Artikelarchiv Elektronikfertigung

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Ordner Einzelartikel PLUS

Dokumente

Kundenzufriedenheitsmanagement für Auftragsfertiger

Beim Kundenzufriedenheitsmanagement handelt es sich um eine systematische Vorgehensweise zur permanenten Sondierung der Kundenanforderungen. Sie erlaubt die Entwicklung der hieraus evtl., notwendigen Organisationsverbesserungen und liefert ein Instrument zur permanenten Messung des Erfolgs mittels des Customer Satisfaction Index (CSI). Vor dem Hintergrund einer Wandlung der Auftragsfertiger weg vom reinen Bestücken hin zum ...
Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße480 KB
Seiten290-293

BuS-Workshop „Outsourcing"-Sachlichkeit und Offenheit

Die Chancen und Risiken aber auch die Gründe und Probleme einer Fertigungsverlagerung bzw. - Übernahme wurden im ersten Workshop, den die BuS Elektronik GmbH, Riesa am 6. Dezember 2000 veranstaltete, sehr sachlich und offen diskutiert. Im Rahmen des Workshops informierte die BuS Elektronik GmbH auch über sich sowie ihre Dienstleistungen und Produkte.

Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße696 KB
Seiten284-289

ERNI verbindet immer mehr

Die zur internationalen Firmen-Gruppe ERNI-Holding gehörende deutsche ERNI Elektroapparate GmbH wurde 1956 gegründet. ERNI entwickelt und fertigt in Adelberg (bei Göppingen) und in den USA in Chester, Virginia., ein breites Spektrum an Steckverbindern. Außerdem entwickelt ERNI Busstrukturen, Kabelgehäuse, Elektronik-Kleingehäuse sowie Steckverbinderfür die optische Signalübertragung. Im Geschäftsbereich Systemtechnik werden ...
Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße383 KB
Seiten281-283

Mit dem neuentwickelten halbautomatischen FINEPLACER setzt FINETECH deutliche Akzente

Kurz vor der Fertigstellung des ersten Seriengerätes führte FINETECH der Fachzeitschrift PLUS exklusiv den weiterentwickelten FINEPLACER vor und informierte über die Entwicklung und Pläne der Firma. Das neue Firmen-Logo und das neue Motto „ ...simply accurate “ kennzeichnen die Aufbruchstimmung und die Zielrichtung von FINETECH.

Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße365 KB
Seiten276-278

BFE-Aufdirektem Wege qualifiziert zu Bleifrei-Baugruppen

Der Fachkreis Bleifreie Elektronikbaugruppen (BFE) traf sich am 25. Oktober 2000 bei der Pepperl + Fuchs GmbH, Mannheim, zu seiner dritten Arbeitssitzung. Dr. Gundolf Reichelt, TechnoLab GmbH, Berlin, fungierte wiederum als Organisator und Moderator der sehr informativen Veranstaltung.

 

Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße358 KB
Seiten273-275

Eine rehm-Veranstaltung im Doppelpack: Symposium „SurfaceMountTechnology“ und Feier des 10-jährigen Firmenjubiläums

Doppelpack-Lösungen scheinen zu einem Charakteristikum der rehm Anlagenbau GmbH + Co. KG, Blaubeuren-Seissen, zu werden. Denn diese Firma bietet nicht nur entsprechende Reflowlötanlagen an, sondern führte am 13. Oktober 2000 auch eine Veranstaltung im Doppelpack durch. Tagsüber fand das Symposium „Surface Mount Technology“ statt. Abends wurde das 10-jährige Firmenjubiläum gefeiert.

Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße591 KB
Seiten268-272

DEK Technologie-Tag - Anwenderberichte im Vordergrund

Ihren zweiten Technologie-Tag im Jahr 2000 veranstaltete die DEK Printing Machines GmbH, Bad Vilbel, am 24. Oktober 2000. U. a. wurde der Einsatz moderner Druckschablonen in den Anwenderberichten und Workshops diskutiert.

Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße370 KB
Seiten265-267

ERSA Technologieforum - ein weiterer Meilenstein des renommierten Lötgeräteherstellers

Die ERSA GmbH, Wertheim, hat im Jahr 2000 nicht nur entsprechend ihrem Motto die „Global Connections“ ausgebaut, sondern mit ihrem am 25.126. Oktober 2000 erstmals durchgeführten Technologieforum auch ein Schmankerl für ihre deutschen und europäischen Kunden geboten, denn die insgesamt zwölf Fachvorträge und die begleitende Ausstellung der ERSA-Produkte sowie der gemeinsame Abend boten reichlich neue Informationen und ...
Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße483 KB
Seiten261-264

ZVEI-Verbandsnachrichten 02/2001

Vorankündigungen

EITI Design Award 2001

Fakten und Argumente zum Elektroschrott

ZVEI-Finanz- und Steuerausschuss bezieht eindeutige Position zur Abschreibungsdauer von Wirtschaftsgütern

Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Dezember und Gesamtjahr 2000

Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße492 KB
Seiten257-260

Produktinformationen - Leiterplattentechnik 02/2001

Neues Röntgeninspektionssystem für übergroße Leiterplatten von phoenix|x-ray Lavenir bietet Photoplotter, Software und komplette Lösungen aus einer Hand an Neue Fluxmittel und O?le mit CEMCO-FSL Alchemy getestet Alternative zu passiven Bauelementen: Carbon-Widerstandspasten Ölnutzungsdauer durch neues Hochtemperaturöl mehr als verdoppelt Universaltester ACCUR - A 2020 für ein- und beidseitiges ...
Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße265 KB
Seiten255-256

Leiterplatten für die UMTS- und HDI/SBU-Technologie

Mit dem am 7. und 8. Dezember 2000 in Waiblingen veranstalteten Symposium Leiterplatten für die UMTS- und HDI/SBU-Technologie zeigte die Electronic Forum GmbH, Backnang, auf, wohin die Entwicklung in der Leiterplattentechnik in den nächsten Jahren geht.

Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße482 KB
Seiten251-254

VCP - Leiterplattengalvanik nach neuem Prinzip

Polytron-Phnt GmbH metallisiert Leiterplatten erfolgreich in einem kontinuierlich arbeitenden vertikalen Galvanoautomat von MacDermid Es gab eine Zeit in der Entwicklung der Anlagentechnik zur Fertigung von Leiterplatten, in der der horizontale Durchlauf als das optimale Prinzip und daher als die erstrebenswerteste Anlagenform angesehen wurde. Die Idealvorstellung war ein inline-Fertigung, die nicht nur die Nassprozesse, sondern auch ...
Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße619 KB
Seiten246-250

Hinter Japan und den USA an dritter Stelle

Zur Eröffnung der ersten Ausstellung des taiwanesischen Leiterplattenverbandes Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) hielt Charles Wu, TPCA-Vorsitzender und Chef von Compeq, dem größten Leiterplattenhersteller auf der Insel, eine bemerkenswerten Vortrag mit dem Titel„Die Wettbewerbsfähigkeit der taiwanesischen Leiterplattenindustrie“. Die wesentlichen Gedanken und Fakten des Vortrags werden im folgenden wiedergegeben.

Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße370 KB
Seiten243-245

Zu Gast bei den führenden Leiterplattenherstellern in Taiwan

Im Vorfeld der ersten Ausstellung des taiwanesischen Leiterplattenverbandes Taiwan Printed Circuit Association (TCPA) und nahezu zeitgleich mit der Eröffnung der electronica in München hatte die TCPA am 21. November 2000 den Besuch von zwei der wichtigsten Leiterplattenhersteller Taiwans, Compeq und Nan Ya Printed Circuit Board, organisiert. Die Firmenbesuche wurden durch eine Initiative des World Electronic Circuit Council (WECC) ...
Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße596 KB
Seiten232-236

Neue Richtlinie für Abwässer aus Leiterplattenbetrieben in den USA

Die amerikanische Umweltschutzbehörde hat kürzlich einen neuen Entwurf für Abwassergrenzwerte für die Leiterplattenindustrie (siehe Tabelle) verabschiedet, dessen Umsetzung dazu führen wird, dass einige Leiterplattenbetriebe geschlossen werden müssen und Hunderte gezwungen werden, entsprechende Investitionen vorzunehmen.

Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße104 KB
Seiten231

Innovation Leiterplatte - ein gelungener Start der neuen ILFA-Seminarreihe

Am 9. November 2000 erfolgte mit dem Seminar ,,Innovation Leiterplatte“ der Auftakt einer neuen Seminarreihe zu aktuellen Themen der Leiterplattentechnik, die von der ILFA Feinstleitertechnik GmbH, Hannover veranstaltet wird. Das Seminar „Innovation Leiterplatte“ hatte eine sehr gute Resonanz; der Seminarraum war mit nahezu 40 Teilnehmern bis auf den letzten Platz gefüllt und alle waren sehr zufrieden mit der Veranstaltung.

Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße366 KB
Seiten228-230

HDI-Leiterplatten - Benchmarking 2000

Verallgemeinernde Ergebnisse des HDI-Benchmarkings 2000 im Rahmen einer gemeinsamen Aktion des BMBF-Förderprojektes HDl-Baugruppe, Herstellern von HDI-Leiterplatten und dem Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI 1 Einleitung Durch die zunehmenden Anforderungen an die elektronische Baugruppe - sowohl funktional als auch von den Zuverlässigkeitsanforderungen - rückt die Leiterplatte in den Mittelpunkt des ...
Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße430 KB
Seiten224-227

Endlos-Fertigung von Rolle-zu-Rolle- der Markt der Zukunft?

Steigender Kostendruck und hohe Personalkosten sowie das Streben nach kontinuierlicher Fließfertigung führen zu einer neuen Betrachtungsweise der Leiterplattenproduktion. Die Anzahl der Leiterplatten steigt kontinuierlich wobei sich die Preise der Leiterplatten weiter auf einem niedrigen Niveau befinden. Dieser Beitrag soll ein Anstoß sein, über die Produktion flexibler Leiterplatten neu nachzudenken.

Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße330 KB
Seiten221-223

Flying Test mit 720 Probes

PVE Walter Born und NewSystem S.r.l. stellen die „FlyingGrid" E-Test Technologie vor

Hinter dem Begriff „FlyingGrid“ verbirgt sich eine Testtechnologie dar, die vor einigen Jahren von der italienischen Firma New System S.r.l. (Bild 1) entwickelt wurde, um Testmaschinen für die elektrische Prüfung von bare boards zu realisieren, deren praktische Vorteile aber auch in vielen anderen Industriesektoren anwendbar sind.

Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße442 KB
Seiten213-216

rotra technoboards GmbH: Appetit auf mehr

rotra technoboards GmbH in Kronach schließt erfolgreiches Investitionsjahr ab Die rotra technoboards GmbH in Kronach, 0fr., her- vorgegangen aus der Loewe Leiterplatten GmbH, arbeitet seit Juli 1999 erfolgreich in der rotra-Gruppe. Im abgelaufenen Geschäftsjahr wurde der bislang höchste Umsatz mit rd. 22 Mio. DM realisiert. Das Unternehmen ist spezialisiert auf die Herstellung von zweilagig durchkontaktierten Leiterplatten in FR4 ...
Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße485 KB
Seiten209-212
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