Nachfolgend wird über die Durchführung und die Ergebnisse eines Benchmarking von Bildverarbeitungssystemen bei SMD-Bestückautomaten informiert, das im Rahmen des BMBF-Projektes „Sichere Produktionsverfahren für hochintegrierte elektronische Systeme mit hoher Zuverlässigkeit" erfolgte.// 

A description is given of a Benchmarking study and its results, in the field of image processing for automated SMD component placement equipment. This was carried out under the auspices of a German Government Ministry for Research & Development project “Reliable Production Processes for highly-integrated electronic systems with high reliability.”

Das BMBF Bundesministerium für Bildung und Forschung fördert im Programm MaTech seit 2000 in einem Verbundprojekt die Entwicklung von bleifreien Weichloten für höhere Einsatztemperaturen in einer geschlossenen Wertschöpfungskette. Dabei sollen innovative Lotlegierungen, Bauelemente, Leiterplatten und Verbindungstechnologien zur Praxisreife gebracht werden.

Das Statusseminar am 9. Juli 2003 im Forschungszentrum Jülich sollte nun den aktuellen Stand und die Ergebnisse der Grundlagenentwicklung sowie die Erkenntnisse aus der Umsetzung in reale Baugruppen vorstellen. Die Veranstaltung richtete sich an involvierte Fachleute aus der Industrie und der Forschung.

Am 26. und 27. Juni 2003 feierte die MIMOT Mikro Montage Technik GmbH, Lörrach-Hauingen, mit den Advantage days 2003 ihr 25-jähriges Bestehen. Schwerpunkte der Jubiläumsveranstaltung waren ein Fachseminar und eine Hausmesse.

Die MIMOT-Historie belegt: ständige Innovationen sind Basis des Erfolgs

Nach der Begrüßung der Gäste durch die Geschäftsleitung moderierte Wolfgang Sexauer das Seminar, das mit einem Rückblick auf 25 Jahre SMD-Bestückung – 25 Jahre MIMOT von Dr.- Ing. Dieter Friedrich, SMW Elektronik, Kalchreuth, und Reinhard Pollak, Repotech GmbH, Radolf- zell, eröffnet wurde. Sie ließen gemeinsam Revue passieren, wie sich die Firma parallel zur Elek- troniktechnologie entwickelte.

Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa

ElectronicChina 2004: Elektronikmesse für China mit stärkerer Fokussierung

Neue Leistungsschau für elektronische Komponenten in den USA

Neufassung der ZVEI-Qualitätssicherungsvereinbarung 2003 – Vordrucke beim ZVEI erhältlich

Für eine Reform der Reform – ZVEI fordert Nachbesserungen am neuen Schuldrecht

Halbleitermarkt in Deutschland – Juni 2003

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

„Den Wandel gestalten, die Zukunft überdenken" – dieses Motto hat sich die Tolatec AG nach ihrem Vorstandsvorsitzenden Georg Konstantinou in der gegenwärtig sehr unbefriedigenden Wirtschaftslage zum Leitbild ihres Handelns erkoren. Das Unternehmen unterrichtete die Presse in Ravensburg über den Jahresabschluss 2002 und das strategische Konzept, mit dem es der negativen Konjunkturentwicklung begegnet.

Im Juni dieses Jahres hat die RUWEL AG in ihrem Werk Geldern I einen neuen vertikalen Galvanikauto- maten zum Leiterbahnaufbau der Firma PAL aus Hongkong in Betrieb genommen. Die PLUS Redaktion sprach vor Ort mit dem Projektverantwortlichen Friedhelm Bücker sowie Geoff Paterson und Graham Benton von der PAL Europavertretung in Shrewsbury/UK über die Spezifikation und Besonder- heiten der imposanten Anlage.

6. Symposium der Ruwel AG am 26./27. Juni 2003 in Kleve

Wer im Vorfeld vermutet hat, dass die jährliche Traditionsveranstaltung der Ruwel AG zur Kun- denpflege in diesem Jahr auf Grund der angespannten Konjunktursituation und des daraus ab- geleiteten Sparimperativs eine Nummer kleiner ausfallen würde, der hat sich gründlich geirrt. So- wohl das Vortragsprogramm als auch die Abendveranstaltung und natürlich die vielfältigen Kommunikationsmöglichkeiten waren von gewohnter Qualität und wurden von insgesamt 151 Teilnehmern wahrgenommen. Marketingleiter und Organisator des Symposiums Frank Hoiboom, der die Veranstaltung moderierte und wiederum „alles im Griff“ hatte, vermerkte nicht ohne Stolz, dass das Veranstaltungskonzept mittlerweile von etlichen Wettbewerbern kopiert wird. Als Novum fiel auf, dass erstmalig auch Zulieferer in größerem Um- fang eingeladen wurden, so dass nunmehr Kontakte über die gesamte Lieferkette für die Teilnehmer möglich sind.

Am 12. und 13. Juni fand das 1. AT&S Technologieforum in Köln mit insgesamt 120 Teilnehmern statt. Das Unternehmen präsentierte sich unter dem Motto: „Unser Erfolg kommt aus dem Erfolg unserer Kunden" als Lösungsanbieter und nicht nur als reiner Leiterplattenlieferant. Trotz anhaltender Wirt- schaftsflaute setzt AT&S auf Wachstum und will durch massiven Ausbau seiner neuen Geschäftsbereiche Automotive und Industrial/Medical in den nächsten zwei bis drei Jahren deren Umsatzanteile auf jeweils 25 % erhöhen. Außerdem will der derzeit größte Leiterplattenhersteller Europas seiner Rolle als Tech- nologietreiber weiterhin treu bleiben.

Dass die Entwicklung der Leiterplattenindustrie weltweit – aber besonders in den letzten beiden Jahren – außergewöhnlich schlecht war, ist kein Geheimnis. Wie stark die Auswirkungen in Europa sind, zeigt ein Blick in die Statistik. Der VdL/ ZVEI hat in seiner jährlichen Befragung nicht nur die Mitglieder, sondern darüber hinaus alle Hersteller in Deutschland, Österreich und der Schweiz angeschrieben. Außerdem wurden durch eigene Befragung Hersteller in allen Ländern Westeuropas und in einem Teil der zentraleuro- päischen Länder (Polen, Slowakei, Slowenien, Tschechische Republik und Ungarn) untersucht. Das Ergebnis ist leider ernüchternd. Das Produktionsvolumen 2002 hat mit 3,25 Mrd. ? den nied- rigsten Stand seit 1995 erreicht (Tab. 1)

Nicht nur die Lungenkrankheit SARS verursachte einen drastischen Rückgang der Veranstaltung, auch der Charakter und die Zukunft der Messe wurden hinterfragt. Technologisch spielten galvanisch gefüllte Vias eine Hauptrolle. Dr. Hayao Nakahara, N.T. Information Ltd. berichtet über die diesjährige Show.

Nach der offiziellen JPCA Statistik wurden 51 409 Besucher registriert, etwa die Hälfte wie in den letzten Jahren. Der Hauptgrund für diesen Rückgang war zweifelsohne die Auswirkungen von SARS. Die japanische Regierung verlangte von Besuchern aus SARS-betroffenen Staaten eine 10-tägige Quarantäne im Hotel bevor sie sich in Japan frei bewegen konnten. Daraufhin bat der JPCA die Verbände in China, Hongkong und Tai- wan, keine Delegationen zu entsenden. Die einzigen asiatischen Besucher kamen aus Südkorea. Besucher aus dem Westen waren selten. Die meisten von ihnen waren Firmenvertreter, die sich ständig in Japan aufhalten. Nur sehr wenige „echte“ Be- sucher aus dem Westen wurden gesichtet.

Die Bedeutung Automobil Elektronik für die Leiterplattenindustrie - Teil II 

Welche Rolle wird China spielen?

Es gibt Meldungen, die machen nachdenklich in ihren möglichen Auswirkungen. So die Meldung des Volkswagenkonzerns, dass man im 1. Quartal dieses Jahres mehr Autos in China abgesetzt habe als in Deutschland. Um mehr als 50 % stieg der Absatz in China von Januar bis Mai 2003, während er gleichzeitig in Westeuropa um 5,5 % abge- sunken ist. Damit ist China der gegenwärtige Wachstumsmotor für den VW-Konzern. Dreht sich auch hier, ähnlich wie in der Handyindustrie mittelfristig der Trend zum weltgrößten Markt und neuen Produktionsstandort? Fakt ist, dass die 300 - 400 Millionen Chinesen im Speckgürtel von Hongkong über Shanghai bis Peking das Auto entdeckt haben. Natürlich reicht bei vielen Chinesen das Einkommen noch nicht , um einen PKW zu kaufen und zu unterhalten. Aber als findige Clanmenschen hält man zusammen und hat das interfamiliäre „Car-Sharing“ entdeckt. Deshalb gehen bereits heute 60 % der PKW`s in Privatbesitz. Das Auto gibt einen ähnlichen Freiheitsgrad in der individuellen Bewegung wie die allgegenwärtige Kommunikationsverfügbarkeit den Handyboom auslöste. Ein neuer Hype scheint sich auch in Sachen Auto anzubahnen.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz notiert

Fachliteratur

Neue IPC-Dokumente

Interaktives CRM-Tool bringt maximalen Kundenservice mit minimalem Zeitaufwand

Neues ARTiSAN Real-time Studio Release mit UML 2.0-kompatiblen Template Packages

Cadence kündigte erste vollständige Umgebung zur Entwicklung von Gigabit-Speed Leiterplatten an

Neue Trackball-Tastatur aus dem Hause GETT®

Mit Trilogy 5000 zu einer effektiveren Baugruppenfertigung

FPGA (feldprogrammierbare Gate-Arrays) gewinnen bei der Realisierung komplexer Elektroniklösungen zunehmend an Bedeutung. Die teilweise Realisierung umfangreicher elektronischer Schaltungen in Form von FPGA entlastet die Leiterplattendesigner in vielen Fällen erheblich bei der Umsetzung der von den Entwicklern vorgegebenen Schaltungen in Leiterplattenbaugruppen. Designer und Schaltungsent- wickler sollten sich deshalb zukünftig verstärkt gemeinsam mit dem Gedanken auseinander setzen, welche Teile einer komplexen Elektronikschaltung in Form von Leiterplatten- und FPGA-Design realisiert wer- den können.

Die FED-Regionalgruppe Darmstadt hat am 1. Juli 2003 in der Fachhochschule Aschaffenburg eine Vortragssitzung über die Einpresstechnik veranstaltet, um über diese Alternative zum Löten sowie deren Vor- aussetzungen und Möglichkeiten zu informieren.

Nachrichten//Verschiedenes 

Cadence ist mit den Geschäftszahlen des zweiten Quartals 2003 zufrieden

DEK erwartet gegenüber 2002 ein deutlich besseres Geschäftsjahr

STP schließt endgültig die Pforten

Viscom mit neuen Vertriebspartnern

Folientastaturen mit EMV-Abschirmung

Bevorstehender Wechsel im Aufsichtsrat der VOGT electronic AG

Neuer Geschäftsführer bei INBOARD

WLAN-Chips legen stark zu

Valor und Universal ermöglicht ihren Kunden effizientere Neuprodukteinführungen (NPI)

Zweistelliges Umsatzplus bei HMS Höllmüller

straschu übernimmt RSI

testwerk repair center für Elektronikkomponenten

Karl Wulftange neuer Geschäftsführer bei HPTec GmbH

IPTE startet neue Aktivität im Bereich Opto-Elektronik

B&B-Marktkenner Thomas Hörauf neuer Vertriebsleiter bei Systeme Lauer

Mentor Graphics erwirbt den Geschäftszweig Intellectual Property von Alcatel

ESE kauft Macrotron Process Technologies GmbH

Geschäftsentwicklung bei ESEC im ersten Halbjahr 2003

China, Japan und Singapur planen Top-Leiterplattenfabrik in Dalian

USA dämmt Know-how-Abfluss nach China ein

Geschäftsübernahme der Unicron Surface Technology

HMS-Höllmüller trauert um Alexander Kostelecky

Bayer erwirbt LPKF-Lizenz für laseraktivierbare Kunststoffe

Bis zum Bleiverbot in der Elektronik am 1. Juli 2006 ist es zwar noch eine ganze Weile, doch bis zu diesem Datum sollten weder Gerätehersteller noch deren Zulieferer abwarten. Denn der Markt verlangt nun Sofortmaßnahmen und bestraft bekanntlich diejenigen, die zu spät kommen. Wie auf der ersten europäischen Bleifrei-Konferenz in Brüssel bemerkt wurde, sollten alle Bestückungsdienstleister bereits Ende dieses Jahres fähig sein, erste Produkte bleifrei zu löten, damit die Kunden und sie selbst Erfahrungen sammeln können. Auch werden viele Gerätehersteller neue Produkte bald in Bleifrei-Technologie entwickeln und deshalb entsprechende Fertigungskapazitäten benötigen. Wenn man sich in der Branche zumindest in Mitteleuropa diesbezüglich umschaut, erkennt man, dass außer wenigen Vorreitern praktisch nichts geschieht, so dass die oben erwähnte Zielsetzung wahrscheinlich von vielen Be- stückungsdienstleistern nicht er- reicht wird.

Die 17. CONTROL, die von der P. E. Schall GmbH, Frickenhausen, vom 6. - 9. Mai 2003 in Sinsheim veranstaltet worden war, war von Erfolg gekrönt. In schlechteren Zeiten sind Produkte und Dienstleis- tungen für Qualitätssicherung sowie Mess- und Prüftechnik augenscheinlich besonders gefragt.

Überblick über die aktuellen Forschungsgruppen im 3-D MID e.V.

Neue Forschungsgruppe stellt sich vor: „Lösbare MID-Kontaktierung“

Vorbereitungen auf die Productronica 2003

Veröffentlichung des MID-Handbuchs

MID-Industriepreis 2003

Internationaler Kongress MID 2004 in Erlangen

Modul Carrier in MID Technologie

MID-Kalender

Der vom Institut für Mechatronik Heilbronn in Zusammenarbeit mit der EKRA GmbH, Bönnigheim, und der First Sensor Technology GmbH, Berlin, entwickelte Drop-on-Demand-Metal-Jet-Druckkopf für das Wafer-Bumping wird beschrieben. Mit den ersten Prototypen lassen sich Tröpfchen aufgeschmolzener Metalle und Legierungen bei Tem- peraturen von bis zu 300 °C mit Durchmessern von 70 µm verspritzen.// 

Jointly developed by a team from the Mecha- tronics Institute at Heilbronn, in co-operation with EKRA GmbH, Bönnigheim and First Sensor Technology in Berlin, the Drop-on-Demand Metal Jet Printing Head process for wafer bumping is described. Results from the first prototype showed that molten metal or alloy droplets of diameter up to 70 µm, at up to 300 ºC could be ejected.