Workshop ‚Substanzregelung Elektronik' im März – FBDi und AMSYS – Experten-wissen für Anfänger und Fortgeschrittene

Jetzt in Kraft: EMVG – Gesetz über die elektromagnetische Verträglichkeit von Betriebsmitteln

Über den FBDi e.V.

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)

Wissenschaftler der US-amerikanischen Stanford University (Kalifornien) sind einer neuen Chip-Technologie auf der Spur, die eines Tages eine völlig neue Generation von superleistungsfähigen Computern ermöglichen könnte [1]. Das Besondere daran: Mithilfe des von den Forschern entwickelten Ansatzes lassen sich elektronische Schaltungen herstellen, die gerade einmal drei Atome dick sind.

Forscher der Universität Stuttgart haben eine Echtzeitüberwachung für schnelle integrierte Schaltkreise entwickelt, die mittels integrierter Regelungseinheit einen Durchbruch der pn-Übergänge verhindert. Das könnte Oszillatorschaltungen für beispielsweise Radaranlagen oder Smart Power-Schaltungen noch leistungsfähiger machen. An den pn-Übergängen der Transistoren tritt der Durchbruch ab einer kritischen Feldstärke auf. Die Schaltung wird dadurch zerstört oder unbrauchbar.

Als pn-Übergang wird die Grenzfläche (Grenzschicht) zwischen einer n-dotierten und einer p-dotierten Zone innerhalb eines monokristallinen Halbleiters bezeichnet. Bei geringer Sperrschichtweite treten hohe Feldstärken im Sperrbetrieb auf. Übersteigt die Feldstärke bestimmte Werte, so wächst der Sperrstrom stark über den Sperrsättigungsstrom an. Man spricht vom Durchbruch des pn-Überganges. Zurzeit kann der Durchbruch einer solchen Grenzschicht nur durch eine externe Spannungs- oder Strombegrenzung des IC verhindert werden. Um individuelle Schwankungen der Arbeitsweise des Bauelementes und Temperatureffekte zu berücksichtigen, schränken bisherige Lösungen den sicheren Betriebsbereich (SOA – safe operating area) aber stark ein. Dadurch kann wiederum die Leistung nicht voll ausgeschöpft werden.

Die japanischen Komponentenhersteller sind seit jeher dafür bekannt, dass sie die Miniaturisierung der elektronischen Bauteile stetig vorantreiben. Das betrifft sowohl aktive als auch passive Bauelemente. Nachfolgend wird das anhand von MOSFET-Fotorelais der Firmen Panasonic und Omron demonstriert. Parallel dazu weitet sich der Baum der Gehäusetypen samt der Abkürzungen immer weiter aus.

Der mit Hauptsitz in Malvern im US-Bundessaat Pennsylvania ansässige Konzern Vishay Intertechnology, Inc., zählt mit etwa 2,5 Mrd. Dollar Jahresumsatz und 22000 Mitarbeitern an 50 Standorten zu den größten Herstellern von diskreten Halbleitern (Dioden, Gleichrichtern, Transistoren, optoelektronischen Bauteilen), ausgewählten ICs und passiven Bauteilen (Widerständen, Kondensatoren, Induktivitäten, Sensoren und Wandlern). Sie werden von zahllosen Distributoren weltweit vertrieben und unterstützt. Das Unternehmen hat weitere Neuheiten in seinem Produkt-Portfolio.

Zum 15. Mal findet vom 14. bis 16. März 2017 die weltweit größte Fachmesse für Embedded Systeme und deren Sicherheitsaspekte im Messezentrum Nürnberg statt. Auch in diesem Jahr sieht alles nach einem neuen Rekord aus: 2016 waren es 939 Aussteller und mehr als 30.000 Fachbesucher, und 1700 Kongressteilnehmer fanden den Weg in die verschachtelten Hallen des Nürnberger Messegeländes, genauer: den Eingang Mitte zu den Hallen 1, 2, und den Eingang Ost zu den Hallen 3, 3A, 4 und 4A.

Nachdem in den letzten beiden Heften vor allem über die Neuheiten im Bereich Bauelemente und über die allgemeinen Entwicklungstrends berichtet wurde, wird anhand ausgewählter Beispiele verdeutlicht, dass auch sonst vom Material bis hin zur Prüftechnik viel Neues präsentiert wurde. Im Bereich Dienstleistungen wurde beispielsweise auch über Mechatronic-Lösungen und Kooperationen informiert.

Nachrichten//Verschiedenes 

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Aus c4c Engineering wird in-tech engineering

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LPKF stellt Produktmanager ein und meldet erste Verkäufe des ProtoLaser R

Soweit wie in machen Science-Fiction-Filmen ist man hoffentlich sehr lange nicht: Da wollen humanoide Cyborgs (Cybernetischer Organismus) mit künstlicher Intelligenz den Menschen das Dasein streitig machen. Ein Android (eine intelligente, künstliche Mensch-Maschine) wie der ,Terminator‘ (aus dem gleichnamigen Film) wird gar zur Bedrohung des Menschen, weil dieser in physischer Kraft und künstlicher Intelligenz die menschlichen Fähigkeiten übertrifft. Was die physische Kraft angeht, ist man mittlerweile soweit – sieht man in den Autofabriken die großen Handhabungsroboter, die eine ganze Karosse mit Leichtigkeit bewegen. Bei wahrer künstlicher Intelligenz jedoch hapert es – der stehen drei fundamentale, geistige Eigenschaften des Menschen im Wege: Da fehlen vor allem Intuition (Erlangen der subjektiven Stimmigkeit von Entscheidungen) und Assoziation (Verknüpfen von geistigen Vorstellungen), auch wenn bereits mit allen möglichen Sensoren und speziellen Algorithmen ausgestattete Roboter auf Umgebungseinflüsse reagieren oder per Simulation bereits Handlungen erlernen können. Und Empathie (Fähigkeit, sich in die Vorstellungen und Bedürfnisse anderer einzufühlen) lässt sich mit künstlicher Intelligenz nicht realisieren.

Bericht vom Panasonic-Umwelt-Forum am 5. und 6. Dezember 2001 in Freiburg im Breisgau

Vorbemerkung

Größer hätte die Überraschung nicht sein können: Noch im Oktober kritisierte der Autor dieses Berichtes in einem PLUS-Artikel, dass sämtliche Großunternehmen, die im September auf der Internationalen Funkausstellung 2001 in Berlin ver- treten waren, das Thema „Umwelt“ in ihrer öffentlichen Selbstdarstellung völlig ignorierten. Mitte November nun informierte Matsushita Europe die FED-Geschäftsstelle, dass der japanische Konzern relativ kurzfristig am 5. und 6, Dezember 2001 in Freiburg ein spezielles Umweltforum veranstalten wird. Gleichzeitig bat die europäische Konzernzentrale von Matsushita, sie durch die Bereitstellung von Adressen von einzuladenden Fachleuten aus der deutschen Elektronikindustrie zu unterstützen. Auf den ersten Blick spielte die umweltfreundliche Elektronik im gesamten Vortragsprogramm an- scheinend eine Nebenrolle, denn nur drei Vorträge am zweiten Veranstaltungstag sollten sich direkt mit Elektronik befassen.

Auf dem vom Qualitäts Management Center des Verbandes der Automobilindustrie e.V. (VDA-QMC) am 16. November 2001 veranstalteten QMPlenum im Glaspalast Sindelfingen wurde darüber informiert, wie sich das Qualitätsmanagement weiter entwickelt. Da nach der Zertifizierung die alleinige Anwendung von Qualitätsmanagementnormen zu keinen weiteren Verbesserungen in den Unternehmen führt, wurden neue Modelle und Hilfsmittel entwickelt. Automotive Excellence (AE) heißt nun die Devise. Und exzellent war auch die gesamte Veranstaltung.

13. Mitgliederversammlung 3-D MID e.V.

5. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices MID 2002

Ausschreibung MID-Förderpreis 2002

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Degussa AG

Rückblick MID-Seminar

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Erhöhte Temperaturbeständigkeit z. B. durch Integration von Elektronik im PKW-Motorraum als auch steigende Ansprüche an Geometrie und Funktionsintegration sind Treiber aktueller Entwicklungen der Elektronikproduktion. Dies bedingt den Einsatz hochtemperaturbeständiger Schaltungsträgermaterialien und Verbindungsmedien, die auf Grund erhöhter Schmelz- bzw. Dauergebrauchstemperaturen diesen Umgebungsbelastungen standhalten können.

Dieser Beitrag soll zeigen, wie mit umweltfreundlich PVD beschichteten Hochtemperatur-Thermoplasten und bleifreien Lotlegierungen neue mechatronische Baugruppen aufgebaut werden können, die diesen Anforderungen gerecht werden.//

Increased temperature requirements (e.g. integration of automotive electronics in under the hood areas) and rising demands for geometry and function integration are the main drivers of current developments in electronics production. This requires the use of high temperature-steady circuit substrates and interconnection materials, which can withstand these environmental stresses due to their increased melting and continuos use temperatures. This paper should show, how new mechatronic modules can be built up by using environmentally friendly PVD metallized high temperature thermoplastics and lead free solderalloys.

Synatron vertreibt Leckdetektionssystem

K&S führt Großflächen-Stud-Bumper für die Verarbeitung von ganzen 300-mm-Wafem ein

Tower Semiconductor und IMEC unterzeichnen Technologietransfer- und Lizenzabkommen für Analogmodule und Prozesstechnologien

Neue Inspektionssoftware von GSI Lumonics

Neue Software für die Röntgenanalyse kontrastschwacher Mikrostrukturen

Neues Multi-Layer Dielektrikum mit hoher Dichtheit

Optosys Technologies liefert weltweit erste 1-Gßyte-CompactFlash-Speicherkarte

Die Berliner Optosys Technologies, führender Hersteller von kompakten Speicherkarten mit hoher Kapazität, hat in Kooperation mit Lexar Media, Kalifornien, die weltweit erste CompactFlash-Speicherkarte mit einer Kapazität von I GByte entwickelt. Die Typ-II-kompatible Karte mit Abmessungen von 36,4 mm x 42,8 mm x 5,0 mm ist ab sofort zu einem Endverkaufspreis von ca. 1 000 € verfügbar. Zu den wichtigsten Anwendungsgebieten der flexibel ein- setzbaren Speicherkarte gehören neben der professionellen Digitalfotographie PCs, Notebooks, PDAs, MP3-Player sowie industrielle und medizinische Applikationen.

Vom 19.- 22.11.2001 fand in Jeju, Südkorea, das internationale Symposium EMAP 2001 über Werkstoffe und Aufbau- und Verbindungstechnologien in der Elektronik statt. Es handelte sich dabei um die 3. Veranstaltung einer Tagungsreihe, die in den Vorjahren in Singapur und Hong Kong durchgeführt worden war. Nachfolgend findet sich ein Bericht von Prof. Dr. W. Jitlek, Georg-Simon-Ohm Fachhochschule Nürnberg, über die Veranstaltung.

Vom 19.- 22.11.2001 fand in Jeju, Südkorea, das internationale Symposium EMAP 2001 über Werkstoffe und Aufbau- und Verbindungstechnologien in der Elektronik statt. Es handelte sich dabei um die 3. Veranstaltung einer Tagungsreihe, die in den Vorjahren in Singapur und Hong Kong durchgeführt worden war. Nachfolgend findet sich ein Bericht von Prof. Dr. W. Jitlek, Georg-Simon-Ohm Fachhochschule Nürnberg, über die Veranstaltung.

Call for Papers - Deutsche IMAPS Konferenz 7.18. Oktober 2002, München

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Universal mit neuem Radial-Bestückautomaten

IFR bietet „Abstand zum Fehler“ - Option für 2399 Spectrum Analyser

Programmierbare DC-System-/Labornetzgeräte

Die 1994 gegründete CADiLAC Laser GmbH, Hilpoltstein, ist spezialisiert auf die Auftragsfertigung von lasergeschnittenen Metallschablonen. Das Unternehmen befasst sich ferner mit der Erstellung von Polymerschablonen und bietet einen Laserbohrservice für Leiterplattenhersteller an.

Das Offenbacher Vertriebshaus Peter Jordan GmbH kündigt einen neuen 3-Phasen-Konvektions-Ofen an, der innovative Technologien auf kleinstem Raum vereint.//

The Offenbach based distributor Peter Jordan GmbH has announced a new 3-phase convection oven combining innovative technologies with smallest foot print.