Vom 23.4. bis 25.4.2024 fand auf dem Karlsruher Messegelände die ‚Lounges 2024‘ statt. Das Event rund um die Reinraumtechnik lockte mehr als 8.000 Besucher an, die die Angebote von über
200 Ausstellern in Augenschein nahmen.
Die Lounges ist eine kleine, feine Ausstellung rund um alle Belange der Reinraumtechnik. Die Ausstellung wurde begleitet von einem Vortragsprogramm rund um alle Bereiche der Reinraumtechnik, egal, ob diese in der Chemie, der Lebensmittelbranche, der Pharmazie oder in der Elektronikfertigung Anwendung findet.
In Folge werden hier in lockerer Reihenfolge und ohne Anspruch auf Vollständigkeit interessante Produkte für die Halbleiter- und Elektronikfertigung vorgestellt.

Teil 4: Besuch in Schramberg und Beginn des zweiten Konferenztages

Die Winterkonferenz 2024 des EIPC fand am 30.-31.Januar in der IHK-Akademie in Villingen-Schwenningen statt. Über die Keynote-Sitzung und die Vorträge des ersten Tages wurde in den letzten drei PLUS-Ausgaben bereits berichtet. Ihnen folgte der langerwartete Besuch bei Schweizer Electronic in Schramberg. Am kommenden Tag wurde die Veranstaltung mit weiteren wichtigen Vorträgen fortgesetzt.

EIPC Winter Conference 2024 took place on 30-31 January at the IHK Academy in Villingen-Schwenningen, Germany. The keynote session and presentations on the first day have been reported on in the last three issues of PLUS. These were followed by the long-awaited visit to Schweizer Electronic in Schramberg. The event continued the next day with further important presentations.

Der einst boomende Smart­phonemarkt ist längst zu einem saturierten Markt geworden. Weltweit wurden 2023 rund 1,17 Mrd. Smartphones verkauft, nach 1,21 Mrd. Stück im Jahr 2022. Damit ist der Absatz um 3,2 % gesunken. Dieser Trend ist gut zu erkennen in Abbildung 1, in er die weltweiten Smartphoneverkäufe in Mio. Stück vom 1. Quartal 2020 bis zum 1. Quartal 2024 dargestellt sind. In einer Langzeitbetrachtung über zehn Jahre (Abb. 2) ist der derzeitige Weltmarktführer Samsung mit 2,9 Mrd. gelieferten Smartphones klar an der Spitze. Apple hat in den letzten Jahren deutlich aufgeholt und kommt mit 2,2 Mrd. Smartphones auf Platz 2. Die Plätze 3 - 6 in der weltweiten Rangordnung übernehmen chinesische Hersteller. Xiaomi mit 1,2 Mrd. und Huawei mit 1,1 Mrd. Phones sind die Spitzenreiter, gefolgt von OPPO mit 912 Mio. und VIVO mit 527 Mio. gelieferten Phones in zehn Jahren. Hinter OPPO und VIVO steckt der chinesische Unterhaltungselektronik Konzern BBK Electronics.

Neue IPC-Dokumente im FED-Shop: A-610 Revision J, J-STD-001J und 7711/21D: Über den FED-Shop kann die neueste Revision J der IPC-Richtlinie A-610 – Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen – im englischen Original als nicht druckbares PDF bestellt werden. Fachleute aus 31 Ländern haben ihr Wissen in den am weitesten verbreiteten Standard für die Abnahmekriterien von elektronischen Baugruppen eingebracht. Die Richtlinien zu den Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen bezieht sich an vielen Stellen auf die ebenfalls in einer neuen Revision veröffentlichten IPC-Richtlinie J-STD-001J, Anforderungen an Lötprozesse und Materialien. Diese Ausgabe kann als Hardcopy und PDF Single User im FED-Shop bestellt werden.
Außerdem gibt es die neue Auflage des Leitfadens IPC-7711B/7721C, der alles enthält, was für die Reparatur und Nacharbeit von elektronischen Baugruppen und Leiterplatten benötigt wird: das aktualisierte 300-seitige Dokument IPC 7711/21D.

Vom 18.-20.Juni 2024 ist das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin erneut Gastgeber der internationalen Konferenz ‚Electronics Goes Green‘. Dies nimmt der Autor zum Anlass, einen kleinen Blick darauf zu werfen, welch unterschiedliche Rolle Umweltaspekte bzw. Green Design in der Öffentlichkeitsarbeit von Elektronikherstellern spielen.
Die Fortschritte in der Halbleitertechnik, speziell bei Prozessoren, haben zu einer rasanten Vorwärtsentwicklung der Arbeitsgeschwindigkeit von PCs geführt – und diese wächst weiter. Das brachte enorm wachsende Möglichkeiten beispielsweise des Gaming und des computergestützten Designs (CAD) durch immer leistungsfähigere GPUs (Graphic Processor Unit) mit sich. Eine wichtige Voraussetzung dafür war, dass die elektrische und konstruktive Gestaltung der Stromversorgung dieser Geräte mit dem Entwicklungstempo der PC-Technik Schritt hielt. Weil GPUs auch eine zentrale Rolle im Bereich der künstlichen Intelligenz (KI) und des Deep Learning spielen, führt die Einführung letzterer zu noch höheren Anforderungen an die Stabilität und Leistungsfähigkeit der Stromversorgung

Die internationale Embedded-Community hat sich in Nürnberg zum intensiven Austausch getroffen. Über 1.100 Aussteller aus knapp 50 Ländern präsentierten ihre Produkte, Lösungen und Innovationen. Die Besucherzahlen und die Stimmung waren überraschend gut. Laut Benedikt Weyerer, Executive Director der Nürnberger Messe, habe der überragende Zuspruch von weit über 32.000 Besuchern aus mehr als 80 Ländern „die Wichtigkeit der embedded world als den Branchentreffpunkt der Embedded-Community“ unterstrichen.
Begleitende Konferenzen: Das Vortragsprogramm der beiden parallel stattfindenden Konferenzen ‚embedded world Conference‘ und ‚electronic displays Conference‘ mit Referenten aus 45 Ländern verzeichnete 1.871 Teilnehmer. Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, Chairman der ‚embedded world Conference‘, freute sich über eine „erneut erfolgreiche Konferenz mit insgesamt 81 Sessions und 17 Classes zu allen relevanten Themenbereichen.

Leistungshalbleiter spielen eine zentrale Rolle für Entwicklungen bei Mobilität und Energie. Technologietrends der Automobilindustrie und der erneuerbaren Energien geben der Leistungselektronik Wachstums- und Technologieimpulse – und umgekehrt. Dabei zeigt sich, dass immer höhere Leistungsdichte und Integration gefordert sind, andererseits Anforderungen an Zuverlässigkeit und Lebensdauer technische Spielräume einschränken.
So holzschnittartig, wie man es in Titel und kurzem Vorspann nur anreißen kann, lösen die getroffenen Feststellungen bei vielen mehr als nur eine angehobene Augenbraue aus: Leistungshalbleiterei sei eine treibende Kraft der Elektronikfertigung? Da muss man zunächst stutzen, wenn man sich die Verhältnisse einfach mal vor Augen führt: Im Bereich der Elektronikindustrie ist die Sparte Consumer Electronics drauf und dran, in den nächsten 3 bis vier Jahren global die 1.000-Mrd.-Umsatzlinie (in $) zu übersteigen.

• Silicon Chip Industry Workshop London
  18. Juni 2024 in London
• Electronics Goes Green 2024+
  18. Juni 2024 – 20. Juni 2024 in Berlin
• Leiterplattenworkshop im Innovationslabor der Universität Tübingen
  21. Juni 2024 in Tübingen
• Präsenzseminar Reflowlöten mit Vakuumunterstützung
  27. Juni 2024 in Blaubeuren
• Pan-European Electronics Design Conference - Call for Abstracts
  29. / 30. Januar 2025 in Wien, Österreich
  31. Juli 2024 CfP-Deadline
• IEEE ESTC 2024
  11. bis 13. September 2024 in Berlin

Forenprogramm der ‚SMTconnect’

Auswahl der ausstellenden Firmen

• Alpha-Numerics
• AMSYS
• Asahi Kasei Microdevices Europe
• ASYS Group
• Balver Zinn: Kernkompetenz ist das Wellenlöten
• cts GmbH: Modulares Lagersystem verarbeitet jetzt auch KLT-Boxen und Traystacks
• FRITSCH: Alles in Sachen SMT aus einer Hand!
• F&S BONDTEC erstmals auf der PCIM
• Göpel electronic
• ISAT Institut für Sensor- und Aktortechnik Coburg
• Smartrep: KSMART Lösungen auf der SMTconnectLeitOn
• LCP Laser-Cut-Processing
• Mersen Electrical Power
• MEV Elektronik Service
• Microtech Gefell
• Mycronic: Die MYPro A40 - Agilität beschleunigt
• Omron
• onsemi
• SCHUNK Electronic Solutions feiert 20-jähriges Jubiläum
• SYSTECH Europe: Unschlagbare Präzision – Flying Probe Test für höchste Ansprüche
• Zestron

• Neuer Verein Leiterplatte Schweiz übernimmt Traditionsveranstaltung
• Mehr Kapital für von Frauen geführte KI-Start-ups
• Distributionsvereinbarung für SOMs und SBCs
• Neue Geschäftsführung bei Hersteller von Vakuum- und Halbleitersystemen
• Bestückungsprozesse optimiert
• Technologiepartnerschaft nutzt offenes Ecosystem der Automatisierungstechnik
• Neuste Generation von EUV-Hochpräzisions­messgeräten für die Halbleiterindustrie
• Bewerbung für Biointelligenz-Preis der Wittenstein Stiftung
• Nachruf – Wir nehmen Abschied von Michael Gasch, der am 24. Mai 2024 im Alter von 78 Jahren nach kurzer, schwerer Krankheit verstorben ist

W ir mögen einfach die ‚SMTconnect’, sie ist etwas Besonderes.“ Diesen Satz hörten wir in der PLUS-Redaktion häufig auf der letzten Messe 2023. In der Tat ist der Branchentreffpunkt in Nürnberg ein Who-is-who der bedeutendsten Hersteller und Forschungseinrichtungen für ‚unseren‘ Bereich der Elektronikfertigung. Und so schreiten wir schon in Gedanken entlang der Future Packaging Line, die Ulf Oestermann (Fraunhofer IZM) traditionell in deutscher und englischer Sprache ganzen Besucherkaskaden nahebringt. In der vergangenen PLUS hat er bereits verraten, was uns in Nürnberg an der Linie erwartet. Nun ist die Messezeit gekommen, und unsere Messeausgabe weist auf einige ausstellende Firmen und auf das Vortragsprogramm hin (S. 655).

Das Fraunhofer-Institut IZM hat eine automatisierte Anlage entwickelt, die die Ausbreitungsverluste integrierter Lichtwellenleiter charakterisiert. Glas als Baugruppenträger in der Elektronikfertigung ermöglicht eine höhere Datenübertragung in Bereichen wie Automobil- und Telekommunikation sowie KI-Anwendungen durch die Übertragung optischer Signale.
Um die Anzahl der Transistoren pro Package weiterhin in einer wirtschaftlichen Weise entsprechend des Mooreschen Gesetzes zu erhöhen und damit eine weiter steigende Leistungsdichte zu erreichen, wird zunehmend versucht, nicht alle Transistoren auf einem Chip zu platzieren, sondern diese auf mehrere sogenannte Chiplets zu verteilen. Dazu müssen die Chiplets effektiv miteinander verbunden sein, was hohe Anforderungen an das Substrat stellt, auf dem sie platziert sind. Aktuell wird das Ziel verfolgt, die Verbindungen der Chiplets auf 3 μm (line/space) zu reduzieren, was auf organischen Substraten nicht mehr zuverlässig prozessiert werden kann.

Eigentlich ‚Domine, Quo Vadis?‘ – so soll Petrus den plötzlich in Rom erscheinenden Jesus gefragt haben. Natürlich auf Latein, denn schließlich waren sie in Italien. In Israel wäre es bestimmt Aramäisch gewesen. Wenig erstaunlich, dass die Fußabdrücke – an der Wand der Kirche befindet sich eine Kopie, das Original ist im Museum – erhalten sind, denn von Buddha haben wir ebenfalls einige, obgleich weit früher, und von Mohammed auch, die aber etwas später. Selbst der Teufel hat einen in Heidelberg einst hinterlassen (heutzutage wird der Abdruck einem Ritter angedichtet). Neben einem Roman und entsprechenden Verfilmungen fragt sich auch die elektronische Industrie, wo es hingehen wird.

Die kürzlich von allen EU-Mitgliedsstaaten gebilligten neuen Regeln zum Einsatz künstlicher Intelligenz (AI Act) zielen darauf ab, Grundrechte, Demokratie und Rechtsstaatlichkeit vor Hochrisiko-KI-Systemen zu schützen. Gleichzeitig sollen sie Innovationen in diesem Bereich ankurbeln. Die Verordnung legt bestimmte Verpflichtungen für KI-Systeme fest, abhängig von den möglichen Risiken und Auswirkungen. So wird es verbotene Anwendungen geben. Dazu zählen jene, die Rechte der Bürgerinnen und Bürger bedrohen, z.B. biometrische Kategorisierung auf der Grundlage sensibler Merkmale und das ungezielte Auslesen von Gesichtsbildern aus dem Internet. Ebenfalls verboten sind künftig Emotionserkennungssysteme u.a. am Arbeitsplatz. Auch für andere Hochrisiko-KI-Systeme sind bestimmte Verpflichtungen vorgesehen.

13 Mitgliedsunternehmen des VDMA haben sich auf den Weg gemacht, um ihr Produkt- und Serviceportfolio taiwanesischen Halbleiterherstellern zu präsentieren. Dr. Sandra Engle, VDMA Productronic, liefert einen persönlichen Blick auf die Delegationsreise. Ein breites Branchenspektrum von VDMA-Mitgliedsunternehmen war bei der Reise dabei, von Komponentenherstellern bis zum Anlagenbau für die Chemikalienaufbereitung. Die Unternehmen repräsentierten ein weit gefasstes Technologiespektrum (von Kameraherstellern über Lötöfen, Inspektionssystemen bis zu Laserbearbeitungsmaschinen). Besucht wurden neben dem ITRI sieben führende Unternehmen entlang der Halbleiterwertschöpfungskette, von der Substratfertigung bis zur Verpackung eines Halbleiters. Darunter der weltweit größte Auftragsfertiger TSMC und Powertech Technology Inc. (PTI).

Was macht eine Teamleitung erfolgreich? Diese Frage habe ich mir in meinem ersten Job als Teamleiterin mit tatendurstigen 23 Jahren im Verkauf von Lötzinn, Chemikalien und anderen Teilen für eine Leiterplatte gestellt. Es war eine Herausforderung!
Denn ich wollte nicht nur die technischen Details kennen, die für die Bestückung einer Leiterplatte wichtig sind – wobei ich ziemlich schnell, und vor allem sehr schmerzhaft herausfand, wozu ein Lötkolben fähig ist – sondern wollte beweisen, dass ich mein Team wunderbar im Griff hatte. Ich bin sehr zuversichtlich in meinen ersten Job als Führungskraft gegangen.
Tja. Was soll ich sagen? Nach drei Monaten war ich dem Verzweifeln nahe und habe nicht nur einmal meine Locken wild durcheinandergebracht, wenn ich mir wieder die Haare raufte. Ich wusste nicht weiter.

Termine 2024

• 16./17. Sept. 2024 DVS Congress 2024: Branchentreffpunkt, Messe- Erfurt, Gothaer Str. 34, 99094 Erfurt
• 10./11. Dez. 2024 #ADDITIVEFERTIGUNG: Metall in Bestform, Messe Essen, Messeplatz 1, 45131 Essen
• 24.-26. Juni. 2025 LÖT 2025: 14th International Conference on Brazing, Monheimsallee 48, 52062 Aachen

Ein lichtbetriebener Computerchip könnte KI viel schneller trainieren als mit Strom betriebene Halbleiter. Das neuartige Chipdesign nutzt Photonen statt Elektronen zur Durchführung von Berechnungen. Wissenschaftler hoffen, diese Technologie in künftige Grafikkarten zum Training von KI-Anwendungen integrieren zu können. Forscher haben einen neuen Mikrochip entwickelt, der nicht mit Strom, sondern mit Licht betrieben wird. Die Technologie hat ein hohes Potenzial, künftige Modelle der Künstlichen Intelligenz (KI) erheblich schneller und effizienter zu trainieren, als die schnellsten Komponenten von heute, vermuten Wissenschaftler.

Eine Forschergruppe an der Zhengzhou-Universität in China um Professor Qun Xu (D. Zhang, B. Gao, S. Xu, C. Niu) hat in einer Studie Graphen zu einem Verbundwerkstoff erweitert, dessen Eigenschaften um eine starke Reaktion auf Magnetfelder ergänzt werden. Diese Eigenschaften öffnen der Spintronik einen neuen Weg, bei der Informationsübertragung und Speicherung außer von der Bewegung der Elektronen auch von deren magnetischen Eigenschaften abhängt.
Das zweidimensionale Graphen besteht aus einer einzigen Schicht von Kohlenstoffatomen, auf der sich die Elektronen an der Oberfläche frei bewegen können, wodurch es eine sehr hohe elektrische Leitfähigkeit aufweist. Für eine breitgefächerte Anwendung in der Elektronik sind jedoch auch ferromagnetische Eigenschaften erforderlich.

DEEPTRONICS GmbH: Leiterplattenlayouts und THT-Lötprozesse digital qualifizieren DEEPTRONICS, ein zukunftsorientiertes Start-up, führt die Optimierung von THT-Lötverfahren mit datenbasierter Modellierung mittels maschinellen Lernverfahren (ML) an. Als Erster auf dem Markt mit diesem innovativen Ansatz verbindet DEEPTRONICS Expertise in ML, Elektronik und datengestützter Optimierung, um Unternehmen in Steigerung der Produktivität, Qualität und Erhalt von Expertenwissen zu unterstützen. Um die Lötbarkeit während der Entwicklung der Baugruppe zumindest grob abzusichern, wird heute im Konstruktionsprogramm die Einhaltung von Design­regeln überprüft. Das greift jedoch deutlich zu kurz. Der Selektivwellenlötprozess ist durch nichtlineare und multiphysikalische Effekte charakterisiert, was die zuverlässige Absicherung des Lotdurchstiegs erschwert.