Diese Artikelserie von Mentor Graphics richtet sich an Systemarchitekten und Software-Entwickler, die Embedded-Systeme für Wearables entwerfen. Der erste Teil befasste sich mit den Marktkräften und den Wachstumssegmenten in der Wearable-Industrie. Der zweite Beitrag erörterte Techniken zum Power-Management. Der dritte und zugleich letzte Teil behandelt nun das Thema Sicherheit und erklärt, wie Entwickler mit heute verfügbaren Technologien den sicheren Betrieb von tragbaren Geräten erreichen.

EDA-Software-Anbieter Altium LLC strebt mit der neuen Release Altium Designer 17 an, die Leiterplattenentwickler mehr als bisher von aufwendigen Routinearbeiten zu befreien. Der Designprozess soll so weit wie möglich automatisiert werden, um mehr Zeit für Kreativität in der eigentlichen Arbeit zu haben. Dazu dient u. a. eine neue Routing-Technologie auf Basis eines ebenfalls neuen Autorouters.

REACh-Kandidatenliste um vier neue SVHCs erweitert. FBDi weist auf Informationspflicht hin

Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)

Das TDK-Portfolio umfasst viele Komponenten: elektronische Bauelemente, Module und Systeme, wie Keramik-, Aluminium-Elektrolyt- und Folien-Kondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Hochfrequenz-Bauelemente, SAW-Filter und Module, Piezo- und Schutzbauelemente sowie Sensoren, die unter den Marken TDK und EPCOS vertrieben werden. Weiter kommen hinzu Stromversorgungen und Produkte für magnetische Anwendungen, sowie Komponenten zur Speicherung elektrischer Energie und digitale Speichermedien. Im Geschäftsjahr 2016 erzielte TDK einen Umsatz von 10,2 Mrd. Dollar.

Forscher an der Universität Linköping haben einen thermoelektrischen organischen Transistor entwickelt. Dieser wird statt klassisch elektrisch über Wärmeänderungen gesteuert. Die Weltneuheit könnte ein breites Spektrum an Anwendungen eröffnen. Das reicht von der Messung geringer Temperaturunterschiede über funktionale Bandagen in der Medizin bis hin zu neuartigen Wärmekameras für Handys.

Das Grazer Start-up-Unternehmen USound hat in Zusammenarbeit mit mehreren Fraunhofer Instituten (IDMT, ISIT, IIs und IZM) sowie dem Systemintegrations-Know-how von AT&S nicht nur den weltweit kleinsten Lautsprecher entwickelt. Dieser ist auch der erste auf MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System)-Basis. Das Produkt ist zudem mit zahlreichen Patenten abgesichert.

Der globale Akkumarkt erlebt zurzeit eine Art Renaissance, da die Nachfrage nach langlebigen, leistungsstarken Akkus in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Industrie, Verteidigung und Hybrid-Elektrofahrzeuge wächst. Hier stellt Neil Oliver, Technical Marketing Manager beim Akkuspezialisten Accutronics, die Frage, wer den weltweiten Akkumarkt beherrscht und kontrolliert und in welche Richtung er sich entwickelt.

Vom 28. bis 30. März findet die LOPEC 2017 wieder in München statt. Neben der internationalen Fachmesse für gedruckte Elektronik erwartet die Besucher ein umfangreiches Kongressprogramm mit rund 200 Vorträgen von Industrie-Experten und Wissenschaftlern aus aller Welt. Zu den Sprechern zählen Vertreter von AU Optronics, Cambrios Advanced Material, Samsung und der EU-Kommission.

Der LOPEC Kongress beleuchtet alle Facetten der gedruckten Elektronik, wie leitfähige Nanotinten, flexible Displays oder den 3D-Druck von Elektronikkomponenten vom Labor bis zur Anwendung. „Ein internationales Komitee aus führenden Industrievertretern und Wissenschaftlern hat ein Programm zusammengestellt, das sich vor allem auch an die Anwender richtet“, erläutert Wolfgang Mildner, General Chair des LOPEC-Kongresses und CEO des Beratungsunternehmens MSW. Im Fokus stehen Anwendungen der organischen und gedruckten Elektronik in der Medizin-, Automobil- und Unterhaltungselektronik.

Nachrichten//Verschiedenes

Frank Weiss zum Geschäftsführer von Lacroix Electronics ernannt

Bedienung, Haptik und Materialauswahl in elektronischen Geräten wird wichtiger

Dyconex nimmt viertes Gerät für Interconnect-Stress-Test in Betrieb

Hannover Messe-Jubiläum für Harting

Kraus Hardware wächst organisch und investiert in Qualität und Schnelligkeit

Messtechnik von MCD-Elektronik im Schnellzugriff

Nutzentrenn- und Testlinie von ASYS im Einsatz

Beta Layout erweitert 3D-MID-Produktionskapazitäten

CONTAG verzeichnet Umsatzrekord

Produktionsumbau bei High Q Electronic Service

High-Tech-Systeme für die Industrie 4.0

Becktronic verabschiedet Investitionspaket für 2017

3D-AOI-System von Viscom bei Elrad im Einsatz

Systemlieferant Wetec richtet sich zum 30-jährigen Jubiläum neu aus

Excelsys-Netzteile erfüllen Anforderungen für medizinische Anwendungen

Siemens und Partner treiben Digitalisierung der industriellen Produktion voran

Neues Labor für folienbasierte, ultradünne Mikrosysteme bei Hahn-Schickard

Asmetec feiert zehnjähriges Jubiläum

40 Jahre Leiterplatten von Precoplat

Neue Studien zum EMS-Markt

Neways Electronics auf den Meidical Devices Meetings

Gedruckte Elektronik: DuPont Electronics & Communications und Holst Centre weiten ihre Zusammenarbeit aus

Ideen für eine bessere Zukunft

OE-A veröffentlicht neue Broschüre auf der LOPEC 2017

Die organische und gedruckte Elektronik ist mittlerweile ein Multimilliardenmarkt mit großem weiteren Wachstumspotenzial. Sie steht für eine revolutionäre neue Art der Elektronik. Die Möglichkeit, dünn, leicht und flexibel, robust und kostengünstig zu produzieren, schafft eine Vielzahl von Anwendungen, wo die klassische Elektronik an ihre Grenzen stößt. Ob beispielsweise Sitzbelegungssensoren für Autos, RFID-Etiketten, Fingerprintsensoren, intelli- gente Verpackungen und Textilien, Medizintechnik und Pharma – oft unbemerkt, ist die organische und gedruckte Elektronik aus dem Alltag dennoch nicht mehr wegzudenken. Weitere Beispiele sind die Unter- haltungselektronik, OLEDs und gedruckte Batterien.

DKE, VDE, GMM und ZVEI veranstalteten am 4. Dezember 2000 in Frankfurt am Main gemeinsam den Workshop Mikrosystemtechnik - Normung einer Zukunftstechnologie. Der Workshop wurde im Rahmen der DKE-Tagung 2000, deren Thema die Erschließung internationaler Märkte für innovative Techniken war, durchgeführt. Das Ziel des Workshops war, die Rahmenbedingungen abzuklären, unter denen eine schnelle Einführung der Mikrosystemtechnik in die verschiedenen Anwendungsbereiche erfolgt, insbesondere welche Maßnahmen im Bereich der Normung sinnvoll und erforderlich sind.

Welche Risikofelder sind relevant, wie kann man Risiken abschätzen und frühzeitig erkennen? Diese Fragen sind für die elektronische Industrie als einem Industriezweig mit sehr kurzen Innovationszyklen und hohen Investitionen besonders interessant. Ausgehend von gesetzlichen Vorgaben wird der Risikobegriff definiert und mögliche Risikosituationen der Baugruppen- und Bauelementeindustrie anhand der Marktsituation diskutiert.//

Which risk areas should be closely watched, how can risk be assessed and spotted at the earliest possible stage ? These questions are important in every business, but nowhere more so than in the electro- nics industry, with its very short innovation and product cycles, married to high capital investment requirements. Setting outfrom a legal basis, risk is defined andpotentially high-risk situations relating to the electronic components and assembly industries in terms of the market setting, are discussed

Ziel der Arbeiten im Projekt Mikromedi ist es, fortschrittliche AFT auf Schaltungsträgern in Be- reichen einzusetzen, wo diese Technologie aufgrund ihrer Forteile (Platzersparnis, Gewichtsreduktion, Zuverlässigkeit und insbesondere auch Kostener- sparnis) die niedrigste Akzeptanzschwelle auf weist. Nachfolgend wird der von von MSE realisierte CSP-D-Ansatz und dessen Vorteile dargelegt.//

The aim of the „Mikromedi“ project is to promote the use of AFT on circuit substrates, but especially where this technology has most to offer, that is to say in terms ofcompactness, weight reduction, reliability and most of all, lowcost, withfocusonthose areas where there will be least resistance to its introduction. Also set out is the CSP-D variant, created by MSE and the advantages it offers.

Mit Recht wird in Fachpublikationen immer auf die neuesten technischen Entwicklungen und Trends hingewiesen. Das muss auch so sein, denn nur das Neue erweckt das Interesse der Fachwelt. Derzeit ist die Flip-Chip-Technik im Gespräch. Fachleute konnten sich seit längerem über dieses Thema informieren und diese Technik wurde auch schon auf mehreren Fachmessen demonstriert.

Es wird der technologische Aufbau eines Mechatronik-Multichip-Leistungsmoduls beschrieben. Auf der Basis eines Mechatronik-Konzepts erhält ein mechanischer Stecker diagnostische und Steuerfähigkeiten und erfährt damit eine bedeutende Steigerung seiner Modularität und Funktionalität. Er ersetzt Leiterplatten mit konventionellen Bauele- menten, Stecker und mechanische Relais.// This paper describes the technology of the Mechatronic Multichip Power Module. The conversion to a mechanical connector, which include diagnostic and control capabilities and are based on a mechatronic concept, provides a significant increase in modularity andfunctionality. It replaces conventional packaged dice mounted on printed circuit bo- ards, connectors and mechanical relays.

13th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition

Informationen zur IMAPS-Deutschland

Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2000

Neuer Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Preiswertes Konvektions-Lötsystem von Stöilger

Siplace Productivity Lift jetzt auch für Leiterplatten mit 460 Millimeter Breite verfügbar

TABULA-TRONIC vertreibt EMV-Netzfilter von Roxburgh EMC

Fritsch: Vollautomat mit drei Bestückköpfen

Unter diesem Motto propagiert der Dienstleister CS Electronic GmbH, Prisdorf, sein Angebot zur Lieferung von biei- und halogenfreien Leiterplatten

Es wird ein umfassendes Modell zur Organisation qualitätsrelevanter Daten in der Elektronikfertigung vorgestellt und dabei verdeutlicht, dass herkömmliche QS-Systeme in ihrem Leistungs- vermögen typisch auf ihren Geltungsbereich beschränkt bleiben. Was noch im eigenen Fertigungsstandort durchsetzbar ist, endet schnell bei Out- sourcing-Massnahmen z. B. bei Auslagerung der Bestückung an CEM. Im Grunde müsste der CEM für jeden seiner Kunden dessen QS-System Vor- halten. Auch das ist nicht praktikabel. Hier wird nun der dritte Weg aufgezeigt. Teil I beschrieb die integrierte Test- und Bestückungsdaten-Übernahme, das Projektmanagement zum Anpassen aktueller Bestückungszustände sowie die Reparaturstrategie, die eine Fehlerauffindung in weniger als einer Minute ermöglicht.//

Introduction of a software based system for the capture and organisation of quality related data collected from the electronic shop floor without being limited to the manufacturing enterprise. Special benefits can be attained as it is accessible by both, OEM and his CEM i.e. both have remote access. Traditional QS-Management systems are tailored to a site and it is merely impossible to link the outsourcingpartner to it Because ofthe incom- patibility between the two, a CEM would have to install a specific QS-system of each of his clients. This is absolutely impracticable. Part one described the specific data acquisition with the integration of test and assembly information, the project management of ECO and the repair strategy for a fault location in less than a minute.

Unternehmensberatung Syska veröffentlicht die neue Auftragsfertigerstudie

Welche Anforderungen stellt der deutsche Markt an Auftragsfertiger (CEMs) hinsichtlich Technologie, Logistik, Organisation und Management? Welche Branchen werden in den nächsten Jahren in welchem Maße outsourcen? Welche Rolle im Entwicklungs- und Beschaffungsprozess sollen CEMs spielen?