Jedes Jahr wird es schwieriger, eine Liste der Top-Leiterplattenhersteller in der Welt zusammen zu stellen, da die Akquisitionen und Marktbewegun- gen laufend zunehmen. Wie üblich wird das Ergebnis von übernommenen Gesellschaften zu dem der übernehmenden Hersteller dazugezählt, egal ob die Akquisition am 1. Januar oder am 31. Dezember stattfand, da eine verhältnismäßige Aufteilung äußerst schwie- rig und zeitaufwändig ist. Wie bereits im letzten Report werden nur Hersteller mit einem Umsatz von mehr als 50 Mio. US$ berücksichtigt. Dies sind diesmal 114 an der Zahl. Die Liste am Ende des Beitrags ist die Frucht von 8 Monaten Arbeit. Trotz aller Bemühungen des Autors, so genau als möglich zu sein, können einige wichtige Hersteller in der Liste fehlen. Außerdem haben sich aus Unwissenheit des Autors und mangelnden Antworten seitens der Hersteller sicherlich manche Fehler eingeschlichen, für die der Autor bedauernd die Verantwortung über- nimmt. Er möchte sich bei all jenen Herstellern bedanken, die ihm geholfen haben. Ein beson- derer Dank gilt TPCA und Michael Gasch von Schweizer Electronics, der jetzt seinen Ruhestand genießt.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Fachliteratur

Neben Design for Manufacturing, Assembly oder Test wird es zukünftig auch ein Design for excellence geben. So nennt die Freudenberg Mektec Europa GmbH ihre Initiative, die nach Geschäftsführer Dr. Wolfgang Bochtler den Elektronikanwendern die flexible Leiterplatte näher bringen soll. Die Vielfalt der Lösungs- und Anwendungsmöglichkeiten flexibler Leiterplatten ist weithin noch nicht bekannt.

Die Integration von „Design for Manufacturing" (DFM) und „Design for Testability" (DFT) in die Designsysteme bzw. Produktentwicklung ist für die Hersteller zur Überlebensstrategie am Markt geworden. Das Wissen über die verfügbaren Fertigungs- bzw. Testmethoden und deren sinnvoller Einsatz ermöglicht, geeignete Layoutgeometrien, Schaltungselemente oder Software-Routinen beim Design zu berücksichtigen und so die Produktentstehungskosten (Entwicklungskosten + Startup-Kosten für die Produktion + Fertigungskosten) möglichst gering zu halten.// 

Integrating “Design for Manufacturing” (DFM) and “Design for Testability” (DFT) into the overall design pipeline for product development has become part of the survival strategy for manufac- turers in the marketplace. State-of-art knowledge relating to useable production processes and test methods and their appropriate use, is harnessed to optimize layout geometry, circuit modules or software routines used in design, thereby driving production costs (consisting largely of development costs and start-up costs) to the lowest possible level.

Nachrichten / Verschiedenes 

STATS kündigte integrierte Lösung für den Funktechnikmarkt an

ORBOTECH erzielte auch im 2. Quartal ein positives Ergebnis

Neues Personal bei PressFinish

VDE startet Internet-Portal für Elektro- und Informationstechnik

ALTANA schließt Erwerb des Elektroisolationsgeschäfts von Schenectady International ab

Wechsel in der Geschäftsführung von HASEC-Elektronik

Taconic übernimmt Basismaterialwerk von Teradyne

1. Halbjahr 2003 bei SEAG hinter den Erwartungen

DEK eröffnet neues Anwendungslabor und neues Laser-Schablonen-Werk in Suzhou

Wechsel an der Spitze der VOGT electronic AG

Neuer Zentralbereichsleiter bei HARTING

GETT verstärkt Distribution von Cherry-Tastaturen

HEYFRA ENGINEERING in HEYFRA ELECTRONIC aufgegangen

Coates Circuit Products hat neuen Vertriebspartner in Dänemark

Neue Siplace-Manager in Asien

Siemens Dematic geht mit Microbeam- Lasersystemen verstärkt nach Taiwan

USA dämmt Know-how-Abfluss nach China ein

China, Japan und Singapur planen Top-Leiterplattenfabrik in Dalian

Fusionsvertrag von ESEC und Unaxis unterzeichnet

M. K. JUCHHEIM GmbH & Co. heißt jetzt JUMO GmbH & Co. KG

SPECTARIS hat neuen Vorstand

VDE Global Services GmbH gegründet

IPTE erreicht 17 % Wachstum im 2. Quartal 2003

ISIT ist IPC-zertifiziert

Orbotech mit neuen Vertriebspartnern

Elo-Chem und CSM realisieren jetzt gemeinsam den gesamten Ätzprozess

C.H. Erbslöh KG ist Vertriebspartner von DuPont

Seit einiger Zeit erleben wir eine Inflation an Zertifikaten. Außer Unternehmen und Produkten können inzwischen auch Personen bezüglich diverser Standards zertifiziert werden. Wem nützen diese Zertifikate? Die inflationäre Entwicklung ist nur durch wirtschaftliche Vorteile erklärbar. Bleibt nur die Frage, ob für den Zertifizierten, dessen Kunden bzw. Anwender, den Zertifizierer oder gar für Dritte? Zertifikate sind Nachweise, dass bestimmte festgelegte Forderungen erfüllt werden, z. B. dass ein Unternehmen ein Qualitätsmanagementsystem betreibt, das allen Forderungen der Norm DIN EN ISO 9001:2000 entspricht. Das entsprechende Zertifikat wird nach einer Überprüfung von einer neutralen, dazu autorisierten Organisation ausgestellt. Das Zertifikat kann das Unternehmen als Nachweis für insbesondere seine neuen Kunden nutzen.

Die FED-Regionalgruppe Stuttgart hat am 7. Juli 2003 bei der Leuze electronic GmbH + Co. KG, Owen, die neue Informationsseminarreihe des FED „Produkthaftung, Traceability, Kennzeichnung" gestartet.

Nach der Begrüßung der Mitglieder und Gäste durch den Leiter der FED-Regionalgruppe Stutt- gart Erich Schemm stellte Michael Heyne, Leuze electronic GmbH + Co., Owen, die gastgebende Firma vor. Die Leuze electronic, die optoelek- tronische Produkte und Systeme zum Erkennen, Identifizieren und Schützen von Objekten für die verschiedensten Industriebereiche herstellt, gehört zur Leuze Gruppe. Die Leuze electronic ist 1963 gegründet worden und hat heute ca. 700 Mitar- beiter. Sie erzielte im Jahr 2002 einen Umsatz von 88 Mio. €. Zur Leuze electronic GmbH + Co. KG gehören die vier Tochterfirmen Leuze electronic GmbH + Co., Owen, Leuze lumiflex GmbH + Co., Fürstenfeldbruck, Leuze optolectronic, Untersta- dion, die auch eine Leiterplattenbestückung betreibt, und Leuze elesta, Bad Ragaz, Schweiz. Ty- pische Produkte der Firma Leuze electronic sind Lichtschranken für die Objekterkennung, Barcode- leser für die Objektidentifizierung und Licht- schutzgitter zur Gewährleistung der Arbeitssicherheit bei Maschinen und Anlagen.

Qualifizierte Reinigung stellt in der Elektronikindustrie einen unverzichtbaren Produktionsschritt dar. Denn die Sauberkeit von Leiterplatten und Baugruppen ist mit entscheidend für ein hochwertiges Pro- duktionsergebnis und geringe Ausfallquoten. Maßgebend für die Auswahl von Verfahren und Prozess- schritten sind Reinigungsanforderung und geforderte Reinigungsqualität.

Ministerin Bulmahn informiert sich über MID-Forschung

HNI-Studie bestätigt MID-Potenziale

Flip-Chip on MID – Herausforderungen für räumlich spritzgegossene Schaltungsträger (3-D MID) im Fine-Pitch Bereich

Japanese MID Association

Vorbereitungen zur Productronica 2003 beginnen

Bisher wurden die HF-Eigenschaften von LTCC Mehrlagenkeramik nur in vereinzelten Arbeiten systematisch untersucht. Ebenso fehlt es der Industrie an vergleichenden Tests der verschiedenen LTCC Substrate und Leiterbahntechnologien. Aus diesem Grund wurde im Rahmen des F&E-Projektes EASTON eine solche Untersuchung bis 40 GHz durchgeführt, die von zahlreichen Material- und Modulherstellern unterstützt wurde. Ein Testverfahren für den zuverlässigen Vergleich der HF- Eigenschaften verschiedener LTCC-Materialsys- teme unter nahezu identischen Bedingungen wurde entwickelt und mehrere Messungen an Teststruk- turen durchgeführt. // 

Up to now the high frequency performance of multilayer LTCC has hardly been treated in scientific investigations. The industry is missing comparative tests between various LTCC substrates and its appropriate conductor technology. There- fore the partners of the R&D project EASTON initiated such an investigation in a frequency range up to 40 GHz, which has been supported by mate- rial suppliers and manufacturing companies. A reliable test procedure has been carried out to compare the microwave behaviour of various LTCC material systems under identical conditions.

Bei IMEC, Europas größtem unabhängigen Forschungs- und Entwicklungszentrum für Mikroelektronik, ist eine neue, dreidimensionale Verbindungstechnik für die sehr breitbandige Verschaltung von ICs entwickelt worden. Diese Technologie ist besonders für Chips mit vielen Anschlüssen auf engem Raster geeignet, die ein hohes Maß an Konnektivität benötigen. Diese Methode bietet im Vergleich zu anderen dreidimensionalen Techni- ken wesentlich vielfältigere 3D-Verdrahtungsmöglichkeiten.

Die 3D-Chip-Integration ist eine zukunftsweisende Möglichkeit zur Kosten-Optimierung elektronischer Systeme. Diese neue Technologie erfordert eine ganzheitliche Betrachtung von Halbleiterproduktion und Packaging. Dabei kommt dem Hersteller von Die Bonding-, Packaging- und Assemblierungs-Equipment eine Schlüsselrolle zu, wie das Bei- spiel SOLID F2F zeigt.// 

3D chip integration is an attractive option for future cost-optimisation in electronic systems. This new technology requires a significant re-think in terms of the associated semiconductor and packaging implications. This imposes a key role on the supplier of bonding, packaging and assembly equipment, as illustrated using the example of the SOLID F2F process.

Deutsche IMAPS-Konferenz 2003 - 13./14. Oktober 2002, München -

Begleitende Ausstellung auf der Deutschen IMAPS Konferenz 2003 an der Technischen Universität München

Proceedings der 14th European Microelectronics and Packaging Conference

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Die miniaturisierte Plastik-Gehäuse-Bauform Quad Flatpack No-lead (QFN) hat neben bleifreien Anschlüssen viele weitere Vorteile. Nachfolgend werden die QFN-Eigenschaften erläutert sowie über die Ergebnisse von Zuverlässigkeitsunter- suchungen zum bleifreien Löten von QFN berichtet.// 

The miniaturised plastic-housing packaging format known as QFN (Quad Flatpack No-lead) has several advantages other than its use of lead-free interconnects. The features of QFN are set out, as well as the results of reliability trials using lead- free solders with QFN assemblies.

Am 18. Juni hatte Aeroflex zu einem Presse-Briefing in München geladen, um einen umfassenden Über- blick über alle seine Elektronikunternehmen nach der IFR-Übernahme zu geben. Aeroflex sieht sich als eine bedeutende Kraft im messtechnischen Bereich sowie in der Mikroelektronik, gesteht aber, dass der Name Aeroflex wenig oder besser gar nichts sagt - das gilt insbesondere für die Branche Automatische Testsysteme (ATE). Gerade einmal hatten sich Kunden und Interessenten an den Namenswechsel von Marconi Instruments (MI) in IFR Ltd. (in Deutschland von Marconi Messtechnik GmbH in IFR GmbH) gewöhnt, ging es bereits in die nächste Übernahmerunde. Seit dem 1. Juli 2003 besteht nun die Aero- flex GmbH, Dachau, und hat große Pläne für den Ausbau der ATE-Aktivitäten.

Rostock Leiterplatten GmbH + Co. KG offeriert nicht nur die blitzschnelle Schablonenfertigung, son- dern auch Design und Leiterplattenherstellung aus einer Hand. Das heißt sorgenfreie und bequeme One-Stop-Lösungen von der Entwicklung bis zur Leiterplatten-Prototype. Hier zeigen die Rostocker, wie man aus Synergie-Effekten innerhalb der straschu-Gruppe eine stabile Geschäftsentwicklung erzielen kann. Und das an einem zwar besonders reizvollen mecklenburgischen Küstenabschnitt, jedoch in fast hoffnungslos dünner industrieller und geografischer Randlage. Schablonenherstellung ist Vertrauenssache und zeichnet sich aus durch eine enge Kundenbindung. Trotzdem gelang den Rostockern die stetige Aus- weitung der Kundenbasis und der Ausbau der Baugruppen-Dienstleistungen, die sich selbst auf den süd- deutschen Raum erstrecken. Selbstverständlich ist das Unternehmen zertifiziert nach DIN ISO 9000 ff.

Am 11. Juli 2003 feierte die Sieghard Schiller GmbH & Co. KG, Sonnenbühl, ihr 25-jähriges Bestehen mit einem Festakt, an dem zahlreiche Kunden, Lieferanten, Freunde und Vertreter des öffentlichen Lebens teilnahmen. Auch nach 25 Jahren blickt das Unternehmen, das kundenspezifische Sondermaschinen und Automatisierungslösungen für die Elektronik- und verwandte Branchen baut, optimistisch in die Zukunft.

Der Begriff Insolvenz steht nicht allein für das Ende eines Unternehmens. Im Falle der Ausgründung von Unternehmensteilen steht Insolvenz auch für einen Neubeginn. Das Start-Up-Unternehmen PROMUTEC ist eine solche Neugründung nach vorhergegangener Insolvenz des alteingesessenen Familienunter- nehmens Ed. Liesegang. An zentralem Standort in Düsseldorf bieten Barbara Pooth und Karl Heydn mit der Übernahme der Räumlichkeiten und des Maschinenparks der Liesegang-Elektronikfertigung seit dem 10.06.2003 alle Bestückungsdienstleistungen rund um die Baugruppenmontage an. Mit Elan und Know- how aus langjährigen Erfahrungen beabsichtigt das junge PROMUTEC-Team sich vornehmlich mit der automatischen SMD-Bestückung von Prototypen und Kleinserien einen Namen zu machen und sich am Markt zu etablieren. Dabei werden alle Technologien für die Bestückung von 0402 bis ?BGA sicher beherrscht.

Bei richtiger Wahl des Partners und sorgfältiger Planung erwarten den Kunden keine Überraschungen, wenn es um den Baugruppenschutz geht. Was notwendig bzw. sinnvoll ist, wird nachfolgend aufgezeigt.

Die Beschichtung von Elektronikbaugruppen zum Zwecke des Klimaschutzes ist ein Betätigungsfeld, um das sich spezielle Dienstleister kümmern. Im Vergleich zur Bestückung weist die Beschichtung einige Besonderheiten auf, welche die Inanspruchnahme externer Dienstleistungen nahe legen, so zum Beispiel der Um- gang mit chemischen Stoffen, wie Lacke und Lösungsmittel. Die Mitarbeiter des Dienstleisters sind dies gewöhnt. In einer Lackiererei geht es zudem vergleichsweise unsauber zu. Die Akzeptanz einer derartigen Ar- beitsumgebung ist bei den Mitarbeitern von Elektronik- produzenten erfahrungsgemäß sehr gering. Ein weiterer Grund liegt in der beim Beschichter in- stallierten Anlagentechnik. Nicht selten kommt es vor, dass auf einer bestückten Baugruppe mehrere Beschichtungsmethoden zur Anwendung kommen. Der Kunde muss sich dann nicht diverse Anlagen anschaffen und kommt so um hohe Investitionen und Personalschulungen herum. Zudem kommt, dass die Mitarbeiter des Dienstleisters Beschichtungsprofis mit hohem Spezialisierungsgrad sind. Sie arbeiten täglich mit verschiedensten Bau- gruppen und unterschiedlichen Stoffen. Ferner spricht die neutrale Beratung hinsichtlich Mate- rialien und Auftragsmethoden sowie, dass die Vorratshaltung der Beschichtungs- und Hilfsstoffe und deren Beschaffung in der Verantwortung des Beschichters liegen, für die externe Vergabe.

Die Miniaturisierung der Mikroelektronik wird durch den Wunsch der Kunden nach immer kleine- ren Baugruppen und Geräten vorangetrieben. Gleichzeitig drängt die Umstellung von bleihal- tiger Standardlotpaste mit SnPb-Legierung auf bleifreie Alternativen, wie zum Beispiel SnAgCu. Dieser Artikel soll die Verarbeitung bleifreier und bleihaltiger Ultra-Fine-Pitch Lotpasten mittels verschiedener Lötverfahren untersuchen, wobei mögliche Alternativen für bleifreie Substratober- flächen mit berücksichtigt werden. //

The miniaturization of micro-electronics is driven by customer‘s demand for smaller and lighter devices. Additionally the use of lead-free solder based on SnAgCu alloys is one of the most urging topics in the near future. The article reviews the behaviour of Ultra-Fine-Pitch solder paste of lead-containing and lead-free alloys when applied in different reflow processes. New lead-free substrate surfaces are compared in their performance to standard nickel-gold finish.