Alle reden über Versorgungsengpässe bei Erdöl und Erdgas – doch wie sieht es mit wichtigen Rohstoffen für die Elektrotechnik und Elektronik wie Kupfer, Tantal und Graphit aus, die in vielen Industrien unentbehrlich sind? Das Fraunhofer ISI hat die globale Nachfrage einiger Metalle und Mineralien sowie die Konsequenzen für Kostenentwicklung und Versorgungssicherheit untersucht. Die Studie dürfte für alle interessant sein, die solche Materialien einsetzen.

Die folgende Anwendungsbeschreibung beinhaltet eine Darstellung der Problematik, die zum Einsatz der Software infra:NET bei Print Design Wolff führte, nennt Entscheidungsgründe für die Auswahl des Anbieters, beschreibt beispielhafte Arbeitsabläufe und zeigt den konkreten Nutzen der eingesetzten Lösung auf.

Das 1985 als Büro für Platinenlayout gegründete Unternehmen PDW Print Design Wolff GmbH, Malsch, hat sich auf die Bestückung und den Test elektronischer Baugruppen spezialisiert. Das Unternehmen übernimmt als Dienstleister die Serienfertigung von Baugruppen und Geräten mit SMD-Automaten und laserunterstützten Handbestückplätzen, das Löten und Reinigen sowie den Einkauf der Bauteile. Zum Angebot des 18?Mitarbeiter beschäftigenden Unternehmens gehören auch eigene Produkte wie Netzentstörfilter und Datenlogger für GPS-Daten.

Jahrbuch „Mikroverbindungstechnik"

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die nächste Generation der Unternehmenslösung für das Supply Chain Management wird vorgestellt.

Die Infor Global Solutions GmbH bietet geschäftsspezifische Software-Lösungen, die es Unternehmen jeder Größe ermöglichen, unternehmerisch zu handeln und sich den schnellen Entwicklungen des globalen Marktes anzupassen. Die Software-Lösungen von Infor sind bei mehr als 70 000 Kunden im Einsatz. Die Supply Chain Management-Lösungen stellen für die Unternehmen professionelle Werkzeuge für Bedarfs- und Lieferkettensteuerung, Produktionsoptimierung, Lagerhaltung, Transport-Management und Supply Chain-Analyse zur Verfügung, um ihre Produktivität, Wettbewerbsfähigkeit und ihr Geschäftswachstum nachhaltig zu verbessern. Durch die Abstimmung von Nachfrage, Angebot und Wiederbeschaffung profitieren Infor-Kunden insbesondere von der Möglichkeit, ihre eigene Kundschaft schnell und kosteneffizient zu beliefern.

Valor vPlan – die Revolution in der Montageprozesssteuerung

Warum Traceability-Systeme eingesetzt werden sollten und welche vorteilhaften Möglichkeiten diese für die Elektronikproduktion bieten, wird erläutert und an Beispielen verdeutlicht. // 

An overview explains why traceability systems should be put in place, and the various benefits this can bring to an electronics production operation. Examples are given.

Dieser Bericht zeigt Zusammenhänge auf, welche für die Auswahl der passenden IT-Module wichtig sind. Die grundsätzliche Betrachtung baut auf WAS, WIE, WANN, WIEVIEL auf. Die vier W's werden in beide Richtungen betrachtet, zuerst in der Fertigungs-Vorbereitung „IN" die Produktion und dann während der Fertigung „AUS" der Produktion. // 

A description is provided of the interrelationships which are important in making the choice of appropriate IT modules. The basic approach embodies the questions WHAT, HOW, WHEN and HOW MUCH. These four terms are invoked at both ends of the overall process – initially in the preparatory stages prior to production (INTO) and then, during the manufacturing (OUT OF).

Hinterspritzen von hochtemperaturbeständigen Folien aus Polyetheretherketon (PEEK) für MID-Anwendungen

Einleitung

Aus der zunehmenden Anwendung von elektronischen Bauelementen und -gruppen ergibt sich ein großer Bedarf zur rationellen und raumsparenden Integration elektronischer Komponenten. Die nach heutigem Stand üblichen Verfahren zur Konstruktion dreidimensionaler spritzgegossener Schaltungsträger (3D-MID) sind der Zwei-Komponenten-Spritzguss mit anschließender selektiver Metallisierung, das Heißprägen von Metallfolien auf spritzgegossenen Substratoberflächen sowie die Laserstrukturierung. Als weiteres Verfahren trifft das Hinterspritzen von mit Leiterbahnen strukturierten Thermoplastfolien auf zunehmendes Interesse. Speziell für die MID-Herstellung bietet dieses Verfahren die Möglichkeit, Kombinationen aus starren und flexiblen Leiterplatten zu realisieren, bei gleichzeitiger Integration mechanischer Funktionen in große Bauteile. Das dargestellte Thema knüpft an die am Lehrstuhl für Polymerwerkstoffe durchgeführte Entwicklung eines neuen alternativen Folienmaterials für flexible Schaltungsträger auf Basis des Hochtemperaturthermoplasten Polyetheretherketon (PEEK) an. Durch das Folienhinterfüttern können rationell Starr-Flex-Verbindungen für den Leiterplattenbereich realisiert werden. Eine wichtige Vor- aussetzung ist eine hohe Verbundhaftung von Polymer- folie und hinterspritztem Material.

Mit dem High-Speed-Bondtester DAGE?4000HS zur Erkennung von Sprödbruchausfällen lassen sich auch Falltests der Baugruppe nachbilden.

Mit dem High-Speed-Bondtester DAGE?4000HS stellt Dage der Packaging-Industrie der Mikroelektronik ein Werkzeug zur Erfassung von Sprödbruchausfällen zur Verfügung, das besonders im Zusammenhang mit der Einführung von bleifreiem Lot von Bedeutung ist. Bei hohen Prüfgeschwindigkeiten sind die Belastungen mit jenen vergleichbar, denen Bondverbindungen während der Herstellung und des Gebrauchs des Produkts ausgesetzt sind, insbesondere wenn es sich um tragbare Geräte handelt. Mit der Fähigkeit, den Einfluss der verschiedenen Padoberflächen, der Variierung des Fertigungsprozesses und die Auswirkungen thermischer Alterung zu prüfen, hat das Prüfen der Verbindungen einen neuen Vollkommenheitsgrad erreicht. Als Dage den Schertest bei hoher Geschwindigkeit einführte, bestanden die analytischen Optionen aus der visuellen Prüfung der Ausfallart und dem Messen der Höchstbelastung. Im Sommer 2006 wurde die grafische Kraft-Weg-Kennung zusammen mit Energiemessungen eingeführt. Diese Charakteristika ermöglichen eine tiefere Analyse der Verbindungsfestigkeit. Die Kurvenform steht in enger Beziehung zum Ausfalltyp, ebenso wie die Energiemessungen. Die Software liefert die Option, sowohl Energiewerte vor und nach dem Spitzenwert als auch die gesamte Bondenergie aufzuzeichnen. Für viele Anwender sind diese Daten beim Vergleich verschiedener Lotlegierungen, Padoberflächen, etc. unverzichtbar.

Mit dem High-Speed-Bondtester DAGE 4000HS zur Erkennung von Sprödbruchausfällen lassen sich auch Falltests der Baugruppe nachbilden.

Mit dem High-Speed-Bondtester DAGE 4000HS stellt Dage der Packaging-Industrie der Mikroelektronik ein Werkzeug zur Erfassung von Sprödbruchausfällen zur Verfügung, das besonders im Zusammenhang mit der Einführung von bleifreiem Lot von Bedeutung ist. Bei hohen Prüfgeschwindigkeiten sind die Belastungen mit jenen vergleichbar, denen Bondverbindungen während der Herstellung und des Gebrauchs des Produkts ausgesetzt sind, insbesondere wenn es sich um tragbare Geräte handelt. Mit der Fähigkeit, den Einfluss der verschiedenen Padoberflächen, der Variierung des Fertigungsprozesses und die Auswirkungen thermischer Alterung zu prüfen, hat das Prüfen der Verbindungen einen neuen Vollkommenheitsgrad erreicht. Als Dage den Schertest bei hoher Geschwindigkeit einführte, bestanden die analytischen Optionen aus der visuellen Prüfung der Ausfallart und dem Messen der Höchstbelastung. Im Sommer 2006 wurde die grafische Kraft-Weg-Kennung zusammen mit Energiemessungen eingeführt. Diese Charakteristika ermöglichen eine tiefere Analyse der Verbindungsfestigkeit. Die Kurvenform steht in enger Beziehung zum Ausfalltyp, ebenso wie die Energiemessungen. Die Software liefert die Option, sowohl Energiewerte vor und nach dem Spitzenwert als auch die gesamte Bondenergie aufzuzeichnen. Für viele Anwender sind diese Daten beim Vergleich verschiedener Lotlegierungen, Padoberflächen, etc. unverzichtbar.

Nachfolgend wird eine neue Lösung zur Bondqualitätskontrolle beim Dickdrahtbonden vorgestellt, die viele Vorteile für den Anwender mit sich bringt.

49. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie bei Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG

Unter dem Motto „vom Halbleiter zur Baugruppe“ traf sich der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie am 14. März bei Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG. Die Systemintegration in der Baugruppentechnologie verändert auch die Stellung der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik. Die Montage der Baugruppe beginnt jetzt schon direkt auf dem Halbleiterbauelement in der Wafer-FAB (System in Package, System on Chip). Der Halbleiterhersteller übernimmt teilweise das Packaging und sogar das Assembly selbst. Die Mitglieder des sächsischen Arbeitskreises konnten in dieser Veranstaltung bei dem bedeutendsten Halbleiterhersteller im Silicon Saxonae die Brücke vom Halbleiter-IC bis zur Baugruppe schlagen und in einer „Windows-Tour“ einen Blick in die Reinräume werfen. Die Themen des Treffens überspannten ein weites, sehr interessantes Feld von der Technologie der Speicherfertigung und ihrer Zukunft, von der 3D-Integration der Baugruppe Speicher, über die für alle interessanten Anforderungen der China-RoHS und die parasitären Einflüsse auf die Baugruppe und deren Simulation, die Störungen in der Lötverbindung bis zur optimalen Leiterplattenoberfläche.

Deutsche IMAPS Konferenz

8./9. Oktober 2007, München

Call for Papers

Wie bereits Tradition findet die Deutsche IMAPS-Konferenz 2007 an der Technischen Universität in München statt. Wir würden uns freuen, wenn Sie zu einem der folgenden Themen der Mikroelektronik, des Packaging bzw. der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Vortrag von ca. 20 Minuten Dauer halten:

Die neue mit modernsten Technologien ausgestattete Automationslösung ist der Presse am 13.Februar 2007 in Solothurn vorgestellt worden. Bei dieser Gelegenheit wurde auch ein Rückblick auf die Entwicklung der vor fast 30 Jahren als Selektivlötsystemhersteller gegründeten Firma ZEVAC gegeben und über das aktuelle Produktprogramm informiert.

Dosierstation Ultra 1400DV mit Vakuumpinzette

Measure Dispense-Technologie – Einparkhilfe beim Dosierprozess

OK International bringt Hochleistungslötsystem auf den Markt

BuS Elektronik mit komplettem Prüfspektrum

SPEA ist in den 30 Jahren seines Bestehens sozusagen aus kleinsten Anfängen in die erste Liga der ATE-Anbieter (Automated Test Equipment) aufgestiegen. Heute ist das Unternehmen mit weltweit circa 500 Mitarbeitern der Markt- führer (circa 38% Anteil) im europäischen Leiterplattentest und hat im globalen Leiterplattentest-Szenario die Position Drei mit einem Anteil von etwa 15% übernommen. Zunehmend gewinnt SPEA auch beim Komponententest Markt- anteile, speziell bei Lösungen für Mixed-Signal- und Leistungsanwendungen.

Vom 25. bis 27. Januar 2007 veranstaltete der Wirtschaftsverband Industrieller Unternehmen Baden e.V. (WVIB) in Freiburg i.B. die 13. Fachmesse Industrie + Elektronik (i+e). Die meisten Aussteller waren mit deren Verlauf und Ergebnissen sehr zufrieden, was laut WVIB-Hauptgeschäftsführer Dr. Christoph Münzer dazu führte, dass viele schon nach dem ersten Messetag eine feste Zusage für die i+e 2009 gegeben haben.

Die Fachmesse präsentierte sich mit einem neuen Design, zu dem u.a. Robbie, ein Robotermännchen auf Plakaten, Anzeigen und Katalogen gehörte. Über 350 Aussteller, darunter einige mehr als in den Vorjahren aus dem Bereich Elektronik, präsentierten ihre innovativen Produkte und Dienstleistungen auf der i+e 2007. 36 % der Messebesucher waren Ingenieure, knapp 20 % kamen aus dem Vertrieb, 18 % waren Unternehmer, 8% Einkäufer und 17 % potentielle Nachwuchskräfte aus den Hochschulen der Region. Das Messe-Motto Innovation erleben wurde vom WVIB mit einem Innovations-Parcours im Foyer umgesetzt. Dort wurden 20 Neuheiten von Firmen aus der Region vorgestellt. Die Exponate des Innovations-Parcours – darunter waren Fußball-spielende Roboter, ein Marsmobil und glühende Eiswürfel – fanden großes Interesse. Neu war auch das in die Messehalle integrierte Forum. Hier fanden neben der Eröffnungsveranstaltung die Vorträge zu den Schwerpunktthemen Personalmarketing und Mikrosystemtechnik statt. Um das Forum fanden sich Minimessestände verschiedener Dienstleister und Multiplikatoren, darunter der neue WVIB-Stellenmarkt und die WVIB-Akademie. Das zum Rahmen der i+e gehörende umfangreiche Vortragsprogramm und die Ausstellerinformationen zogen viele Besucher an. Insgesamt wurden den Besuchern 84 Fachvorträge geboten.

Der ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems stellte am 8. März in München seine Marktdaten aus dem Halbleiterbereich vor. Demnach wird für den deutschen Halbleitermarkt 2007 ein Wachstum von 6 % und für den europäischen eines von 7 % erwartet. Außergewöhnlich ist, dass der Weltmarkt seit über 5 Jahren kontinuierlich wächst.

Wie bei einem Besuch im Werk Wembach gezeigt wurde, setzt Hella bei Anwendungen, die mit konventio- nellen SMD-Bestückungsautomaten nicht oder nur mit größerem Aufwand realisiert werden können, darunter bei der LED-Montage, auf die Bestückungsautomaten von MIMOT. Denn diese zeichnen sich durch ihre Verbindung von Präzision, Flexibilität, Modularität und Produktivität aus. Zudem unterstützt MIMOT die Kunden mit spezifischen Lösungen, was Kosten spart.

Die Hella Innenleuchten-Systeme GmbH, Wembach, entwickelt und fertigt Innenleuchten und Systeme für die Automobilindustrie. Sie gehört zur Hella KGaA Hueck & Co., Lippstadt, die zu den Top?50 der weltweiten Automobilzulieferer sowie zu den 100 größten deutschen Industrieunternehmen zählt. In der Kfz-Technik kommen zunehmend Leuchten mit LED als Lichtquellen zum Einsatz. Schon seit einigen Jahren sind LED für Innenraumleuchten Standard, nun kommen LED-Anwendungen für die rückwärtigen Leuchten und bald auch für die Fahrleuchten hinzu. Das weltweite LED-Kompetenzzentrum von Hella ist in Wembach. Dort sind 350?Mitarbeiter sowie einige Heimarbeiter beschäftigt.

Fachverband ECS lädt zur attraktiven Mitgliederversammlung

VdL/ZVEI Arbeitsgruppe „Zyklenfähigkeit von Leiterplatten“ setzt ihre Arbeit mit ehrgeizigen Zielen fort

ZVEI-Arbeitskreis Hochtemperatur-Elektronik stellt Ergebnisse auf der SMT 2007 vor

ZVEI-Infotag zu REACH

Kick off-Meeting des Arbeitskreises „Produktkonformität in der Halbleiterindustrie (Bereich Umweltschutz)“

Energieeffizienz: Halbleiterhersteller übernehmen die Initiative

EuropElectro – Interessenvertretung der Europäischen Elektrotechnik- und Elektronik- industrie unter Federführung des ZVEI in China

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK (Q2/Q3)

Termine