Martyn Gaudion sprach in seinem Vortrag auf der EIPC-Sommerkonferenz in Örebro (Schweden) über Auswirkungen des Gleichstromwiderstands auf die Messung der charakteristischen Impedanz von Leiterplatten. Für die PLUS hat er den Vortrag verschriftlicht.
Es ist toll, wieder hier zu sein und alle persönlich zu treffen, nach gefühlt so langer Zeit. Es ist auch sehr gut, viele Materiallieferanten zu sehen. Leiterbahnstrukturen werden ja immer filigraner, und Ihre Kunden, die Leiterplattenhersteller, fangen manchmal an, die Messungen der Dielektrizitätszahl in Frage zu stellen, die Sie als Materiallieferanten so sorgfältig vornehmen. Ich werde Ihnen eine einfache Korrektur zeigen, die Sie bei den Messungen vornehmen können, damit die gemessene Dielektrizitätszahl viel besser mit der geprüften Dielektrizitätszahl in der Leiterplattenindustrie übereinstimmt.

Nachlese IMAPS Deutschland Herbstkonferenz 2022: Nachdem im Oktober 2021 die Herbstkonferenz unter strikten Corona-Auflagen gerade noch vor dem weiteren Verbot der Großveranstaltungen durchgeführt werden konnte, hat der Vorstand während der Vorbereitungsphase der diesjährigen Konferenz mit Sorge die weiterhin unsichere Lage beobachtet. Zu großer Erleichterung und Freude aller Beteiligten hat sich die Situation nicht zugespitzt, und die Herbstkonferenz konnte vom 20. bis 21. Oktober ohne Einschränkungen stattfinden. Wie gewohnt wurde die Veranstaltung an der Hochschule München durchgeführt, und wir danken Professor Gregor Feiertag und seinem Team für die unverzichtbare Hilfe bei der Organisation der Konferenz. Mit knapp 90 angemeldeten Teilnehmerinnen und Teilnehmern, 21 Vortragenden und 12 Ausstellern war die Konferenz ein Erfolg und hat ihren Ruf einer wichtigen Austauschplattform in der IMAPS Community aufrechterhalten.

Das Expertenseminar zur Aufbau- und Verbindungstechnologie hat in zwölf Fachvorträgen und einer begleitenden Ausstellung sowie mittels intensivem Erfahrungsaustausch vermittelt, welche Technologien für die Zukunft besonders erfolgversprechend sind.
Neben den Partnerfirmen ASM, ASYS, Christian Koenen, Stannol, Rehm, Vliesstoff Kasper und ZEVAC haben sich weitere Unternehmen, darunter ADL, kolb, MTM Ruhrzinn und Zestron als Aussteller an der 16. Veranstaltung dieser Seminarreihe beteiligt. Wieder einmal ist das Expertenseminar von Thorsten Schmidthausen (2ndMax) in Kirchheim organisiert worden, und wie in den Vorjahren eröffnete und moderierte Prof. Dr. Mathias Nowottnick, IEF/IGS der Universität Rostock, die Veranstaltung.

Halbleiterindustrie in Deutschland und Europa stärken und ausbauen: Der VDE und der ZVEI setzen sich intensiv dafür ein, dass Deutschland und Europa ihre Kapazitäten für die Produktion von Mikroelektronikchips steigern, wie die beiden Verbände beim Summit Microelectronics for Future 2022 in Berlin erklärten. Eine besondere Rolle spielt dabei der EU Chips Act, den die EU-Kommission Ende 2021 vorgelegt hat. „Der EU Chips Act ist von hoher Bedeutung, denn der Mikroelektronikindustrie kommt in Deutschland und Europa eine essenzielle Rolle zu, weil sie die in der Lieferkette nachgeschalteten Anwenderindustrien versorgt“, so ZVEI-Präsident Dr. Gunther Kegel. Allerdings müssen laut Kegel zusätzliche Mittel für die Vorhaben des EU Chips Act zur Verfügung gestellt werden. „Im internationalen Wettbewerb können wir nur bestehen, wenn wir wichtige europäische Industrieprojekte mit hohem Einsatz umsetzen“, betonte Kegel in diesem Kontext.

Ihren ersten Technologietag nach der Corona-bedingten Pause hat die Christian Koenen GmbH aus Ottobrunn erfolgreich veranstaltet und dabei aufgezeigt, wie die erforderliche hohe Präzision im Fine-Pitch-Schablonendruck realisiert werden kann.
Michael Brianda, Managing Director bei Christian Koenen, drückte bei der Begrüßung der Teilnehmer seine Freude darüber aus, dass nun wieder solche Veranstaltungen mit persönlichem Kontakt möglich sind, und betrachtete dann die Marktsituation.
Immer komplexere Schaltungen verbunden mit einem hohen Mix an Bauformen und Größen sowie oft dünneren Leiterplatten erfordern kleinere Druck- und Bestücktoleranzen. Das Prozessfenster wird kleiner. Für zuverlässigen Präzisionsdruck kommt der Material- und Werkzeugauswahl hohe Bedeutung zu. Mit Stufenschablonen kann das Pastenvolumen optimiert werden. Eine Beschichtung der Schablone verbessert das Auslöseverhalten und eine Leiterplattenunterstützung beim Druck sorgt für Stabilität.

EIPC-Winterkonferenz Lyon, Frankreich 2023

EIPC Winterkonferenz am 9. und 10. Februar 2023: Mit großer Freude kündigen wir unsere nächste Winterkonferenz an, die am Donnerstag und Freitag, den 9. und 10. Februar 2023, in Lyon (Frankreich) stattfinden wird.

EIPC Winter Conference on February 9 and 10, 2023: It is with great pleasure that we announce our next Winter Conference to be held in Lyon, France on Thursday and Friday, February 9-10, 2023.

Pessimisten stehen im Regen, Optimisten duschen unter Wolken“ lautet ein aktueller Buchtitel; aber was wir 2023 benötigen sind Realisten (lateinisch realis = wirklich). Nur die Wirklichkeit zeigt uns die erforderlichen Maßnahmen, um durch eine krisenhafte Zeit zu kommen. Jeder Hochsee-Segler, auf den eine Schwerwetterzone zukommt, weiß, dass nur die realistische Einschätzung der Situation, gefolgt von einer gründlichen Vorbereitung auf denkbare Eventualitäten ein möglichst unbeschadetes Durchkommen sichert.
Zum Jahresende der Blick in die Kristallkugel: Purchasing Manager Index PMI: Eine gute Vorschau auf die nächsten 3 bis 6 Monate bietet der Purchasing Manager Index PMI. Materialwirtschaftsleiter oder Supplychain Manager müssen je nach Produkt-Durchlaufzeit im eigenen Unternehmen wissen, wann sie die entsprechenden Rohmaterialien oder Zulieferteile ordern müssen.

PCB Design Award ehrt die besten Leiterplattendesigner: Alle zwei Jahre ehrt der FED mit dem PCB Design Award die Hidden Champions unserer Branche und Brückenbauer von der Entwicklung zur Fertigung. Seit 2012 können sich Leiterplattendesigner aus Deutschland, Österreich und der Schweiz mit einer Arbeit für den wertvollen Berufspreis bewerben. Auf der FED-Jubiläumskonferenz Ende September gaben Initiatorin und FED-Vorstand Erika Reel und die Juroren, die bis dato nicht wussten, welcher Designer hinter welcher Arbeit steckt, die Sieger bekannt. „Das Niveau der diesjährigen Einreichungen war wieder sehr hoch und zeigt, wie kreativ und fertigungsgerecht Designer komplexe Herausforderungen bewältigen können“, sagte Erika Reel in der Eröffnungsrede bei der Verleihung der PCB Design Awards 2022.

Keysight Technologies meldet, dass Altium LLC die fortschrittliche elektromagnetische Simulationstechnologie von Keysight lizenziert, um Stromversorgungsanalyselösungen für Leiterplattenentwickler zu erstellen.
Keysight und Altium wollen Hardwareingenieure unterstützen, die keine Leistungsintegritätsexperten sind. Mit der Simulationstechnologie werden Entwickler in die Lage versetzt, Probleme vor dem ersten Prototyp zu beheben. Das verkürzt die Zeit zur Markteinführung und spart die Kosten mehrfacher Neuentwicklungen von Leiterplatten. Zuverlässige Stromverteilung ist ein häufiges Problem für Leiterplatten-Entwickler. Da die Komponenten mit niedrigen Versorgungsspannungen arbeiten, wird es schwierig, eine Leiterplattenstromversorgungsebene innerhalb schrumpfender Toleranzgrenzen zu entwerfen. Deshalb durchlaufen Entwickler mehrere Iterationen, oder sie legen ihre Designs Spezialisten für Leistungsintegrität vor. Beides sind suboptimale Ansätze.

u.a.:

Intuitives Simulations-Management auf Basis von Cloud-Lösungen

Yamaichi Electronics bietet verschiedene High-Speed Steckverbinder, unter anderem die metallischen Push-Pull-Rundsteckverbinder der Produkt-Serie Y-Circ P. Neben den standardisierten SPE-Versionen bietet Yamaichi auch kundenspezifische Lösungen dieser Push-Pull-Steckverbinder für eine hohe Anzahl von Steckzyklen. Im hauseigenen Labor entwickelt, simuliert und testet Yamaichi Pin-Layouts für High-Speed Anwendungen. Das S1-Pin-Layout ermöglicht die Übertragung von Single-Pair Ethernet (SPE) bis zu 10 Gbit/s nach IEC 802.3ch und von Automotive Ethernet-Signalen nach dem Open Alliance Standard TC9.

u.a.:

• TSN-kompatibler 3-Port-Gigabit Ethernet-Switch
• Kompakter MEMS-Drucktransmitter

• 11. PCB-Designertag des FED
• LOPEC 2023

Wie agieren Unternehmen und Dienstleister der Leiterplattenindustrie in der anhaltenden Energiekrise, die sie in unterschiedlichem Maße betrifft? Die PLUS hat einige Stimmen und Meldungen aus der Branche gesammelt.
Die Hiobsbotschaften in der Industrie reißen nicht ab. Die extreme Preissteigerung bei Strom und Gas setzt Betriebe stark unter Druck – und die Endverbraucher, gebeutelt von der höchsten Inflationsrate seit 1951, reagieren mit Kaufzurückhaltung. Die Prognosen für 2023 fallen entsprechend mau aus. Denn wesentliche Ursachen – der Krieg in der Ukraine und die Energieknappheit im Zuge der Wirtschaftssanktionen gegen Russland – werden in absehbarer Zeit nicht verschwinden. Oder ist das Schlimmste bereits ausgestanden? Hatte die Inflationsrate im Euroraum im Oktober noch bei 10,6 % gestanden, verzeichnete das europäische Statistik Eurostat für den November einen leichten Rückgang auf 10,0 %.

Zu dem zweitägigen Live-Event der VDMA-Fachabteilungen Micro Technologies und Productronic trafen sich – im Zusammenspiel mit dem Exzellenzcluster PhoenixD als Veranstaltungspartner – Ende September in Hannover zahlreiche Branchenvertreter zum Austausch und zur Informationsvermittlung über neueste Trends und Technologien.
Im Fokus standen vor allem Optik- und Quantentechnologien. Am ersten Tag der Veranstaltung (‚Maschinenbau und globale Entwicklungen – wie geht es weiter?‘) fand ein Networking-Dinner mit Vortrag unter dem Titel ‚Mobile Robotic Management; Roboter fliegen und fahren digital und grenzenlos‘ statt. Zudem wurde das Hannover Institute of Technology (HITec) besichtigt, vor allem der Einstein-Elevator als Weiterentwicklung eines klassischen Fallturms, mit dem Experimente unter Bedingungen der Schwerelosigkeit und einer Wiederholrate von bis zu 300 Versuchen am Tag durchgeführt werden.

Die ‚electronica‘ meldete sich eindrucksvoll zurück – mit 2144 Ausstellern, laut Messeangaben 70 000 Besuchern und einem üppigen Rahmenprogramm. Die Konferenzen, Foren und besondere Veranstaltungen wie der CEO-Roundtable zogen großes Interesse auf sich. Laut Dr. Reinhard Pfeiffer, Geschäftsführer des Messe München, hätten sich Aussteller und Besucher bei der Messebefragung so zufrieden wie noch nie geäußert. Auch die PLUS-Redaktion war vor Ort.
In der Tat: Die Stimmung war exzellent. Nach den Covid-19-Jahren, in denen sich die Elektronikmesse in ein virtuelles Schneckenhaus zurückziehen musste, waren Erleichterung und Freude zu spüren. Endlich konnte wieder von Angesicht zu Angesicht über Geschäftliches, Inhaltliches und Privates gesprochen werden, boten die 14 üppig ausgestatteten Hallen Raum für fachlichen Austausch und neu geschmiedete Kooperationen. Der Bereich Automotive war dabei ein besonderer Schwerpunkt – auf ihn richten sich viele Erwartungen, er verspricht geschäftliche Erfolge und Innovationen.

• Nemera und Zollner geben Partnerschaft bekannt
• Obsoleszenzmanagement fängt im Design an
• Technologiekonzern übernimmt belgischen Elektronikzulieferer
• Tarifabschluss für baden-württembergische Elektroindustrie
• Signifikanter Ausbau von Automatisierungslösungen
• Neues Halbleiterwerk in Dresden geplant
• Verbände fordern Stärkung der Halbleiter-industrie in Europa
• Spektakuläre Ransomware-Attacke
• Optische Qualitätskontrolle über größere Entfernungen
• Großinvestor übernimmt Christian Koenen Gruppe

5. November, Messestadt München, zehn Uhr morgens: Mit Bangen beobachten wir beim Auftakt der ‚electronica 2022‘, wie unser Anzeigenredakteur Rolf Nagl auf einen überdimensionierten Roboter trifft. Eine Begegnung der dritten Art – aber wer hat hier mehr Angst: Herr Nagl vor dem Maschinenwesen oder dieses vor ihm? (S. 1614). Denn noch sind nicht alle Weihnachtsgeschenke besorgt. Und ein Blick in Rolf Nagls Augen verrät, dass er Überlegungen anstellt, wie er das Monstrum auf der Rückfahrt mitnehmen kann.
Was uns ansonsten auf der Messe widerfahren ist, berichten wir in dieser letzten Ausgabe des Jahres – und auch im Januarheft 2023 werden ‚electronica‘ und ‚SEMICON‘ ein Thema sein, wenn unsere Redakteure Gustl Keller und Werner Schulz ihre Erlebnisse schildern.

Wer mit gezinkten Karten spielt, übt entweder einen Kartentrick aus – oder er betrügt. Ein Kartenzauberer verblüfft damit die Zuschauer. Aber kaum jemand glaubt heutzutage noch an echte Wunder. Selbst Kinder rätseln meist nur, ‚wie der Zauberer das gemacht hat‘. Am Spieltisch wiederum hat das Zinken eine lange Tradition und wird stets weiter entwickelt, so dass heutzutage bereits Karten mit radioaktiven Zinken verwendet werden.
Bei der elektronischen Fertigung werden zwar keine Spielkarten eingesetzt, aber Taschenspielertricks scheinen nicht unbekannt. Nehmen wir uns mal die Flussmittel vor, so beharren die Hersteller meist auf Betriebsgeheimnissen [2], da sie dem lieben Kunden nicht offenbaren wollen, was sich da alles in der Mixtur finden lässt.

Eigentlich wollte ich ein weiteres technisches Thema in meiner Kolumne aufgreifen. Aber irgendwie gibt es da wenig Neues und Erfolgreiches zu berichten und zu betrachten. Und über die boomende Rüstungsindustrie wollte ich nun doch nicht schreiben – zumindestens nicht als Innovationskraft und Jobmotor.
Ein Engpass jagt den Nächsten. Wo ist hier der eigentliche Fehler? Zuallererst bei der Tatsache, dass die westliche Welt es geschafft hat, sich so enorm abhängig von China zu machen. Der Transfer von Technologie und Know-how nach China – zur Erhöhung der Profite – hat dazu geführt, dass inzwischen eine Wirtschaftsmacht außerhalb der westlichen Welt entstanden ist, die auch politisch eigene Wege geht. Taiwan ist inzwischen zum riskanten Spielball geworden – auf politischer wie auch auf wirtschaftlicher Ebene.

• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Im Rahmen einer Graduierungsarbeit wurde ein System entwickelt, mit dem Convolutional Neural Networks (CNN) trainiert werden können, um in Röntgenaufnahmen elektronische Bauelemente sicher zu erkennen. Hierbei wird das Konzept des Transfer-Learning verwendet. Zur Erzeugung geeigneter Trainingsdatensätze wurde ein Verfahren entworfen. So konnten verschiedene Netzarchitekturen für die Bildklassifikation und Objektdetektion trainiert und evaluiert werden. Für das Transfer-Learning wurden frei verfügbare Modelle einer anderen Domäne verwendet. Die Ergebnisse zeigen, dass Transfer Learning eine geeignete Methode zur Reduzierung des Aufwands (Zeit, Datenmenge) bei der Erstellung von Klassifizierungs- und Objektdetektor-Modellen ist. Die erstellten Modelle zeigen dabei eine hohe Genauigkeit bei der Klassifikation und Objektdetektion auch bei unbekannten Daten. Anwendungen, die mit der Auswertung radiografischer Aufnahmen elektronischer Baugruppen in Zusammenhang stehen, können so effektiver gestaltet werden. Teil 2 in diesem Heft erläutert das Konzept des Transfer Learning und stellt die Ergebnisse der Untersuchung dar. (Teil 1 siehe Heft 10/2022)