Auf der electronica 2016 wetteiferten Gründer und Entwickler um den Fast Forward Award, bei dem es aus einem Marketingbudget von insgesamt 150?000 € etwas zu gewinnen gab. Bewertet wurden marktfähige Produkte ebenso wie aussichtsreiche Konzepte in den drei Kategorien ,Idee', ,Prototyp' und ,Start-up'.

Eine Vielzahl von Kandidaten aus aller Welt hatte sich beworben, 35 von ihnen wurden zur Endausscheidung nach München eingeladen, um sich kritischen Fragen der Jury und des Publikums zu stellen. Die Bandbreite der Projekte reichte von der Medizinelektronik über die Platinen-Produktion bis zu reinen Software-Lösungen. Der Jury – Redakteure des eines Elektronikmagazins und Vertreter der Partnerfirmen STMicro-electronics, Conrad und Würth Elektronik – wurde die Wahl nicht leicht gemacht.

Nachrichten//Verschiedenes 

Telekommunikationsbranche führt beim Innovations-Ranking

Chefs im Mittelstand sind größtes Risiko in Bezug auf Vertraulichkeit von Informationen

Neue Präsidentin bei RS, Vertriebsvereinbarung zwischen RS und Adafruit, RS als High-Service-Distributor 2016 von Harting

Zollner gewinnt ,Supplier of the Year Award‘ von BE Semiconductor Industries

Melecs belegt ersten Platz bei Austria‘s Leading Companies im Burgenland

Cicor eröffnet neues Produktions- und Verwaltungsgebäude

Strategische IoT-Partnerschaft von Exor und BE.services

Neuer internationaler Sales- und Marketingmanager bei Essemtec

Chancen für Mitarbeiter mit neuen Industrie 4.0-Geschäftsmodellen

KSG mit jahrgangsbestem Jungfacharbeiter

Neuer Online-Service bei ET System electronic

Distrelec stellt Bestellmanager für Online-Shop vor

Ucamco veröffentlicht Überarbeitung der Gerber-Formatspezifikation

Umsatzwachstum lässt positiv in die Zukunft blicken

Vielschicht-Keramikkondensatoren mit höchster Volumeneffizienz

Schneider & Koch baut Vertriebsstrukturen aus

VDE stellt Studie zur Digitalisierung 2020 vor

IBR Leiterplatten optimiert Angebotsphase durch Integr8tor

Neue Zinnstripp-Anlage von TSK bei Hofstetter PCB

Bluetooth 5 ab sofort verfügbar

CIPSA investiert in Direktbelichtung von Orbotech

Nano-Fit-Steckverbinder von Molex jetzt bei RS Components erhältlich

Asien sorgt für starke Zuwächse im Elektronik-Einzelhandel

Das Engineering-Unternehmen in-tech stellt 100sten Mitarbeiter in den USA ein

Eplan und Siemens intensivieren Kooperation

Halbleiterverband SEMI will Großmesse ab 2017 mit productronica und electronica kombinieren

Das ist durchaus keine Frage von rein akademischem Interesse: in der Automobilelektronik ist nicht selten das Versagen eines Drahtbonds schuld daran, dass ein kompliziertes Steuergerät ausfällt. Gerade im Auto ist aber die Elektronik nicht nur buchstäblich lebenswichtig für die Sicherheit des gesamten Fahrzeugs, sondern auch von zentraler Bedeutung für die dahinterstehende Industrie. Bei Premiumfahrzeugen wird nämlich das meiste Geld am Fahrzeug mit der Elektronik verdient, und hier ist folglich auch das höchste Risiko, die Reputation zu schädigen. Und die Anforderung ist nicht gerade einfach: man erwartet eine Lebensdauer von 15 bis 20 Jahren. Warum versagt so ein Drahtbond überhaupt? Es gibt mehrere Mechanismen, bei der Leistungselektronik liegt es allerdings meist an der unterschiedlichen thermischen Ausdehnung von Bonddraht und Silizium-Chip, an den er gebondet ist. Aluminium dehnt sich bei Erwärmung etwa dreimal so stark aus wie Silizium, und bei jedem Ein- und Ausschalten des Halbleiters erfolgt ein mehr oder weniger großer Temperaturanstieg oder -abfall.

Warum man hierzulande auf sein Schwarz- oder Roggenbrot nicht nur fettige Leberwurst streicht, sondern auch vorher noch eine gute Lage Butter, bleibt zuweilen unerfindlich. Hingegen sind die verschiedenen Lagen auf der Leiterplatte eher erklärbar.

Meist werden die Leiterbahnen aus einer Kupfer-folie herausgeätzt und schon den frühen Fachleuten war es bekannt, dass Kupfer zwar gute elektrische Eigenschaften hat und erträgliche Kosten erlaubt, jedoch auch schnell oxidiert. Löten – und das ist ja meistens die Fügemethode bei den Bauteilen – lässt sich jedoch oxidiertes Metall nicht oder zumindest nicht ohne Zuhilfenahme anderer Mittel. Flussmittel ist so eine Chemikalie, die zwar einerseits das Löten erlaubt, andererseits aber auch Rückstände auf der Baugruppe hinterlässt, die oft nicht akzeptabel sind.

Mobilität der Zukunft bedeutet nicht nur moderne und ökologische Fahrzeugtechnik z.B. Elektromobilität oder Fahrassistenz, sondern auch angepasste Infrastruktur, taktile Erfassungs-, Austausch- und Verarbeitungstechnik der Umfelddaten und vieles mehr. Sachsen hat sowohl in der Verkehrsforschung und -entwicklung, als auch in der Anwendung eine lange Tradition und hervorragende Kompetenzen für Sensor-, Funk- und IT-Technik. Jetzt gilt es, dies zu intensivieren und zu bündeln.

Die Stadt Dresden und der VW-Konzern haben im November eine Partnerschaft beim Thema ‚Mobilität der Zukunft‘ beschlossen. OB Dirk Hilbert betonte bei der Unterzeichnung der Grundsatzvereinbarung: „Ziel ist es, Dresden zur Modellstadt für Elektromobilität, Digitalisierung und innovatives Fuhrparkmanagement auszubauen und es damit langfristig leiser, sauberer und komfortabler zu machen.“

Ein Schweizer Forscherteam stellte auf dem Europäischen Kardiologiekongress (ESC) in Rom den Prototyp einer neuartigen Herzschrittmacher-Technologie vor. Er gewinnt seine Betriebsenergie aus dem vom Herzen in den Kreislauf gepumpten Blutstrom.

Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie (SAET) nutzte den Tag der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden, um sich mit der Wissenschaft und Praxis der Aufbau- und Verbindungstechnik auseinanderzusetzen. Die von Dr.-Ing. habil. Martin Oppermann, TU Dresden, koordinierte Veranstaltung fand im Werner-Hartmann-Bau, einem neu gebauten Laborgebäude mit modernster Infrastruktur der TU Dresden statt.

5. DVS-Tagung ‚Weichlöten 2017 – Ist Korrosion vermeidbar?' am 7. März 2017 in Hanau

Termine 2017

Termine 2018

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die fortschreitende Miniaturisierung und Inte­gration elektronischer Systeme fordert immer neue und kompak­tere Modullösungen in der Leistungselektronik. Gleichzeitig soll auch die Lebensdauer und Zuverlässigkeit verbessert werden. Dem Material Graphit wird dabei ein großes Potential zur Erhöhung der thermomechanischen Belastbarkeit von Leistungshalbleitermodulen zugesprochen, dank seines an Silizium oder Siliziumkarbid angepassten Ausdehnungskoeffizienten und seiner ausgezeichne­ten Wärmeleitfähigkeit. Im Fokus dieser Ver­öffentlichung steht die Integration von Graphit in den Stapelaufbau eines Leistungsmoduls für die Verbesserung der Lebensdauer. Eine kostengünstige Metallisierung des Graphits eröffnet vielfältige neue Möglichkeiten für Anwendungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Es ist gelungen, ein für die Leistungselek­tronik geeignetes Graphit mit einem Aktivlot und einer PVD-Beschichtung zu metallisieren. Die hergestellte Metallschicht konnte anschließend zum Aufbau von Proben sowohl mittels Löten als auch Sintern weiterprozessiert werden. Durch Einsatz des Graphitmaterials zwischen dem gesinterten Chip und einem Al2O3-DCB-Substrat konnte eine 2,7-fache Lebensdauer im aktiven Temperaturwechseltest bei ähnlichem thermischen Widerstand im Vergleich zu einem gesinterten Referenzaufbau ohne Graphit erreicht werden. // 

The advances in miniaturization and inte­gration of electronic systems are demanding innovative and more compact modular solutions for power electronics. At the same time live cycle and reliability are to be improved. Graphite as a material is ascribed a high potential to increase the thermo-mechanical load bearing ability in power semiconductor modules. This is based on its expansion coefficient matching that of silicon or silicon carbide, as well as its excellent thermal conductivity. This publication will focus on the integration of graphite in the layer stacks of power modules to improve their life span. Cost-efficient metallization of graphite opens up a multitude of new applications in the assembly and connection technologies. It is now feasible to metallize graphite materials suited for power electronics by means of active soldering and PVD coating. The metal layers created by this procedure could be further processed by soldering as well as sintering for the purpose of building up samples. Depositing the graphite material between the sintered chip and an Al2O3-DCB substrate enabled a 2.7-fold increase in life span in an active temperature cycle test at a thermal resistance similar to a sintered reference buildup without the use of graphite. 

Erzeugung von 3D-Funktionsstrukturen für Hochfrequenzanwendungen durch Druckverfahren

Neues Mitglied in der Forschungs-vereinigung 3-D MID e.V.

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Nikon Metrology führt die neueste Version seiner Plattform Mk 4 XT V ein. Sie bietet wichtige Verbesserungen bei der Nutzerfreundlichkeit und der System-Zuverlässigkeit, im Sinne längerer betrieblicher Verfügbarkeit. XT V ist ein hoch präzises Röntgen-Inspektionssystem mit Flatpanel-Anzeige für Echzeit-Imaging und Defektanalysen mit höchster Detailwiedergabe. Mk 4 bietet eine Reihe von Modifizierungen zur Steigerung der Performance. Die größte Veränderung gegenüber dem Vorläufermodell (Mk 3) ist sicherlich die optische Kennzeichnung als offizielles Nikon-Produkt, als Hinweis auf die lange Erfolgsgeschichte des Unternehmens.

Unbestückte Schaltungsträger und Leiterplatten werden im Herstellungsprozess intensiv elektrisch getestet. Mit dem hier beschriebenen, vom Autor patentierten Verfahren (DE 10 2009 016 789 B4) wird ein neuer Ansatz vorgestellt, der die Gesamtkosten des Testens und der Testeinrichtungen erheblich reduzieren kann.

Es handelt sich um ein prüflingsunabhängiges Testsystem zum elektrischen Funktionstest von ein- oder beidseitig elektrisch kontaktierbaren Prüfpunkten. Diese sind durch Leiterbahnnetzwerke oder Einzelpunktnetzwerke auf einem unbestückten Schaltungsträger gegeben. Die Vorrichtung enthält einen Mess-aufnehmer mit aktiver Schaltmatrix und Kontaktmatte. Der Messaufnehmer hat Kontaktpunkte, die in einem gleichförmigen XY-Raster angeordnet und gegeneinander isoliert sind.

Bei Wärmebild- und Thermografiekameras wachsen die Datenvolumen. Datenreduzierung bei der Bildverarbeitung ist angesagt – hier forscht InfraTec mit der Universität Stuttgart an neuen Methoden. Dabei bringt sich InfraTec regelmäßig mit eigenen Ideen ein. Die neueste dreht sich um die Komprimierung thermografischer Messdaten in Echtzeit.

Die Göpel electronic GmbH, die in diesem Jahr ihr 25. Jubiläum feiert, veranstaltet seit vielen Jahren in Jena jährlich die Inspection Days. Diese sind inzwischen zu einem Klassiker der Branche geworden. Auch in diesem Jahr wurde über neue Entwicklungen im Bereich SPI, AOI und AXI sowie aus deren Umfeld informiert, wobei das Thema Industrie 4.0 Schwerpunkt war. Zudem berichteten Anwender über ihre Erfahrungen und am zweiten Tag gab es Praxis-Workshops.

Der Messtechnik-Spezialist Alldaq nimmt die neuen Tablet-Oszilloskope der Serie tBook mini TO1000 von Micsig in sein Portfolio auf. Das große tBook mit 10“-Display bekommt damit eine kleinere Version mit 8“-Display und einem besseren Preis-Leistungs-Verhältnis.

Wegen seines optionalen HDMI-Ausgangs eignet sich das tBook-mini für Schulen und Universitäten. Die Möglichkeit der Mausbedienung erlaubt zudem den Einbau des Oszilloskops an einem geschützten Platz, während die Bedienung via Maus gewährleistet ist. Vorteilhaft ist auch der fehlende Massebezug zum Schutzleiter im Akkubetrieb, der den sonst obligatorischen Trenntransformator bei Messungen an der Netzspannung überflüssig macht.

Brief zum Jahreswechsel

Veranstaltungen

Was wird das nächste Jahr bringen?

IMAPS-Herbstkonferenz 2016

IMAPS-Mitgliederversammlung am 20. Oktober 2016

IMAPS ehrt Martin Schneider-Ramelow mit dem Fellow of the Society Award

EMPC Goes East – die Konferenz findet 2017 in Warschau statt

Veranstaltungskalender

Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Impressum

Teil 3 (Ende): Diskussion, Zusammenfassung und Schlussfolgerungen

4.1 Diskussion der Ergebnisse mit Aufbauten auf Leiterplatten

Der Vergleich der MTTFs für die verschiedenen Bumpdurchmesser führt zu dem Ergebnis, dass unter den gleichen Versuchsbedingungen von Stromdichte und Ofentemperatur die Lebensdauer der kleineren Bumps wesentlich größer ist. Dieses auf den ersten Blick überraschende Ergebnis kann mit der geringeren Wärmeerzeugung aufgrund des Stromflusses (Joule Heating) und der daraus folgenden geringeren Bumptemperatur erklärt werden. Die Abbildung 22 zeigt die durchschnittliche Temperaturdifferenz DT zwischen der Ofentemperatur und der an der Chipoberfläche gemessenen Temperatur TChip. Stets wurde eine beträchtliche positive Temperaturdifferenz zwischen TChip und TOfen festgestellt. Bei gleichen Stromdichten J war DT bei größeren Lotbumps stets beträchtlich größer.

Das neu entwickelte OnBoard-Programmiersystem ‚ertius' von ertec ist eine Weiterentwicklung des Programmiersystems PGS80. Es bietet eine schnelle, störungssichere und effiziente Fertigungsprogrammierung von elektronischen Baugruppen.

Mittels des Programmiersystems ‚ertius’ können bis zu vier Programmierköpfe auch über lange Kabel von mehr als 3 m zuverlässig angesteuert werden; bei Bedarf auch mit einer galvanischen Trennung. Die leistungsstarken wie kompakten Programmierköpfe agieren vollkommen unabhängig voneinander, was das zeitgleiche Flashen identischer oder verschiedener Baugruppen mit denselben oder unterschiedlichen Daten (Datenübertragungsgeschwindigkeit bis zu 300 MBit pro Sekunde) ermöglicht.

Der US-Hersteller Pulse Electronics stellt eine neue Generation seiner Fluid-Writer-Serie vor, mit denen man gekrümmte Oberflächen funktional bedrucken kann. Diese Druckgeräte basieren auf der eigenen Fluidant-Technologie mit leitfähigen Tinten. Damit kann man Antennen, Sensoren und andere Schaltungen auf 3D-Oberflächen aufbringen.

Das global agierende Unternehmen Adlink Technology, Lösungsanbieter von Bausteinen und Rechner-Platt- formen für Industrial-IoT und kommerzielle Anwendungen, stellt drei neue Plattformen mit Embedded Com- putern vor.

Adlink Technology bietet mit Embedded-Systemen für Edge-Geräte, intelligente Gateways und Cloud-Dienste eine IoT-Basistechnologie mit Motherboards, Blade-Rechnern, Chassis, Modulen, Test- und Messtechnik-Produkten, Smart-Touch-Computern, Displays und Handgeräten. Der Firmensitz ist in Taiwan, mit Fertigung in Taiwan und China, sowie Vertriebs- und Support-Niederlassungen weltweit. Standorte für Forschung, Entwicklung und Systemintegration befinden sich in Taiwan, China, USA und Deutschland.