Wir blicken auf Neuheiten für die Fertigung von Leiterplatten und speziellen elektronischen Komponenten.

• Lotpaste für Mini/MicroLEDs
• Lotpaste für SMT-Applikationen im Automotive-Bereich
• Lötstopplack mit großer Härte und Kratzfestigkeit
• Schutzlack trotzt extremem Frost
• Schwarze Klebstoffe für die UV-Aushärtung

EIPC Technical Snapshot Webinar: Der EIPC veranstaltet auch im Jahr 2023 wieder sein Technical Snapshot Webinar. Die Webinare werden drei Redner einschließen und etwa 45 Minuten dauern, wobei für jede Präsentation eine Viertelstunde angesetzt und das Webinar anschließend für Fragen und Kommentare der Teilnehmer offen ist. Diese Webinare sind für EIPC-Mitglieder kostenlos und kosten 50 € für Besucher, die keine Mitgliedschaft besitzen. Die ersten Sitzungen des Webinars konzentrierten sich auf die Automobiltechnologie und einige der Schlüsselfaktoren, die die globale Automotive-Leiterplattenindustrie antreiben. Alle Webinare werden sich mit der Frage befassen, wie die gesamte Lieferkette der Leiterplattenherstellung auf diesen Wandel vorbereitet werden kann, der Veränderungen bei Materialien, Prozessen, Messsystemen, Zuverlässigkeit und Umweltauswirkungen erfordert. Auch wird die Frage behandelt, ob es neue Technologien für die Leiterplattenherstellung gibt, die diese neuen Anforderungen unterstützen.

Beginnen wir bei unserer Analyse mit dem Weltmarkt für Pkw und Light Vehicle. Nach den Blütejahren 2017 und 2018 schrumpfte der Weltmarkt bereits im Jahr 2019 um 5%. Zu Beginn der Coronakrise kollabierte der Markt dann um 20 %, um sich 2021 und 2022 wieder etwas zu erholen. Es bleibt aber eine Lücke von -16% versus 2018, die sich bei einem prognostizierten Wachstum 2023 von 4 % etwas reduziert. Vergleicht man die Absatz-Verläufe von China, USA und Europa* (EU 27 + UK+ EFTA) so wird deutlich, dass Europa hier kontinuierlich als Markt verliert (Abb. 2) Auch auf dem weltgrößten Markt China begann der Abstieg ab 2017, jedoch wurden die Vor-Corona Absatzmengen von 21,1 Millionen Fahrzeugen im Jahr 2019 bereits im Jahr 2021 wieder erreicht. Seitdem wächst der chinesische Markt kontinuierlich und könnte sich 2023 wieder dem All-Zeit-Hoch von 2017 annähern. Auch der US-Markt für Pkw und Light Vehicle lag im letzten Jahr mit 13,7 Mio. Fahrzeugen immer noch um -20% unter dem All-Zeit-Hoch von 2017 mit 17,2 Mio. Einheiten. Eine leichte Erholung um +4 % ist in diesem Jahr möglich.

Call for Papers zur FED-Konferenz am 20./21. September in Augsburg: Mission Future – Zukunftschancen für den Elektronikstandort Europa ist das Motto der 31. FED-Konferenz am 20. und 21. September in Augsburg. Über 40 Fachvorträge, Diskussionen und Workshops sind geplant. Bis zum 24. März können Sie Ihre Vorschläge für Konferenzbeiträge einreichen. Die Krisen der vergangenen Jahre haben auch die Elektronikindustrie die starke Abhängigkeit von China und Asien schmerzhaft spüren lassen. Der lokale Service und die deutlich geringeren Risiken einer Produktion in Europa sind gefragter denn je; die Lösungskompetenz, Verbindlichkeit und Flexibilität der hiesigen Lieferanten geschätzt. Zugleich stehen die Unternehmen vor vielen neuen Herausforderungen, die sie meistern müssen.

In diesem Beitrag wird gezeigt, unter welch unterschiedlichen Bedingungen und Voraussetzungen zwei eher unbekannte Anbieter von PCB-EDA-Software, die russische Firma Eremex und die japanische Firma Quadcept, ihre Tools entwickeln und vermarkten. Beide Firmen erarbeiteten unabhängig voneinander leistungsfähige Designsoftware für die Elektronikindustrien ihrer Länder. Die beiden Hauptprodukte von Quadcept, Circuit Designer und PCB Designer, werden genauer betrachtet.
Das Angebot zu PCB-CAD-Software im Internet ist breit gefächert. Recherchiert man aber danach, welche EDA-Software in diesem speziellen Sektor favorisiert wird, werden für 2022 nicht nur auf den Internetseiten von eTechnophiles, sondern auch anderswo vor allem die in Tabelle 1 aufgelisteten Softwareprogramme genannt. Daraus ist aber keine Rangfolge der Nutzung bei den Anwendern abzuleiten, sondern es geht nur um Zitierungen.

Infineon Technologies bringt die IM523-Serie der CIPOS Mini Familie auf den Markt. Die IPMs (Intelligent Power Modules) basieren auf der neuen 600-V Reverse Conducting Drive 2 (RCD2) IGBT-Technologie mit offenem Emitter. CIPOS IM523 ermöglicht die Integration verschiedener Leistungs- und Steuerungskomponenten. Die neuen IPMs sind zur Steuerung von Drehstrommotoren in drehzahlvariablen Antrieben kleiner und mittlerer Leistung für Haushaltsgeräte, industrielle Lüfter und industrielle Antriebe bis 1,4 kW konzipiert.
Die RCD2-IGBTs sind mit Silicon-on-Insulator (SOI) Gate-Treiber kombiniert, was eine geringe Verlustleistung des Systems ermöglicht. Die Konfiguration des dreiphasigen Wechselrichters mit offenen Emittern ist in einem DIP-Gehäuse 36 x 21 mm integriert. Dies ist an Leistungsanwendungen angepasst, die gute Wärmeleitung und elektrische Isolierung erfordern.

Der US-amerikanische Chiphersteller Wolfspeed wird gemeinsam mit der Zahnradfabrik Friedrichshafen (ZF) eine neue SiC-Waferfab errichten – im Saarland.
Großer Promi-Auftrieb im kleinen Ensdorf bei Saarlouis: Bundeskanzler Scholz, die saarländische Ministerpräsidentin Anke Rehlinger, Bundeswirtschaftsminister Habeck und der Wolfspeed-CEO Gregg Lowe waren am 1. Februar vor Ort, um das Abkommen zwischen dem US-Hersteller von SiC-Chips Wolfspeed und dem deutschen Autozulieferer ZF Friedrichshafen offiziell gebührend zu feiern. Auch der ZF-CEO Holger Klein und Vorstandsmitglied Stephan von Schuckmann waren präsent. Bekannt geworden und weithin kommentiert war das Projekt schon Mitte Januar. Nun gibt es also kein Zurück mehr. Dass die Fördermittel, unter anderem ein Bundeszuschuss von einem Viertel der Investition, wie erhofft anrollen, wird vorausgesetzt. Das Grundstück der Fab auf dem 40 ha großen Gelände eines aufgelassenen Kohlekraftwerks wird vom Saarland beigesteuert.

• all about automation Friedrichshafen
• Messeverbund intec, Z und GrindTec

Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die führende internationale Veranstaltung für gedruckte Elektronik. Vom 28. Februar bis zum 2. März tagt in München der entsprechende Kongress mit rund 180 Vorträgen, am 1. und 2. März präsentieren in der Messestadt um die 170 Aussteller ihre Produkte und Innovationen.
Leitfähige Kunststoffe und Tinten, die großflächig und kostengünstig auf Folie, Papier, Glas oder Textilien gedruckt werden, bieten erhebliche Vorteile gegenüber konventioneller Elektronik: sie ermöglichen dünne, flexible und transparente elektronische Komponenten für Bereiche wie Unterhaltungselektronik, Verpackung , Automobil, Pharmazeutik, Energie oder Weiße Ware. Mit ihr werden Autos möglich, die ihre Farbe auf Knopfdruck ändern, organische Solarzellen für den Innen- und Außenbereich oder Sensorbänder für die Detektion von Nässe in Gebäuden. Auch rückt das Thema gedruckte ‚Grüne Elektronik‘ in den Fokus der LOPEC, wofür sich besonders der Co-Veranstalter oe-a (Organic and Printed Electronics Association) und Dr. Cloé Bois vom ici (Printability and Graphic Communications Institute, Kanada) einsetzen.

Der ZVEI wartete nicht lange, um seine Einschätzung des Konjunktur-verlaufs seiner mehr als 1600 Verbandsmitglieder im neuen Jahr zu veröffentlichen. Am 18. Januar erschienen der ZVEI-Präsident Günther Kegel und Wolfgang Weber, Vorsitzender der Geschäftsführung, vor der online zugeschalteten Fach- und Wirtschaftspresse. Sie gaben einen realistischen und zugleich auch optimistischen Ausblick auf die Lage der deutschen ‚Elektro- und Digitalindustrie‘ (vormals: Elektrotechnik- und Elektronik-Industrie).
Kegel bezeichnete in Rückschau 2022 als „ein starkes Jahr trotz aller Widrigkeiten“. Ukrainekrieg, Energiekrise, Inflation und angespannte Lieferketten hätten im Vordergrund gestanden, und das würde auch weiterhin so sein. Doch die preisbereinigte Produktion der Branche sei zwischen Januar und November 2022 um 3,7 % gewachsen. „Das ist fast eine Punktlandung unserer Prognose von 4 %“, freute sich Kegel. Die Branche profitiere erkennbar von den beiden großen Treibern Elektrifizierung und Digitalisierung.

• Japan: Firmenverbund kooperiert mit Imec bei 2-nm-Chips
• Aufbau einer Mikroelektronik-Akademie
• China überholt in Bezug auf Roboterdichte die USA
• Kooperation bei energiesparender Mikroelektronik
• Tauziehen um neue Chips-Fab in Magdeburg
• Neues Metallbasislaminat für Leistungselektronik

Haben Sie es schon bemerkt? Die PLUS hat sich verändert … ein wenig zumindest. Seit der Ausgabe 1/23 hat das Titelblatt eine feine Anpassung erfahren. Nicht nur optisch wurden Cover und Gestaltung behutsam aufgefrischt – fortan besitzt jede Ausgabe ein Hauptthema, das durch mehrere Artikel getragen wird. Nachdem wir uns im Januar mit den Prognosen für die Leiterplatten- und Halbleiterindustrie beschäftigt haben, hangelt sich die Februarausgabe entlang der vielbeachteten Lieferkettenprobleme. Diese begleiten ja die Leiterplattenindustrie seit geraumer Zeit. Die Corona-Pandemie verschärfte sich bereits andeutende Schwierigkeiten enorm, mit dem fatalen Krieg in der Ukraine gerieten die Lieferketten erneut unter Druck. Und in Deutschland nimmt ab diesem Jahr das neue Lieferkettensorgfaltspflichtengesetz größere Unternehmen in die Pflicht, bei Zulieferern auf faire Arbeitsbedingungen und Umweltverträglichkeit zu achten sowie ein Risikomanagement zu etablieren.

können Sie sich daran erinnern, was Sie am 19. Juni 2012 gemacht haben? Wenn an dem Tag kein besonderes Ereignis vorlag, wird es eher schwierig – und das ist auch absolut normal. Ich erinnere mich sehr gerne und deutlich an diesen Tag, weil ich zum ersten Mal in meinem Leben das Innere eines Lötstellenquerschliffes unter einem Mikroskop untersucht habe. Nach mehr als zehn Jahren sowohl wissenschaftlicher als auch industrieller Erfahrung, nach meiner abgeschlossenen Promotion auf dem Gebiet der Lötstellenzuverlässigkeit, habe ich nun die Ehre, in diesem Editorial mich als neues Mitglied des PLUS-Beirates vorzustellen und Ihnen einen kurzen Überblick über die erste Ausgabe dieses Jahres zu geben. Auch wenn wir das Gefühl haben, von einer Krise in die nächste zu geraten, ist das Jahr 2022 für die Elektronikbranche eher als positiv einzustufen.

An frisch gerösteten Kastanien kann man sich bei winterlichen Temperaturen ganz hübsch die Finger verbrennen. Das ist in der elektronischen Fertigung nicht anders. Kein Wunder, dass der Affe in der Fabel der Katze das riskante Manöver aufschwatzte, die Kastanien aus dem Feuer zu holen [1], obgleich ja diese Räuber eher Mäuse, Vögel und Eidechsen massakrieren und fressen. In der elektronischen Fertigung röstet man zwar äußerst selten Maroni, aber mit hohen Temperaturen hat man es doch zu tun. Denn alleine schon das Schmelzen der Legierung ist gefordert, wenn man die beiden Fügeelemente elektrisch leitend verbinden will. Das sind dann Bauteile und Leiterplatte oder Draht und Buchse. Dass mit der Hitze nicht immer vorsichtig umgegangen wird, erkennt man in vielen Reparaturabteilungen, wo die Lötkolben auf Anschlag geschaltet sind. Je heißer desto schneller – leider aber nicht desto besser, denn auf diese Weise entstehen viele Schäden und Qualitätseinbußen.

Die Elektronik wird immer smarter. Baugruppen, Multi-Funktionale-Boards und Sub-Module erhalten zunehmend Intelligenz (KI/AI) – eine Firmware mit einer Schnittstelle zur individuellen und kundenspezifischen Konfiguration (Customizing). Es scheint, dass die virtuelle Welt immer mehr im Kontrast zur realen Welt steht. Auch wenn die virtuelle oder digitale Welt nicht überall eine Dominanz erreicht hat – wer spricht denn noch von ‚Second Life‘ – gibt es genügend andere Parallel-Welten im Internet und anderswo. Schauen wir aber einmal aus dem Jahr 2023 zurück auf die reale Welt. Denn das hält für uns einige Jubiläen bereit:

• 200 Jahre ‚Ode an die Freude‘ (in der Version mit Chor von Beethovens 9.)
• 120 Jahre Harley Davidson
• 80 Jahre Leiterplatte
• 30 Jahre recyclinggerechte
• Leiterplatte – TWINflex
• 25 Jahre PLUS vom Eugen. G. Leuze Verlag

• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Bei der Herstellung von Sensorelementen kann die notwendige Verkapselung durch eine Druckglasdurchführung erfolgen. Dieser Prozess erfolgt derzeit in einem zeitaufwendigen Ofenprozess, bei dem das gesamte Bauteil auf die Schmelztemperatur (> 400 °C) des Glases erwärmt wird. Sind im Sensor temperaturempfindliche Komponenten integriert, so ist der Ofenprozess keine Option. Daher wird vom Fraunhofer Institut für Lasertechnik und von IL Metronic Sensortechnik im Rahmen eines BMWi-Förderprogramms ein laserbasiertes Verfahren untersucht.
In the manufacture of sensor elements, the necessary encapsulation can be achieved by a pressure glass feedthrough. This process is currently carried out in a time-consuming furnace process in which the entire component is heated to the melting temperature (> 400 °C) of the glass. If temperature-sensitive components are integrated in the sensor, the furnace process is not an option. For this reason, Fraunhofer Institute for Laser Technology and IL Metronic Sensortechnik are investigating a laser-based process as part of a BMWi funding program.

Wechsel der Geschäftsführung bei 3-D MID e. V.: Nach viereinhalb Jahren verabschiedete sich Philipp Bräuer aus der Geschäftsführung des 3-D MID e. V. zum Ende des Jahres. Trotz der turbulenten Zeiten mit stetig wechselnden Herausforderungen wurden die akquirierten Fördermittel im Rahmen der industriellen Gemeinschaftsforschung ausgebaut und mit dem MID Summit und den MID Days neue Wege für den Wissenstransfer zu den Unternehmen etabliert. Die Geschäftsführung wird ab dem 01.01.2023 von Robert Süß-Wolf übernommen. Er ist unter der Mailadresse Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein. und der Telefonnummer +49 911 5302 99101 erreichbar. Philipp Bräuer dankt den Mitgliedern und dem gesamten Netzwerk für die Zusammenarbeit, das entgegengebrachte Vertrauen und die vielen Entwicklungsmöglichkeiten.

Das Technologieforum von Viscom ist dafür bekannt, ein breites Spektrum an Inhalten mit wertvollem Praxisbezug zu bieten, wobei auch der Blick über den Tellerrand nicht fehlen darf. Anfang Oktober gab es auf dem Campus von Viscom wieder die Gelegenheit, modernste Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung live zu erleben und sich untereinander auszutauschen. Dank des Hybridveranstaltungskonzepts konnte ein großer Teil des Programms auch online verfolgt werden.
Wie weit hilft uns unsere Erfahrung in Zeiten, in denen Veränderungen viel schneller passieren, als wir das früher gewohnt waren? Warum brauchen wir heute eine Kultur, in der man auch mal Fehler machen kann? Der renommierte Keynote-Speaker Peter Brandl präsentierte unter dem Titel ‚Never get lost – die Kunst, schwere Entscheidungen zu treffen‘ Wege zu mehr Klarheit und Orientierung, um einmal gesteckte Ziele auch tatsächlich zu erreichen. Demnach entwickeln viele Projekte eine erstaunliche Eigendynamik.

Liebe IMAPS-Mitglieder, dank der Corona-Impfstoffe hat sich die Pandemielage im zurückliegenden Jahr zum Glück etwas entspannt, wodurch auch wieder deutlich mehr Präsenzveranstaltungen möglich waren. Aber da die Pandemie noch nicht zu Ende ist, blieb natürlich ein Schielen auf die Infektionszahlen und Regelungen weiterhin nicht aus. Am wichtigsten ist jedoch, dass es uns gelungen ist, immer wieder Gelegenheiten zu schaffen, um mit Mitstreiterinnen und Mitstreitern auf dem Gebiet des Advanced Packaging in Kontakt zu bleiben. Bevor ich allerdings auf das vergangene Jahr zurückblicke, möchte ich noch eine äußerst erfreuliche Nachricht verkünden. Ich darf im Vorstand von IMAPS Deutschland ein Mitglied nach Elternzeit-bedingter Pause zurück begrüßen. Saskia Lange, Gruppenleiterin am Fraunhofer ISIT, wird uns ab Januar 2023 wieder tatkräftig unterstützen. Herzlich willkommen zurück, liebe Saskia!