Fehlerhafte Lötstoppmaske, Leiterplatten-Dokumentation sowie die aktuelle Bleifrei-Situation waren die Themen

Einen bunten Strauß an interessanten Vortragsthemen hielt Hanno Platz als Leiter der FED-Regional- gruppe Düsseldorf zum ersten Treffen des Jahres 2003 parat. Als Gastgeber lud die Digitronic GmbH am 10. April mehr als 40 teilnehmende FED-Mitglieder und Gäste zur Veranstaltung in ihre Räume nach Bergheim ein.

Hanno Platz eröffnete die Veranstaltung mit der Begrüßung der Teilnehmer, einer kurzen Präsen- tation der Leistungen des FED für die anwesenden Gäste und der Bekanntgabe der Tagesordnung. Nach der Vorstellung der Referenten und der Vortragsthemen folgten noch einige Erläuterungen der intensiven Bemühungen des FED-Vorstandes betreffend eines einheitlichen Berufbildes zum Leiterplattendesigner.

Die australische Altium Ltd., Entwicklungsunternehmen für auf Windows basierender Design- und Ent- wicklungssoftware, kündigte eine neue Technologie an, die erstmals in der Industrie die Verwendung von Methoden aus dem Leiterplatten-Entwurf für die Entwicklung und Implementierung von Embedded- Systemen auf FPGAs ermöglicht.

Die FED-Regionalgruppe Hamburg lud am 4. April 2003 zu Vorträgen und einer Fertigungsbesichti- gung zur STN Atlas Elektronik GmbH in Bremen ein. Flex-/Starrflex-Leiterplatten – Einsatz, Herstellung und Bestückung – war nun zum neunten Male das Thema einer Vortragsreihe auf einer FED-Regional- gruppen-Veranstaltung und lockte auch in Bremen mehr als 65 gemeldete Mitglieder und Gäste zu dieser interessanten Veranstaltung.

Sprechen CAD-Designer und CAM-Sachbearbeiter dieselbe Sprache? Wie passen die Ansichten von Entwicklung und Fertigung zusammen? Hohe Erwartungen werden an die Initiative des IPC für das neue Datenformat IPC-2581 gestellt. Was meinen die Fachleute unter den Lesern zu diesem Beitrag?

Kennen Sie den berühmten Hornhaut-Effekt? Es gibt Parallelen im Elektronikbereich! Geht es Ihnen bei fachlichen Diskussionen wie auch im normalen Leben manchmal so, dass Sie merken, Ihr Gegen- über versteht Sie nicht? Ihre besten Argumente prallen ab und werden durch unverständliche Antworten wirkungslos. So ging es jedenfalls zwei Medizinstudenten, bis sie bemerkten, dass der Eine über die Hornhaut im Auge und der Andere über die Hornhaut am Fuß gesprochen hat.

Nachrichten // Verschiedenes 

Mania verkaufte Masslamhersteller Option Technologies

Michael Bost neuer kaufmännischer Geschäftsführer bei der VOGT electronic Witten GmbH

Jo Warnier gründete Triple B Marketing

Johann Löttner ab 1. Juni 2003 neuer Vorstandsvorsitzender der Siemens Dematic AG

Zusammenarbeit zwischen feinfocus und Palomar Technologies

50 Prozent schnellere Musterfertigung bei B&B

CIM-Team und COMSA kooperieren: Kabelbaumdesign aus einem Guss

Dr. Franz Richter (Süss MicroTec AG) ist neuer Vorsitzender des Fachverbandes Productronic im VDMA

ESEC unter neuer Leitung

LPKF und Degussa schließen Lizenzvertrag zur Forcierung des 3D-MID-Bereichs ab

Omron in Deutschland erfolgreich

Orbotech mit positivem Quartalsergebnis

Neuer Geschäftsführer bei Rohde & Schwarz in Großbritannien

Dass sich viele deutsche Unternehmen mit Investi- tionen insbesondere in Zukunftstechnologien zu- rückhalten, ist nichts Neues. Ebenso, dass nach nun schon immerhin dreijähriger Flaute die Stim- mung in der Elektronikbranche überwiegend ziem- lich mies ist. Dass sich nur noch einzelne Unternehmen der Leiterplattenindustrie an internatio- nalen Konferenzen oder an Qualitätspreisen betei- ligen, ist deshalb keine Überraschung, aber angesichts der deutlich höheren Beteiligung auslän- discher Unternehmen zumindest ein Alarmsignal oder eventuell schon ein Armutszeugnis. Warum war z. B. nur einer der großen deutschen Leiterplattenhersteller sowie ein kleinerer bei der EIPC-Konferenz in Prag vertreten? Gibt es so wenig Bedarf an Informationen und einem Austausch über neue Technologien und Entwicklungen? Warum haben kaum Industriefir- men aus Deutschland am DEKRA Award 2002, einem der führenden Qualitätspreise teilgenommen, son- dern Dienstleister wie Zahnärzte sowie ausländische Industrieunter- nehmen? Lohnt sich ein Manage- ment-Benchmarking für deutsche Industrieunternehmen nicht oder haben nur viele Manager Angst vor einer objektiven Beurteilung durch Dritte?

Wie oft soll man das thermische Profil einer Reflow-Anlage messen? Das ist eine Kostenfrage, denn es kann teuer werden. Vor allem, wenn Produktionszahlen in die Hunderttausende gehen.

Akzeptiert man die von einigen internationalen Firmen vorgelegten Zahlen für den Stillstand einer großen Produktionslinie von 10 000 bis 20 000 $ pro Stunde, so sehen die Kosten für einen Test mit dem Profilgerät bereits etwas anders aus als wenn man mit 20 oder 30 € rechnet. Damit verändert auch die Frage, wie oft man denn das thermische Profil einer Reflow-Anlage messen müsse, ihren Akzent, weil 15 Minuten nicht knappe 10 € in die buchhalterischen Finanzen eintragen, sondern $2500 $ [3]. Rechnen wir das mal ‚pfennigfuchsig‘ kurz hoch: Wird jede Woche ein Mal das Profil aufgenommen, so sind das jährlich 125 000 $, bei täglicher Messung nähern wir uns schon der Millionengrenze in $. Wenn dennoch regelmäßig gemessen wird, dann muss das einen Gegenwert besitzen, der zumindest diese Kosten rechtfertigt.

Neben den großen Mikroelektronikfabriken von Globalfoundries, X-Fab, Infineon und Design- sowie Software-Unternehmen hat sich in der Region um die sächsische Landeshauptstadt Dresden seit der Wende eine schlagkräftige Ausrüstungs- und Automatisierungsszene für Hochtechnologie-Anwendungen entwickelt. Die Wurzeln dieser Unternehmen reichen teilweise bis weit in die 50er Jahre des vorigen Jahrhunderts zurück, z.B. gilt der Dresdner Wissenschaftler Manfred von Ardenne als Vater der vakuumtechnischen Verfahren und Anlagentechnik in der Region. Der Vakuum-Anlagenhersteller FHR GmbH, der jetzt sein 25. Firmenjubiläum feierte, ist für die Entwicklung beispielgebend. Ähnlich entstanden die Von Ardenne GmbH, die XENON Automatisierungstechnik GmbH und auch die Wurzeln der Fabmatics GmbH liegen in dieser Zeit. Im Zusammenwirken konnte z.?B. eine hochkomplexe CVD-Fertigungslinie für Organische Photovoltaik-Folien bei der Heliatek GmbH erstellt werden, die jetzt drastisch erweitert wird.

Für viele Produktionsprozesse sowie in der Medizin und Forschung wird die Absaug- und Filtertechnik benötigt und zwar nicht nur aus Gründen des Gesundheits- und Umweltschutzes sondern oft, weil das geplante Ergebnis nur damit realisiert werden kann. Denn auch Produkte und Prozesse können durch Stäube und Schadgase beeinträchtigt werden. Beim 5. Symposium zeigten Experten aus Wissenschaft und Industrie neue Perspektiven und Möglichkeiten der Absaug- und Filtertechnik auf. Veranstalter war die ULT AG, Löbau.

Die Hochkonversion von Photonen ermöglicht, Licht effizienter zu nutzen: Zwei Lichtteilchen werden in ein Lichtteilchen mit höherer Energie umgewandelt. Forscher am KIT haben nun erstmals gezeigt, dass innere Grenzflächen zwischen Oberflächen-gebundenen metallorganischen Gerüstverbindungen sich optimal dafür eignen und konnten aus grünem Licht blaues machen. Dieses Ergebnis eröffnet neue Möglichkeiten für optoelektronische Anwendungen wie Solarzellen oder Leuchtdioden.

Deutschland und Tschechien intensivieren ihre Zusammenarbeit im Bereich Industrie 4.0 und kooperieren enger bei der Erforschung neuer Chancen der Mensch-Roboter-Kollaboration (MRK 4.0). Dazu wurde im Rahmen eines Staatsbesuches in Tschechien in Anwesenheit von Bundeskanzlerin Angela Merkel und Ministerpräsident Bohuslav Sobotka ein entsprechender Vertrag unterschrieben.

5. DVS-Tagung ‚Weichlöten 2017 – Ist Korrosion vermeidbar?' am 7. März 2017 in Hanau

Termine 2016

Termine 2017

Termine 2018

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Dünne Schichten einer Aluminium-Scandium (AlSc) – Legierung mit Schichtdicken von 500 bis 3000 nm – wurden durch das PVD-Verfahren (Physical Vapour Deposition) auf oxydierte Si-Wafer abgeschieden, charakterisiert und durch Draht-Bonden mit Cu-Draht im Ball/Wedge-Verfahren getestet. Die äußerst feinkristallinen Schichten konnten mit 25 µm Kupferdraht im Ball/Wedge-Verfahren gebondet und das Splashing durch Bond-Parameteroptimierung auf Werte < 3 µm reduziert werden. Bei einer Verwendung von AlSc als Chip-Metallisierung im Cu-Ball/Wedge-Prozess kann der Pitch reduiert werden und zusätzliche OVP-Metallisierungen, z.?B. aus Ni/Pd/Au (über Al), würden nicht mehr erforderlich sein. // 

Thin layers of an aluminum-scandium (AlSc) alloy with thicknesses of 500 to 300 nm were deposited on oxidized Si-wafers using the PVD procedure (physical vapor deposition), then characterized and tested by wirebonding them with copper wire by the ball/wedge procedure. These extremely fine-crystalline layers could be bonded with a 25 µm copper wire in the ball/wedge procedure, whereby splashing was reduced though bond parameter optimization to values <3 µm. By using AlSc as chip metallization in the Cu ball/wedge process pitch can be reduced. Additional OVP metallizations, for example of Ni/Pd/Au (over Al), would no longer be required.

Teil 2: Charakterisierung der elektrischen Eigenschaften von RF-Materialien für die Automobil-Sensorik // 

Part 2: Characterization of the electrical properties of RF materials for automotive sensors

Radar-Sensoren – ein kurzer Rückblick

Radarsysteme zur Erfassung, Entfernungs- und Richtungsmessung sind bereits seit über 100 Jahren bekannt. 1886 entdeckte Heinrich Herz, dass metallische Gegenstände elektromagnetische Wellen reflektieren. 1904 führte der deutsche Hochfrequenztechniker Christian Hülsmeyer erste Versuche zur Ortung entfernter metallischer Objekte mittels elektromagnetischer Wellen durch. Seine Erfindung zur Erkennung von Schiffen wurde unter dem Namen ‚Telemobiloskop‘ am 30. April 1904 zum Patent angemeldet. In den 30er-Jahren wurde die Entwicklung stark intensiviert, war aber hauptsächlich auf den militärischen Bereich ausgerichtet.

Internationaler Kongress MID 2016 – Schwerpunkt und Plattform für internationale Mechatronikforschung

TEPROSA investiert in MID

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Die neue Richtlinie VDI/VDE/VDMA 2632 Blatt 3 hilft Anwendern und Anbietern von Bildverarbeitungssystemen. Sie gibt Tipps für die Abnahme klassifizierender Bildverarbeitungssysteme, wie sie auch in der Elektronikindustrie eingesetzt werden.

Bildverarbeitungssysteme sind in der industriellen Produktion unverzichtbar geworden. Sie arbeiten schnell und berührungslos in der Anlage und erledigen ihre Aufgaben im Fertigungstakt. Für messende Bildverarbeitungssysteme sind quantitative Fähigkeitsbetrachtungen bereits Standard. Als Kenngröße wird hier üblicherweise die Messunsicherheit herangezogen.

Die MTQ Testsolutions AG ist auf Testverfahren in der Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Das Unternehmen bietet mit der Tecap Test & Measurement Suite eine Plattform zur Vereinheitlichung von Testprozessen und zur Standardisierung einer in den Produktionsprozess integrierten Qualitätssicherung an.

Tecap bildet den gesamten Prozess ab – von der Planung und Testfalldefinition über die Durchführung und Automatisierung an Test- und Messsystemen bis hin zur Dokumentation. Elektronikhersteller systematisieren damit ihre Testentwicklung und befreien sich von Beschränkungen, die mit den Insellösungen beim Einsatz von Software der Messgerätehersteller verbunden sind.

Der Messtechnikspezialist MCD Elektronik stellt drei Lösungen für die visuelle, industrielle Qualitätssicherung vor. Exakt und einfach in der Handhabung, so lautete die Vorankündigung zu MCD Vision, MCD Sherlock Vision und MCD Cognex Vision. Dieses Versprechen soll das Bildverarbeitungs-Trio bereits in zahlreichen Projekten in der Automotive-Branche haben.

Besonders bei der komplexen Prüfung von Außen- und Innenspiegeln zeigt MCD Vision seine Prüf-sicherheit. Das Tool unterstützt sämtliche Tests, von der Spiegelstellung über die Glaswölbung, Vermessung und Beschriftung bis hin zu den Anschlusskonturen und der Helligkeit.

40. IMAPS-Konferenz des Polnischen Chapters

Technologietag in der Uni Magdeburg

Veranstaltungskalender

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Impressum

Teil 2: Ergebnisse – bei Flip-Chip-Aufbauten auf Leiterplatten und auf Al2O3-Keramik

3 Ergebnisse

3.1. Flip-Chip-Aufbauten auf Leiterplatten mit ENIG-Metallisierung

In der ersten Phase eines Langzeit-Elektromigrationstests ist der Spannungsabfall über der Daisy Chain nahezu konstant. Vor dem Ausfall der Probe (Unterbrechung der Daisy Chain) ist jedoch ein Spannungsanstieg mit zunehmenden Spannungsschwankungen zu beobachten (Abb. 9). Der Anstieg des Spannungsabfalls über der Daisy Chain kann mit der Bildung von Poren bzw. Hohlräumen sowie (in geringerem Maß) dem Wachstum von intermetallischen Verbindungen, die einen höheren elektrischen Widerstand als Zinn haben, erklärt werden. Die Abbildung 10 zeigt die schematische Porenausbreitung in den Lötverbindungen während der Langzeit-Elektromigrationstests.