Services in EMS – Qualität durch Kompetenz im Electronic Manufacturing

VdL-Neuwahlen: Dr. Wolfgang Bochtler als Vorsitzender wiedergewählt

Referat im VdL/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie: Flexible Leiterplatten auf LCP-Basis

EUP-Richtlinie wird in deutsches Recht umgesetzt

Robustness Validation Review Mikrosystemtechnik

Gute Aussichten für die Weltleitmesse Productronica?2007

Kompetenztreffen Automobilelektronik: Frühbucher sparen noch bis zum 31. August

electronicIndia 2008: Diesen Termin sollten Sie sich vormerken

Expertentreffen zum Thema „Qualifizierungs- methoden für Drucksensor-Anwendungen“

Bericht zur Mitgliederversammlung 2007 des Fachverbandes Electronic Components and Systems erhältlich

ZVEI Leitfaden zum Thema Bleifrei/Whisker in der Automobilelektronik erschienen

Halbleitermarkt in Deutschland stagniert im Mai 2007 – Branche bleibt dennoch optimistisch

Leiterplattenumsätze in Deutschland im März 2007 überdurchschnittlich

Termine

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK (2. HJ)

Kontakte

Der italienische Leiterplattenhersteller Eltos S.p.A. bevorzugt für die Endoberfläche das AlphaSTAR®- Verfahren zur chemischen Silberabscheidung von Enthone. Gründe dafür sind viele Vorteile hinsichtlich Umwelt, Kosten und Handhabung. Zu den Vorteilen von AlphaSTAR® zählen auch die Verringerung der Korrosion infolge der Bildung galvanischer Elemente und die Vermeidung von Microvoids.

Einleitung

In den letzten Jahren ist das Interesse an Chemisch Silber als Alternative zu HASL bei vielen führenden Herstellern von Telekommunikationszubehör, Computern, Automobilen sowie der Unterhaltungs- und Haushaltselektronik stark gestiegen. Um die Forderungen nach Bleifreiheit bei elektronischen Bauteilen zu erfüllen, setzt die Leiterplattenindustrie auf alternative Endoberflächen, die natürlich ebenfalls die Erfordernisse infolge hoher Reflow- und Löttemperaturen erfüllen müssen. Eltos S.p.A., Italien, Hersteller eines umfangreichen Sortiments an Leiterplatten für die unterschiedlichsten Kunden, hat das Verfahren AlphaSTAR® zur chemischen Abscheidung von Silber getestet und setzt dieses Verfahren als bevorzugte Endoberfläche der Zukunft ein.

Die Laserdirektbelichtung (Laser Direct Imaging LDI) erzeugt das Leiterbild direkt aus den CAD-Daten und eliminiert alle Fehler, die durch den Belichtungsprozess mit Fototools entstehen können. Obwohl schon lange bekannt, konnte sich das Verfahren ungeachtet dieser offensichtlichen Yieldvorteile nicht durchsetzen, da es zu teuer war. In der Vergangenheit wurden sowohl von den Maschinen- als auch Materialherstellern große Anstrengungen unternommen, um den Durchsatz zu steigern und das Verfahren auch für größere Stückzahlen wirtschaftlich zu machen. Die zunehmende Kompaktheit der Schaltungen wird ein Übriges tun, einen breiteren LDI-Einsatz zu erzwingen. Orbotechs zweiter LDI-Workshop am 8. und 9. Mai 2007 in Jena gab heutigen und zukünftigen Anwendern einen Überblick über den neuesten Stand der Technik.

Die Schweizer Electronic AG (SEAG) hat im Jahr 2006 ihre sich selbst gesetzten Ziele erreicht. Bei einem Umsatz von 63,0 Mio. € (Vorj. 62,9 Mio. €) wurde ein Jahresüberschuss von 0,7 Mio. € (Vorj. 0,3 Mio. €) erzielt. 40 Mio. € wurden in den Wiederaufbau investiert, der bis Mitte 2007 abgeschlossen sein soll. Im 1. Quartal 2007 wurde ein Umsatzplus von 36 % erreicht.

Rückblick Geschäftsjahr 2006

Das Geschäftsjahr 2006 stand bei der Schweizer Electronic AG (SEAG) ganz im Zeichen des Wiederaufbaus und Fertigungshochlaufs nach dem Großbrand am 1. Juni 2005. Nach dem Brand waren – parallel zur Räumung, zum Abriss und zum Wiederaufbau der zerstörten Gebäudeteile – provisorische Lösungen zur schnellen Wiederaufnahme eines Teiles der Produktion geschaffen worden. Dazu wurden freie Flächen in den nicht geschädigten Werken als meist provisorische Standorte für Ersatzanlagen genutzt. Nach und nach wurden geschädigte Anlagen saniert und repariert, sowie Ersatzanlagen installiert.

Nicht nur in physikalischer sondern auch in fachlicher Hinsicht wurden beim „2. Technologietag auf dem Säntis" Fragestellungen rund ums Bohren auf hohem Niveau diskutiert. Durchgeführt wurde die praxis- orientierte Tagung am 11. Mai von den Firmen HAM, Schmoll, Posalux und LHMT gemeinsam mit Technolam, TMT, IMPEX und ILFA. Die Firmen demonstrierten mit dieser Veranstaltung, welcher Technologie- service zur Unterstützung für die deutsche, schweizerische und österreichische Leiterplattenindustrie durch die räumliche Nähe ermöglicht wird – ein unschätzbarer Vorteil gegenüber Direktbezügen aus Asien. Am Vormittag standen Firmenpräsentationen auf dem Programm, während am Nachmittag anhand eines Praxisbeispiels die Einflussgrößen auf die Bohrqualität beim Bohren von gefüllten Basismaterialien diskutiert wurden. Mit 84 Teilnehmern war die praxisorientierte Veranstaltung sehr gut besucht.

Sind Leiterplatten aus China wirklich besser und soviel billiger? Diese und weitere wichtige Fragen sollten auf dem fünften Technologietrip des EIPCs nach China in der Zeit vom 17. bis 25. März geklärt werden. Auf dem Programm standen neben der Teilnahme am EIPC/CPCA International Symposium 2007 und dem Besuch der CPCA-Show in Shanghai (PLUS 6/07, S. 1090) auch der Besuch mehrerer Firmen.

Unter diesem Motto feierte die Jenaer Leiterplatten GmbH zusammen mit ca. 130 Gästen und der gesam- ten Belegschaft am 15. Juni 2007 ihr 15jähriges Bestehen. Der ursprünglich aus der Leiterplattenproduktion des Jenaer Zeisswerkes hervorgegangene Betrieb hat nach der Wende-typischen Durststrecke in den 15 Jahren seit der Privatisierung eine sehr erfolgreiche Entwicklung hinter sich und rangiert heute unter den Top 20 der deutschen Leiterplattenhersteller.

Ohne Vergangenheit keine Zukunft. Obwohl eigentlich nur die letzten 15 Jahre der Anlass zum Feiern waren, ging das vorherige Betriebsgeschehen in alle Festreden ein. Seit 1974 werden am Standort Jena-Göschwitz Leiterplatten produziert und ein Erfahrungspotential aufgebaut, auf dessen Grundlage die Jenaer Leiterplatten GmbH (JLP) aufbauen konnte. Nach der Bildung der Jenoptik AG und der Ausgliederung der Leiterplattenproduktion im Jahre 1990 wurde JLP am 1. April 1992 von dem privaten Unternehmer Rainer Wiedemann übernommen. Seit Juli 2005 liegt die operative Geschäftsführung in Händen von Sven Nehrdich.

Die letzte Schlacht?

Aspocomp auf der Suche nach dem „weißen Ritter"

Bei der feindlichen Übernahme eines Un- ternehmens ist der „weiße Ritter“ ein Unternehmen, welches dem Übernahmekandidaten zur Hilfe kommt. Nun ist der finnische Leiterplattenhersteller Aspocomp keine Braut, um die sich alle streiten, sondern heute mehr ein sitzen gebliebenes Mauerblümchen, dass nach dem letzten Strohhalm einer Übernahme durch ein anderes Unternehmen greift. Bei einem Börsenkurs von 0,51 € und 49,9 Mio. Aktien ergibt sich für die ganze Unternehmensgruppe noch eine Marktkapitalisierung von 25,45?Mio.?€. Im Vergleich dazu beträgt die Marktkapitalisierung der AT&S derzeit 479?Mio.?€. Auch das erste Quartal mit einem Umsatz von 27,5 Mio. € (Vj. 32 Mio. €) bei einem negativen Cash Flow von -3,4?Mio. € gibt wenig Grund zur Hoffnung. Die Eigenkapitalquote ist auf 20,4 % im 1. Quartal 2007 abgesackt, nachdem diese 2005 noch bei stolzen 63 % lag. Umgekehrt erreichte der Verschuldungsgrad 147,9 %.

Einladung zur 15. FED-Konferenz Elektronik-Design – Leiterplatten – Baugruppen 2007

Liebe FED-Mitglieder, sehr geehrte Interessenten,

Weitblick, Proaktivität und Nachhaltigkeit – drei Begriffe mit außerordentlicher Relevanz für die Elektronikentwicklung und -produktion. Sie widerspiegeln sich in dem Motto unserer diesjährigen Jahreskonferenz:

Die Zukunft der Elektronikindustrie nachhaltig und mit Weitsicht gestalten

Begreifen, wie in der Entwicklungsphase die Wirtschaftlichkeit der Elektronikbaugruppe und des Finalgerätes beeinflusst wird; bereit sein, Fertigungsstandorte im Wettbewerb ganzheitlich zu bewerten; informiert sein, um Trends schnell, nutzbringend und dauerhaft in Produktvorteile umzusetzen. Dies alles, liebe Fachkolleginnen und Fachkollegen, hatten die Programmgestalter des FED im Sinn, als sie zum 15.?Mal die Inhalte der Jahreskonferenz erarbeiteten. Es ist eine „kleine Jubiläumsveranstaltung“. Das Ergebnis halten Sie in den Händen. Ein umfassendes Angebot für alle, die in der Entwicklung und Produktion elektronischer Baugruppen zu Hause sind: als Experten, als Führungskräfte und besonders auch als Newcomer. Sie alle haben täglich die Aufgabe, direkt oder indirekt, für Ihre Kunden das Beste zu geben. Es ist unser Antrieb, Sie dabei ein Stück weit zu begleiten. Im Sinne des Mottos der Konferenz lade ich Sie herzlich ein, in Bremen dabei zu sein. Ich wünsche Ihnen im Namen des FED-Vorstandes wertvolle Anregungen und einen angenehmen Aufenthalt in Bremen!

Ihr Dr. Werner Witte

Vorsitzender im FED-Vorstand

PC-Leistungsbedarf bis 2010 um 50 % senken

Halbleiterhersteller Intel und Internetgigant Google haben sich an die Spitze eines Konsortiums aus führenden Unternehmen der IT- und Energiebranche sowie Umweltorganisationen gesetzt. Die Climate Savers Computing Initiative will mit geballter Macht energiesparende Technologien in Computern und Servern durchsetzen und so den Ausstoß von Treibhausgasen reduzieren. „Von anderen Initiativen unterscheidet uns, dass wir uns konkrete Ziele gesetzt haben“, betonte Intel-Sprecher Mike Cato. So wird bis 2010 eine Energieeffizienz von 90?% angepeilt. Dadurch sollen jährlich 5,5 Mrd. US$ an Energiekosten und 54 Mio.Tonnen an Treibhausgas-Emissionen eingespart werden. Bis 2010 will die Initiative den Leistungsverbrauch von Computern um 50?% senken. Das entspricht vergleichsweise einem Rückgang um 11 Mio. Autos oder der Abschaltung von zwanzig 500 MW-Kraftwerken. Gemäß Google-Vizepräsident Urs Holzle verschwende derzeit ein herkömmlicher PC etwa die Hälfte der Energie, die ihm zugeführt wird, bei einem Server sei es immerhin ein Drittel. Insbesondere im Serverbereich macht derzeit die große Hitzeentwicklung den Einsatz von stromfressenden Klimaanlagen notwendig, was die Situation paradox werden lässt. „Wir glauben, dass auch die Unternehmen den Sinn von energieeffizienten Lösungen langsam erkennen, nicht zuletzt, weil sie dank effektiveren PCs und Servern unter dem Strich auch Geld sparen“, zeigte sich Cato von Intel überzeugt. Mit den konkreten Zielstellungen steht die Initiative konträr zur Haltung der US- Regierung während des G8-Gipfels in Heiligendamm.

Intel teilte im Mai dieses Jahres mit, dass das Unternehmen die vollständige Ablösung von Blei in seinen Produkten, insbesondere in den Prozessoren, ins Auge gefasst hat. Damit trägt das Unternehmen faktisch indirekt zur baldigen Ablösung der RoHS-Ausnahmen für Mikroprozessoren bei. Das ist jedoch, wie der nachfolgende Bericht zeigt, nur einer von vielen Schritten, die Intel im Sinne von mehr Nachhaltigkeit in sein Firmenprogramm aufgenommen hat.

Zukünftige Bauteile werden, beginnend mit der gesam- ten Familie von 45 nm-Hi-k (High-k Metal Gate)-Pro- zessoren, zu 100?% bleifrei sein, verkündete Intel. Die 45 nm-Familie schließt die nächste Generation von Intel Core 2 Duo-, Core 2 Quad- und Xeon-Prozessoren ein. Die Fertigung der 45 nm-Prozessoren (gemeint ist die minimale Strukturbreite im Transistor im Siliziumchip) beginnt im 2. Halbjahr 2007. „Intel will energische Schritte in Richtung Nachhaltigkeit in seinen Produkten und in den Fertigungslinien gehen. Das beinhaltet mehrere Arbeitsrichtungen: Ablösung von Blei, größere Ener- gieeffizienz der Schaltkreise zur Verringerung der Luftemissionen, mehr Wasser- und Materialrecycling“ sagte Nasser Grayeli, Vice President und Director of Assembly Test Technology Development von Intel.

Auf 11 Veranstaltungen in 4 Ländern informierte die Altium Europe GmbH in den letzten Wochen 440 Teilnehmer über den neuen Altium Designer 6. Das einzigartige EDA-Produkt wurde u.a. mit dem IEC Design- Vision Award ausgezeichnet. Über das Seminar, das am 24. Mai 2007 in Karlsruhe stattfand, wird nachfolgend berichtet. Dort wurden viele der neuen Altium Designer-Funktionen und -Verbesserungen sowie die Möglichkeiten zusammen mit dem neuen NanoBoard-NB2 demonstriert.

Auf der CDNlive! in München stellte Cadence weltweit das neue Release 16.0 der Allegro-Plattform live vor. Mit ihr setzt Cadence weltweit neue Maßstäbe im Leiterplattendesign. Die durchgängige Skalierbarkeit von OrCAD Basics bis hin zu Allegro GXL, basierend auf einer Datenbank, bietet dem Anwender je nach Design-Aufgabe eine kommerziell attraktive Lösung. Nachfolgend wird Allegro 16.0 vorgestellt.

Mike Fister, CEO von Cadence, kündigte das neue Release während des von FlowCAD getragenen Leiterplatten-Tages an. Mehrere hundert Besucher sahen die neuen Funktionen. Die Bedienoberfläche des Allegro PCB Editors (Abb.1) wurde komplett überarbeitet und präsentiert sich nun modern und aufgeräumt. Sie ist zu Windows Vista kompatibel. Des Weiteren wurden in allen Modulen der Allegro-Plattform etliche neue Funktionen eingebaut. Wesentlicher Schwerpunkt in dieser Version war die Design-Ergonomie. Für effektives Arbeiten werden zwei verschiedene Bedienungsarten im Layout unterstützt, die so genannte Pre-Selection und Post-Selection. Cadence optimierte die gesamte Verwaltung der Designregeln. Sie ist nun auch für alle physikalischen und Abstandsregeln in hierarchischer Form im Constraint Manager möglich (Abb.2). Zur automatisierten Entflechtung stellte man eine neue Generation Auto-Router vor. Hierbei handelt es sich um eine globale Methode, bei welcher der System-Designer das Verlegen von Leitungen und Bussen konzeptionell planen und hierarchisch entflechten kann. Zu den Neuerungen zählt, die Designabsicht in der Planungsphase zu erfassen und in der Allegro-Datenbank zu speichern. Somit werden komplizierte Entflechtungsstrategien erstmals mit einem Tool planbar und von einer neuen Routing-Engine umgesetzt. Im Folgenden werden einige neue Funktionen näher beschrieben.

Auf der zweiten Cadence Anwenderkonferenz CDNLive! EMEA, die am 15. Juni 2007 in München stattfand, wurden neben mehreren neuen Produkten für das Leiterplatten-Design und für die Entwicklung von Wireless und Consumer Low-Power-Produkten, eine kundenspezifische IC-Simulations- und -Verifikationslösung sowie der neue EDA-Design-Wettbewerb für Studenten vorgestellt. Dementsprechend groß war das Teil- nehmerinteresse; 35 % mehr Besucher als bei der Vorjahresveranstaltung.

Bereits am Vorabend gab es die Gelegenheit, sich bei einem gemeinsamen Abendessen mit den Cadence-Ansprechpartnern über Details der Designtools zu informieren und Designprobleme abzuklären. Nach den beiden Eröffnungsvorträgen spaltete sich die Veranstaltung in die anwendungsorientierten Fachsitzungen auf. Beispielsweise ging es bei dem von FlowCAD betreuten PCB-TAG fast ausschließlich um die Eigenschaften der neuen Allegro-Plattform 16.0. Zudem gab es eine Fachpressekonferenz und eine kleine EDA-Ausstellung, an der sich neben den Sponsoren ARM und IBM 18 weitere Firmen beteiligten. Die Veranstaltung endete mit der Cadence Technology Night, bei der Produkte demonstriert und weitere Firmen-Fachvorträge gehalten wurden.

Nachrichten/Verschiedenes 

Flextronics übernimmt Solectron für rund 3,6 Mrd. US$

RENA kauft Höllmüller

FineLine von Fine Print Technologies gekauft

ERNI Electronics übernimmt Pewamat Elektronik

Beijer Electronics hat Lauer übernommen

Infrastruktur für High-Tech-Unternehmen

SOMACIS pcb industries und Graphic Plc bilden Joint Venture

SMT & HYBRID mit Spitzenumsatz

CCI Eurolam hat neues Service Center in Düren

Neue DKE-Geschäftsführer

Neuer Konzernsprecher bei AT&S

Neuer Vice President und General Manager Europe bei National Semiconductor

Joachim Weitzel neuer Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Mikrosystemtechnik

Gerhard Lipski – erstes westliches Vorstandsmitglied der Zuken Inc

Siemens und rehm Anlagenbau vertiefen ihre Kooperation

IPTE verdoppelt Produktionskapazität in Rumänien

Lackwerke Peters verstärkt Anwendungstechnik

Leiterplattenhersteller verstärkt Vertrieb

Rubröder verstärkt Vertriebsteam

Das längerfristige Einwirken von Temperaturen oberhalb der Belastungsgrenze stellt sowohl für elektronische Baugruppen, für die Leiterplatte als auch für die elektronischen Komponenten, eine sehr kritische Größe dar. Aus diesem Grund sind alle Aspekte zur Erweiterung der Funktionalität elektronischer Baugruppen durch Erhöhung der elektronischen Komplexität der Bauelemente sowie pro Flächeneinheit bzw. Volumeneinheit, der Einbau von Baugruppen an Orten hoher Wärmeabgabe und der Integration von Hochstromleitungen in die Leiterplatte sehr kritisch unter dem Aspekt der Langzeitzuverlässigkeit zu betrachten. Die zunehmende funktionelle Integration als auch der erhöhte Strombedarf führen zu einer höheren Eigenerwärmung der elektronischen Baugruppe. Die Baugruppentechnologie muss sich diesen Herausforderungen stellen.

Verbund IQ startet wieder qualifizierten Masterstudiengang „Software Engineering und Informationstechnik" für Berufstätige

Nach Ansicht des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) entwickelt sich Software Engineering zur „Produktionstechnik des 21. Jahrhunderts“ Doch in Deutschland gibt es viel zu wenig Fachkräfte für diese Schlüsseltechnologie. Darauf weist die Verbund IQ gGmbH hin. Das auf den Weiterbildungsbedarf technischer Fach- und Führungskräfte spezialisierte Unternehmen bietet den berufsbegleitenden Masterstudiengang Software Engineering und Informationstechnik in Kooperation mit der Georg-Simon-Ohm-Fachhochschule Nürnberg an. Studienbeginn ist der 18. Oktober 2007 in Nürnberg.

Deutschland baut seine Position als führender Mikroelektronik-Standort in Europa weiter aus. Jeder zweite europäische Chip trägt inzwischen das Label „Made in Germany". Im Mittelpunkt dieses „Chipwunders" steht der Standort Sachsen, den rund 760 Unternehmen mit über 20 000 hochqualifizierten Stellen zum Top-Mikroelektronik-Standort in Europa und zum fünft wichtigsten weltweit gemacht haben. Die Spitzenstellung stützt sich nach Einschätzung der Experten insbesondere auf die Dynamik in den Bereichen Mikro- und Nanotechnik, Medizintechnik, Energietechnik und Energieeffizienz sowie der Informationstechnik und der Automobilelektronik. China wird vor allem in der Elektrotechnik und Mikroelektronik ein großer Sprung nach vorne zugetraut. Der Anteil an Ingenieursarbeitsplätzen in der Elektro- und Elektronikbranche wird weiter zunehmen. Allerdings erwarten 50% der befragten Unternehmen, ihren Bedarf an qualifizierten Fachkräften künftig nicht mehr decken zu können. Das sind Ergebnisse des VDE Innovationsmonitors 2007, einer Umfrage unter den 1250 Mitgliedsunternehmen des Verbandes sowie Hochschulen und Forschungsinstituten.

Die Macht der internationalen Organisation für Umweltschutz Greenpeace ist groß. Und man hat den Eindruck, sie wächst weiterhin, zum Wohle der Umwelt. Greenpeace hat am 3. April 2007 die aktualisierte Version seines Elektronik-Führers veröffentlicht, in dem eine Reihe bekannter Unternehmen hinsichtlich der Verwendung von Chemikalien und der Entsorgung ihres Elektronikschrotts beurteilt wird. Die Firmen nehmen Kritik von Greenpeace ernst und reagieren. Nachfolgend ein Abriss der Situation.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik