Die aktuelle Leistungselektronik benötigt zum Funktionserhalt effiziente Kühlmaßnahmen. Die zunehmende Integrationsdichte und die Vielfalt der Bestückungsarten und Gehäusebauformen bilden große Herausforderungen bei der Leiterplattenkühlung.

Auf der electronica 2016 rückte die CTX Thermal Solutions GmbH ihre Hochleistungs-Kühlkörper in den Mittelpunkt. Dabei sind Elemente für anwendungsspezifische und Standard-Kühllösungen im Bereich Wasserkühlkörper und LED-Kühlkörper von Interesse. Hier können die Flüssigkeits-Kühllösungen als die oberste Leistungsklasse der Kühlkörpertechnik angesehen werden.

Der Automotive-Markt entwickelt sich schnell mit dem Ziel des hoch automatisierten Fahrens bis 2020. Allerdings erfordert dies nach Level 3 und darüber hinaus hohe Rechenleistungen bei hoher Sicherheit und Qualität.

Die OEM- und Klassifikation-1-Systementwickler erstellen zunächst Prototypen-Systeme auf PCs. Zur Verifikation im Fahrzeug gelten jedoch Forderungen wie geringer Stromverbrauch bei hoher Leistung, hohe Temperaturen, funktionale Sicherheitsstandards und die jeweiligen Systemspezifikationen. Hier kommt eine neue Entwicklungsplattform für sichere ECUs (Electronic Control Units) basierend auf ISO-26262-ASIL-B-konformen SoCs (System-on-Chip) und einer ISO-26262-ASIL-D-konformen MCU (Micro Control Unit) von Renesas Electronics ins Spiel.

Steckverbinder als elektrisch-mechanische Garanten der Konnektivität von Leiterplatten und Systemkomponenten gewinnen unter dem Einfluss der Automobilelektronik besondere Aktualität. Dies gilt vor allem in Hinblick auf Funktionssicherheit, Stromtragfähigkeit, Anschlussformate, Fehler- und Ausfallmechanismen, Korrosionsschutz und geeignete Werkstoffe. Entsprechend spannend gestaltet sich der Verlauf der spezifischen Weiterentwicklung und das Marktgeschehen mit laufenden Innovationen und Anpassungen an die Anforderungsprofile.

„Vernetzte Welten – aber sicher!" Unter diesem aktuellen Generalthema stand die Münchner Weltleitmesse electronica in diesem Jahr. Damit ist übergreifend der Anlauf zum Internet der Dinge angesprochen, mit dem Gebrauchsgegenstände ebenso wie industrielle und kommerzielle Systeme mehr oder weniger automatisch kommunizieren und ihre Transaktionen ohne Eingriff von Menschen abwickeln sollen. Das bedingt einen gewaltigen Anlauf an Innovationen, der nicht nur die Bauelemente- und Systemhersteller technologisch herausfordert, sondern auch die Entwickler von passender Software und die Gremien der Standardisierung und Zertifizierung zur Kooperation zwingt.

Nachrichten//Verschiedenes 

Beflex verstärkt Geschäftsführung

Distrelec führt Elektronikprodukte von Digilent ein

Euler Hermes legt Studie zum Welthandel vor und macht sich Gedanken zum Brexit

Steigende Ausstellerzahlen und E-Mobility-Plattform auf der PCIM Europe 2017 erwartet

Rehm erweitert Präsenz in Mexiko

Bewerbung um den Kompetenzpreis Baden-Württemberg

Umsatzwachstum von 17 % für organische und gedruckte Elektronik erwartet

Software, Hardware und Dienstleistungen on Demand für die Simulation

KSG Leiterplatten würdigt langjährige Treue

elektron systeme arbeitet mit neuer Schwalllötanlage

Aktuelle Studie zeigt: Industrie 4.0 verbreitet sich nur langsam

Harting gewinnt Wettbewerb ‚Excellence in Production‘

Früher war alles besser – neue Ursachen für den Ausfall von Displays

Arrow wird ARM-mbed Partner

ATEcare auf Technologietag in Celle

Bürklin setzt auf digitales Beratungs-Tool zur Vereinbarkeit von Beruf und Pflege

RS führt IoT-Gateway exklusiv ein, erweitert Portfolio passiver Komponenten und vereinbart neue Lieferantenbeziehung

Steca auf allen großen Solarmessen weltweit

Thomas Zanzinger neuer Geschäftsführer von ANSYS Germany

ICAPE verstärkt Aktivitäten in Deutschland

ASM in München ist Fabrik des Jahres

VDI gibt Richtlinie für digitale Messuhren heraus und verleiht International Bionic Award der Schauenburg-Stiftung

Emil Otto vertreibt Produkte von Edson Electronics und agiert erfolgreich mit Plättner Elektronik

Spatenstich bei Achat Engineering

Speedprint ändert Vertriebs- und Servicestruktur in Deutschland

VisiConsult eröffnet ersten Ableger in den USA

‚Es war einmal im Westen', genauer in Kalifornien. Die obige Überschrift in original mag Liebhabern des Films vielleicht bekannt vorkommen (der Film titulierte hierzulande als ‚Spiel mir das Lied vom Tod'). Aber darum geht es nicht. Es geht um die Aufbruchstimmung in diesem westlichen US-Bundesstaat und damit um die Elektronikindustrie und deren Entwicklung. Hier ist ein Datum bemerkenswert, nämlich ‚1/9'.

Die Kurzbezeichnung ‚1/9‘ steht für den 9. Januar 2007. Dieser Zeitpunkt und dessen Folgen haben die Welt und die Arbeits- und Lebensgewohnheiten vieler Menschen in den Industrieländern weitaus mehr verändert als der dramatische ‚9/11‘ (11. September 2001: Tag des albtraumhaften Terroranschlags). An diesem Januartag vor fast zehn Jahren wurde das erste iPhone in San Francisco vorgestellt. In den darauf folgenden Jahren hat dieser moderne ‚Faustkeil‘ des digitalen Zeitalters unser Leben sehr nachhaltig beeinflusst. Sie glauben es nicht?

Im ICC München trafen sich auf Einladung des VDE vom 13. - 15. Oktober 2003 etwa 300 Experten aus aller Welt, um sich über die Chancen, Perspektiven und Forschritte im Bereich Mikro- und Nano-Tech- nologien auszutauschen. Die MICRO.tec 2003 ist die weltweit einzige internationale Konferenz, auf der alle Aspekte der Mikro- und Nanotechnologien diskutiert werden.

Beschichtungen von AHC Oberflächentechnik für die 3D-MID-Technik

Weltpremiere – Innovation mit Freudenberg Mektec Europa

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen:

Konzentration der Aufbau- und Verbindungstechnik an der TU Dresden unter der Leitung von Prof. Wolter

Am 21. August dieses Jah- res feierte Prof. Dr.-Ing. habil. Wilfried Sauer seinen 65. Geburtstag und schied zum Oktober aus dem aktiven Dienst aus. Prof. Sauer ist in der Elektronik- branche vor allem als In- haber der Professur für Pro- zesstechnologie der Elektronik, als Direktor des In- stituts für Elektronik-Tech- nologie der Technischen Universität Dresden und als langjähriger Obmann des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie bekannt. Als Hochschullehrer und engagierter Mitarbeiter und Koordinator in Wissenschafts- und Ingenieurgremien reichte sein Wirken weit über die Grenzen der Bundesrepublik Deutschland hinaus. Für sein außerordentliches Engagement bei der Förderung des wissenschaftlichen Nachwuchses auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie sprechen mehr als 70 betreute Dissertationen, sowie Fachbücher zur Elektronik-Technologie auf den Gebieten der Prozessanalyse und -simulation, Qualitätssicherung, Prozesszuverlässig- keit, Fertigungsprozessgestaltung und Oberflächenmon- tage. Viele seiner Schüler wirken an verschiedenen Stellen in der Industrie und Wissenschaft im Sinne seiner stochastischen Prozessmodellierung, die zugleich das Fundament der universitären Ausbildung auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie an der TU Dresden darstellt.

7. Jahrestagung der Halbleiterindustrie 2003 – Auf und Ab einer Branche

Weniger Wachstum als in der Vergangenheit

Nach Derek Lidow, CEO und President des ame- rikanischen Marktforschungsunternehmens iSupply, wird die Halbleiterindustrie zukünftig nicht mehr so sein, wie wir sie seit 25 Jahren gewohnt sind.

Beim traditionellen Festabend anlässlich der IMAPS-Konferenz, der am 13. 0ktober 2003 in München veranstaltet wurde, konnte vom Verein gleichzeitig ein besonderes Jubiläum gefeiert werden. Denn IMAPS Deutschland e.V. vormals ISHM war fast genau 30 Jahre zuvor gegründet worden. Prof. Dr. Heinz Osterwinter gab als amtierender Vorsitzender folgenden Rückblick auf die Vereinsgeschichte.

IMAPS Deutschland veranstaltete wiederum eine nationale Konferenz. Wie schon in den Vorjahren trafen sich am 13. und 14. Oktober 2003 zahlreiche Fachleute aus den Bereichen Mikroelektronik, Hybrid- schaltungstechnik, Packaging sowie Leiterplatten- und Baugruppentechnik in Räumlichkeiten der Tech- nischen Universität München zu einem intensiven Meinungsaustausch.

IMAPS Seminar 2004 in Göppingen

IMAPS Nordic Konferenz

Neu: Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2003!

Proceedings der 14th European Microelectronics and Packaging Conference

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Die THR-Technologie setzt sich heute als voll- wertige Alternative zu etablierten Montageprin- zipien durch. Eine zunehmende Marktakzeptanz bei wachsendem Produktspektrum zeigt deutlich das Potenzial, bestehende Prozesse zu verein- fachen. Die parallele Umstellung zu bleifreien Fer- tigungsprozessen und THR-Produkten hält zudem die Kosten im Rahmen.// 

The title method (THR) has now evolved so as to offer a fully-developed alternative to existing assembly methods. Its growing acceptance in the marketplace is underlined by the widening range of products in which it is used and its scope for offering a simplified means of production is increasingly acknowledged. Take-up of this tech- nology, in parallel with a switch to lead-free, offers a path to keeping production costs in check.

Am 14. und 15. Oktober 2003 veranstaltete die Abteilung Testsysteme der ITOCHU SysTech GmbH im Mercure Hotel Düsseldorf die Technologietage 2003. Den jetzt erkennbaren wirtschaftlichen Auf- schwung nimmt ITOCHU zum Anlass, den Bereich der Flying-Probe Tester weiter auszubauen. Zusam- men mit dem langjährigen Technologiepartner TAKAYA, dem Weltmarktführer unter den Flying-Probe Testern, wird die Rolle des „innovativen Technologietreibers" weiter verfolgt.

Am 17. September 2003 präsentierte Aeroflex in München die Aeroflex 3000er Serie, die erste auf PXI basierende modulare, vollumfängliche Testumgebung für Mobiltelefon- und allgemeine Wireless Tests.

„Die Aeroflex 3000 Serie PXI Produkte, sind ein erster Schritt, um unsere modularen Entwick- lungen in andere Systeme und Einzelgeräte einzubinden. Die Kernfunktionalität ist übertragbar, und erlaubt eine schnelle Reaktion auf die rasant wechselnden Testbedürfnisse“, so Bob Vogel, Vize- präsident Geschäftsentwicklung Aeroflex Test Solutions, in seinem Eröffnungsvortrag.

Als Qutsourcing noch nicht das große Schlagwort in der Elektronikbranche war, gründete Dietmar Walter die Waltron Electronic-Gerätebau D. Walter GmbH, ein Dienstleister, der die Entzwicklung vor- weg nahm und sich zu einem prosperierenden Unternehmen entwickelte.

Wenn man Elektronikdienstleistung nicht nur par- tiell auffasst, sondern als ein Angebot über die ge- samte Produktkette vom Design über die Leiter- plattenfertigung bis zu Bestückung und Test versteht, dann ist der Elektronikdienstleister das ideale Modell für die Entwicklung und Herstellung eines Produkts. Ohne externe Schnittstellen kommt es der vertikalen Struktur des Produktionsprozesses am nächsten, die zunehmend wieder als die ge- eignetste angesehen wird, wenn es darum geht, ein komplexes Produkt in möglichst kurzer Zeit auf den Markt zu bringen.

Die TAE, Ostfildern, und das TZM, Göppingen, veranstalteten zusammen am 27./28. Oktober 2004 einen praxisorientierten Bleifrei-Lehrgang, bei dem sowohl Grundlageninformationen und Expertenwissen vermittelt als auch praktische Übungen durchgeführt wurden.

Nach der Begrüßung und Vorstellung des Transferzentrums Mikroelektronik (TZM), Göppingen, durch Prof. Dr.-Ing. Heinz Osterwinter, TZM, in- formierte Dipl.-Phys. Gustl Keller, gktec, Lichtenstein, der den Lehrgang leitete, über die aktuelle Bleifrei-Technik-Situation.

23 Teilnehmer konnte Joachim Krause im Namen der ZAVT GmbH am 16. Oktober 2003 im CARTEC Technologie- und Entwicklungszentrum in Lippstadt begrüßen. Innovationen beim Lotpastendruck waren das Thema dieser Veranstaltung.

Dass das Thema Bleifrei in diesen Tagen hochaktuell ist, zeigt der rege Zulauf zu zwei Ein-Tages- Seminaren mit jeweils 65 Teilnehmern, die der marktführende Lötanlagenhersteller ERSA am 14. und 15. Oktober am Unternehmensstandort in Wertheim veranstaltete. Weitere 40 Anmeldungen zu den Bleifrei-Reflow-Tagen konnten darüber hinaus nicht berücksichtigt werden. Dies alles zeigt den akuten starken Bedarf der Anwender an aktuellen Informationen zu diesem Thema.