In der professionellen SMT-Produktion von Elektronikbaugruppen erfolgt der Auftrag von Lotpaste zumeist über einen Druckvorgang durch Öffnungen in Metallschablonen. Dabei kommen größtenteils vollautomatisierte Druckmaschinen und geätzte oder per Laser geschnittene Metallschablonen mit feinsten Strukturen zum Einsatz. Die aktuellen Druckmaschinen, die neuen Lotpastensysteme als auch die immer dünneren Metallschablonen sind ausnahmslos technologische High-end-Produkte, deren Pro- duktion ein umfangreiches Know-how des Herstellers voraussetzt. Kleinunternehmen und Spezialisten bedienen hier einen recht unübersichtlichen Markt. Nachstehend werden einige Schablonenhersteller vorgestellt und ihre Websites dahin gehend geprüft, ob ihre Merkmale in Sachen Funktionalität, Infor- mationsgehalt oder Kundennutzen dem angebotenen Technologieprodukt Metallschablone gerecht werden. Die Aufzählung in alphabetischer Reihenfolge der Domainnamen entstammt einer Internet-Recherche mit der Suchmaschine Google und erhebt nicht den Anspruch eine vollständige Marktübersicht zu sein.

In allen Bereichen der Mikroelektronik, ob KFZ-, Telekommunikations-, Computer- oder Medizintechnik, schreitet die Miniaturisierung voran. Mit der zunehmenden Miniaturisierung von Hybrid-Schaltkreisen steigt der Zwang zur Automatischen Optischen Inspektion. Denn bei komplexen Sub- straten sind mittlerweile Strukturen von 50 µm Breite und Abstand keine Seltenheit mehr. Will man hier die Produktionskosten im Griff behalten und eine hohe Ausbeute erzielen, ist die herkömmliche manuelle Inspektion und der elektrische Funk- tionstest nicht mehr ausreichend, so dass die nachfolgend beschriebenen AOI-Lösungen vorteilhaft sind. //

In every branch of microelectronics, be it auto- motive, telecomms, computer of medical electro- nics, miniaturisation is the watchword. Where such miniaturisation of hybrid circuits is concerned, there is a growing demand on the AOI function. At present, in the case of complex assemblies, features of 50 µm width and/or spacing are commonly encountered. If production costs are to be controlled and high yields assured, manual inspection and electrical functionality tests are no longer an option. Instead, the use of AOI, as described here, provides a cost-effective answer.

Bericht über das 3. CEO-Treffen der Bestückungsindustrie am 25. Februar 2003 beim ZVEI in Frankfurt am Main

Westeuropäische Elektroindustrie hofft auf Besserung

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Halbleitermarkt in Deutschland – Februar 2003

Überzugslack SL 1301 ECO-FLZ

ml|inspector auto registration – die neue Generation der Röntgeninspektion für Multilayer-Leiterplatten

Die im Oktober 1998 gegründete JUMA Leiterplattentechnologie GmbH, Eckental, ist ein kleines inno- vatives Unternehmen, das drahtgeschriebene sowie auch konventionell hergestellte Leiterplatten bis hin zu 6-lagigen Multilayern einschließlich Layout anbietet und vor allem im Kleinst- und Kleinserien- markt tätig ist. Das in den letzten Jahren von JUMA zur Marktreife entwickelte und patentierte Draht- schreibe-Verfahren und dessen Potentiale werden nachfolgend beschrieben.

Einleitung

Das Einbringen von Microvias in HDI-Leiter- platten ist heute und in den kommenden Jahren eine Schlüsseltechnologie. Üblicherweise werden diese Kleinstbohrungen mit Laser-, Photo- oder Plasmatechnik gefertigt, wobei die Lasertechnik die beiden anderen Verfahren zunehmend verdrängt hat. Die HDI-Leiterplatten haben jedoch auch Sackloch- und Durchgangsbohrungen, die mit mechanischen Bohrmaschinen produziert werden (Bild 1). In diesem Beitrag wird die neuste Generation dieser Highspeed-Bohrmaschinen aus der Sicht des Maschinenherstellers Posalux SA beschrieben.

Neben zahlreichen recht jungen Unternehmen, die sich aktuell im Leiterplattenmarkt tummeln, be- haupten sich auch einige alteingesessene Firmen mit einer teilweise Jahrzehnte-langen Historie bis heute erfolgreich in der Branche. Dass diese „alten" Leiterplattenhersteller nicht einfach als Branchen- Dinosaurier abzustempeln sind, sondern im Gegensatz auf eine stetige technologische Weiterentwick- lung, einen langjährig treuen, weil zufriedenen Kundenstamm und auf Betriebs- und Personalerweite- rungen auch in wirtschaftlich schwierigen Zeiten verweisen können, dafür ist der Leiterplattenher- steller Rinde Regeltechnik GmbH mit Produktionsstandort in der bergischen Sägen- und Werkzeugstadt Remscheid ein hervorragendes Beispiel.

Microvias und feinste Mikrostrukturen mit dem Multifunktionslaser MicroLine Drill 600

Beim Blick auf die historische Entwicklung der Leiterplatte wird deutlich: Parallel zur Miniaturi- sierung der Bauelemente nahmen auch die Leiterbahnbreiten und -abstände sowie die Bohrdurchmesser kontinuierlich ab. Erreichten im Siebdruck hergestellte gedruckte Schaltungen Leiterbahnbreiten um 800 µm, so liegt heute der Standard weit unter diesem Niveau. Parallel dazu bedingte der steigende Integrationsgrad die Reduzierung der Bohrdurchmesser und Substratdicken. Innenlagen von ultradünnen Multilayern (UTM, Ultra, Thin, Multilayer) sind nur noch 50 µm dick und die Durchmesser von Sacklöchern den sogenannten Microvias liegen unter 100 µm. Der Trend in Richtung Miniaturisierung ist ungebrochen und stellt die Hersteller vor die Aufgabe, diese Tech- niken anzunehmen und weiterzuentwickeln. Die Firma ILFA Feinstleitertechnik GmbH in Hannover nimmt seit ihrer Gründung im Jahre 1979 auf nahezu alle relevanten technischen Struktur- veränderungen maßgeblich Einfluss. Das Unter- nehmen zählte beispielsweise zu den ersten Leiterplattenherstellern, die vor knapp zehn Jahren mit der Installation einer LDI (Laser Direct Imaging) Anlage das filmlose Belichten in der Produk- tion testeten. ILFA hat sich seit jeher den inno- vativen Techniken verschrieben und sieht sich heute an der Spitze der Technologietreiber der Branche.

Im Productronica-Jahr wartet die KSL Kuttler Automation Systems, weltweit führender Hersteller von Handlings- und Transportsystemen für die Leiterplattenindustrie mit einer vollkommen neuen Produkt- serie auf. Erstmals wurde die neue Geräte-Generation auf der diesjährigen IPC Expo der Fachwelt vor- gestellt. Die PLUS-Redaktion konnte die ausgestellten Exponate bereits vor der Messe besichtigen und sich über deren neuartige Features informieren.

Die Tage des Zeilendisplays zur Bedienung einer Prozesslinie sind gezählt. Immer komplexer werdende Abläufe im Herstellungsprozess einer Leiterplatte erfordern die schnelle Lokalisierung möglicher Störquellen. Je einfacher und übersichtlicher die Darstellung aller Maschinenparameter ist, desto effektiver und problembezogener kann das Be- dienpersonal damit umgehen. Mit dem Aufkommen von Tablett PCs eröffnen sich noch einmal völlig neue Perspektiven: Die Bedienung der Maschine nicht nur visuell, sondern auch noch mobil?

Der Traum vom AAA Rating oder die Mühsal der Kapitalbeschaffung

Was unterscheidet Deutschland von den USA oder England auf der Bankenseite? Unterschied- liche Strukturen, keine Sparkassen, Raiffeisen- banken und vieles andere mehr. Der wichtigste Unterschied liegt jedoch bei den Erträgen der Banken. Während in Deutschland die Zinsdifferenzspanne, also die Differenz zwischen dem Geldmarkt und Kapitalmarkt des Geldes bei 1 - 1,5 % liegt, bringen es unsere angelsächsischen Nachbarn auf ca. 3 - 5 %. Kredite waren und sind ange- sichts des Risikos zu billig, ist der Kommentar des deutsches Bankgewerbes, wenn mit dem Vorwurf der Kreditzurückhaltung konfrontiert.

Wunschdenken: maximale Hubzahlleistung bei idealer Genauigkeit und Streuung, maximale Maschinenlaufzeiten durch externes Toolmanagement und nicht zu vergessen, minimaler zeitlicher Wartungsaufwand. Dieser Artikel beschreibt die neuesten Funktionen und Maschinenserien, die uns dieser Wunschvorstellung im Bereich der mechanischen Bohrmaschine ein ganzes Stück näher gebracht haben und in Zukunft noch näher bringen werden. // 

On the wish-list: highest possible hole number, achieved with ideal precision and minimum scatter, maximum machine availability thanks to external tool management and, not to be forgotten, minimum down-time for maintenance. The paper describes the latest functions and mechanical drilling machine designs which have brought reality much closer to the long-sought ideal, and indicates how future developments will bring ever closer convergence between actual technology and that that is considered the ideal.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz informiert...

IPC-Richtlinien

SIwave in neuer Version 1.1

Auf der DATE in München stellte Ansoft die Version 1.1 seiner Verlustleistungs- und Signalintegritäts-Software für die automatische Analyse von Leiterplatten- und Ge- häuseentwürfen vor.

Seit der Einführung der ersten CAD-Systeme Anfang der 80er Jahre hat sich der Designprozess einer Leiterplatte wesentlich verändert. Was be- deutet das für Entwickler und Layouter? Zur Erörterung werden Faktoren betrachtet, die zu Wechseln in der Tool-Landschaft führen. Der Arti- kel beleuchtet einige aktuelle technologische Randbedingungen sowie die neuesten Trends einer immer globaler agierenden Branche unter dem Aspekt des High-Speed Designs. Einige physi- kalische Grundlagen werden erläutert und an- schließend Lösungen aus dem Dilemma aufge- zeigt. // 

Since the first CAD systems were introduced in the early 1980’s, there have been significant changes in the process by which electronic systems are designed, allowing the process to be accelerated. What are the implications of this for the developer and layout specialist? This issue is considered, in terms of a changing landscape on the tooling front. The article highlights some current technological limitations, as well as the latest trends in an industry which is becoming ever-more globalised, with focus on High-Speed Design. Some physical principles are set out and some possible solutions to problems which arise, are proposed.

Nachrichten/Verschiedenes 

Bürkle erweitert die Geschäftsführung

Lillich – ein Partner, der µm-genau fertigt und dabei hochflexibel ist

Kostenloser Übertragungsleitungs-Kalkulator von Polar Instruments

VOGT electronic intensiviert Aktivitäten in den USA

Der schottische Leiterplattenhersteller Signum verstärkt seine Aktivitäten in Deutschland

Mentor Consulting wird 100. Mitglied von Verisitys Verification Alliance

Isola nach erfolgreicher Restrukturierung attraktiv für neuen Anteilseigner

Neue Vertretung für Lloyd Doyle Ltd in Deutschland, Österreich und der Schweiz

HMS startet mit vollen Auftragsbüchern in das neue Geschäftsjahr

customer pcb partner – leiterplattenspezifischer Ausbildungsgang bei Würth Elektronik

Veränderungen im Orbotech Management

Ansoft und International Rectifier geben Unterstützung für das Leistungselektronik-Design bekannt

VDE fordert Planungssicherheit für Ingenieurabschlüsse

200 mm-Wafer-Werk in Arizona wird auf 300 mm aufgerüstet

Kratzer Automation und TQ-Systems schließen strategische Allianz

Harry Kuckelkorn ist Vorsitzender des Vorstandes der Ihlemann AG

MARTIN: Jetzt 500 Artikel im Online-Express-Service

feinfocus wächst im 20. Jahr um 35 Prozent

Excellon übernimmt Service für Dynamotion-Bohrmaschinen von ESI

VDE startet den 2. Wettbewerb „Invent a Chip“

SCHWEIZER ELECTRONIC behauptet Marktposition

Frontline ernennt Zvika Segal zum neuen Präsidenten

„Heute bestellt – morgen geliefert" ist zwar noch lange nicht Standard in der Elektronikproduktion, aber der Trend weist in diese Richtung. Die Auftraggeber (OEM) verlangen von ihren Lieferanten (EMS/CEM) immer kürzere Reaktionszeiten. Zudem werden die Lose kleiner und die Produktvielfalt größer. Und dies bei fallenden Preisen. Flexibilität und Effektivität sind demnach zunehmend gefragt. Um die Forderungen der Auftraggeber erfüllen zu können, bedarf es passender Ressourcen; neben einem flexiblen Management sind flexible Mitarbeiter und flexible Maschinen sowie eine flexible Materialwirtschaft, die kurzfristig alles Benötigte bereitstellen kann, erforderlich. Um auch der Kostenherausforderung gerecht zu werden, gilt es in immer kürzerer Zeit immer mehr zu leisten. Ohne weitere Automation und ohne entsprechendes Equipment erscheint dies nicht realisierbar. Alle zukünf- tig in der Elektronikproduktion eingesetzten Maschinen müssen des- halb nicht nur äußerst leistungs- fähig, sondern auch flexibel einsetzbar, d. h. leicht z. B. durch Werkzeug-, Modul- oder Softwaretausch an neue Forderungen anpassbar sein.

Die Kunde über den Beschluss der WEEE- und RoHS-Direktiven durch die EU-Organe im Dezember 2002 ist in den USA öffentlich bisher ohne besondere Aufmerksamkeit zur Kenntnis genommen worden. Der erwartete große Aufschrei blieb aus. Die Elektronik-Fachpresse und die Internet-News-Dienste widmen sich so gut wie gar nicht dem Thema. Der überwiegende Teil der Klein- und Mittelstandsfirmen scheint sich eher verhalten oder nicht dafür zu interessieren. Sie warten dringend auf den Konjunkturbeginn. Alles verdrängt von Rezession und Golf-Politik? Der nachfolgende Beitrag zeigt, dass sich in den USA im Detail dennoch mehr tut, als man in Deutschland so hört. Man wird sich mit Europa als auch Japan arrangieren.

Am 21. November 2002 informierten in Ludwigsburg die PERFLEX Teilnehmer im Rahmen des For- schungs-Praxis-Kolloquiums „Faktor Kooperation" über ihre Erfahrungen und die Ergebnisse des PERFLEX Gruppenprojektes zur überbetrieblichen Personalflexibilisierung bei KMU aus der Elek- tronikbranche.

Gravierende Folgen für die Hersteller Elektronischer Bauelemente und Baugruppen zu befürchten

Die Europäische Kommission hat eine neue Chemikalienpolitik in Europa angekündigt – mit ihrem Weißbuch „Strategie für eine zukünftige Chemi- kalienpolitik“ gibt sie dafür die Leitlinien. Ziel der Kommission ist ein verbesserter Schutz von Umwelt und Gesundheit sowie eine höhere Transparenz bezüglich der Information über eingesetzte Chemikalien, d. h. Stoffe und Zubereitungen in Europa.