Seit der Einführung der Qualitätsmanagementsysteme nach DIN/ISO 9000ffhat das Thema Traceability in der Fertigung elektronischer Baugruppen verstärkt Gewicht bekommen. Eine funktionierende Rückverfolgbarkeit ist ein Qualitätsmerkmal und sichert Wettbewerbsvorteile. Bei Geräten, deren Einsatz ein Risiko für Leib und Leben bedeuten kann - dazu zählen neben medizinischen Geräten vor allem Automobile und Flugzeuge - ist die Erfüllung von hohen Rückverfolgbarkeitsanforderungen zwingend vorgeschrieben, zum Beispiel im Medizinproduktegesetz, in VDA 6.1 und ISO/TS16949 sowie in den FDA/GMP- Vorschriften für den amerikanischen Markt. Echte Traceability hat jedoch so ihre Tücken.

Die diesjährige Nürnberger Spezialmesse für Systemintegration vereinigt wiederum das Angebotführender Anbieter aus den Bereichen Leiterplatten. Bestücken, Löten. Test, Advanced Packaging und Auftragsfertigung. Damit ist das gesamte Umfeld der Systemintegration unter einem Dach vertreten. Nach Monaten der Rezession gibt es deutliche Signale einer Erholung der Wirtschaft. Es wird erwartet, dass diese Belebung im Messegeschehen deutlichen Ausdruck findet und der beginnende Aufschwung von der Veranstaltung kräftige Impulse erhält. Nachfolgend werden Firmen/Produkte vorgestellt, die in Nürnberg vertreten sein werden.

Ohne Phototool und Nassprozesse kommt ein neues Verfahren zum schneiten und kostengünstigen Prototyping aus, das jetzt vom Vertriebshaus Peter Jordan Leiterplattenentwicklern und -designern angeboten wird

Im schrittweisen Optimierungsprozess einer Leiterplatte vom CAD-Design bis zur Produktionsfreigabe fallen in der Regel eine Vielzahl von Prototypen an, deren Fertigung bisher einige Tage erforderten - nicht selten summiert sich der Zeitaufwand für die Prototypenfertigung auf mehrere Wochen, ganz zu schweigen von den Kosten.

 Innovative Elektronik-Produkte erfordern innovative Technologien

Gemäß obigem Leitsatz wurde heim 5. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg, das vom 13. bis 17. März 2002 in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, stattfand, ein umfassender Überblick über den aktuellen Stand der Technik gegeben und vor allem Probleme und Innovationen diskutiert. Es ist nun schon für viele zur Routine geworden, sich zwecks Weiterbildung im zeitigen Frühjahr nach Mallorca zu begeben. Da aber auch die fünfte Veranstaltung dieser Art wieder hochinteressant war, berichten wir wieder ausführlich für die Daheimgebliebenen.

Aufgrund von gestiegenen Qualitätsanforderungen hinsichtlich Lebensdauer und Zuverlässigkeit sowie immer neuer Einsatzbereiche elektronischer Schaltungen gewinnt der Einsatz von Schutzlackierungen innerhalb der Elektronikindustrie ständig an Bedeutung. Die Schwierigkeit besteht dabei darin, eine selektive Beschichtung unter Produktionsbedingungen zuverlässig und reproduzierbar aufzubringen. Eine kritische Betrachtung der wesentlichen Parameter kann helfen, das für die jeweilige Applikation am besten geeignete Beschichtungsverfahren zu er- mitteln. Eine neue Technologie für die selektive Beschichtung von Baugruppen eröffnet neue Perspektiven.//

Driven by increased quality requirements in terms of product life and reliability, as well as the development of new application areas for electronic cir- cuits, the use of protective coatings (conformal coatings) in the electronics industry continues to grow. The main problem is how to apply selective coatings under production conditions in a reliable and reproducible manner. A critical assessment of the main parameters is useful, in order to identify the optimum coating procedure for a given appli- cation. A new technology for selective coating of assemblies offers newperspectives.

Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa

Deutscher Markt für Elektromechanische Bauelemente wuchs gegen den Trend im Weltmarkt

Neuer ZVEI Leitfaden: Risikomanagement Risiken erkennen - Chancen nutzen

European Interconnect Technology Initiative (EITI) e.V.

Personelle Veränderung im Fachverband

Unternehmensfinanzierung und Basel II

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Die Rückverfügbarkeit (Traceability) in der Leiterplattenbranche wird zur „Pflicht“, wenn es um Automotive, Medizintechnik oder Luftfahrttechnik geht. Aber auch die neuen Garantiebestimmungen (2 Jahre) auf der Consumer-Seite könnten die Rückverfolgbarkeit zu einem Thema werden lassen. Oder kann sich ein Leiterplattenhersteller in heutigen Zeiten einen Vorteil verschaffen, indem er eine eindeutige Zuordnung jeder Leiterplatte nachweisen kann?

Bericht von der China Printed Circuit Association (CPCA) Ausstellung Im Shanghai International Exhibition Center vom 12. bis 14. März 2002

Bericht über die Tagung des VDI/VDE-Ausschusses Leiterplattenfertigung bei der Firma Lackwerke Peters in Kempen

Nach der Begrüßung der VDE/VDI Mitglieder und Gäste im Hause Lackwerke Peters durch den Seniorchef Werner Peters und den Leiter des Fachausschusses 5.2 Wolfgang Grönig stellte Rüdiger Dietrich. Prokurist und technischer Leiter des Unternehmens sowie Vorstandsmitglied der VDl/VDE Gesellschaft Mikroelektronik Mikro- und Feinwerktechnik (GMM), die Lackwerke Peters vor.

Bilanzpressekonferenz des Unternehmens in Hannover

Den weltweiten konjunkturellen Einbruch am Elektronikmarkt hat auch die LPKF Laser & Electronics AG, Garbsen bei Hannover, im Jahr ihres 25-jährigen Bestehens deutlich zu spüren bekommen. Viele der für das Jubiläumsjahr 2001 erwarteten und akquirierten Aufträge waren von potenziellen Kunden auf Grund der unsicheren Einschätzung der weiteren weltwirtschaftlichen Entwicklung zeitlich verschoben worden.

Die Fertigung von Microvias in HDI-Schaltungen erfordert auf die sequentielle Aufhautechnik und die Lasertechnologie abgestimmte Dielektrika. Der Beitrag gibt einen Überblick über die heute eingesetzten Materialien und geht ausführlich auf neue Entwicklungen ein, die momentan in die Praxis Eingang finden.//

Thefabrication ofmicrovias in HDI circuits involves sequential build-up technology and dielectric material processed using laser technology. An overview isprovided ofmaterials in current use together with an in-depth examination of recent developments which are at this time beginning to find their way intopractical use.

ERNI hat sein Technologie-Portfolio durch die Lizenzierung der optischen Backplane-Technologie von Daimler- Chrysler erweitert. Der Adelberger Steckverbinder- und Systemtechnik-Spezialisten wird die der Lizenzierung zugrunde liegende Technologie für die Erweiterung seines Produktspektrums in Richtung optische Übertragungstechnik nutzen. Gegenstand des Vertrages ist die Herstellung der optischen Polymer-Wellenleiter sowie die Technik der Ein- und Auskopplung der optischen Signale.

Ein sinnvolles und gut funktionierendes Produktions- Planungs-System ist heute für jeden Leiterplattenhersteller unverzichtbar, ganz gleich ob er zu den Top 10 gehört oder sich mit wenigen Mitarbeitern dem Prototyping und Kleinserien verschrieben hat.

Die Firma Rosseil Elektronik AG. Buchs/Schweiz, hat unter dem Namen NEWREPRINT ein Micro-Schweiß- System entwickelt, mit welchem Unterbrechungen von ultrafeinen Leiterbahnen auf Außen- und Innenlagen einwandfrei repariert werden können.

Das bei verschiedenen Produzenten seit über einem Jahr erfolgreich eingesetzte System stellt eine Weiterentwicklung des bewährten, modular aufgebauten Micro-Schweiß- Systems Reprint SW 104 dar, das durch eine Vorrichtung zur einfachen, manuellen Positionierung feinster Reparaturbänder ergänzt wurde.

Die Firma Atotech in Feucht hei Nürnberg ist eine der weltweit führenden Anbieter von Anlagen zur Herstellung von Leiterplatten für die Elektronikindustrie sowie galvanischen Beschichtungsanlagen für unterschiedliche Schichten. Die elektrische Ausrüstung muss dabei höchsten Ansprüchen hinsichtlich Verfügbarkeit genügen, da die Anlagen meist rund um die Uhr produzieren. Zudem sind sie EMV-Belastungen durch die hochfrequente Erzeugung der hohen Ströme für die Galvanikanlagen ausgesetzt. Atotech setzt daher hei der Peripherie seit über einem Jahr auf das dezentrale Peripheriesystem Simatic ET200S.

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Normen und Literaturhinweise

Am 25726. Februar dieses Jahres tagte die gemeinsame FED/VdL-Projektgruppe Design in Berlin beim Leiterplattenhersteller Andus. Mitglieder der Projektgruppe sind Designer, Leiterplatten-und Baugruppenhersteller sowie EDA-Software- Anbieter aus Deutschland, Österreich, Belgien und Dänemark. Diese fachliche Zusammensetzung ermöglicht es, interdisziplinäre Aufgaben der Elektronikindustrie zu bearbeiten. In das selbst für zwei Arbeitstage sehr umfangreiche Arbeitspensum wird nachfolgend ein kleiner Einblick gegeben.

Innoveda setzt seinen 2001 eingeleiteten Stahilisiemngskurs zielstrebig mit weiteren Maßnahmen auf der Produkt- und Managementebene fort. Im März informierte das Unternehmen über Veränderungen in der Führungsetage. Im April stellte der EDA-Software-Anbieter die neue High Speed Design-Software Innoveda HSD vor. Innoveda will noch bestehende Lücken im EDA-Software-Angebot schließen und sein bisheriges Toolangebot logisch weiterentwickeln.

Simplorer 5.0

Leistungsstarker Mixed-Technology-Simulatorfür elektrische und elektromechanische Systeme im Kfz-Bereich sowie für Leistungselektronik- und Antriebs-Applikationen

Ob CAD-Lavout oder CAM-Bearheitimg, Fragen gibt es viele - und zunehmend: Wie tief kann ein Buried Via bei einem Durchmesser von 0,3 mm gebohrt werden? Welchen Isolationsabstand muss ein Pad auf den Powerplanes eines Multilayers haben? Wie schmal kann der Lacksteg heim Druck der Lötstoppmaske minimal sein? Was ist FR4? Wie dick sind kontaktierte Kupferschichten und welchen Einfluss hat das auf die Impedanz? Gibt es einen Zusammenhang zwischen HDI-Leiterplatten und der Rückätzung? Mit einer neuen Aktion will der FED helfen.