FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

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Literaturhinweise

Seit Dezember letzten Jahres ist deutlich zu erkennen, dass die in Karlsruhe ansässige Hoschar AG nach ihrem Gang an die Börse nun auch ihr Geschäftsfeld und mit ihr die Anzahl der Geschäftspartner zielstrebig ausweitet. Dabei ist auch augenfällig, dass sich Hoschar bemüht, im Bereich preislich gut erschwinglicher und trotzdem leistungsfähiger EDA-Werkzeuge unterschiedlicher Art und Anbieter zu rangieren. Zur Realisierung dessen wurde 2001 die EDA AG als eine hundertprozentige Tochter der Hoschar AG gegründet. Nachfolgend werden einige der neuen Schritte näher betrachtet.

Ansoft baut seine Marktstellung als Anbieter hochleistungsfähiger EDA-Software mit neuen anspruchs- vollen Produkten weiter aus. Dem in Fremont, Kalifornien, ansässigen Unternehmen gelang es, durch Nutzung von 64-Bit-RISC- Workstations die Leistungsfähigkeit seiner Simulationssoftware für Bauelemente und Leiterplatten wesentlich zu erhöhen.

Die Theorie ist einfach: Homogene Leitungen sind mit ihrem Wellenwiderstand abzuschließen. Damit werden Reflexionen und Schwingungen vermieden, die zu Datenfehlern und zusätzlicher EMV-schällicher Abstrahlung führen. Die Umsetzung des Prinzips in die Praxis gestaltet sich beim High-Speed- Leiterplattenentwurf jedoch schwierig. Nachfolgend wird eine Lösungsmöglichkeit unter Einsatz der neuen HyperLynx-Version 6 von Innoveda beschrieben.//

The theory is straightforward. Homogeneous lines or tracks with their waveguide impedance, should be effectively terminated. This eliminates problems such as oscillation and reflection, which can re.sult in data error and also electromagnetic radiations which can cause interference. Translating theory into practice, for high-speed printed circuit board design, can be challenging. One solution is described, using the new HyperLynx Tension 6 from Messrs Innoveda.

Neupositionierung von Cookson

Transatlantische Verbindung INSULECTRO-CCIEUROLAM

Joachim Sahm neuer Geschäftsführer bei Lauer

Umstrukturierung bei DuPont Gründung von Electronic & Communication Technologies

Heinz Kundert wird neuer ESEC Verwaltungsratspräsident

PPCS ernannte R.A. van't Wout Hofland zum technischen Geschäftsführer

VOGT electronic übernahm DeTeWe Produktionsstandort

Shipley Europe verstärkt den Geschäfts- bereich Electronic and Industrial Finishing (EIF)

Seit vielen Jahren fristet das Dampfphasenlöten - oder physikalisch korrekter das Kondensations- löten - eher ein Nischendasein. Denn nur wenige Elektronikhersteller - in der Regel High Tech- Spezialisten und Kleinserienfertiger - betreiben Dampfphasenlötanlagen. Vor allem komplexe Baugruppen mit Komponenten, die sehr unterschiedliche thermische Massen haben, werden in der Dampfphase gelötet, und dies erfolgt meistens chargenweise.

Die neue Integration des Layoutsystems AutoCAD in eM- Planner bietet Ressourcenplanung für Fertigungslinien und ist 3D fähig. Neben den originären AutoCAD Datenformaten werden ebenfalls diverse andere Anbieter unterstützt. Die Integrationsumgebung erlaubt die hierarchische Darstellung und parametrisierbare Detailansichten in 2D sowie räumliche Darstellungen als 3D Objekte. Zudem werden Ressourcenbibliotheken automatisch generiert und in hierarchischen Strukturen unterstützt.

Tecnomatix präsentierte auf der CeBIT 2002 die neue Version eMPowerTM 6.0. Damit stellt sich der führende Anbieter von Software-Lösungen für Manufacturing Process Management (MPM) auf veränderte Anforderungen ein. In der Produktentwicklung wird in den letzten Jahren verstärkt mit Windows gearbeitet, ebenso kommt das Betriebssystem auch in der Fertigungsplanung immer häufiger zum Einsatz. Zudem wird eine flexible Integration der mitunter äußerst heterogenen IT-Landschaft der Kunden sowie die globale Einsetzbarkeit und Interaktion der Softwarelösungen zum Status Quo.

10. internationaler Branchentreffpunkt vom 9.-11 April auf der Messe Düsseldorf

Zum 10. Male richtete die MESAGO Messe Frankfurt GmbH ihre Internationale Fach- messe mit Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit aus, diesmal - wie schon vor zwei Jahren und im nun jährlichen Wechsel mit dem Ausstellungsort Augsburg- wieder auf der Messe Düsseldorf 176 Aussteller aus 16 Länder präsentierten hier ihre Produkte, Dienstleistungen und Lösungen. Der Kongress bot ein Programm mit über WO Vorträgen, 8 Tutorials und 10 Workshops. Damit ist die EMV 2002 die größte Fachmesse zum Thema weltweit und Düsseldorfder internationale Branchentreffpunkt für EMV-Experten.

Die Messe München International hat ihr „global electronics“ network von Elektronikmessen um eine weitere Veranstaltung vergrößert. In China, dem Land mit dem weltweit höchsten Wachstumspotential des Elektronikmarktes, wurde die electronic China International Trade Fairfor Components Assemblies, Electronics Production and Photonics Technology aus der Taufe gehoben. Dr. Erwin Effenberger und Hans- Gearog Simanowski erlebten die Premiere in Shanghai und vermitteln nachfolgend den Eindruck, den die neue Messe bei deutschen Besuchern hinterlassen hat.

Auf den etablierten Märkten im Inland bzw. im benachbarten Ausland sind die Geschäftsmöglichkeiten weitgehend ausgereizt, so dass die Suche nach weiteren Geschäften in anderen Ländern ein Anliegen jeder verantwortungsvollen Geschäftsführung ist. Der Aufbau von Exporten in noch unbekannten Märkte ist nicht nur oft ein kostspieliges, sondern auch ein zeitraubendes Verfahren. Dies gilt insbesondere je weiter entfernt sich die mögliche Kundschaft befindet und Je umfangreicher die auftretenden Kommunikationsschwierigkeiten sind. Viel hat man sich vom Internet für den einfacheren Aufbau von neuen Geschäften versprochen, aber zwischenzeitlich ist auch hier eine Ernüchterung eingetreten. Welche Maßnahmen erforderlich sind, um neue Exportchancen zu bekommen, wird nachfolgend erörtert.

 Das Investitionsklima in der Elektrotechnik-/Elektronikindustrie hat sich im Jahresverlauf 2001 eingetrübt. Trotz einer rückläufigen Branchenkonjunktur seit Jahresmitte konnte die JUMO-Gruppe, deren Produkte sich hauptsächlich in Maschinen, Anlagen und Ausrüstungen wiederfinden, das für 2001 vereinbarte Umsatzziel übertreffen.

Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D e.V. bei HARTING

Aktuelles aus der Forschungsvorhaben: „Einpresstechnik in MID“

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Dr. Jürgen Knorr übernimmt operative Führung des Schweizer Herstellers von Chipmontageautomaten

Der weltweite Marktabschwung in der Halbleiterindustrie führte bei ESEC, führender Anbieter für Equipment und Systemlösungen für das Backend der Halbleiterindustrie, im Geschäftsjahr 2001 zu einem stark reduzierten Umsatz von CHF 189 Mio. (Vorjahr: CHF 532 Mio.), Wurde im Vorjahr ein sehr hoher Gewinn von CHF 156 Mio. (nach EBIT) erwirtschaftet, so mussten im abgelaufenen Geschäftsjahr Verluste in Höhe von CHF -108 Mio, hingenommen werden.

Bei der TechnoFusion GmbH. Krefeld, erfolgten Klebeuntersuchungen mit PPS-Materialien für das Anwendungsgebiet Lichtmaschinen-Regler. Die ehemals den Namen Philips Mikroelektronik-Module tragende Firma ist eine 100 %-ige Tochter des Philips Konzerns und ein Spezialist auf dem Ge- biet Regler. Der Umstieg von technischen Thermoplasten zu HT-Thermoplasten wird am Beispiel von drei PPS-Modifikationenbeschrieben. Dabeisteht die Klebbarkeit der PPS-Gehäuse zu Aluminium- Kühlkörpern im Vordergrund.//

At TechnoFusionGmbH inKrefeld, adhesivebonding studies have been carried out using PPS materials in connection with automotive illumination controls. The company, formerly known as Philips Microelectronics Modules,is  100% owned by Philips and specialises in controllers. The switch from technical thermopla.stics to HT-thermoplastics is described with reference to three PPS modifications. A key issue here is the feasibility of adhesively bonding the PPS housing to aluminium heat sinks.

Dies und mehr wurde auf dem Deutschen IMAPS-Seminar 2002 diskutiert, das am 14. Februar 2002 an der FHTE Göppingen stattfand.

Dass diese Veranstaltung trotz der allgemein ungünstigen wirtschaftlichen Situation viele Teilnehmer zählte, war erfreulich. Der als Moderator fungierende IMAPS-Vorsitzende Prof Dr. -Ing. Heinz Osterwinter strahlte deshalb bei der Begrüßung entsprechend.

Am 20./21. März 2002 fand in Böblingen der internationale Kongress und die Ausstellung für innovative Verpackungs- und Verbindungstechnologien in der Elektronik Flip-Chip &Chip Scale Europe 2002 statt.

Deutsche IMAPS Konferenz

Werben Sie mit IMAPS-Deutschland

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2002

Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Immer höhere Anforderungen an die Packungsdichte und die Komplexität der zu verarbeitenden Bauteile stellen auch in der Fertigung von Klein/Mittelserien sowie Prototypen entsprechendes Prozesswissen und Equipment voraus. Im Gegensatz zu Großfirmen kann dies jedoch selten in eigenen Spezialistengruppen erarbeitet und evaluiert werden.

Assam, einer derführenden Hersteller von Dampfphasen-Lötanlagen, installierte bei Lüdtke Electronic eine Inline Vakuum Dampfphasen-Lötanlage der 3. Generation. Lüdtke Electronic liefert im Gesamtprojekt den prozesstechnischen Rahmen für diese neuartige Technologie.