Die deutsche IMAPS-Konferenz 2016 in München zählte rund 80 Teilnehmer. Die insgesamt 6 Vortragssitzungen mit jeweils drei oder vier Vorträgen deckten das gesamte Spektrum der Aufbau- und Verbindungstechnik ab. Schwerpunkte am ersten Tag waren neben Erhöhung der Zuverlässigkeit, Anwendungen mit flexiblen Leiterplatten und anderen Substraten. Ferner wurde über Verbesserungen beim Siebdruck sowie über Löten und Lotmaterialien informiert. Am zweiten Tag standen die Materialcharakterisierung und Prozesskontrolle sowie neue Materialien und die Sintertechnik im Mittelpunkt.

Der niederländische Zweig des Halbleiter-Fertigungsspezialisten Meyer Burger hat eines seiner industriellen Dünnfilm-Encapsulation-Systeme CONx-TFE an einen asiatischen OLED-Hersteller ausgeliefert. Das System besteht aus einem Inkjet-Drucker und einem PECVD-System zur Luft- und Feuchtigkeitsdichten-Einkapselung von OLED-Panels und anderen flexiblen Dünnfilmschaltungen. Bei Meyer Burger sieht man in diesem Auftrag eine Bestätigung der führenden Marktposition im Bereich der integrierten und voll automatischen Dünnfilm-Prozessstechnik.

Anlässlich ihres 25-jährigen Jubiläums hat die Fuji Machine Mfg (Europe) GmbH, Wiesbaden, das Kurhaus Wiesbaden als Ort für ihre Open House Veranstaltung gewählt. Neben einem Rückblick bot Fuji Open House 2016 Ausblicke auf die Zukunft der Elektronikproduktion und die Gelegenheit neue Produkte kennenzulernen. Zur Feier des Jubiläums gab es eine umjubelte Abendveranstaltung.

Wie bei vielen thermischen Prozessen entstehen auch beim Löten elektronischer Baugruppen Lötrauche, Aerosole und feste Partikel (Residues), die aus dem Prozesskreislauf entfernt werden müssen. Rehm Thermal Systems hat für das Reflow-Konvektionslöten mit der VisionXP+ ein effektives Residue Management etabliert. Die mit mehr als 1000 installierten Anlagen gewonnenen Erfahrungen belegen, dass mittels thermischer Pyrolyse das Prozessgas zuverlässig gereinigt und der Wartungsaufwand verringert wird.

Becktronic bietet nun mit BECstep-Stufenschablonen hocheffiziente Lösungen bei Mischbestückungen in der Baugruppenfertigung.

Die Anforderungen an funktionelle SMD-Schablonen für den Lotpastendruck sind in den letzten Jahren enorm gestiegen. Aufgrund der gewünscht hohen Packungsdichte von verschiedenen Elektronikkomponenten, kombiniert auf einer Leiterkarte, müssen unterschiedliche Pastenvolumina generiert werden. Mit Stufenschablonen können aber auch Leiterplatten, die Koplanaritätsabweichungen aufweisen, bepastet und so Kosten deutlich reduziert werden. Becktronic reagierte auf die bestehende Nachfrage mit der Entwicklung von BECstep-Stufenschablonen für hoch präzise Ergebnisse.

ADL Embedded Solutions vermarktet hoch leistungsfähige Embedded-Systeme für Anwendungen im erweiter- ten Temperaturbereich und in rauen Umgebungen. ADL legt dabei großen Wert auf termingerechtes Design zuverlässiger Lösungen, die anspruchsvolle Kundenanforderungen erfüllen. Nun hat das Unternehmen einige Innovationen angekündigt.

Das breite Portfolio an Single-Board-Computern von ADL reicht von Low-Power Intel-Atom-Architekturen bis zu leistungsstarken Lösungen mit Intel-Core- i5/i7-Prozessoren zur Gewährleistung langfristiger Verfügbarkeit. Die Computer richten sich an Märkte wie Medizin, Transport, Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation, Sicherheit, Prozesssteuerung und Wissenschaft.

Der in Windach bei München ansässige Hersteller von Industrieklebstoffen Delo hat einen neuen Elektronikklebstoff vorgestellt, der sehr dünnwandig sowie gleichzeitig extrem hoch dosierbar ist. Delomonopox GE7985 wurde für Automobil- und Industrieanwendungen konzipiert, die hohe Zuverlässigkeit in Kombination mit miniaturisierten Designs erfordern. Das Unternehmen ist seit über 55 Jahren auch in der internationalen Elektronikindustrie mit seinen progressiven Klebstoffen eine feste Adresse.

Bei vollautomatischen Produktionslösungen steht oftmals alleinig der Faktor Zeit im Mittelpunkt. Doch auch für anspruchsvolle, individuelle Elektronikprodukte können vollautomatische Produktionsprozesse eingesetzt werden. Dabei steht der flexible und effiziente Einsatz der Maschine im Vordergrund. Deswegen hat die Eutect GmbH eine Roboterlötautomation entwickelt, die auch bei kleineren Stückzahlen eine vollautomatische Fertigung erlaubt.

Ute Poerschke als Vorsitzende der ZVEI-Landesstelle Sachsen, Sachsen-Anhalt und Thüringen bestätigt

Elektroindustrie zuletzt wieder mit mehr Aufträgen

ZVEI erwartet 2017 Produktionsplus von 1,5 % für Elektroindustrie

ZVEI-Studie zu TV-Nutzungsgewohnheiten: Der Fernseher bleibt die Nummer Eins fürs Bewegtbild

Gigabit für alle: ZVEI fordert zukunftsfähige Lösungen für den Ausbau der Breitband- Infrastruktur

Termine ECS-PCB-Automotive 2017

Leiterplattenumsatz stagnierte 2016 – Auftragseingang rückläufig

Berichte über den steigenden Bedarf an dünnen Kupferfolien für die Batterieindustrie als Konsequenz der Elektromobilität kann zu einer Verknappung von Cu-Folien für die Leiterplattenindustrie führen. Die Podiumsdiskussion auf der EIPC-Winterkonferenz in Salzburg sollte den Zuhörern aus der Industrie die Möglichkeit bieten, die Meinung der wichtigsten in Europa tätigen Hersteller von kupferkaschiertem Basismaterial für die Leiterplattenindustrie zu hören.

‚Pad Cratering‘ (Kraterbildung wegen Lotkugel) – dieser Fehler hat etwas mit der Leiterplatte und den verwendeten Bauteilen – hautsächlich BGAs – zu tun. Er tritt aber nicht unbedingt direkt nach dem Reflow-Löten auf, obgleich einige Testmethoden einen mehrfachen Durchlauf nutzen (bis zu zehn Passagen bei Temperaturen bis zu 260 °C). Bemerkt wird er meist bei ‚drop tests‘ (Falltestmethoden) ganzer Baugruppen, bei denen nicht die Lötstelle abreißt, sondern ein Teil aus der Leiterplatte gleich mitgeht.

Für verschiedene Anwendungsbereiche müssen bestückte Leiterplatten vor Umwelteinflüssen sicher geschützt werden. Solche Schutzschichten sind z. B. Parylene – chemisch inerte, transparente Polymere.

Parylene ist die Kurzbezeichnung für die Mitglieder der Poly(para-Xylylen)-Familie. Sie weisen verschiedene Molekularformen mit unterschiedlichen Eigenschaften auf. Die Schichten lassen sich oberflächengetreu auftragen. Sie eignen sich u. a. sehr gut zum Schutz von bestückten Platinen, mikroelektromechanischen Systemen, Sensoren, LED-Clustern, Batterien, Medizingeräten und Dichtungen. Die Betriebszuverlässigkeit der beschichteten Komponenten lässt sich so erheblich verbessern.

Weltweit gibt es immer noch ca. 2400 Leiterplattenhersteller. Für die nächsten Jahre wird für den Leiterplatten- markt ein Wachstum von ca. 2 bis 3 % prognostiziert. Er wird von den drei C-Märkten (Computer, Communication, Consumer) dominiert. Auf europäischer Ebene jedoch steht der Industriebereich als Abnehmer an erster Stelle, gefolgt von Automotive und Luftfahrt.

Abschirmdeckel sind wichtig, um Leiterplatten gegen ungewollte elektrische oder elektromagnetische Effekte anderer technischer Geräte zu schützen und Störungen zu verhindern. Deswegen bietet die 2RPS Mechatronik GmbH einen Schnelldienst, der für die Fertigung – je nach Aufwand und Stückzahl – nur circa 24 Stunden benötigt.

Der britische Marktforscher IDTechEx untersucht in seiner neuen, im Februar 2017 publizierten Studie, Stretchable Electronics 2017-2027‘ die Marktentwicklung für streckbare Elektronikmaterialien und Komponenten. Die Entwicklung der Technologie wird dabei in einer Zehnjahres-Prognose zwischen 2017 und 2027 angedeutet.

Was erwartet uns im März? // What is expected in March?

Über uns

WECC-Aktivitäten

EIPC-Winterkonferenz 2017 in Salzburg

APEX 2017

Markttrends in der Elektronik

Mitglieder-Informationen: Veranstaltungsplan in 2017

Ausverkauf der Hidden Champions in Deutschland? Warum gibt es bei uns kein Veto-Recht wie in den USA oder China?

In einer freien Wirtschaftsordnung hat jeder Unternehmer das Recht, seine Firma an jeden zu verkaufen, der ihm genehm ist. Ob es nun zum besten Preis ist oder weil das Unternehmen mit diesem Investor die besten Zukunftschancen hat, mag dahingestellt bleiben. Am Ende vom Tage steht aber die unternehmerische Verantwortung der Gesellschaft und dem eigenen Land gegenüber.

In unserer globalen Wirtschaft spielen ,Wirtschafts- und Währungskriege‘ eine immer größere Rolle. Konkret bedeutet dies, dass ein Unternehmen eben nicht den Übernahmeangeboten eines größeren Wettbewerbers ausgesetzt ist. Vielmehr steht dem Ziel- Unternehmen ein ganzer Staat mit nahezu unbegrenzten finanziellen Mitteln und tiefgreifenden nachrichtendienstlichen Erkenntnissen gegenüber. Natürlich tritt als ‚Käufer‘ ein staatlich gelenktes Unternehmen oder Finanzinvestor auf.

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

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Das FED-Fachforum – Wissensaustausch und Kommunikation Plattform

Die Internetplattform Indiegogo hat sich das Ziel gestellt, junge Unternehmen bei der Vermarktung sinnvoller Geräteentwicklungen öffentlich zu unterstützen. Das nötige Geld wird u.a. durch Crowdfunding (Zuschussfinanzierung) besorgt.

In diesem Beitrag werden von den jüngsten interessanten Projekten zwei Vorhaben vorgestellt, die auch hierzulande zukünftig an Bedeutung gewinnen können: ein batteriebetriebener drahtloser Überwachungsmonitor für wichtige medizinische Körperwerte und das weltweit erste Beleuchtungs- und Signalsystem für Fahrräder.

Eine Software bietet Ingenieuren, Technikern und Einkäufern Lebenszyklus Produktmanagement und Risikoanalyse für die Beschaffung von End-of-Life-Teilen und Komponenten. Dabei handelt es sich um ein Online- Tool für OEMs und Produktentwickler, um das Problem der Obsoleszenz zu bewältigen. Das Tool soll bei der Planung der Zeiträume behilflich sein, in denen die End-of-Life (EOL)-Notizen von Teilen zu erwarten sind, die bald nicht mehr produziert, repariert und von Komponentenanbietern unterstützt werden. Das Tool Obsolescence Manager steht über die Website von RS zur Verfügung.