Chemisch Silber und Hochtemperatur-OSPs erfüllen sowohl die Anforderungen der Hersteller, d.h. geringe Kosten und einfache Verwendung, als auch die Erfordernisse der Bestückungsindustrie nach hohem First Pass Yield und höchster Zuverlässigkeit. // 

PCB’s using electroless silver and high-temperature OSP’s (Organic Solderability Preservatives) meet the requirements of both the manufacturer, in terms of low cost and simplicity of use, as well as the needs of the customer, i.e the electronics assembler, to whom they bring a high First Pass Yield and very high reliability.

Fachtagung des OTTI am 18. und 19. Juni in Würzburg

Vor allem die Miniaturisierung von technischen Systemen hat dazu geführt, dass die Reinigung von Bauteilen stärker in den Vordergrund rückt. Auch der Erfolg der Bemühungen zur Verringerung der Ausschussraten beim Beschichten von Metallen und Kunststoffen hängt stark vom Reinigungsergebnis vor einer Beschichtung ab. Vor diesem Hintergrund hat das Ostbayerische Technologie-Transfer-Institut e.V. OTTI mit Sitz in Regensburg zur Fachtagung Reinigung und Vorbehandlung von Kunststoffen und Metallen nach Würzburg eingeladen. Mehr als 60 Interessenten aus unterschiedlichen Industriebereichen waren der Einladung gefolgt. Der Leiter der Veranstaltung Prof. Dr. Hans K. Pulker von der Universität Innsbruck wies in seiner Begrüßung darauf hin, dass es sich bei der Veranstaltung um die erste Fachtagung des OTTI zum Thema Reinigung und Vorbehandlung handelt. Er bedankte sich bei den Verantwortlichen der Veranstaltung für die geleisteten organisatorischen Arbeiten.

ASV Stübbe-Pumpen werden in den Nassprozessanlagen zur Leiterplattenherstellung von der MacDermid Equipment GmbH auch beim neuen Eclipse-Direktmetallisierungsverfahren eingesetzt.

Der Anlagenbauer MacDermid Equipment GmbH, Rottenburg am Neckar, baut – als konzerneigener Kompetenzpartner für MacDermid – horizontale Nassprozessanlagen ausschließlich für die Leiterplattenindustrie, die auf den Einsatz von MacDermid-Chemikalien abgestimmt sind – ein Komplettsystem. Die 13 Mitarbeiter erwirtschaften einen Jahresumsatz von 4 Mio. €. Die 13 Techniker und Ingenieure haben seit der Firmengründung 1995 über 400 individuell gefertigte Anlagen zur Leiterplattenherstellung gebaut. Die Produktionszeit pro Anlage beläuft sich etwa auf 8 Wochen. Die Auftraggeber sitzen zumeist in Fernost. 80 % der Anlagen werden nach Asien versendet, wohin die internationale Leiterplattenindustrie die Massenproduktion schon vor Jahren verlegt hat. Die Baulänge der Anlagen variiert und hängt maßgeblich von der, vom Kunden gewünschten, Produk- tionskapazität und damit der Transportgeschwindigkeit ab. Die Prozesszeit der Chemikalien ist immer gleich. Die längste Anlage, die die Rottenburger Fertigungshalle je verlassen hat, maß 38 m.

Das Jahr 2006 war geprägt von umfangreichen Rohstoffpreis-Erhöhungen, besonders bei Metallen und Rohöl. Die Weltbevölkerung hat seit Ende des 2. Weltkrieges mehr Rohstoffe verbraucht, als in der gesamten Menschheitsgeschichte zuvor. Diese Reihe beleuchtet die Entwicklung der Rohstoffpreise und deren Hintergründe.

Die wirtschaftliche Entwicklung einzelner Regionen (und hier besonders in Asien) führt zu sprunghaft ansteigender Nachfrage und damit zu höheren Preisen. Aber nicht nur der Bedarf, sondern zusätzlich seit 2006 verstärkt auftretende spekulative Elemente auf den Rohstoffmärkten führten zu umfangreichen Erhöhungen bei Metallen und Energieträgern.

Am 2. Oktober informierte MOS Electronic die PLUS-Redaktion über die neuesten Entwicklungen und Investitionen. Herzstück der Neuerwerbungen ist eine Direktmetallisierungslinie von Occleppo mit dem DMS-HDI-Prozess von Enthone.

Deutscher Leiterplattenhersteller mit starkem Partner in China

Die inhabergeführte MOS Electronic GmbH, Neuweiler im Nordschwarzwald, hat sich auf Eildienste im Klein- und Mittelserienbereich spezialisiert. 1977 als Lohngalvanik gegründet, wurde 1984 die Leiterplattenfertigung aufgenommen. 1993 wurde das jetzige Firmengebäude bezogen, das 1999 erweitert wurde. 1999 erfolgte auch die erste Zertifizierung des QM-Systems. Bereits 1995 wurde in Temeswar (Timi¸soara – erste europäische Stadt mit elektrischer Straßenbeleuchtung), Rumänien, das Joint Venture CEE S.A. gegründet. Dort stellen 20 Mitarbeiter einseitige, gestanzte Leiterplatten vornehmlich für den lokalen Markt her.

Übertragen nach Unterlagen der DKN Research von Dipl.-Ing. Rainer Katlewski, Holders Technology, Kirchheimbolanden Der US-amerikanische Packaging-Spezialist DKN Research hat zusammen mit dem japanischen Flex-Hersteller NY Industry eine Reihe von Siebdruckprozessen zur Serienreife entwickelt, mit denen man Elektronik im wahrsten Sinn des Wortes drucken kann. Mit einem weiteren Japanischen Partner wurden Verbinder für vielpolige Verbindungen von Flex-Schaltungen entwickelt.

Am 12. Juli eröffnete die Gebr. Schmid GmbH + Co. offiziell ihr neues Forschungszentrum für den Solar- zell- und Leiterplattenbereich in Freudenstadt mit mehr als 2000 m2. Über 170 Kunden und Kooperationspartner, davon ein großer Teil aus dem Bereich Leiterplatte, nahmen an der Einweihung des Technology Center Schmid (TCS) teil, die von Fachvorträgen und Führungen umrahmt wurde. Insgesamt wurden mehr als 15 Mio. € in Bau und Ausstattung investiert.

Technologiezentrum

Neben dem Ziel, mehr Forschungskapazitäten zur Verfügung zu stellen, werden mit dem neuen TCS (Technology Center Schmid) zwei besondere Schwerpunke gesetzt: Zum einen können nunmehr Versuche unter nahezu idealen Laborbedingungen durchgeführt werden (das TCS ist unter anderem mit einem Raster-Elektronenmikroskop ausgestattet). Des Weiteren ist es möglich, die komplette Prozesskette der Solarzell- und Leiterplattenherstellung auf produktionsnahen Anlagen zu evaluieren und zu optimieren, und die so gewonnenen Ergebnisse auf Turnkey- (schlüsselfertige Anlagen) und Einzelanlagen zu übertragen.

Doosan Electro Materials, Korea

Doosan + ISOLA Group = ein neuer Global Player für Laminate?

Das afrikanische Sprichwort Just because the river is calm, doesn`t mean the cro- codiles are gone war etwas hintersinnig der Titel dieser Kolumne über die Laminatindustrie vor zwei Jahren zur Productronica 2005. Dazu passte eine pikante Information: die Beschreibung der Fusion von ISOLA mit Polyclad-Cookson, welcher erst Wochen später veröffentlicht wurde. Dass Texas Pacific (TPG) in 2007 wahrscheinlich den Verkauf der ISOLA Group versucht, haben wir bereits Anfang des Jahres angedeutet. In diesem Zusammenhang ist die Doosan Electro Materials als möglicher Käufer seit längerem bei Branchen- insidern im Gespräch. Ein Grund mehr, einmal diesen interessanten Mischkonzern aus Korea vorzustellen.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Fachliteratur

IPC-Richtlinien

Sicherheitskritische Systeme sind so zu entwerfen, dass der Ausfall eines Bauteils, einer Software-Funktion oder eines Kommunikationskanals sofort erkannt wird. Hierzu müssen vom Entwickler Überwachungsmaßnahmen vorgesehen werden, die im Fehlerfall das System per Notbetrieb in einen gefahrlosen Zustand bringen. Da das System bei jedem kritischen Fehler in den sicheren Zustand wechseln muss, ist der Entwickler gezwungen, alle relevanten Fehler zu suchen und zu berücksichtigen. FMEA-Analysen sind aus diesem Grund ein unverzichtbares Hilfsmittel für Entwickler (und Sicherheits-Gutachter), um ein umfassendes Bild des Systemverhaltens im Fehlerfall zu gewinnen. Der Umfang der erforderlichen Sicherheitsmaßnahmen richtet sich in der Regel nach dem Schadensausmaß und der Eintrittswahrscheinlichkeit eines Fehlers, so dass Verfahren zur Ermittlung eines Grenzrisikos entwickelt wurden. Um die Nomenklatur sicherheitskritischer Systeme besser verstehen zu können, werden am Beispiel der EN 61508 einige grundlegende Begriffe erläutert. Beispiele für Fehlerquellen in elektronischen Schaltungen werden dargestellt.

Zuken setzt neuen IPC-7351-konformen Land Pattern-Generator ein

Zeitersparnis bei der Erstellung vom Multilayer-Lagenaufbauten mit Speedstack 2.0

Neue Entstörkondensatoren von EPCOS

Gleich zwei Veranstaltungen führte der US-amerikanische Fachverband IPC in der ersten Oktoberwoche dieses Jahres in Berlin gemeinsam mit dem FED durch: Am 2. Oktober einen Workshop Design for Manufacturing und am 4./5. Oktober die internationale Lead Free Electronics Conference. Beide Termine sind als Einleitung einer noch engeren Zusammenarbeit zwischen IPC und FED in Deutschland anzusehen. Nach- folgend ein kurzer Bericht zum Design-Workshop.

Diese Situation ist wohl jedem bekannt: Zu viele Projekte werden von Anfang an „gegen die Wand" gefahren. Ergebnis: Frustration, Unzufriedenheit und stagnierende Umsätze. Dagegen gibt es heute jedoch erfolg- reiche Mittel: Datenablage- und Managementsoftware wie PLM- oder PDM-Software. Nachfolgend wird über die praktische Einsatzvorbereitung von PLC (Product Lifecycle)-Managementsoftware bei der alpha-board GmbH berichtet.

Die diesjährige Productronica findet vom 13. bis 16. November in München statt. Rund 1500 internationale Aussteller zeigen das gesamte Spektrum innovativer Technologien – von der Fertigung für Halbleiter, Displays und Leiterplatten über Materialbearbeitung und Bestückung, Produktfinishing, Mess- und Prüftechnik, Qualitätssicherung sowie Produktionslogistik, Materialflusstechnik und Electronic Manufacturing Services (EMS). Einige zukunftsweisende Produkte und Systemlösungen werden im Folgenden vorgestellt.

Nachrichten/Verschiedenes 

Neuer Vorstandsvorsitzender bei Schweizer

Enno Liess neuer Vize-Präsident der IEC

Bernard Bismuth ist neuer Präsident der FIEN

Neue Vorsitzende der ZVEI-Marktkommission

Dold übergibt an PRIME STAR

Wechsel in der Geschäftsführung der Delphi Deutschland GmbH

Neuer Leiter des Fraunhofer-IAF in Freiburg

Vorstandstrio bei paragon

Für den Ernstfall gerüstet

FlowCAD übernimmt Vertrieb und Support von Valor

Kooperation zwischen GAS-Automation und Schnaidt

microtec kooperiert mit HERBERG Service Plus

Elektrotechnische Normung: Deutschland und Indien kooperieren

Neuer Leiterplatten-Verkaufsleiter bei Orbotech

ANDUS setzt auf Direktvertrieb

ZVEI mit neuem Leiter Verbandskommunikation

TMG Karlsruhe verstärkt

Rutronik erweitert oberes europäisches Management

Omron ECB mit neuer Managementstruktur

Wechsel im Management der CBA-Group

Fraunhofer-Preis für optische Komponenten in Leiterplatten

phoenix|x-ray mit EuroAsia IC Industry Award 2007 ausgezeichnet

3.?Quartalstreffen von COG?Deutschland

Jetzt auch VoIP bei Eurocircuits

Taconic-Homepage jetzt auch in chinesischer Sprachversion

ggp mit neuer Internetpräsenz

Die Spannung hält an! Und das, obwohl wir – unser Auge weit in die Zukunft gerichtet – bereits vor Jahren feststellten, dass uns die wichtigsten Triebfedern für die Technologieinnovation, wie etwa die Miniaturisierung und steigende Taktraten, doch letztlich einmal zu unüberwindbaren Grenzen führen müssten. Keinen Gedanken an Grenzen spiegeln aber derzeit jene richtungsweisenden Prognosen wider, welche der ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors) zu entnehmen sind. So werden etwa eine Verachtfachung der intrinsischen Schaltgeschwindigkeit und ein weiterhin exponentielles Wachstum der Rechenleistungen von Prozessoren bis 2020 vorhergesagt; Mikroprozessorsysteme werden bis in zehn Jahren die 10-TeraFlops-Schwelle überschritten haben. Diese Leistungen werden mit SOCs erreicht werden, die eine zunehmende Zahl von DPE (Data Processing Engines) enthalten.

Dass die optische Kommunikation boomt, spiegelte sich in den Teilnehmer- und Ausstellerzahlen der diesjährigen Konferenz wieder. Auf der ECOC 2007 wurde darüber informiert, welche Möglichkeiten existieren, um die drohenden (Daten-)Übertragungsengpässe zu vermeiden sowie um bis zum einzelnen Teilnehmer höchste Bitraten wirtschaftlich übertragen zu können, und hierfür neue Lösungen vorgestellt.

Mehr als 4000?ITK-Experten aus über 60?Nationen trafen sich vom 17. bis 20. September 2007 in Berlin zur 33rd?European Conference on Optical Communication (ECOC), die vom VDE und der Informationstechnischen Gesellschaft im VDE (ITG) organisiert worden war. Die ECOC gilt als wichtigstes internationales Experten-Forum und als bedeutendste Konferenz in Europa zu Material, Komponenten, Endgeräten und Systemen für Anwendungen in Glasfasernetzen bzw. der optischen Kommunikation. Mehr als 750 wissenschaftliche Publikationen waren eingereicht worden, von denen nun 310 vorgestellt wurden. Zu den prominentesten Rednern zählten Wolfgang Schmitz, Technik-Chef der Deutschen Telekom AG, Stephan Scholz, Leiter Forschung und Technik von Nokia Siemens Networks, Andrew Odlyzko, Direktor des interdisziplinär tätigen Digital Technology Center und kommissarischer Leiter des Minnesota Supercomputing Institute der University of Minnesota, USA, sowie Leping Wei, Vorstand Technik der China Telecom Corporation. Zur Konferenz gehörte auch eine Ausstellung. Dort wurden die neuesten optischen Technologien und deren Möglichkeiten anhand von Prototypen und mit kommerziellen Produkten demonstriert. Die Ausstellung spiegelte den explosionsartigen Anstieg des Marktes der letzten Jahre wieder. So ist die Anzahl der Aussteller im Vergleich zum Vorjahr von 200 auf 300 Aussteller angewachsen.

Dargestellt wird die Situation der russischen Elektronikindustrie. Dabei werden Einblicke in den russischen Elektronikmarkt gegeben und die entsprechenden Verbände, Zeitschriften, Messen und Förderprogramme vorgestellt. Abschließend werden die Standortvorteile Russlands hervorgehoben.

Allgemeine Situation

Bereits seit einigen Jahren befindet sich die Produktion von elektronischen Baugruppen in Russland im Aufschwung. Dass sich dieser Trend auch in nächster Zukunft fortsetzt, wird durch eine Wachstumsrate der Elektronikproduktion von ca. 20?% im Jahr 2006 bestätigt [1]. Allerdings gibt es noch viele spezifische Probleme zu bewältigen, die in der russischen Elektronikindustrie nach dem wirtschaftlichen Zusammenbruch Anfang der neunziger Jahre entstanden sind. Zu diesen gehören unter anderem:

• Überalterte technische Ausrüstungen

• Stillstand in der eigenen technologischen Entwicklung

• Entwicklungsrückstand im Bereich der Mikro- elektronik, dadurch begrenzte Auswahl an Bauelementen aus eigener Produktion

• Veraltete technische Standards

DVS-Ausbildung „Weichlöten in der Elektronikfertigung"

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Ziel des Artikels ist die Diskussion der Voraussetzungen für zuverlässige Pb-freie Lötverbindungen unter den Bedingungen beschleunigter Alterungsverfahren. Der Temperaturwechseltest (TWT) ist eine bestätigte Grundlage der thermo-mechanischen Analyse bei der Qualifikation elektronischer Baugruppen. Die Wahl der Testmethoden richtet sich nach den Erkenntnissen der Wirkungsäquivalenz der Schädigungsmerkmale, die im Feld erwartet werden und der Möglichkeit der Nachbildung im Test. Die Definition der Prüfbedingungen muss unmittelbar mit der Frage der Akzeptanzkriterien notwendiger fehlerfreier Belastungszeiten verbunden werden. Abstufungen im absoluten Temperaturhub des TWT und der Zyklenbeschreibungen beeinflussen markant die Zuverlässigkeitsergebnisse. Für die hinreichend bekannten Testergebnisse an SnPb-Lötverbindungen sind unter Berücksichtigung aller metallurgischen (Finishes Bauelement, Leiterplatte) und thermischen Einflussfaktoren (Reflowbedingungen) der Verbindungsbildung, die adäquaten Testergebnisse für SnAgCu-Lötverbindungen zu erarbeiten bzw. Felderweiterungen in Neudefinitionen der Testverfahren zu integrieren. Eine Auswahl bisher bekannter Ergebnisse an SAC-Loten wird nachfolgend vorgestellt und diskutiert. // 

The purpose of this paper is to review reliability results and also to understand the SAC reliability data associated with different accelerated test procedures. Thermal cycling accelerated life testing is an established technique for thermo-mechanical evaluation and qualification of electronic assemblies. How should the solder joints be tested during the qualification phase so that they will meet the desired reliability requirements of different applications in the field? The comment to the question must consist of two parts: (1) what kind of accelerated tests should be run; and (2) to what levels (cycles, hours) the tests should be run. The first part is straightforward since it is well known that solder joints fail due to crack propagation. Different accelerated temperature cycling tests can be used to speed up solder joint failures as long as the tests produce the same failure mechanisms as observed in the field. A substantial knowledge exists regarding the performance of the conventional SnPb alloy in this area, including analyses of the impact of various different pad surface finishes (e.g., imm. Sn, imm. Ag, Ni-Au, Cu OSP, etc.) upon joint integrity. Due to the popularity of the SnAgCu alloys as Pb-free alternatives, much data have been generated to characterize their performance under similar test conditions. A collection of results will be discussed.