Technologieforum der BuS Elektronik in Zusammenarbeit mit Viscom

Nach dem Empfang und der Begrüßung der Teil- nehmer durch die Geschäftsleitung der BuS Elek- tronik präsentierte Hubertus Andreae, Geschäftsführer der BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa, die aktuellen Unternehmensinformationen. Die BuS Elektronik versteht sich nicht mehr als reiner Elektronik-Dienstleister, sondern als Sys- temanbieter elektronischer Baugruppen und Ge- räte. Sie beansprucht für sich, die Leistungsfähigkeit eines Global Players, hinsichtlich Kompetenz, dem Einsatz neuester Technologien sowie einer herausragenden Performance, mit der Flexibilität eines mittelständischen inhabergeführten Unternehmens zu verbinden. Ein Fokus der BuS Elek- tronik liegt auf der Qualität. Ergebnis der lang- jährigen kontinuierlichen Qualitätsarbeit ist u. a. der starke Rückgang der Fehlerrate in der SMD-Fertigung.

Zur schnellen Bestückungskontrolle bietet GHL – Spe- zialist für messtechnische Lösungen – mit der Inspektionseinheit PROArgus 2003 eine neue preisgünstige Lösung für die Qualitätssicherung in der Produktion von elektronischen Gütern an. ProArgus 2003 ist für alle Aufnahmen von kleineren Objekten geeignet, bei denen es auf hohe Auflösung und gute Ausleuchtung ankommt. Bei Bildvergleichen und Dokumentationen ist die Reproduzierbarkeit der Aufnahmen wichtig. Besonders geeignet ist PROArgus 2003 für die schnelle Kontrolle von Bestückung und Lötstellen sowie zur Prüfung der Leiterbahnen auf Abstände oder Unterbrechungen. Außerdem können auch LCDs auf Pixelfehler oder LEDs auf Funktion geprüft werden.

Das Bestücken und Löten, also die Fertigstellung von Flachbaugruppen, ist angesichts des Mix aus SMD-, bedrahteter und teils Handbestückung und -lötung, beileibe kein homogener Prozess. Um eine Flach- baugruppe fehlerfrei und damit verpackungsfähig zu fertigen, sind unbedingt verschiedene Zwischen- prüfungen durchzuführen. Dabei spielt die kostenoptimale Systemauswahl die entscheidende Rolle.

Die Einführung von bleifreiem Lot bringt für die Produktions-Manager neue Herausforderungen mit sich, was die Wahrung der Qualität und Ausbeute in ihren Fertigungseinrichtungen betrifft. Omron hat eine Reihe wegbereitender Forschungsvor- haben gestartet, um die besten Methoden zu erkunden, die eine Verwendung von bleifreiem Lot ohne Beeinträchtigung der Produktionsqualität ermöglichen.//

Introduction of lead-free soldering makes new demands on Production Management, mainly in respect of maintaining high quality and acceptable yields in the various manufacturing stages. Omron have initiated a series of pathfinding research strategies, aimed at eliciting the best methods for using lead-free solders without prejudice to product quality.

Dienstleistungen von der Bestückung bis hin zum Bau kompletter Schaltschränke sind das Metier der Firma Hannusch Industrieelektronik, Laichingen. Die seit 15 Jahren existierende Firma bietet neuer- dings auch die Inspektion mit einem AOI-System als Dienstleistung an.

Die Firmenchronik spiegelt die rasante Entwicklung wieder

Im Juli 1988 haben Claudia und Hans-Peter Hannusch die Einzelfirma Hannusch Industrie- elektronik mit dem Ziel gegründet, eine Firma zu schaffen, die Dienstleistungen rund um die Elektronik und Elektrotechnik anbietet. Zunächst war die Firma in angemieteten Räumen mit 80 m2 Produktionsfläche in Erbach-Ringingen tätig und bot nur Leiterplattenbestückung an. Im November 1989 erfolgte der erste Umzug in angemietete Räume mit 180 m2 Produktionsfläche und 30 m2 Bürofläche in Berghülen und die Erweiterung der Angebotspalette um die Kabelkonfektionierung. Im Juni 1992 erfolgte der zweite Umzug in eben- falls angemietete Räume mit 250 m2 Produk- tionsfläche und 60 m2 Bürofläche in Blaubeuren. Seitdem wird die komplette Baugruppenferti- gung einschließlich Materialbeschaffung ange- boten.

Während sich die Auflösungsqualität der Produkte ständig verbessert, bemühen sich die Hersteller gleichzeitig um eine Senkung der Produktionskosten. Folglich ist davon auszugehen, dass der Einsatz von Flachdisplays (Flat Panel Displays, FPD) in vielen Endnutzeranwendungen zunimmt. Entsprechend sollen die Umsätze im FPD-Weltmarkt, im Jahr 2002 noch auf 33 Mrd. US$ beziffert, bis 2009 auf 99 Mrd. US$ ansteigen. Zu diesem Ergebnis kommt die internationale Unternehmensberatung Frost & Sullivan.

Die Wünsche, den Kunden Nachweise über die Qualität liefern und während der Fertigung prüfen zu können, haben die Sericut Europa S.L., Llissa de Vall/BCN, Spanien, dazu veranlasst, über die Entwicklung eines Schablonen-Check-Systems nachzudenken. Denn die vorhandenen Systeme entsprachen nicht den Anforde- rungen, die ein Schablonenhersteller hat. In Zusammenarbeit mit der Firma Pantur S.L. und der Autonomen Universität Barcelona wurde deshalb ein neues System entwickelt, das jetzt einsatzfähig ist.

Die GÖPEL electronic GmbH, Jena, hat am 16. September 2003 ihr neues Firmengebäude offiziell eingeweiht. Mit dem Neubau hat die Firma nicht nur Platz geschaffen, sondern gleichzeitig ein nach- ahmenswertes Zeichen für den Aufschwung gesetzt.

Marketingleiterin Frau Becker begrüßte die Gäste und moderierte die Einweihungsfeier, die mit einer vom Jenaer Streichquartett begleiteten Diaschau über die Firmenhistorie eingeleitet wurde. Das 1991 als Spin-Off der Firma Carl Zeiss Jena gegründete Unternehmen, das Boundary Scan Testsysteme, AOI-Systeme und Automotive Testsys- teme herstellt, ist von Anfang an – begonnen wurde mit 4 Mitarbeitern und einem Jahresumsatz von 50 000,– € – stark gewachsen und hat seinen Standort bis zum Bezug des ersten eigenen Ge- bäudes im Jahr 1995 mehrmals wechseln müssen. Im letzten Jahr hat die GÖPEL electronic GmbH einen Umsatz von ca. 10 Mio. € erzielt. Da weiter- hin deutliche Zuwächse erwartet werden, ist eine Erweiterung notwendig geworden. Nach gut einjähriger Bauzeit konnten im Juli 2003 die ersten Mitarbeiter in das neue Firmengebäude einziehen, das mit dem bisherigen GÖPEL Gebäude durch einen Übergang verbunden ist. Mit dem Neubau wurde die akute Platznot für die derzeit 80 Mitarbeiter beseitigt und Kapazitäten für bis zu 50 weitere Leuten geschaffen. Die Gesamtinvestitionen für das kombinierte Büro- und Fertigungsgebäude mit ca. 1 500 m2 Nutzfläche auf zwei Stockwerken und einem Parkdeck im Untergeschoss belaufen sich auf 2,6 Mio. €.

11. bis 14. November 2003 in München

Die Productronica 2003, Weltleitmesse der Elektronikfertigung wartet mit einer Neuerung auf: Das Anwenderforum MicroSystemsTechnology in Halle B6 zeigt, wie weit die Mikrosystemtechnik in die klassische Elektronikfertigung Eingang gefunden hat und wo die Zukunft dieser hoch innovativen Technologie liegt. Mit Ausstellung, Vorträgen und Live-Demonstrationen präsentiert das Anwenderforum neueste Anwendungen und Produktionsprozesse. In der Ausstellung zeigen mehr als 120 Firmen ihre aktuellen Produkte und Verfahren in der Fertigungstechnologie. Der Bogen spannt sich von Substratmaterialien und Produktionsmitteln bis hin zu Mikromontagetechniken, Verbindungstechnik und Nanorobotics.

Bleifreie und bleihaltige Baugruppen wurden ge- fertigt und optischen, radioskopischen und elek- trischen Tests unterzogen. Die Ergebnisse und die Zuverlässigkeit der Tests wurden bezüglich systematischer Unterschiede zwischen bleifreiem und bleihaltigem Lot analysiert. In Teil 1 wird über die Untersuchungen und in Teil 2 über die Ergebnisse berichtet.// 

Electronic assemblies, both lead-free and con- taining lead are tested, after production using optical, radioscopic and electrical methods. Test results, and the reliability of the test methods have been analysed with emphasis on systematic diffe- rences between lead-free and lead-containing assemblies. Part 1 describes the study and Part 2 details its findings.

Einleitung

Alle Komponenten zur Herstellung elektronischer Baugruppen sind bisher – basierend auf jahrzehntelangen Erfahrungen – auf die bleihaltigen Lötprozesse abgestimmt, seien es Leiterplatten, Bauelement(anschlüss)e oder die für die Prozesse notwendigen Hilfsstoffe. Auch die Prüfmethoden wie Automatische Optische Inspektion (AOI) oder Röntgeninspektion (X-Ray) haben ihre Auswerte- algorithmen auf bleihaltige Lötstellen über Jahre hinweg optimiert.

Branchentreff Leiterplatte und Bestückung

MicroSystemsTechnology User Forum zur Productronica: Programm verfügbar

EMS-Village auf der Productronica

WEEE- und RoHS-Richtlinien

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Halbleitermarkt in Deutschland – August 2003

Registrierfehler entstehen durch Verzug der Mate- rialien (45 %) und Lagenversatz während des Prozesses (55 %). Möglichkeiten zur Überprü- fung, ob die Ergebnisse noch innerhalb der Tole- ranzen (z. Zt. Basismaterial ± 50 m, Film ± 30 m, Bohren ± 25 ?m) liegen, bieten u.a. das Perfec- Test-Verfahren von Adeon, eine Röntgenanlage von Phönix und ein komplexes Mess- und Berechnungsverfahren von Circatex, das auf der Basis eines Röntgen-Koordinatensystems arbeitet. Diese Systeme haben den Nachteil, dass Fehler nur bei den noch nicht verpressten Teilen behoben wer- den können.

R&D Depeltronik, S.A., präsentiert die erfolgreiche Installation und Inbetriebnahme ihres ersten Chemisch-Zinn-Systems bei Cebisa, S.A., Madrid, Spanien. Das System läuft mit einer Arbeitsgeschwindigkeit von 0,6 m/Min mit einer Arbeitsbreite von 650 mm. Die Konstruktion ist in modularer Bauweise gefertigt und das Material ist darauf ausgelegt, optimal mit den Che- mikalien zusammen zu arbeiten. Das Aufbereitungs- system für Zinn wurde von Atotech bereitgestellt und erfolgreich mit dem Kontrollsystem von R&D verbun- den. An der Schnittstelle Mensch-Maschine steht eine Software, die menügesteuert über einen Touchscreen an der Schalttafel bedient wird. Die Chemikalien für den Prozess stammen von Atotech und werden unter dem Namen Stannatech vertrieben. Sie enthalten einen Zusatz zum Verhindern von Whiskerbildung.

Mit dem Dickschichtfüller DSF 2706 UV und dem 2K-Lötstopplack SD 2462 NB-M wird eine ausreichend hohe Kanten- abdeckung erreicht

Die im Trend liegende Dickkupfertechnik mit bis zu 400 µm dicken Leiterzügen stellt für das Abdecken mit Lötstopplack eine erhebliche Herausforderung dar. Ohne das vorherige Verfüllen der Leiterzwischen- räume lassen sich Dickkupferboards kaum prozesssicher fertigen. Problematisch ist hierbei insbesondere eine ausreichend hohe Kantenabdeckung bei derartig hohen Leitern, die für gute elektrische Eigenschaften eine Voraussetzung ist.

Der Galvanotunnel von Reipro schafft neue Verhältnisse im Kupferbad

Ein gravierender Nachteil der galvanischen Abscheidung gegenüber chemischen und anderen Beschichtungsverfahren ist die ungleichmäßige Schichtdickenverteilung. Das uneinheitliche elek- trische Feld zwischen Anoden- und Kathoden- oberfläche bedingt an bevorzugten Stellen der Kathodenoberfläche eine höhere Stromdichte und demzufolge eine höhere Abscheidungrate. Der Effekt wird verstärkt wenn das Kathodenfenster erweitert wird, was wiederum für die Erweite- rung der Produktivität der Anlage erwünscht ist. Für die Aufkupferung von Leiterplatten ist diese Situation in Bild 1 beispielhaft für einen Auto- maten großer Kapazität schematisch dargestellt. Im Kupferbad existieren Zonen starker (Randbe- reiche) und schwacher (Zentralbereich) Abscheidungsraten. Da die Position der Leiterplatte über die gesamte Behandlungszeit gegenüber dem Anodenbereich unverändert ist, bildet sich auf Grund unterschiedlicher Anodenzustände und Strom- dichtebereiche ein ausgeprägter Anodenschatten.

Die Productronica 2003 wirft ihre Schatten voraus in Form von Neuentwicklungen, die dem staunenden Fachpublikum vorgestellt werden sollen. Einige Firmen gewähren im Folgenden einen ersten Blick auf ihre Neuheiten.

Die AT&S, Europas größter Hersteller und Technologietreiber für Leiterplatten, übernahm am 1. Februar 2003 die Leiterplattenfertigung des insolventen AIK-Werkes in Klagenfurt/Kärnten und will den neuen Standort zu einem Kompetenzzentrum für nicht durchkontaktierte Leiterplatten ausbauen. Ein halbes Jahr später informierten Unternehmenssprecher Reinhold Oblak und Robert Tragner, Leiter Produktion der AT&S Klagenfurt Leiterplatten GmbH, die PLUS Redaktion über die Integration des neuen Standorts in die AT&S Gruppe.

Basista-Leiterplatten mit Sitz im Herzen des Ruhrgebietes behauptet sich seit nunmehr 10 Jahren erfolg- reich am schwierigen Markt der Leiterplatten-Prototypen. Ein- oder zweiseitige Leiterplatten und Multi- layer im Eildienst ab 8 Stunden sowie Prototypen, die in der eigenen Fertigung produziert werden, bilden den Fertigungsschwerpunkt des Unternehmens. Im Vertrieb stützt sich Basista-Leiterplatten auf einen starken Online-Auftritt mit einer Online-Kalkulation der Prototypen-Preise und zahlreichen weite- ren Service-Leistungen.

Serienproduktion von Dickkupferfolie (400 µm) mit elektrolytisch verstärktem Treatment

Als weltweit erster und führender Hersteller elektrolytischer Kupferfolien hat Gould Electronics seine Fertigungstechnologie für Dickkupferfolie mit elektrolytisch verstärktem Treatment optimiert. Mit der neuen JTC400™ ist nun nach einer mehrmonatigen Entwicklungsphase eine Folie verfügbar, die es aufgrund ihrer Dicke erlaubt, große Leiterbahnquerschnitte auf einer kleinen Fläche zu realisieren.

Frisst die Handyrevolution ihre Kinder? Warum die westlichen Pioniere ihre Marktmehrheit in China verloren haben

Als kürzlich das chinesische Ministerium für In- formation und Industrie (MII) die neuesten Verkaufszahlen für den weltgrößten Handymarkt ver- öffentlichte, wurde die ganze Dramatik für die ausländischen Hersteller deutlich. 55 % der Verkäufe im 1. Halbjahr 2003 gehen auf das Konto inner- chinesischer Hersteller, die gegenüber dem Vorjahr satte 16 % zugelegt haben. Die Marktpioniere wie Motorola, Nokia, Samsung, Siemens, Sony-Ericsson, die das Know-how und die Zulieferanten nach China gebracht haben, haben die Mehrheit des Marktes verloren. Bird hat mit 15 % die Führung vor Motorola mit 14 % Marktanteil übernommen. TCL liegt mit 12 % auf dem dritten Platz vor Nokia mit 10 %, die nun nur noch Nr. 4 sind. Konka liegt mit 7 % auf Platz 5 vor Samsung und Siemens.