Zu diesem Themenkomplex veranstaltete die SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG. Wertheim, am 18. und 19. April 2002 in ihrem Werk eine Technologietagung. Entsprechend der interessanten Thematik gut besucht war die Veranstaltung und der Besuch hat sich auch gelohnt. Geschäftsführer Hans-Günter Ulzhöfer und Vertriebsleiter Dipl.-Ing. Klaus Römer, SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, Wertheim, nutzten die Begrüßung zur Erläuterung der Zielsetzung der Tagung und Vorstellung der Referenten sowie ihrer Firma.

Im Rahmen der Technologietagung wurde nicht nur eine Reihe von Fachvorträgen geboten. Denn die Teilnehmer konnten sich bei einem Rundgang durch die Firma gleich die Produkte und, was dahinter steckt, ansehen. Zudem förderte eine gemeinsame abendliche Schifffahrt auf dem Main den Erfahrungsaustausch.

Elektronische Flachbaugruppen, Module und Hybride lassen sich bis heute und leider auch in Zukunft nicht fehlerfrei fertigen. Sie müssen also zu hundert Prozent getestet werden. Dabei werden im wesentlichen zwei Testverfahren unterschieden, der Incircuittest und der Funktionstest.

Ein Kommentar von Dr. Hartmut Poschmann, FED

Der folgende Ausspruch von Max Frisch wird gern zitiert: „Krise ist ein produktiver Zustand- man muss ihr nur den Beigeschmack der Katastrophe nehmen.“ Mir ist nicht bekannt, welche Art von Krise der bekannte Schriftsteller meinte. Rufe ich mir jedoch in Erinnerung, welche Erkenntnisse ich aus meinen Kontakten mit Vertretern japanischer Konzerne, aus den Analysen ihrer Konzernstrategien und ihrer in Arbeit befindlichen Produktneuentwicklungen in den Jahren 2000 und 2001 hatte, bleibt mir nur übrig, Max Frisch zumindest für den Techniksektor völlig Recht zu geben.

Workshop Bleifreies Wellenlöten am 25. April 2002 im CARTEC Technologie- und Entwicklungs-centrum Lippstadt

In einer Kooperation veranstalteten der Lötgerätehersteller ERSA und das ZAVT Zentrum für Ausbau- und Verbindungstechnik Ende April 2002 einen Workshop zum Thema Bleifreies Wellenlöten in Lippstadt. Mehr als 40 gemeldete Teilnehmer und weitere zehn nicht berücksichtigte Anmeldungen belegen das allseits rege Interesse, das an dieser sehr aktuellen Veranstaltungsthematik besteht.

Die erstmals durchgeführte Veranstaltung SWISSTRONICA 2002 deckte mit ihrem Vortragsprogramm sowie der begleitenden Ausstellung den gesamten Bereich der Elektronikbaugruppenproduktion ab. Sie wurde trotz der relativ kurzfristigen Ankündigung .sehr gut besucht. Aufgrund des ansprechenden Programms und der guten Organisation wurde die SWISSTRONICA 2002 von allen Teilnehmern gelobt. Auch die Aussteller waren sehr zufrieden. Die SWISSTRONICA soll deshalb zukünftig regelmäßig stattfinden.

Der Autor schätzt sich glücklich, der Initiator für die Firmengründung von LaserJob gewesen zu sein. Im Jahre 1991 war er als Prozessingenieur in einem großen, Baugruppen herstellenden Unternehmen u. a. für den Lotpastendruck zuständig und dabei stand als Aufgabe die Einführung der Verarbei- tung von QFP mit 0,5 mm Pitch an. Toleranzbe- trachtungen [1] führten dazu, dass geätzte Schablo- nen für die geforderte Genauigkeit nicht mehr aus- reichten. In Schottland war eine Firma bekannt, die lasergeschnittene Schablonen anbot, jedoch war deren Preis zu hoch und deren Qualität nicht aus- reichend. Deshalb sah er sich auf Fachmessen um, fand aber noch keine fertige Lösung in Deutsch- land und im übrigen Europa. Auf dem Messestand der Firma Haas Laser GmbH lernte er Herrn Klee- mann, einen der beiden heutigen Geschäftsführer der Firma LaserJob kennen, dem er seine Vorstel- lungen darlegte. Wenige Monate später meldeten sich die Ingenieure Kleemann und Englmaier, der andere Geschäftsführer der heutigen Firma zu einem Gespräch, bei dem Herr Englmaier erklärte, er wolle eine Firma gründen zur Herstellung von Laserschablonen. Gesagt, getan. Einige Monate später stand die erste lasergeschnittene Schablone für einen Test zur Verfügung.

Über eine ausschließliche Gut-/Schlecht-Beurteilung bestückter Leiterplatten hinaus können AOI-Systeme zur Rückverfolgung von Fehlern und Identifikation der eigentlichen Fehlerquellen herangezogen werden. Es wird ein einfach zu handhabendes Tool be- schrieben, das die schnelle Analyse der Maschinen- und Prozessfähigkeit einer SMT-Linie ermöglicht.//

Based on their capability for "Pass/Fail" process control of populated pcb’s, AOl systems can be used to trace back defects and determine the actual sources of these. A simple hand-held tool is described which enables rapid analysis ofmachine andprocess integrity on an SMT production line.

In der Fertigung elektronischer Baugruppen lässt sich ein genereller Trend in Richtung „ Outsourcing “ für den Produktionsprozess feststellen. So haben sich, bedingt durch diese Strömung, neben einigen wenigen großen Dienstleisungsanbietern, besonders kleine und mittlere Unternehmen herausgebildet, welche zum Teil durch Spezialisierung auf bestimmte Technologien ihren festen Platz in diesem hart umkämpften Markt gefunden haben. Aufgrund des enormen Wettbewerbsdrucks in der Branche wird, gerade von diesen Firmen, eine hohe Flexibilität hinsichtlich der Produktvielfalt als Voraussetzung für das Überleben gefordert. So ist an dieser Stelle das „High-Mix, Low-Volume“ der eher typische Fall, als die Fertigung einiger weniger Produkte in hohen Stückzahlen.//

The manufacture of electronic assemblies seems to be moving to increased use of outsourcing as a production method. This trend has not only worked to the benefit ofafew very largejobbing contractors but has also created a fertile environment in which small or medium-sized companies have set up and flourished. Inpart, the success of these can be attributed to their specialisation in certain technologies, which allows them to establish a foothold in what isgenerally a fiercely competitive market. Precisely because of such competition, these smaller firms must be extremely flexible in the range of their processes and products, in order to survive. In this situation, "High-Mix, Low Volume " appears to be the formula for success, rather than high-volume production of a smaller range of products.

Jahresbericht des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik

Der Verband - die Plattform für den Unternehmenserfolg Vorwort von Dietmar Harting

Fachgruppe Elektronische Baugruppen

Inhaltsstoffangaben von Bauelementen

Technologieroadmap bis 2007

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002

Halbleitermarkt in Deutschland - April 2002

PVE-Tochter bietet Hilfe bei der Herstellung und Verfüllung von Microvias an

In der Etablierungsphase neuer Technologien ist der Be- darf für diese neuen Prozesse gewöhnlich relativ bescheiden, so dass selbst bei großen Herstellern die Kapazität einer entsprechenden Anlage nur zu einem Teil aus- gelastet ist. In viel größerem Maße trifft das auf mittlere und kleinere Leiterplattenhersteller zu. Dienstleistungszentren, in denen neue Prozesse angeboren werden, sind daher äußerst nützliche und verdienstvolle Einrichtungen, die auch diesen Unternehmen die Möglichkeit bieten, am technischen Fortschritt teilzunehmen und ihren Kunden Leiterplatten nach neuesten Technologien anzubieten.

Erwacht die Leiterplattenindustrie aus ihrer Stagnation, hat sich der Markt auf einem niedrigen Niveau stabilisiert oder befinden wir uns noch auf dem Abstieg? Was muss die europäische Leiterplattenindustrie tun. um in diesen schwierigen Zeiten zu überleben und am Ende der Rezessionsphase für den Aufschwung gerüstet zu sein. Auf diese Fragen sowie Fragen nach der RICHITGEN Fertigungstechnologie sowie das rechtzeitige Erkennen, zu welchem Zeitpunkt die Marktentwicklung umschwenkt, wurden auf der EIPC Frühlingskonferenz in Rom am 18. und 19. April 2002 Antworten gesucht.

Das Ziel war, neue Denkanstöße und Hinweise zu bekommen, wie die schwierigen Zeiten in der Leiterplattenindustrie durchgestanden werden können ohne zu großen Schaden zu nehmen. Darüber hinaus sollten Indikatoren aus der Wirtschaft helfen, rechtzeitig für einen zu erwartenden Aufschwung mit neuer Technologie als Marktführer bereit zu sein. Die neuen Technologien sollten helfen sich mit speziellem Focus auf bestimmte Marktsegmente Wettbewerbsvorteile zu sichern.

Mit einer Aussage über die Zukunft der Leiterplatten und einer gewissen Signalwirkung für die Zulieferindustrie sind viele Aussteller und Besucher auf die IPC Expo 2002 nach Long Beach in Kalifornien gepilgert. Hier sollte in Erfahrung gebracht werden, wie sich der zukünftige Bedarf an Leiterplatten entwickeln wird, wie die neuen Techniken aussehen werden und an welcher Stelle investiert werden soll oder oh die bestehenden Anlagen und Einrichtungen noch ausreichen damit die nächste Generation der Leiter platten gefertigt werden kann.

ORC steht weltweit in der Oberklasse für Automatische Belichtungssysteme. Aber auch manuelle Belichter für den Mittelstand sowie Brenner und Messgeräte adressieren Abnehmer aus der Leiterplattenbranche. Hinzu kommt ein umfangreiches Programm an Reinigungsgeräten, die für sich einen verfahrenstechnischen Vorteil in Form von Kunststoff-Klebewalzen verbuchen können.// 

As one ofthe top world wideplayers in theprinting ofelectronics. ORC is prepared to further expandits advanced exposure systems and solutions husine.ss beyond the limits of individual industrial sectors. Special light sources and measuring instruments also address the PCB industry. With the introduc- tion ofthe late.st Cleaning Roller Technology, ORC supplies outstanding reliablyperformingproducts.

Das Unternehmen stellte europäischen Key-Kunden seinen neuen Hauptsitz auf dem Klybeck Gelände in Basel vor

Neue Produkte und Technologien führen sich nicht im Selbstlauf am Markt ein, selbst wenn ihnen eine noch so gute Idee zugrunde liegen sollte oder sie hervorragende Eigenschaften aufweisen.

Der Bedarf an Leiterplatten mit besonderen Merkmalen nimmt laufend zu. Denn moderne Hochfrequenzanwendungen erfordern Leiterplatten höchster Präzision sowie in Überlängen Für viele andere Anwendungen werden zudem flexible und starr-flexible Aufbauten in Kombination mit immer feineren Leiterbildstrukturen benötigt. Die Optiprint AG trägt gemäß ihrem Leitspruch „mit Kompetenz und Innovationen zu neuen Lösungen ‘‘viel dazu bei, dass neuartige Anwendungen günstig realisiert werden können. Nachdem das Unternehmen in den letzten Monaten in seinem Werk in Berneck, Schweiz, größere Investitionen getätigt hatte, informierte sich die PLUS-Redaktion vor Ort, was alles geboten wird.

Rapid Prototyping ist die einprägsame Bezeichnung für die Herstellung von Leiterplatten in Musterstückzahlen und im Eil-Service mit kürzesten Lieferzeiten von 24 Stunden bis maximal fünf Arbeitstagen, ln dieser Nische des Leiterplattenmarktes tummeln sich vornehmlich Kleinunternehmen und Spezialisten. Nachstehend werden einige Hersteller aus diesem Marktsegment des Rapid Prototyping von Leiterplatten und ihre Websites vorgestellt, die sich durch hervorhebende Merkmale in Sachen Funktionalität, Informationsgehalt oder Kundennutzen auszeichnen.

Mehrere Leserhinweise als Reaktionen auf die ersten beiden Beiträge in der PLUS 3 und 4/2002 dienten als Grundlagefür diese Nachlese und Nennung weiterer Eildienst-Angebote. Die Aufzählung erhebt nicht den Anspruch eine vollständige Marktübersicht zu sein.

In einem schrumpfenden Markt ist es der Schweizer Electronic AG (SEAG) gelungen, ihren Umsatz im Geschäftsjahr 2001 um 6% auf 97 Mio. € zu steigern, obwohl der Bereich Baugruppentechnik mit einem Anteil von 5 % am Vorjahresumsatz per Ende 2000 eingestellt wurde. SEAG wuchs damit in einem Markt, dessen Konjunktur nach dem Wachstumsjahr 2000 global drastisch eingebrochen ist und vielen Marktteilnehmern Umsatzeinbrüche bis zu 30 % bescherte. Im deutschen Markt betrugen die Rückgänge etwa 10 %.

Stanzgitter werden zunehmend durch die Integration mehrerer Funktionen in einem Bauteil ersetzt. Der Stanzgitterersatz ermöglicht dezentrale Lesungen mit zusätzlichen Funktionen und intelligenten Schaltungen oder Sensoren.

Der weltgrößte Basismaterialhersteller verzeichnete im Geschäftsjahr 2001 einen Umsatzeinbruch von 41 % und schrieb erstmals seit Beginn der Fertigung von Elektrolaminaten rote Zahlen. Trotz leichter Belebung des Geschäfts sieht man in Düren noch keinen nachhaltigen Aufschwung der Elektronikindustrie. Langfristig soll durch Stärkung der Technologieposition die Zukunft gesichert werden.

Zusammenarbeit des Maschinenbauers Pili mit dem Flexhersteller DYCONEX AG bei der Lösung des Transportproblems flexibler Schaltungen in horizontalen Nassanlagen

Flexible und starrflexible Schaltungen eröffnen der Leiterplatte Anwendungsbereiche, die weit über die starre Welt hinausgehen. Zu ihrer Herstellung ist viel Erfahrung erforderlich, da der Prozess in etlichen Schritten wesentlich von der Standardtechnologie starrer Leiterplatten abweicht. Als technologisch führender Hersteller von hochkomplexen Flexschaltungen in Europa gilt die DYCONEX AG in der Schweiz. Das Unternehmen hat jüngst einen neuen Standort in Bassersdorf nahe des Züricher Flughafens bezogen und die neue Fabrik mit state of the art Equipment ausgestattet.