Rückblick 3. Fachseminar "Kunststoffe in der Elektronik"

14. Mitgliederversammlung 3-D MID e.V.

Ansprechpartner und Adressen

Das Ziel des virtuellen Unternehmens MikroWebFab ist der Aufbau eines Kompetenznetzwerkes, in dem kleine und mittelständische Unternehmen (KMU) ihr spezifisches Know-how und einen Teil ihrer Pro- duktionskapazität zur Verfügung stellen. Damit wollen sie gemeinsam in einem Markt Fuß fassen, der ihnen bislang aufgrund seiner Anforderungen vor allem an komplizierte Fertigungstechnologien und interdisziplinäres Know-how verschlossen war. Erste Ergebnisse und Referenzprodukte wurden auf einem Statusseminar vorgestellt.

Die neue Studie „Flip Chip and Wafer Level Packaging" von TechSearch International untersucht den wachsenden Markt von Flip Chip ICs und Wafer Level Packages. Besondere Beachtung findet dabei die Analyse von Angebot und Nachfrage bei Wafer Bumping und Wafer Level Packaging. Der Vorhersagezeitraum erstreckt sich bis 2007.

Die führende europäische Messe für die Halbleiterfertigung, die Semicon Europa 2003, ist vom 1. - 3. April in München Treffpunkt für Fachleute aus aller Welt. Mehr als 660 Aussteller von Ausrüstungen, Materia- lien und Dienstleistungen für die Halbleiterfertigung werden ihre neuesten Produkte zeigen. Neben der Show wird den Besuchern ein vielfältiges Vortrags- und Workshop-Programm geboten, das ein breites Spektrum technischer Themen wie auch das Marktgeschehen umfasst. Ein Schwerpunkt der diesjäh- rigen Veranstaltung werden Technologien zur Herstellung von MEMS sein, die im SEMI Pavillon in der Halle 2 präsentiert werden. Zur Einstimmung auf die Messe werden nachfolgend einige Exponate beschrieben, die in München zu sehen sein werden.

Die HOWIGRA AG, Heiden, Schweiz, ist eine sehr leistungsfähige Siebdruckfirma, die seit über 20 Jahren Dickschichtschaltungen und -komponenten für die Elektronik herstellt. Neben dem klassischen Sieb- druck, mit dem fast alles bedruckt wird, und der Dickschichttechnik werden auch Tamponprint und Kunst- harzverguss sowie technische Besonderheiten wie Leuchttafeln und Dickschichtheizungen angeboten.

Krankheitsvorsorge sowie Gesundheitsüberwachung werden zunehmend wichtiger und damit auch die kontinuierliche Überwachung des Gesundheitszustandes. Der am Arm tragbare Pulsmesser mag dafür als Beispiel dienen. Die für am Arm trag- bare Medizinalgeräte erforderliche Miniaturisie- rung lässt sich nur mit Hilfe hochdichter Aufbau- und Verbindungstechnologien (High Density Packaging (HDP)) erreichen. Dieser Artikel präsentiert Entwicklungsstrategien, Abwägungen und Lösungen für neuartige medizi- nische Überwachungsgeräte.// 

Prophylactic medicine and health monitoring are gaining in importance, and as part of this, the continuous real-time reporting of key medical para- meters. A good example of this is the pulse-rate monitor, worn on the arm. The miniaturisation of the electronics involved to make this practicable can only be achieved by use of high-density packaging (HDP) and interconnection technolo- gies. The article sets out some development strate- gies, options and solutions in the development and production of innovative medical monitoring appliances.

Werden Sie Aussteller auf der 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition in Friedrichshafen 2003!

Konferenzprogramm für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition in Friedrichshafen

8. Treffen des Organisationskomitees zur EMPC 2003 in Radfeld (Tirol)

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Deutsche IMAPS Konferenz

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Vom 1. bis 3. April 2003 findet auf dem Augsburger Messegelände die EMV 2003 statt. Europas führende internationale Fachmesse für Elektromagnetische Verträglichkeit bietet EMV-Fachleuten die Gelegenheit, sich zeit- und kosteneffektiv mit gezielter Produktbeschaffung und Informationsrecherche zu befassen. Mit fortschreitender Entwicklung der Elektronik wird die EMV zu einem Faktor, der von den Geräteentwicklern nicht mehr zu vernachlässigen ist, sowohl aus Funktions- wie aus Kostengründen. Die ausstellenden Unternehmen werden neueste EMV Technologien und Prüftechnik vorstellen. Begleitet wird die Ausstellung von einem umfangreichen und praxisorientierten Workshopprogramm: 36 Halbtagesworkshops vermitteln sowohl EMV Grundlagenwissen als auch branchenspezifisches Know-how. Ein besonderes Highlight werden die Podiumsdiskussionen mit Experten der EMV-Branche auf dem Messeforum sein. Ausführliche Informationen zur EMV 2003 erhalten Sie im Internet unter www.e-emv.com. Nachfolgend werden Firmen/Produkte vorgestellt, die in Augsburg vertreten sein werden.

Fertigungslinien für Elektronische Baugruppen bestehen aus Maschinen (Etikettierer, Ofen) und Maschi- nengruppen (Bestückmaschinen mit Linienrechner, Inspektionssysteme mit Reparaturplätzen) unter- schiedlicher Hersteller. Jede Maschine identifiziert, analysiert und bearbeitet eine Leiterplatte weit- gehend autark. intraFACTORY®-APC (Advanced Process Control) ist ein herstellerunabhängiges, maschinenübergreifendes System, welches Informationen von Maschinen online aufnimmt und sie während der Fertigung gezielt an nachfolgende Automaten und Handarbeitspätze weitergibt. Das bedeutet insbesondere, dass jegliche Markierungen auf den Leiterplatten zur Informationsvermittlung wie z. B. Inkpunkte entfallen kön- nen. APC erschließt somit neue Optimierungspotentiale, die sich aus dem Kontext der Informationen einzelner SMT-Maschinen ergeben. APC erhöht den Durchsatz, senkt den Materialverbrauch und steuert ereignisorieniert die Testtiefe der Inspektionssysteme.

Gemäß einer EU-Direktive sollen zukünftig alle elektronischen Produkte mit bleifreiem Material gelötet werden. Dieser Beitrag beschäftigt sich mit der Entwicklung bleifreier Lotpasten auf der Basis der Legierung Sn/Ag/Cu. Am Beispiel der neuen Lotpaste F610 Cu0.5-89 M30 von Heraeus wird gezeigt, wie durch eine Anpassung des Flussmittels die Herausforderungen des bleifreien Lötens be- wältigt werden können. Die physikalischen und mechanischen Eigenschaften sowie die Vor- und Nachteile im Vergleich zu herkömmlichen Sn/Pb-Lotpasten werden diskutiert. Darüber hinaus werden die theoretischen Grundlagen zur Benetzung einer Lotlegierung auf gängigen Oberflächenmate- rialien behandelt. Mit Hilfe von Langzeitstudien wird auf die Zuverlässigkeit bleifreier Lote hingewiesen. In einem Ausblick wird aufgezeigt, welche Herausforderungen, Chancen und Ziele Heraeus als Lotpastenhersteller für weitere Neuentwick- lungen sieht.// 

In conformance with an EU Directive, all electronic products will, in future, have to be soldered with lead-free solders. This paper reports the development of lead-free solder pastes using the alloy Sn/Ag/Cu. Using as an example, the new Heraeus product F610 Cu 0.5-89 M30, it is shown how, using an appropriate fluxing agent, the lead-free alloy can meet the necessary requirements. The physical and mechanical properties of the new solder paste, as well as its advantages and drawbacks, when compared with conventional Sn/Pb solder pastes, are discussed. In addition, the basic principles of solder-wetting of typically encountered surfaces are set out. Long-term studies have been carried out to establish the reliability of the new lead-free materials. A perspective for the future is offered, as a major solder paste manufacturer such as Heraeus sees it, including possible pathways for future developments.

Der nachfolgende Beitrag gibt die Erkenntnisse einer Untersuchung des Heraeus Testlabors in Frankfurt wieder, die unter der Leitung von Herrn D. Dorn, Heraeus GmbH & Co KG, Frankfurt, im Auftrag der SERICUT Europa S.L. durchgeführt worden ist.

Über 300 Aussteller präsentierten sich vom 23. - 25. Januar 2003 in Freiburg i. Br. auf der Fachmesse Industrie und Elektronik 2003 (i+e), die vom Wirtschaftsverband Industrieller Unternehmen Baden e. V. (WVIB) veranstaltet wurde. Trotz des eher regionalen Charakters der i+e wurden einige technische Inno- vationen gezeigt.

Kompetenztreffen des ZVEI: Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik – Innovationsmotor Automobil

Positiver Trend der componex/electronicIndia setzt sich 2003 fort

Mit neuen industriellen Elektroberufen in das Ausbildungsjahr 2003

ZVEI organisiert Forum zur Messe in Shanghai

Einigung zum Emissionshandel

1. Treffen Core Team Inhaltsstoffe der Fachabteilung Integrierte Schichtschaltungen

Leitfaden zur VOC-Richtlinie – Mitglieder- informationen der Projektgruppe Umwelt

Neue bfai-CD-ROM zur Außenwirtschaftsförderung

Technische Vorschriften für die Elektro- und Elektronikindustrie jetzt auf CD-ROM

Arbeitskreis Technologieplattform begegnet künftigen Herausforderungen der Automobilindustrie

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland – Januar 2003

Durch den Einsatz kundenspezifischer einseitiger Aluminiumleiterplatten der spanischen Fa. Sericut wurde die Applikation von Lumileds Power LEDs erst möglich

Power LEDs dürfen nicht über eine Temperatur von 120 °C hinaus belastet werden, da sie sonst zerstört werden. Daher ist auch ein Löten mittels Welle oder Konvektionsofen nicht möglich, sondern diese Kom- ponenten müssen bis zum jetzigen Zeitpunkt per Hand gelötet werden.

Nach einer sechswöchigen Testphase haben die Firmen Ramaer printed circuits B.V, NL-Helmond, und Lack- werke Peters GmbH + Co KG, Kempen, ihre langjährige enge Zusammenarbeit nun auch auf den Bereich des fotostrukturierbaren Flüssigresists ausgeweitet.

Einleitung

Neue Fertigungsmethoden und Applikationen in der Elektronikfertigung erfordern auch verbesserte Reinigungstechniken. In der Vergangenheit wurden neue Reinigungsverfahren entwickelt, die gestei- gerten Ansprüchen genügen. Bei neuen Laserbearbeitungsverfahren, die zum Bohren von Leiterplatten, Freischneiden von Kon- taktierungsflächen oder Strukturieren von Oberflächenschichten eingesetzt werden, entstehen die so genannten Laserschmauchspuren, die vor einer weiteren Bearbeitung der Oberfläche entfernt werden müssen. Zur Lösung dieser Probleme ist ein Hochdruck-Wasserstrahl System namens SPOX?-HPFB, ein kleines, kompaktes Reinigungsaggregat entwickelt worden, dass in bestehende Bearbeitungsprozesse ohne besondere Platz- oder Betriebsmittelanfor- derungen eingebracht werden oder auch zur Nutzenreinigung als separates Aggregat aufgestellt werden kann.

Der Nordschwarzwald ist nicht nur bekannt als Urlaubs- gegend mit vielen Sehenswürdigkeiten, in dieser Erholungsregion befindet sich auch der Standort des bekannten Leiterplattenherstellers Greule GmbH. Das Unternehmen hat eine Maxime – mit Automatisierung zu mehr Flexibilität – und handelt danach.

Am 16. Januar 2003 informierten Rudi Weinreich, Director der Holders Technology plc, London, und gleichzeitig Geschäftsführer der HT Cimatec GmbH, Kirchheimbolanden, sowie HT Cimatec Vertriebs- leiter Detlev Martin Kübler über die im November 2002 durch Übernahme von Firmenteilen entstandene HT Cimatec GmbH.

Wie ein Albtraum lastet die Ungewissheit der weiteren politischen Entwicklung im Nahen Osten auf der Wirtschaft und lähmt momentan weitgehend in Richtung Investitionen ausgerichtete Aktivitäten, die insgesamt so dringend notwendig wären, um aus der nachhaltigen Rezessionsphase heraus zu kommen. Fachmessen sollten davon nicht verschont bleiben. Vor diesem Hintergrund sind die Informationen, die der Veranstalter der SMT/Hybrid/Packaging im Vorfeld zu der diesjährigen Veranstaltung am 12. Februar 2003 in München gab, erfreulich. Die Mesago Messe Frankfurt GmbH erwartet, dass die Beteiligung an der vom 6.-8. Mai in Nürnberg stattfindenden Fachmesse mindestens genau so hoch sein wird wie im ver- gangenen Jahr. Die FhG-IZM Professoren Reichl und Scheel, Vorsitzer bzw. Mitglied des Messebeirats, informierten über die Entwicklungstrends in den Bereichen Halbleiter/Packaging und Leiterplatte.

Formel 1 der Leiterplattenindustrie: Handy-Platinen Wer sind die Champions?

Als 1993 das GSM Zeitalter von Europa aus die Welt eroberte, bedeutete das für die Leiterplattentechnologie einen Paradigmenwechsel. Waren bis dahin „handgeschnitzte“ Starrflex Multilayer in 10er, 50er oder 100er Stückzahlen das technolo- gische Maß aller Dinge, wurden jetzt innen- durchkontaktierte 6-Lagen Multilayer in 10 000er Losen pro Woche gefragt. Dauerhaft stabile Prozesskontrolle und neue Anlagentechnologie für Großstückzahlen waren plötzlich erforderlich. Nur so ließen sich Kosten und das Qualitätsrisiko beherrschen, die die Produktion von Spitzentech- nologie in großen Volumen mit sich bringt. Motorola, die damalige Nr. 1 im Handygeschäft sorgte mit seinen anspruchsvollen Boardlayouts und -aufbauten für die Geburtsstunde der Sackloch- technologie in Großserie. Techno- logisch mutige Europäer wie HP (heute Multek) Böblingen und PPE Photo Print Electronic in Schopfheim setzten die Sacklochtech- nologie in der Praxis um. Diese war die kostenseitig einzige Antwort auf die tech- nologisch weniger anspruchsvollen, aber dafür mehr Arbeitsgänge erfordernden, sequentiell auf- gebauten Handy-Multilayer aus Japan und Taiwan.