Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Zum Vergleich verschiedener Entwärmungskonzepte können Simulationen nach der Methode der Finiten Elemente herangezogen werden. Das Ergebnis – je mehr Kupfer desto besser – kann so quantifiziert werden. Als experimenteller Zugang steht die Thermografie zur Verfügung. Der Vergleich von Thermal-Vias mit Cu-Inlays wird mit beiden Verfahren durchgeführt. // 

FEA (Finite Element Analysis) can be used as a powerful tool to simulate heat transfer, including cooling. The result – the more copper, the better – can thus be expressed in quantitative terms. For an experimental approach, thermography can be used. Using both techniques, the performance of thermal vias is compared with that of copper inlays.

Die Chips der Halbleiterelektronik bestehen normaler- weise aus kristallinem Silizium. Durch die perfekte Anordnung der Atome in den Kristallen werden die Sili- ziumplättchen zwar äußerst leistungsfähig, aber auch spröde und starr. Für großflächige und biegsame elektronische Schaltungen moderner Bildschirme ist Silizium deshalb nicht geeignet. Hier setzt man bislang auf dünne ungeordnete Schichten aus organischen Halbleitermate- rialien. Diese sind flexibel, allerdings längst nicht so leistungsfähig wie die Schaltungen aus einkristallinem Silizium. Zwei Forschergruppen haben nun unabhängig voneinander Wege gefunden, wie man die Vorteile von kristallinen Halbleitern mit denen von flexiblen Materia- lien verbinden kann. Während die Wissenschaftler von der Stanford University in Kalifornien eine Plastikfolie auf besondere Weise präparieren, damit darauf winzige organische Halbleiterkristalle wachsen können, drucken die Forscher von der University of Illinois in Urbana-Champaign kristallines Halbleitermaterial direkt auf einen flexiblen Kunststoff auf. In beiden Fällen spielen winzige Gummistempel eine wichtige Rolle.

Dieser Beitrag beschreibt die von Würth Elektronik eingesetzte Wärmemanagementvariante Heatsinktechnik anhand des Anwendungsbeispiels „maxon compact drive". Außerdem wird beschrieben, wie durch konstruktive Maßnahmen die Wärmeableitung verbessert werden kann. Abschließend werden die Wärmemanagementlösungen IMS und Heatsink-Leiterplatte miteinander verglichen. // 

Through the use of the application “maxon compact drive”, this article will describe Würth Elektronik’s heat management technology. Moreover, it will describe how through constructive solutions the conduction of heat can be improved. Finally, the heat management technologies IMS and Würth heatsink application will be compared.

Es wird eine Übersicht über die Berechnungs-, Simulations- und Messmöglichkeiten von thermischen Widerständen von Halbleiterbauelementen gegeben und die Dokumentation von thermischen Daten für ein Power-DSO-12-Gehäuse erläutert und diskutiert. // 

An overview is provided of methods for study and design of thermal management in semiconductor assemblies, including calculation, simulation and experimental measurement. The documentation of thermal data for a Power-DSO-12 housing is explained and discussed.

M3DTM – Ein neues Verfahren zur 3D-Direktstrukturierung

Der fortschreitende Trend nach kleineren, leistungsfähigeren und kostengünstigeren Systemen in Elektronik und Mikrosystemtechnik hat die Entwicklung der M3D-Technologie (Maskless Mesoscale Materials Deposition) vorangetrieben. Dabei wird ein CAD-gesteuerter, aerodynamisch fokussierter Aerosolstrahl mit hoher Auflösung zur selektiven Abscheidung von Metallen, Polymeren, Keramiken, Klebstoffen und Biomaterialien verwendet. Der Schichtwerkstoff liegt dabei in einer geeigneten Lösung ähnlich einer Tinte vor und wird mit einem speziellen Beschichtungskopf zerstäubt. Das Direktstrukturierungsverfahren arbeitet berührungslos und ohne Masken und kann Strukturgrößen bis zu 10?mm mit hoher Genauigkeit auf Oberflächen aus Kunststoff, Metall, Keramik, Glass oder Silizium erzeugen. Durch eine geeignete Nachbehandlung können die Schichteigenschaften optimiert werden. Für Substrate mit geringer Temperaturbeständigkeit steht ein integrierter Lasersinterprozess zu einer schonenden Nachbehandlung der Strukturen zur Verfügung. Die M3D-Technologie wird derzeit bereits für 2D-Elektronik- anwendungen eingesetzt. Das Verfahren schafft insbesondere für dreidimensionale Bauteile völlig neue Möglichkeiten und kann zu einer entscheidenden Weiterentwicklung der MID-Technik zu höherer Integrationsdichte beitragen. Ein M3D-System wird ab Februar?2007 am Hahn-Schickard-Institut für Mikroaufbautechnik (HSG-IMAT) zur Verfügung stehen.

Schiller entwickelte hochdynamische Plattform für die automatisierte Produktion

Die Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD) blickt auf zehn Jahre erfolgreiche Arbeit als eigen- ständiges Unternehmen im Microelectronic Packaging zurück. Basierend auf gut 40 Jahren Erfahrung im Halbleiterpackaging hat sich die MPD sehr schnell zu einer der führenden Firmen im rasch wachsenden Technologiebereich des Assembly und Packagings etabliert. In Zusammenarbeit mit Kunden aus den unterschiedlichsten Anwendungsbereichen entwickelt die MPD modernste, miniaturisierte und hoch- effektive kundenspezifische Packaginglösungen für verschiedenste Sensoren und Aktoren und fertigt diese vom Prototyping bis zur Großserie. Bemerkenswert ist die ausschließliche Entwicklung und Fertigung der Module unter „halbleiternahen" Reinheitsbedingungen.

Die in der Vergangenheit schon oft gestellte Frage war Thema des Deutschen IMAPS-Seminars 2007 am 8. Februar 2007 an der Technischen Universität Ilmenau. Ungeachtet der Zunahme von FlipChip- Applikationen im letzten Jahrzehnt ist das Drahtbonden nach wie vor die dominante Technologie zur Ver- bindung des Chips mit dem Substrat. Letztlich entscheidet das Produkt und die spezifische Situation von Kunde und Hersteller, welche der Technologien zum Einsatz kommt.

Deutsches IMAPS-Seminar 2007 in Ilmenau

Das Frühjahrsseminar 2007 der IMAPS Deutschland fand in diesem Jahr erstmalig an der TU Ilmenau statt. Dies war durch die nunmehr erfolgte Autobahnanbindung in Richtung Süden und die Fertigstellung des Humboldtbaus auf dem Campus der TU möglich geworden. Dieses Gebäude ermöglicht außer Lehrveranstaltungen auch Konferenzen mit angeschlossener Ausstellung, da dafür im Foyer genügend Fläche zur Verfügung steht. Das Motto des Frühjahrsseminars 2007 lautete FlipChip – die Alternative zum Drahtbonden? und war offensichtlich richtig gewählt, denn es konnten 14?Aussteller und ca. 90?Besucher gezählt werden. Ilmenau zeigte sich auch von seiner besten Seite und die verschneiten Berge boten vom Campus aus einen recht attraktiven Anblick.

Nachdem bereits seit mehreren Jahren ein AOI-System erfolgreich im Einsatz ist, wurden mit einem neuen AOI-System weitere Anwendungsmöglichkeiten geschaffen.

Qualitätssicherung wird bei der JUMO GmbH & Co. KG, Fulda, seit jeher groß geschrieben. Denn die Firma ist Hersteller elektronischer Baugruppen und Systeme sowie zudem ein kompetenter Dienstleister. Ob es sich um eigene Anzeigeninstrumente, elektronische Regler, elektromechanische Sicherheitseinrichtungen oder um kompetente EMS-Dienstleistungen handelt, Qualität und umfassender Service sind Grundpfeiler der Unternehmensphilosophie. Insbesondere im Bereich der Herstellung von bestückten Leiterplatten sind die Kunden extrem sensibel. Schlechte Qualität bzw. fehlerhafte Flachbaugruppen wären auf dem hart umkämpften Markt fatal. JUMO fertigt Baugruppen mit Losgrößen von 5 bis 10?000. Die hohe Produktvielfalt und der Fakt, dass teilweise relativ oft umgerüstet wird, erfordert ein hohes Maß an Flexibilität bei der Inspektion der Baugruppen.

Die Firmen der straschu-Elektronikgruppe haben am 15. Februar 2007 Kunden und Interessierte in das Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie eingeladen. Die Gastgeber, die straschu Industrie-Elektronik GmbH, die straschu Leiterplatten GmbH und die Rostock Leiterplatten GmbH + Co. KG informierten über neueste Technologien und praktische Erfahrungen rund um die Elektronikfertigung.

Wärmeleitpaste mit überragenden Eigenschaften

Auf der internationalen IPC/JEDEC-Konferenz über bleifreie Elektronikkomponenten und -baugruppen, die am 31. Oktober 2006 in Frankfurt a. M., moderiert von Lars-Olaf Wallin, stattfand, wurde über die Erfüllung der RoHS- und zukünftiger Richtlinien diskutiert. Neue umwelt- bzw. richtliniengerechte Lösungen wurden vorgestellt und teilweise auf der begleitenden Ausstellung gezeigt. Am Vor- und am Folgetag wurden außerdem diverse Seminare angeboten.

Die Inbetriebnahme einer neuen SMT-Linie und die Fertigstellung des Neubaus waren im Jahr 2006 die Meilensteine in der Erfolgsgeschichte der auf hohe Flexibilität und Qualität setzenden EMS-Firma HANNUSCH Industrieelektronik, Laichingen. Dabei konnten 20 neue Arbeitsplätze geschaffen werden.

Am 18. Oktober 2006 führte die Schlafhorst Electronics GmbH, Mönchengladbach, eine Veranstaltung unter dem obengenannten Titel durch, um Kunden und Interessenten über den Stand der Umsetzung und die bisherigen Erfahrungen zu informieren.

Bereits bei der Begrüßung ging Geschäftsführer Manfred Tillmann, Schlafhorst Electronics GmbH, Mönchengladbach, nach einer kurzen Firmenvorstellung auf die mit der Bleifrei-Umstellung verbundenen Probleme ein.

Nachfolgend wird aufgezeigt, wie durch den Einsatz einer neu entwickelten Selektiv-Lötautomationslösung in Verbindung mit der Flexfolien-Fixiertechnik eine signifikante Verbesserung der Lötqualität erreicht wird. // 

Its is shown how, by introduction of a newly-developed selective soldering automatic machine, used in conjunction with flex-film fixing technology, a significant improvement in solder quality can be obtained.

Mitarbeit an der IPC 6010

Drucken von Dielektrika und leitfähigen Materialien/Rapid Prototyping

VdL/ZVEI-Arbeitskreis „Fertigungstechnologie Leiterplatten“ führte offene Diskussion mit den in Europa produzierenden Basismaterialherstellern

Marktzugang USA geht nur über UL (Underwriters Laboratories)

„Zero Defect Strategy“: ZVEI veröffentlicht Empfehlungen zu ausfallsicherer Automobilelektronik

Arbeitskreis Bleifrei/Whisker gibt Empfehlungen zur risikoarmen Materialkombination

Unternehmen sollten ihre Weiterbildungs- maßnahmen systematisch evaluieren

Halbleitermarkt in Deutschland schwächelt im Januar 2007

Das von Bayern Innovativ veranstaltete Kooperationsforum Leiterplattentechnologie hatte dieses Jahr das Wärmemanagement zum Schwerpunktthema. 275 Teilnehmer – viele Firmen waren mit einer größeren Anzahl von Mitarbeitern vertreten – informierten sich am 25. Januar 2007 in Nürnberg über die Möglichkeiten zur Entwärmung von elektronischen Baugruppen.

Nach der Begrüßung der Teilnehmer gab Prof. Dr. Josef Nassauer, Geschäftsführer der Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, eine kurze thematische Einführung und stellte die Aktivitäten von Bayern Innovativ und BAIKEM (Bayerische Innovations- und Kooperationsinitiative Elektronik / Mikrotechnologie, www.baikem.de) vor. Dabei ist die Zielsetzung nicht nur Technologietransfer, sondern auch die Generierung von Impulsen für die „Innovatio- nen von morgen“, wobei es keine Innovation ist, wenn sich nicht auch Kunden finden.

Unter dem Titel „Erfolg durch Markt und Technologie-Know-how" fand die diesjährige EIPC-Winterkonferenz in Salzburg, Österreich, am 8. und 9. Februar 2007 statt. Über 80 Spezialisten und Manager trafen sich zum Erfahrungsaustausch und diskutierten darüber, was in den nächsten Jahren an technischen und wirtschaftlichen Entwicklungen zu erwarten ist.