Nachlese IMAPS Frühjahrskonferenz 2023 in Ilmenau: Am 23. März 2023 fand die IMAPS-Frühjahrskonferenz in den Räumen der Technischen Universität Ilmenau statt. Mit dem Thema der Konferenz „Ist Elektronik für die Nachhaltigkeit auch wirklich nachhaltig?“ haben die Veranstalter einen immer wichtiger werdenden Punkt getroffen. Mit knapp 60 Teilnehmenden, 12 Vorträgen und diversen Ausstellern vor Ort wurde intensiv über das Thema diskutiert. Die Vorträge wurden in 3 Programmblöcke geteilt, sodass in den umfangreichen Kaffeepausen die Möglichkeiten bestand, mit den Ausstellern in Gespräch zu kommen. Zu den Austellern zählten dieses Mal die UniTemp GmbH, Indium Corporation, Hilpert Electronics AG, Microtronic M. V. GmbH und eCeramix GmbH.

Der japanische Hersteller Toray Engineering hat eine umweltverträgliche Beschichtungsanlage für Sekundärelektroden von Lithium-Ionen-Batterien (LIB) entwickelt. Sie beschichtet Elektroden über Basismaterialien im Prozess der LIB-Elektrodenfertigung. Ein neues, hoch effizientes und proprietäres Trocknungssystem, das heiße Luft im Trocknungsofen umwälzt und wiederverwendet, um den Energieverbrauch in der LIB-Elektrodenfertigung gegenüber Wettbewerbssystemen zu reduzieren, kann den Energieverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen Maschinen um etwa 25 % senken.

Meilenstein für die Digitalisierung von Wohnimmobilien: Unter dem Motto „ForeSight ist die Zukunft des Wohnens“ haben führende Vertreterinnen und Vertreter aus Politik, Wissenschaft, Elektroindustrie und Wohnungswirtschaft im Forum digitale Technologien in Berlin die Ergebnisse des vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) geförderten KI-Forschungsprojekts ForeSight präsentiert. Mit dabei waren unter anderen Axel Voß (BMWK), Ingeborg Esser (GdW) und Wolfgang Weber (ZVEI). Das Fazit: Ein Smart-LivingÖkosystem ist technologisch möglich und – wie exemplarische Use Cases zeigen – umsetzbar. Das stellt einen Meilenstein für die Digitalisierung von Wohnimmobilien dar. Hohe Erwartungen richten sich zudem an das aktuelle, vom BMWK ausgeschriebene Technologieprogramm SmartLivingNEXT, das an die Ergebnisse von ForeSight anknüpfen soll.

Sobald es bei HF-Materialien mehrlagig wird, schrecken viele Entwickler vor den hohen Herstellungskosten zurück, die solche Designs traditionell mit sich bringen. Es gibt jedoch kostengünstige Wege, sie zu produzieren. Die Firma LeitOn hat sich auf Hybrid-Lösungen spezialisiert, teure HF-Materialien nur dort einzusetzen, wo sie tatsächlich gebraucht werden. Insbesondere reine HF-Prepregs sind bei vielen Herstellern selten und teuer. Bei genauer Betrachtung der HF-Anforderungen fällt jedoch auf, dass solche HF-Prepregs gar nicht notwendig sind. Denn häufig werden die frequenzsensiblen Lagen auf Top- und Bottom-Lagen zu den nächstliegenden Innenlagen geplant.

In Heft 1/2023 begann Dr. Nakahara mit seiner Kolumne über die aufstrebende PCB-Branche in Südostasien, die immer mehr an Bedeutung gewinnt. Nachdem er Thailand, China und Taiwan unter die Lupe genomen hat, widmet sich unser Kolumnist nun Vietnam, Indien und Malaysia. Nakahara hat als wohl einziger Leiterplattenexperte diese Länder ausgiebig bereist – über Jahre hinweg – und berichtet von den pulsierenden Entwicklungen, die er in Erfahrung bringen konnte.

Besuchen Sie uns auf der kommenden EIPC-Sommerkonferenz in München! Wenn Sie noch nie in München waren, dann sind Sie wahrscheinlich nicht in der Leiterplattenindustrie tätig. Wenn Sie aber noch nie auf der productronica oder electronica waren, die alle zwei Jahre in München stattfinden und auf der namhafte Unternehmen der Branche vertreten sind, dann ist das wirklich schade. Aber hier ist Ihre Chance! Der EIPC hält dort am 15. und 16. Juni, also in nicht allzu ferner Zukunft, seine Sommerkonferenz ab.

Join us at the upcoming EIPC Summer Conference in Munich! If you have never been to Munich, then you are probably not working in the PCB industry. Well, you may be, but then if you have never attended Productronica or Electronica, a bi-annual gathering in Munich of the illustrious companies who are the foundations of it, then that’s a shame. But here is your chance. The EIPC are holding their Summer Conference there on 15^th & 16^th June, which is not far off now.

Wenn man etwas möchte, findet man eine Lösung, wenn man etwas nicht möchte, eine Ausrede! Leider ist unsere Politik und damit die Urheber von Gesetzen, Regeln und Verboten mehr denn je ideologisch geprägt. Ingenieurmäßiges und physikalisches Wissen wird häufig ignoriert oder mangels Bildung nicht verstanden oder verdreht. Der Reihe nach. Beschäftigen wir uns heute mit der Frage, warum synthetische Kraftstoffe und Wasserstoff Sinn machen können, auch wenn der Wirkungsgrad sehr niedrig ist.

Regionalgruppe Österreich veranstaltet Austrian Electronics Day am 15.06. in Linz: In der angesagten Tabakfabrik Linz, einem revitalisierten Industriebau und Kreativ-Hotspot, veranstaltet die Regionalgruppe Österreich am 15. Juni den 1. FED Austrian Electronics Day. Partner ist das auf Elektronikberufe spezialisierte Recruiting-Unternehmen epunkt, das in seiner Präsentation über Fachkräftemangel und Personalbeschaffung berichtet. Außerdem stehen auf dem Programm 3D-Elektronik-Design, High-Speed- Prototyping vom EMS-Anbieter und Sintern, die aktuell viel diskutierte Alternative zum Löten für Leistungselektronik.

Die vom US-Anbieter eInfochips angekündigte Reference Development Platform (RDP) EIC- i.MX93-210 basiert auf den NXP i.MX93-Applikatiosprozessoren. Die Prozessoren enthalten einen skalierbaren ‚Arm Ethos‘- U65-microNPU Kern zur effizienten Beschleunigung des maschinellen Lernens sowie ausgefeilte Sicherheitseigenschaften mit integrierter EdgeLock- Secure-Enclave zur Unterstützung von Edge-Computing-Anwendungen. Die Plattform ermöglicht Entwicklern die Erstellung von energieeffizienten High-Performance Machine-Learning- Applikationen.

Wie bereits berichtet, hat die britische Forschungseinrichtung CSA Catapult zusammen mit Zuken optimierte Werkzeuge zur Erstellung von 3D-Modellen von Powermodulen entwickelt. Diese sind in das EDA-Tool ‚CR-8000 Design Force‘ eingeflossen. Doch die Wissenschaftler von CSA vollzogen einen weiteren wichtigen Schritt: Sie kreierten eine neue KI-gestützte Methodik für das optimale elektrische Design von Leistungselektronik-Konvertern.

• Gekapselte Ultra-Subminiatur-Basisschalter für Multiwinkel-Betrieb ohne Hebel
  Omron Electronic Components Europe erweitert sein Portfolio an gekapselten Basisschaltern und bewirbt die Ausführung D2EW als kleinste vergleichbare Lösung der Branche. Sie bietet Mehrwinkel-Betrieb im IP67-konformen Schiebekontakt-Gehäuse. Ohne Hebel senkt der mit 8,3 x 7,0 x 5,3 mm äußerst kleine und versiegelte Schalter D2EW die Kosten und flexibilisiert die Anwendung. Im Vergleich zu bestehenden Schaltern unterstützt die innovative Form des Stößels die Bedienung in einem großen Winkel zwischen der Vertikalen und der Horizontalen.
• 5-kW DC/DC Stromwandler- und Ladeeinheit für Wasserstoff-Brennstoffzellen
• Erste 22-nm Mikrocontroller mit Bluetooth 5.3-Low-Energy
• Kleinste Klasse kurzwelliger Infrarot-Bauelemente

• ‚Focus on PCB‘ – 17./18. Mai in Vicenza (Italien)
• Battery Show Europe – 23.-25. Mai in Stuttgart
• Elektronik-Technologieforum Nord (ETFN) – 7. und 8. Juni 2023 in Hamburg-Schnelsen
• Green Electronics – Technologieforum zur Nachhaltigkeit in der Elektronikfertigung – 14./15. Juni 2023 in Essen
• CfP zur EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik – 5./6. März 2024 in Fellbach

• Inkjet-Drucklösung zur Forschung an organischen Materialien für neue Displays
• Kooperation von Industriebetrieb und Realschule
• Leiterplatten-Laminate mit hoher Impedanz
• Neues UV-Vernetzungsgerät in Schopfheimer Werk
• EPCIA Student Award 2023 für Forschungen zu E-Caps
• W3+ Fair Wetzlar 2023: Networking für die Technologien von morgen
• Nordamerikanische EMS-Industrie im März mit 3,1 %Verlust
• Übernahme von Leiterplattenproduzenten in Deutschland, Frankreich und der Schweiz
• Nachhaltigere Fertigung von E-Autos mit Laser grüner Wellenlänge
• Sekundärzinn hat die gleiche Qualität wie Primärzinn
• Geostrategische Expansion in die Siliziumkarbid-ICs
• Hüttenbetrieb in Halsbrücke beschließt Investitionspaket
• Kooperation im Prozessorgeschäft
• Graphen als Abschirmung gegen elektromagnetische Störfelder

Haben Sie in letzter Zeit versucht, einen Handwerker zu finden? Ob Schreiner, Klempner oder Elektriker: rund 175.000 Handwerker fehlen laut Zahlen des Bundeswirtschaftsministeriums. Erwischt man doch einen, darf man sich auf lange Wartezeiten einstellen – und im Gespräch erfährt man, dass uns das dicke Ende erst noch bevorsteht. „Wir finden keine Auszubildenden“, verriet mir neulich ein Elektriker. „Die Industrie zieht sie uns alle ab.“ Dabei sieht es bekanntermaßen in der Industrie ebenso düster aus. Warnungen der UN zufolge werden bis 2030 etwa 30 Mio. weniger Menschen in den fünf wichtigsten Industrienationen in der Lage sein, zu arbeiten. Die Covid-19-Pandemie hat das Problem nochmals verschärft.

Dieses Jahr kann die electronica wieder in Präsenz stattfinden. Auf was freuen Sie sich am meisten, und mit welchen Highlights können die Besucher rechnen?

Mein Team und ich freuen sich sehr, dass wir nach vier Jahren Live-Event-Pause die weltweite Elektronikbranche endlich wieder persönlich in München begrüßen dürfen! In 14 Hallen – darunter eine Halle für die parallel stattfindende SEMICON – bekommen die Besucher einen Gesamtüberblick über die neuesten Technologien und Trends der Elektronik. Highlights setzt neben dem Ausstellungsbereich das umfangreiche Rahmenprogramm mit hochkarätig besetzten Konferenzen, praxisnahen Foren, dem CEO-Roundtable sowie Plattformen für junge Talente.

Interview Bhupinder Singh CEO Messe München India

Fast 21 000 Menschen besuchten Ende September die kombinierten Messen 'productronica India', 'electronica India' und 'ICPA Expo' in Neu Delhi. Gratulation!

Es war nicht nur wegen der Besucherzahlen, sondern auch wegen der höhere Beteiligung staatlicher und internationaler Unternehmen ein echter Erfolg. Es wurde die India Semiconductor Conclave als Diskussionslattform über die Zukunft des Halbleiterdesigns ins Leben gerufen. In diesem Jahr lag der Schwerpunkt, anknüpfend an die India PCB Tech Conference, auf der Entwicklung des indischen Ökosystems und die effektivere Integration in globale Wertschöpfungsketten.

Gespräch mit Robert Jungk, Leiter Operations, KSG: Im August 2022 nahm der Leiterplattenproduzent KSG am Standort Gornsdorf nach vorausgegangenen Tests eine neue Kupferrecyclinganlage in Betrieb, nebst einer Nassprozessanlage mit Vakuumätzmodul, die den Anforderungen der Energieeffizienzstandards IE3 und IE4 entspricht. Wir haben den Leiter Operations Robert Jungk nach den Ergebnissen im laufenden Betrieb gefragt.

Seit Juli 2022 bietet die Zeitschrift ‚Galvanotechnik‘ (GT) einen Podcast an, kongenial eingesprochen von Robert Piterek (Chefredakteur) und Sven Gramatke (Galvano-Experte). Ihnen gelingt es, auf unterhaltsame Weise das Interesse an der Galvanotechnik zu wecken. Nebenbei werden die Hörer mit Sprachkritik überrascht, erfahren von der Passion des Düsseldorfers Piterek für den oberschwäbischen Winter und von Gramatkes Getränkevorlieben. Wir haben die zwei Podcast-Influencer des Leuze-Verlags befragt. 

Der stellvertretende Vorstandsvorsitzende des Interessenverbandes COGD im Gespräch.

Stockende Lieferketten stellen seit geraumer Zeit die Leiterplattenindustrie vor gravierende Probleme. War dies aus Sicht der COGD vorhersehbar?

Ja, und das nicht nur wegen Corona. Wir weisen als Industrieverband schon seit langem auf Versorgungsrisiken für die europäische Elektronikindustrie hin. Nicht nur die ständig steigende Zahl an kurzfristigen Produktabkündigungen bereitet uns Sorgen. Obsoleszenzen können ja auch durch Naturkatastrophen, geopolitische Verwerfungen, Handelsrestrektionen, gesetzliche Auflagen wie z.B. REACH etc. entstehen.

Fragen an Dr. Klaus Hecker: Klaus Hecker ist Geschäftsführer der OE-A (Organic and Printed Electronics Association), die maßgeblich die LOPEC Messe und den LOPEC Kongress in München organisierte (siehe S. 358). Die OE-A ist eine internationale Arbeitsgemeinschaft im VDMA.