Im Rahmen einer Graduierungsarbeit wurde ein System entwickelt, mit dem Convolutional Neural Networks (CNN) trainiert werden können, um in Röntgenaufnahmen elektronische Bauelemente sicher zu erkennen. Hierbei wird das Konzept des Transfer-Learning verwendet. Zur Erzeugung geeigneter Trainingsdatensätze wurde ein Verfahren entworfen. So konnten verschiedene Netzarchitekturen für die Bildklassifikation und Objektdetektion trainiert und evaluiert werden. Für das Transfer-Learning wurden frei verfügbare Modelle einer anderen Domäne verwendet. Die Ergebnisse zeigen, dass Transfer-Learning eine geeignete Methode zur Reduzierung des Aufwands (Zeit, Datenmenge) bei der Erstellung von Klassifizierungs- und Objektdetektor-Modellen ist. Die erstellten Modelle zeigen dabei eine hohe Genauigkeit bei der Klassifikation und Objektdetektion auch bei unbekannten Daten. Anwendungen, die mit der Auswertung radiografischer Aufnahmen elektronischer Baugruppen in Zusammenhang stehen, können so effektiver gestaltet werden. Teil 1 in diesem Heft führt in die Problematik ein und behandelt die Objekterkennung mittels neuronaler Netzwerke.

Vorstellung der Projektskizze: Erzeugung räumlicher Schaltungsträger mittels laser-induzierter Direktmetallisierung von industriell etablierten Keramiken [EdDing]
Beschreibung: Industriell werden mechatronisch integrierte Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices – MID) aktuell vornehmlich auf thermoplastischen Substraten hergestellt. Für die etablierten Anwendungen wie Smartphone-Antennen, Sensoren für Industrieanlagen und Automotive-Anwendungen sowie zur Positionierung von Schaltern bietet dieses Vorgehen eine ideale Lösung. Räumliche Schaltungsträger aus Kunststoff können jedoch die erhöhten Anforderungen häufig nicht mehr erfüllen: So fordern neue Mobilfunkstandards für Basisantennen bessere Hochfrequenzeigenschaften und höhere Zuverlässigkeit auch unter harschen Bedingungen, miniaturisierte Fühler im Internet of Things (IoT) insb. für hohe Temperaturen und Drücke können nur über eine räumliche Formgebung umgesetzt werden, Hochleistungs-LED auf 3D-geformten Lampen und RADAR-Sensoren für das autonome Fahren können auf Basis keramischer 3D-Substrate leistungsfähiger, effizienter und kleiner ausgelegt werden.

Auf der Test Convention 2022 hat die Göpel electronic GmbH, Jena, über ihr gesamtes Portfolio informiert und dabei eine neue Technologie für die universelle In-System-Programmierung und den Embedded Test sowie einen neuen schnellen Weg zum AOI-Programm vorgestellt.
Erfolgreich unter extremen Bedingungen: Die zweitägige Veranstaltung mit Vorträgen und Workshops startete mit der Keynote ‚Erfolgreich unter extremen Bedingungen‘. Wie dies gelingt, erklärte André Wiersig anhand seiner Biografie. Ihm ist es als Erstem aus dem deutschsprachigen Raum gelungen, die Ocean’s Seven Mission erfolgreich zu absolvieren, d. h. sieben weltweit verteilte Meerengen einschließlich des Ärmelkanals zu durchschwimmen. Zur Einleitung sagte er: „Ich liebe das Meer“.

Einladung für Kurzentschlossene! IMAPS Herbstkonferenz 20. bis 21. Oktober 2022
Kommen Sie nach München zur jährlichen Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland. Treffen Sie Vertreter aus den Bereichen Mikroelektronik und dazugehörigem Packaging. Es werden Fachleute sowohl aus der Industrie als auch aus der Forschung für den Austausch von Fachinformationen oder die Anbahnung von gemeinsamen Arbeiten oder den Ausbau von künftigen Projektideen anwesend sein. Tauschen Sie sich aus und nutzen Sie die Gelegenheit, mit Vertretern der einzelnen Hochschulen über neueste Trends und aktuelle Forschungsschwerpunkte zu diskutieren. Auf dem Programm stehen wieder interessante Vorträge aus den Themenblöcken AVT Löten, Sensorik & Akustik, Hochfrequenztechnologie, Zuverlässigkeit & Simulation und Emerging Technologies.

Der US-amerikanische Branchenverband IPC hat sich in den vergangenen Jahrzehnten sehr aktiv und erfolgreich bemüht, neue, international gültige Standards für Design und Fertigung von Elektronik zu erarbeiten und voranzubringen. Doch standen fast ausschließlich Entwicklungs- als auch Test- und Abnahmeverfahren im Mittelpunkt. Mit der IPC-1402 stellt der Verband erstmals die Umweltproblematik beim Einsatz von Chemikalien konzentriert in einem solchen Dokument in den Vordergrund.
Im Januar 2021 teilte der IPC mit, dass er sich verpflichtet habe, einen neuen konsensbasierten Industriestandard ‚IPC-1402: Standard for Green Cleaners Used in Electronics Manufacturing‘ zu entwickeln. Dieses Dokument soll die Familie der damals über 300 IPC-Standards für die Elektronikfertigung um sicherere, umweltfreundlichere Praktiken erweitern.

ZVEI-Consumerumfrage: Mehrheit sieht hohes Energiesparpotenzial in eigenem Handeln: Für Verbraucherinnen und Verbraucher spielen Energieverbrauch und damit verbunden Energienutzung eine immer wichtigere Rolle. Dies zeigt eine im August durchgeführte ZVEI-Verbraucherumfrage. Knapp 80 % der Befragten gaben an, das Thema Energieverbrauch sei für sie wichtiger als zu Beginn dieses Jahres. 97 % nannten hierfür die gestiegenen Energiepreise als Grund. Knapp die Hälfte derjenigen, die dem Thema Energie mehr Aufmerksamkeit schenken, tun dies aus Umweltgründen beziehungsweise aufgrund der Unsicherheit in Sachen Energieversorgung. „Das gewachsene Bewusstsein der Verbraucherinnen und Verbraucher drückt sich bisher allerdings erst teilweise in konkreten Verhaltensänderungen aus. Es besteht also durchaus noch Handlungspotenzial in den Haushalten“, resümiert Carine Chardon, Bereichsleiterin Consumer beim ZVEI.

Spätestens seit Corona-Beginn mehren sich die Stimmen in den USA, dass die Leistungsfähigkeit der einheimischen Leiterplattenindustrie schnell und deutlich gesteigert werden muss. Nur so kann sie den Forderungen von Regierung und Elektronikindustrie nach sicheren Lieferketten bzw. Unabhängigkeit besser entsprechen. Ein Blick in die NTI-100-Tabellen und in die amerikanische Fachpresse zeigt, dass Regierung und Kongress sich zu schwerfällig bewegen.
In der NTI-100-Liste 2021 befinden sich unter den insgesamt enthaltenen 146 Firmen fünf Leiterplattenhersteller aus den USA, die im vergangenen Jahr einen Umsatz von je mindestens 100 Mio. $ hatten. Es sind dies die in der Tabelle 1 aufgeführten Unternehmen. APCT war in der NTI-100-Liste für 2020 noch nicht enthalten. Amphenol und Sanmina haben beide Produktionsstätten in China und anderswo.

Der Umsatz der globalen PCB-Produktion ist 2021 weiter deutlich gewachsen. Die im Corona-Jahr 2020 in verschiedenen Weltregionen zu verzeichnenden Umsatzeinbrüche konnten mehr als ausgeglichen werden. Insbesondere im asiatischen Raum war der Anstieg im Jahr 2021 gegenüber 2020 mit fast 19 % besonders stark, während die ‚westliche‘ Welt immerhin auf 9 % kam. Es ist weiterhin so, dass die Anzahl der Firmen mit einem Jahresumsatz von mindestens 100 Mio. $ stetig wächst. Parallel dazu nimmt die Menge der Boardproduzenten zu, die Umsätze von mehr als 1 bzw. 2 Mrd. $ aufweisen können. Der Konzentrationsprozess der Weltproduktion auf die Mitglieder der NTI-100-Liste setzt sich stetig fort. Fünf europäische Hersteller versuchen mitzuhalten.

Novel laser-based manufacturing processes in automotive electronics: EIPC Technical Snapshot 18 September 14th 2022
“Summer is over, now it‘s back to work!” was the opening line of the invitation to the 18th EIPC Technical Snapshot webinar held on 14th September 2022, on the theme of advances in automotive electronics technology, introduced and moderated by EIPC President Alun Morgan.

Neuartige laserbasierte Fertigungsverfahren in der Automobilelektronik: 18. EIPC Snapshot Webinar am 14. September 2022
„Der Sommer ist vorbei, jetzt geht es wieder an die Arbeit!“, so lautete die Eröffnungszeile der Einladung zum 18ten EIPC Webinar ‚Technical Snapshot‘, das am 14. September 2022 zum Thema Fortschritte in der Automobilelektronik stattfand und von EIPC-Präsident Alun Morgan vorgestellt und moderiert wurde.

In eigener Sache: Es war irgendwann Anfang der 90iger Jahre auf einer IPC Tagung in Kalifornien. Die Herausgeberin von Circuit Tree und Printed Circuit Fabrication (PC-FAB) Frances Stewart meinte an einem Networking Abend: Hans, Du hälst immer wieder Vorträge in den USA, Japan und Europa, warum schreibst Du nicht ab und zu auch einen Artikel für uns. So landete ich als ‚Guest Editor‘ im Impressum der PC-FAB. Auch Kurt Reichert, der leider viel zu früh verstorbene Chef des Eugen G. Leuze Verlages, fragte wiederholt an. Aber als Geschäftsführer eines expandierenden Leiterplattenherstellers mit damals 100 Mio. DM Umsatz und hunderten Mitarbeitern war die Zeit äußerst knapp. Kurt Reichert zeigte Verständnis. 1999 hob Kurt Reichert dann als neue Zeitschrift die ‚PLUS – Produktion von Leiterplatten und Systemen‘ aus der Taufe, unterstützt von tatkräftigen Redakteuren wie Gustl Keller, Wolfgang Reise und Dr. Hans Hübner.

Umfrage Cross Innovation Platform für Additive Fertigung und Elektronik: In der Vernetzung von Experten und Machern aus der Elektronik und der Additiven Fertigung liegen unzählige Möglichkeiten. Um die kreativen Potenziale aus beiden Disziplinen für neue Produkte, Verfahren und Dienstleistungen effektiv nutzbar zu machen, entwickelt das Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik eine digitale Plattform. In einer Umfrage bitten wir potenzielle Nutzer und Profiteure dieses Angebotes um Rückmeldung. „Das Ziel der Cross Innovation Platform für Additive Fertigung und Elektronik ist es, Menschen aus Unternehmen miteinander zu vernetzen, die gemeinsam mit ihren unterschiedlichen Blickwinkeln Herausforderungen verstehen, sich inspirieren lassen und Lösungen entwickeln wollen“, erklärt Jens Memmesheimer, Innovationsberater bei der Technologieberatung Jöckel Innovation Consulting (JÖIN) in Darmstadt.

Easy-PC gehört zwar nicht zu den ‚ganz Großen‘ unter den EDA-Tools, steigert jedoch stetig seine Leistungsfähigkeit. Die im Low-Cost-Sektor angesiedelte, bei vielen Usern beliebte Software zeichnet sich in der jüngsten Version 26 durch zahlreiche Verbesserungen aus. Dabei rückt die stärkere Berücksichtigung von IPC-Standards in den Vordergrund. Das Angebot für CAD-Software zum Design elektronischer Schaltungen und Leiterplatten ist breit gefächert. Es reicht von kostenlosen Programmen über Low-Price-Varianten im Bereich einiger hundert Euro sowie komfortablere Varianten im Medium-Price-Bereich von einigen Tausend Euro bis hin zu sehr komplexen und damit recht teuren Entwurfswerkzeugen. Letztere sind High-End-Tools und können einige Zehntausend Euro oder noch deutlich mehr kosten.

Der FBDi (Fachverband der Bauelemente Distribution e. V.) blickt auf das stürmisch verlaufene zweite Quartal 2022 zurück und wagt eine optimistische Prognose. Der Auftragseingang von Baulelementedistributoren liege weiterhin über einem gesunden Maß, während der Umsatz seiner Mitglieder ein Rekordjahr erwarten lasse.
Der Umsatz der im FBDi meldenden Distributoren stieg im zweiten Quartal um 43 % auf 1,12 Mrd. €, der Auftragseingang um 21 % auf 1,71 Mrd. €. Das entspricht in etwa dem ersten Quartal. Der Auftragseingang im Form der Book-to-Bill-Rate hat zwar das Rekordniveau des letzten Jahres verlassen, verharrt aber mit 1,52 auf hohem Niveau. Das erste Halbjahr verzeichnete knapp 2,3 Mrd. € Umsatz und Neuaufträge von 3,5 Mrd. €. Während die Halbleiter um 47 % auf 756 Mio. € zulegten, standen die Passiven mit +34,7 % bei 135 Mio. € etwas zurück.

• IMAPS Herbstkonferenz
• Seminar Reliabilty of Electronic Systems
• W3+ Fair Rheintal 2022

Für die Verifikation komplexer Mixed-Signal Systems-on-Chip (SoC) bietet Siemens Digital Industries Software (DI) jetzt die Symphony Pro Plattform. Sie erweitert die robusten Verifikationsfunktionen der bewährten Symphony-Plattform. Damit werden die standardisierten Verifikationsmethoden von Accellera durch ein umfassendes visuelles Debug-Cockpit unterstützt. Produktivitätssteigerungen auf das Zehnfache lassen sich so erzielen.

Die letzte electronica konnte aufgrund der Corona-Pandemie nicht in gewohnter Form stattfinden. Wie so viele Präsenzveranstaltungen musste auch sie sich den pandemischen Realitäten stellen – und aus der Not eine Tugend machen. Sie wurde deshalb als ‚electronica virtual‘ in verschiedenen Online-Formaten abgehalten. 200 Aussteller aus 25 Ländern präsentierten ihre Produkte und Neuerungen im Elektronikbereich, und immerhin besuchten laut Messeangaben 8000 Teilnehmer aus rund 80 Ländern die virtuellen Messestände sowie die digitalen Konferenzen. Es war eine Herausforderung für Besucher, Aussteller und Organisatoren gleichermaßen, die eines deutlich gezeigt hat: „Das persönliche Messeerlebnis ist durch nichts zu ersetzen.“ Dies betont Katja Stolle, seit 2019 Projektleiterin der electronica, die wir im Vorfeld der diesjährigen Messe befragen konnten (siehe Gespräch des Monats, S. 1456). Nun freut sich die gesamte Branche auf die Rückkehr der electronica als Präsenzveranstaltung.

• Droht ein ‚Kollaps‘ des Speichermarkts?
• Nachwuchsförderung bei Kempener Beschichtungsanbieter
• Rohde & Schwarz und China Mobile Research Institute kooperieren bei 6G
• Stichtag 1. Januar 2023 – Lieferkettengesetz tritt in Kraft
• Modulbaukasten von Eutect jetzt digital
• UV-feuchtehärtender Klebstoff für Medizintechnik
• Gedrucktes E-Papier als kosteneffektive E-Displaylösung
• PCB-Design-Award 2022 in Potsdam verliehen
• Startschuss für das Kompetenzzentrum ‚Green ICT @ FMD‘

Gleich zwei spannende Veranstaltungen warteten zum Monatsende des Septembers auf die PLUS-Redaktion: Am 28. September begann in Dresden das zweitägige Expertenseminar ‚Wir gehen in die Tiefe‘, auf dem aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie vorgestellt wurden. Für mich war es die erste Veranstaltung dieser Art, und neben den vielbeachteten Vorträgen über lötspezifische Problemstellungen und Lösungen, Umweltaspekte und IOT-Perspektiven gab es jede Menge Gelegenheit, die Präsentation zahlreicher Aussteller zu würdigen, mit diesen ins Gespräch zu kommen und insgesamt die angenehme Atmosphäre des Seminars zu genießen. Zwar ging es nicht mehr – wie bei der mythischen Auftaktveranstaltung 2006 – faktisch ‚in die Tiefe‘ eines Bergwerks, um dort Maschinen der PCB-Fertigung zu bewundern, wohl aber inhaltlich.

Während bei der Virusepidemie Covid-19 Virologen, Epidemiologen und vor allem Politiker, die ja diesbezüglich keine Ausbildung genossen haben, bei dem Versuch der Eindämmung mit dem Krückstock im Nebel rumstochern, wissen wir beim Löten doch weit besser Bescheid. Statt einer Erkrankung mit eventuell tragischen Folgen hat man es beim Löten mit Fehlern zu tun, die auch im Endprodukt zum Infarkt führen können. Die Lötbarkeit von Bauteilen hängt direkt mit den wirklichen Lötfehlern zusammen, das heißt mit jenen, die auf Benetzung zurückzuführen sind und nicht auf andere wie etwa Druckfehler. Ist der Anschluss des Bauteils nicht oder schlecht lötbar oder die Auflagenfläche und Durchkontaktierung der Leiterplatte mangelhaft, dann wird die Lötstelle nicht oder zumindest nicht optimal erstellbar sein.

Die verschiedenen Fraunhofer-Institute betreiben in erster Linie angewandte Forschung für die Industrie. Doch die Forschungsergebnisse können auch im kulturellen Bereich für eine breite Öffentlichkeit von Nutzen sein. So kann die Allgemeinheit tiefere Einsichten in die Leistungsfähigkeit der Forschungseinrichtungen gewinnen und einen Blick hinter ihre Kulissen werfen.

The various Fraunhofer institutes primarily conduct applied industry research. But the research results can also be of use to the general public in the cultural sphere. In this way, the general public can gain deeper insights into the performance of the research institutes and take a look behind their scenes.