Liebe Mitglieder, sehr geehrte Partner des FED und Leser der PLUS,

Innovation und Weiterbildung – lohnenswertes Engagement für langfristige Perspektiven in der Elektronik. Das war das Motto unserer diesjährigen FED-Konferenz im September. Es passte zum Dargebotenen und traf offensicht- lich den Nerv unserer Branche. Ein dreifacher Besucherrekord ist Dank und neue Verpflichtung zugleich: nie zuvor wurden mehr Teilnehmer zur Konferenz und zu den Seminaren gezählt und nie zuvor gab es so viele Aussteller wie in diesem Jahr. Und das angesichts der kurz darauf folgenden electronica, die auch diesmal zur Zufriedenheit der Aussteller und Veranstalter ausfiel.

Bericht von einer Veranstaltung des FED Schweiz am 3. November 2004 

Die Schweiz verfügt über eine leistungsstarke Elektronikindustrie. Wiederholt organisierte der FED des- halb hier Vortrags- und Diskussionsveranstaltungen zu aktuellen Themen. Am 3. November 2004 lud der FED Schweiz zu einem Weiterbildungsnachmittag in die Räume der Siemens AG in Zürich ein. Nachfol- gend ein kurzer Bericht dazu.

Die EU-Kommission bereitet auf der Grundlage des „Grünbuches" seit 1997 zielgerichtet den Weg für ein schrittweises komplexes Umschwenken hin zu umweltgerechten Prozessen und Produkten vor. Das Synonym für diese Aktivitäten heißt IPP (Integrierte Produktpolitik). Eine der nächsten Richtlinien im Rahmen der IPP ist die EuP-Richtlinie 92/42/EEC.

Konkretes Verbesserungspotential liegt offensichtlich ungenutzt brach

Die gemeinsame Projektgruppe „Design“ der Fachverbände FED und VdL hat einen Fragebogen zum Thema „CAM-Datenempfang beim Leiterplattenhersteller“ entworfen und Anfang des Jahres 2004 an die Verbandsmitglieder verschickt. Es kamen immerhin 37 ausgefüllte Fragebogen als Reaktion zurück. 65 % der Befragten halten die CAD-CAM-Schnittstelle für verbesserungswürdig oder mangelhaft. Nachfolgend eine kurze Auswertung und Kommentierung der Ergebnisse.

Zum immer schnelleren Datenaustausch werden frequenzabhängig verschiedene Übertragungsmethoden eingesetzt, die innerhalb der Designkette IC-Package-Leiterplatte spezifische Designregeln/Constraints bedingen. Die erfolgreiche Entwick- lung schneller Datenübertragungssysteme bedingt den optimalen Informationsaustausch zwischen Chip-, Package- und Board-Designern. Cadence stellt mit Allegro ein Entwicklungstool zur Verfügung, das die synchrone Arbeit aller involvierten Designer unterstützt. //

To increase data-transfer rates, various transfer methods have been employed frequency-dependant, which call for certain design rules and constraints in the process chain IC package-motherboard. Successful development of high-speed data transfer systems calls for an optimum exchange of information between chip-, package- and board designers. Cadence have, with Allegro, created a development tool which underpins the work of designers at all stages of the system, and ensures synchronicity of the end-design.

Nachrichten // Verschiedenes 

Neue Geschäftsstelle Nord von CIM-Team

Europäischer Advanced Packaging Konzern

B&B konzentriert sich auf modernen Standort

Neuer Vertriebsleiter der FineLine GmbH

HMS Höllmüller prognostiziert Umsatzzuwachs von 40 % für 2004

BuS Elektronik erweitert Geschäftsführung

Michael Stadler wird neuer VDE-Präsident

Polyplas mit geändertem Angebot in neuen Firmenräumen

DEK gewinnt Electronic Industry Design Award

JTAG Technologies eröffnet Büro in Deutschland

1. Japanischer Investor im Silicon Saxony

straschu expandiert weiter

Perzeptron mit neuem Internetauftritt

Neue Distributoren für Temento Systems

Stetiges Wachstum mit neuen Mitarbeitern

Fantastische 4-Jahres-Vorhersage für flexible Leiterplatten

China führt Energie-Label für Energie-verbrauchende Produkte ein

Neuer F&E-Leiter bei mse

Erste Euro DesignCon soll wiederholt werden

Dr. Volker Franke übernimmt Geschäftsführung von HARTING Applied Technologies

Neuer Einkaufsleiter bei TQ-Systems

5. Fachseminar „Kunststoffe in der Elektronik“

Piek trainiert und zertifiziert für den neuen IPC/WHMA-A-620

Beim 8. Europäischen Elektroniktechnologie- Kolleg stehen robuste Prozesse und zuverlässige bleifreie Produkte im Mittelpunkt

Zum Jahresende wird in vielen Firmen traditionell Bilanz gezogen und eine Prognose für das kommende Jahr erstellt. Dieses Jahr empfiehlt es sich, dies auch bezüglich der Umstellung auf RoHS-konforme Produkte und für diese passende Prozesse sowie der Vorbereitung auf die Umsetzung der bereits ab 13. August 2005 geltenden WEEE-Forderungen (Kennzeichnung, Dokumentation und Finanzierung der Entsorgung von neu in Verkehr gebrachten Produkten) zu tun. Wie weit ist alles gediehen? Oder gibt es noch nicht einmal einen konkreten Plan? Wissen außer den Technikern auch die Manager Bescheid? Wurden alle Kunden und Lieferanten umfassend informiert? Sind deren Pläne bekannt? Wurden mit allen Umstellungsvereinbarungen getroffen? Auf der electronica 2004 gehörten die Umsetzung der beiden EU-Richtlinien WEEE und RoHS sowie vor allem RoHS-konforme Produkte und entsprechende Fertigungsdienstleistungen zu den Schwerpunktthemen, obgleich sich manche Aussteller nur auf Anfrage dazu äußerten und nicht wie viele andere über ihre schon weit fortgeschrittene Umstellung informierten.

MOST Compliance Tests auf Physical Layer Ebene

LED-Bestückung leicht gemacht

Berührungslose Kraftstofffüllstandssensoren

FKC12-Serie – Höchste Leistung auf kleinstem Raum

Flying Probe Concept 9600

Röntgeninspektion neu definiert

EMS-Dienstleistungen nach Maß

RUTRONIK goes eCommerce

Mikrosensoren

Fixture Scorpion Basis-Testsystem FIS 640

OFW-Filter: Miniaturen in Quarz

Raychem Circuit Protection präsentiert neue Produkte in München

Kongress der Technischen Universität Berlin und Fraunhofer Gesellschaft – Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointe- gration (FhG IZM) vom 5. bis 8.September 2004 in Berlin

Wo sich organisches Leben abspielt, verändert sich die Umwelt. Wo sich intensives Leben vollzieht, wie in unserer Industriegesellschaft, verändert sich die Umwelt entsprechend stärker. Unsere Umwelt im status quo zu konservieren, ist unmöglich. Auch die Natur verändert stetig die Umwelt einschließlich Flora und Fauna.

Aber man kann die Umweltveränderungen auf ein Minimum reduzieren, wenn man die starken anthropogenen Einflüsse so steuert, dass sie mit den natürlichen Veränderungen in ein verträgliches Gleichgewicht gebracht werden. Hierbei bietet die moderne Elektronik das wesentliche Steuerele- ment, mit dem sich die durch Industrie, Gewerbe, Verkehr und moderne Lebensgewohnheiten be- dingten Einflusspotentiale auf unsere Umwelt beeinflussen und minimieren lassen.

ISO 14001 ist ein Umweltmanagementsystem (Eng- lisch: EMS – Environmental Management System), mit dem der Umweltschutz systematisch im Management und in der Belegschaft verankert wird, um die Umwelt- aspekte bei allen täglichen Aufgaben und bei allen fir- menpolitischen Entscheidungen berücksichtigen zu können. Durch die internationale Normenserie ISO 14001 werden die Betriebe konkret und systematisch beim Aufbau des Umweltmanagementsystems nach weltweit gültigem Standard unterstützt. Die Betriebe erhalten somit ein wirkungsvolles Instrument, mit dem sie Umweltbelastungen systematisch erfassen und die Umweltsituation laufend verbessern können. So werden zum Beispiel Umweltrisiken bewertet und Notfallpläne ausgearbeitet, um Störfälle zu verringern. Natürlich müssen bei ISO 14001 auch alle relevanten Umweltvorschrif- ten eingehalten werden. Gewährleistet wird das durch regelmäßige betriebsinterne Überprüfungen. ISO 14001 ist der folgerichtige weitere Schritt insbesondere für jene Betriebe, die bereits ein Qualitätsmanagement- system nach ISO 9000 aufgebaut haben und nun auch die Umwelt verstärkt in ihrer Firmenstrategie verankern wollen.

Das In-Kraft-Treten des Bleiverbots der Europä- ischen Union für elektronische Bauteile zum 1. Juli 2006 erzwingt die Suche nach Alternativen für die bisherige bleihaltige galvanische Zinnbeschichtung von Bauteilanschlüssen. Die Rückkehr zur Rein- zinnbeschichtung erscheint von allen angebotenen bleifreien Technologien am praktikabelsten. Die Wachstumsbedingungen von haarförmigen Whiskern, die bei diesen Reinzinnschichten, aber auch bei den Schichten aus Bleiersatz-Elektrolyten (Zinn-Silber, Zinn-Kupfer, Zinn-Bismut) als Problem (Bildung von Kurzschlussbrücken) angesehen werden, werden diskutiert und Verhinderungsstrate- gien vorgeschlagen. Speziell wird auf die Rein- zinnbeschichtung von Halbleiterträgern (Lead- frames, IC-Lead Plating) eingegangen.// 

The coming-into-force of EU legislation banning the use of lead, on 1st July 2006 has given a sense of urgency to the search for lead-free replacements in place of the hitherto almost universally used tin-lead solder electrodeposition system for component interconnections. Of these options, a return to the use of pure tin solders seems to be the best option from all points of view. The conditions for growing of fine metallic whiskers are discussed. This is seen to be a problem not only for pure tin, but also in the case of many other lead-tin solder replacement candidate alloys (tin-silver, tin-copper, tin-bismuth). In all such cases, whisker formation can arise and by forming a short-circuit, lead to failure. Strategies to minimise whiskering are noted. Special consideration is given to pure tin coatings on leadframes.

Gas corrosion constitutes one aspect of environmental stress on electronic parts. The gas corrosion tests carried out for evaluations in this report can be seen as one weapon in the effort to increase reli- ability. The corrosiveness of gas varies according to the temperature and humidity of the ambient environment, and testing involves other factors as well, such as gas concentration, reproducibility of field conditions, and accelerated investigation. A variety of public standards address test methods for gas corrosiveness. For this report, we have studied the plating of lead-free solder that industry has been trying to incorporate. We have carried out gas corrosion tests, and we present our findings on visible changes (discoloration), wettability and surface analysis.// 

Ein Aspekt der Umweltbelastung elektronischer Bauteile ist die Korrosion durch Gas. Die in diesem Beitrag vorgestellten Tests zur Bewertung der Korrosion durch Gas stellen ein Mittel zur Ver- besserung der Zuverlässigkeit dar. Die Reaktionsfreudigkeit des Gases hängt von der Temperatur und der Feuchtigkeit der unmittelbaren Umgebung ab. Die Tests erfassen auch andere Faktoren wie Gaskonzentration, Reproduzierbarkeit der Versuchs- bedingungen und zeitgeraffte Untersuchungen. Eine Vielzahl von Standards beschäftigt sich mit Test- methoden für die Aggressivität von Gasen. Für diesen Beitrag wurde die bleifreie Galvanisierung untersucht, wie sie in der Industrie eingeführt ist. Tests auf Korrosion durch Gas wurden durchgeführt und die Ergebnisse bzgl. sichtbaren Änderungen (Verfärbungen), Benetzbarkeit und Ober- flächenanalysen werden vorgestellt.

Während sich Bund und Länder vor einiger Zeit publikumswirksam auf die Rahmenbedingungen eines Paktes für Forschung und Innovation verständigt haben, beklagt auf der anderen Seite die Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen (AiF), dass die angewandte Forschung nunmehr reale Nachteile bei der Forschungsfinanzierung zu befürchten hat. Ein Widerspruch in sich? Wohl nicht. Zwar lässt das von der Bundesregierung aufgelegte Programm Industrielle Gemeinschaftsforschung auf zielgerichtete Förderung vielversprechender Ansätze in Innovation und Forschung hoffen. Wie sich aber nach Ansicht der AiF mittlerweile herausstellt, führen die der- zeitigen finanzpolitischen Realitäten dazu, dass Fördermittel auf Eis gelegt werden. Konkret bedeutet das: bei der AiF rechnet man mit einer dramatischen Fördermittelkürzung, wodurch insgesamt 100 Unternehmen und 10 Forschungsinstitute betroffen seien. Alleine im Bereich der Fügetechnik-Entwicklung seien derzeit vierzehn Vorhaben blockiert. Zum Beispiel werde aufgrund der Mittelkürzungen die bisherige Erfolgsgeschichte der Klebetechnik zumindest unterbrochen. Die AiF bemüht sich folglich derzeit um die Unterstützung der Politik und einschlägiger Organisationen, um eine Verbesserung der Fördermittelsituation zu erreichen.

Wachstum beflügelt die Technologie flexibler elektronischer Schaltungsträger

Neue Impulse zur Entwicklung und Produktion von flexiblen, elektronischen Baugruppen

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Mit dem 6. Internationalen MID-Kongress, der von der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. vom 22. - 23. September 2004 in Erlangen veranstaltet wurde, scheint nun die Zeit für breitere MID-Anwen- dungen gekommen zu sein. Denn nun gibt es, wie dort aufgezeigt wurde, mehr und ausgereiftere sowie wirtschaftlich interessantere MID-Realisierungsmöglichkeiten.

In der Mikrointegration verschmelzen die Miniaturisierungsaktivitäten von Chip- und Boardlevel immer mehr. Treibende Faktoren sind die Reduk- tion der Packaging-Kosten und der Bedarf an immer leistungsfähigeren Systemen. Dies führt zu „System in Package (SiP)"-Lösungen. Die Mikrointegration durch Nutzung des RMPD  und 3D-CSP Verfahrens bietet für den Bedarf an flexiblen und kostengünstigen Verfahren ein umfangreiches Portfolio an Lösungsmöglichkeiten, der insbesondere auch den Bereich 3D-Stacking erschließt und kom- plexe, hybride Aufbauten von Mikrosystemen erlaubt. Anwendungsbeispiele aus der Medizintechnik (Packaginglösungen bei Katethern, Endoskopen, Drucksensorik) oder auch aus Sicherheitsbereich werden vorgestellt.//

In micro-integration, we see an increasing trend towards fusion of miniaturization technologies at chip and board level. The main drivers are packa- ging cost-reduction and use of ever-more effective systems. This leads to “System in Package” (SiP) solutions. Micro-integration based on RMPD and 3D-CSP processes offers a large range of flexible and cost-effective options, including 3D Stacking and complex hybrid systems incorporating micro-integrated elements. Case studies based on medi- cal and surgical appliances (packaging solutions for catheters and endoscopes and pressure sensors) and safety devices are set out.

Nachbetrachtung zur Deutsche IMAPS-Konferenz 2004

IMAPS Poland 2004 Wroclaw

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Nach einer Übersicht über die gängigen Herstellungsverfahren werden die Anforderungen dis- kutiert, die bei der Herstellung moderne HDI-Schaltungen an die Schablonen für den Siebdruck gestellt werden. Die größten Anforderungen an die Schablonentechnologie werden in den kom- menden Jahren vom Wafer-Bumping mit Rastern unterhalb von 100 µm gestellt.// 

Following an overview of currently-used manufacturing methods, a discussion is offered of the requirements of modern HDI circuits in terms of stencils used for screen-printing. The greatest demands on this process will be made in future years where wafer-bumping with sub-100 µm pitch is introduced.

Der Mikroelektronik-Standort Silicon Saxony ist geprägt durch kontinuierliche Entwicklung, Investitionen und Innovationen von großen und kleinen Hightech-Unternehmen. Baustein dieser Entwicklung ist auch die aktive Zusammenarbeit von Fertigung, Forschung und Bildung der sächsischen Firmen, der Hochschulen und Forschungsinstitute. An einem Tag der Wissenschaft konnten sich Interessenten ein Bild von der Vielfalt der Forschungstätigkeit am Institut für Aufbau- und Ver- bindungstechnik der Elektronik an der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der Tech- nischen Universität Dresden verschaffen und Einblicke in die mit modernsten Ausrüstungen ausgestatteten Laborräume erhalten. Mit dem sehr interessanten Institutskolloquium Aufbau- und Verbindungstechnik wurde damit am 15. September 2004 eine Veranstaltungsreihe ins Leben gerufen, die auch vom Sächsischen Arbeitskreis Elektronik-Technologie im VDE / VDI (SAET) mit ge- tragen wird, um den vorhandenen engen Kontakt der Hochschule zu Interessenten aus Industrie und Wissenschaft weiter zu vertiefen.

Die Messe ELECTEX lud zu einem Besuch vom 5. bis 8. Oktober 2004 nach Deurne in die Niederlande ein.

Die ELECTEX 2004 ist eine neue Art von Ausstellung für die Elektronik-Industrie und setzt sich in ihrer Form vom Standardmessekonzept ab. Als erfolgreiches Event im Benelux-Raum öffnete die ELECTEX 2004 nun zum zweite Mal ihre Türen für Fachleute aus der Elektronikproduktion und präsen- tierte SMD-Fertigungslinien, Bleifrei-Technologien, Antistatikmaterialien, Barcode-Label-Systeme und Leiterplatten. Wie schon 2002 organisierte ein kleines Team „großer Namen“, die Unternehmen DIMA, Henkel, Assembléon und Romex als Ausrichter eine kleine Ausstellung und zahlreiche Seminare in drei Vortragssprachen.