Nachrichten//Verschiedenes

DEKRA Award 2000 geht an Zöllner Elektronik

Orbotech ergreift trotz Umsatzsteigerungen Vorsichtsmaßnahmen

Alcatel und Flextronics vereinbarten strategische Partnerschaft für die GSM-Fertigung

Anadigm erhält 10 Mio. £ zur Weiterentwicklung der Organisation

Flextronics mit Plus von 74 % beim Umsatz und von 97 % beim Nettogewinn

Mehr als eine positive Erfahrung

Sanmina und Semcon geben strategische Partnerschaft bekannt

HARTING mit zweistelligem Wachstum

Ericsson und Sony gründen Mobilfunk Joint Venture

Orbotech erwirbt Oberflächeninspektions-Technologie und Know-how von Brown & Sharpe

Taiwanesischer BGA-Hersteller UMTC entschied sich für Paradigm

Universal bietet Internet-Expertensystem für die Fehlersuche

MIMOT baut Vertrieb in UK und Asien aus

feinfocus und Conceptronic bilden strategische Allianz in Sachen Inspektion und Rework

rehm-Kunden in Österreich besser betreut

Excellon eröffnete Demonstrations- und Applikations-Center für das Laserbohren

Siemens Dematic AG: Weltmarktführer für Logistikautomatisierung geht an den Start

MIMOT-Haustnesse 2001

Berichtigung Optimer P-5000 erfolgreich eingeführt

Daran, dass bestimmte Materialien und Bauteile sowie Experten knapp sind, hat sich die Elektronikbranche in den letzten Jahren gewöhnen müssen. Nachdem sich nun im Materialbereich und bei den Bauteilen eine Entspannung abzeichnet, zeigt sich im Humanressourcenbereich immer deutlicher, dass es an motivierten und engagierten Mitarbeitern mangelt. Und dies, obwohl Hilfskräfte und Mitarbeiter für einfachere Tätigkeiten in den meisten Regionen immer noch relativ leicht zu finden sind. Ein immer größerer Teil der neuen Mitarbeiter entpuppt sich bald nach der Einstellung als ziemlich interesselos und arbeitsscheu.

Die EMV 2001 als internationaler Branchentreffpunkt für Anwender und Experten

Aussteller und Besucher werteten die EMV2001 als führende Veranstaltung zum Thema Elektromagnetische Verträglichkeit. Die Wahl von Augsburg als neuen Messestandort in den ungeraden Jahren war für die EMV mit Messe und Workshops ein voller Erfolg. Die Aussteller waren mit Anzahl und Qualität der Besucher sehr zufrieden. Auf insgesamt 4 500 m^2 stellten 184Aussteller aus 14 Ländern aus. Für Anwender und Experten aus der Automatisierungstechnik, der Antriebstechnik, der Telekommunikation, der Kfz-Elektronik und der Elektronikfertigung war die EMV 2001 vom 13. - 15. März die internationale Leitveranstaltung im Bereich der elektromagnetischen Verträglichkeit.

3D-IC-Packages entstehen durch Integration von drei oder mehr Halbleiter-Chips einschließlich der erforderlichen passiven Bauelementen in einem Gehäuse, wobei die Chips übereinander angeordnet werden. 3D-IC-Packages sind kostengünstiger zu fertigen, erfordern weniger Handling, benötigen weniger Platz, sind zuverlässiger und weisen eine bessere elektrische Performance als ein entsprechender Aufbau aus einzeln gehäusten Schaltkreisen auf.

Die Entwicklungen im Bereich der KFZ-Zugangssysteme werden dargelegt sowie die dafür infrage kommenden Aufbau- und Verbindungstechniken beschrieben und bewertet. Anhand von Beispielen werden die Vor- und Nachteile der verschiedenen Lösungen aufgezeigt. Zudem wird ein Ausblick auf die generelle Entwicklung in der KFZ-Elektronik hin zu höher integrierten und mechatronischen Systemen gegeben.//

Developments relating to access systems for commercial vehicles are described, in terms of the assembly and interconnection techniques likely to be employed in the future. Using case studies, the advantages and drawbacks ofa number of approaches are examined. Beyond this, a perspective on wider developments in the field of electronic systems for commercial vehicles is provided. An increasing amount of systems integration and use of mechatronic components is seen as the way forward.

Call for Papers Deutsche IMAPS-Konferenz

Werben Sie mit IMAPS-Deutschland

Firmennachrichten

Neuer Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2001

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Neues FINEPLACER-Modul für die Die-Montage

Siplace: Fertigungssteuerung mit Leiterplatten-Barcode jetzt auch für den Doppeltransport verfügbar

Neue Software-Versionen für die AOI-Systeme Trion-2000 von Orbotech

Spezielle FINEPLACER-Lötdüsen für das Aus- und Einlöten von Abschirmungen auf Flachbaugruppen

Orbotech bringt Innovative Qualitäts-Software für die Prozesslenkung auf den Markt

Leitklebebänder von 3M

TABULA-TRONIC GmbH: Neue Schalterserie von ITWSwitches

Neu ist nicht nur das Schablonendruckermodell X5 bei EKRA

Neue bleifreie Lotpaste mit einem Schmelzpunkt von 217 °C

Wolfgang Epp, Siemens AG, Karlsruhe, schildert in einem Gespräch die Erfahrungen mit dem Einsatz des 3D-Lotpasten-lnspektionssystems 8200 SPI von GSI Lumonics

Die Siemens AG produziert in ihrem Werk in Karlsruhe für die Infineon AG Speicher-Baugruppen für Standardcomputer. Rund zwei Millionen Memory- Module verlassen jedes Jahr die Karlsruher High- Tech-Schmiede, um dann in Server- und Highend- Workstations von so gut wie jeder Marke eingebaut zu werden. Im Zuge einer kontinuierlichen Fertigungsoptimierung hat sich Siemens vor Kurzem entschlossen, den Produktionsschritt des Lotpastenauftrages auf die Leiterplatte, der für die korrekte Verlötung der einzelnen Bauteile essentiell ist, von der Sichtprüfung auf die dreidimensionale Laserprüfung mit einem Lotpasten-lnspektionssystem von GSI Lumonics umzustellen.

Die Siemens Production and Logistics Systems AG (PL), Nürnberg, hat im März dieses Jahres die zehntausendste 5tp/flce-Maschine ausgeliefert. Hiermit wurde ein Meilenstein in der Erfolgsgeschichte der Siplace-SMT-Bestücktechnologie erreicht. Kunde der „Jubiläumsmaschine“, einer Siplace S-25 HM, ist Flextronics, Singapur, für den Einsatz der Maschine in der Fertigungsstätte in Schanghai, China.

Durch den Einsatz einer neu entwickelten Selektiv- Wellenlötanlage lässt sich eine deutliche Verbesserung der Qualität der Lötverbindungen von Kupferlackdrähten erreichen. Es wird dargestellt, welche Bedingungen bei der Verarbeitung von Kupferlackdrähten beachtet werden müssen und wie die neue Lötanlage zu einer signifikanten Reduzierung von Lotoxidation, Lötfehlern und Kosten bei der Kupferlackdraht- Verarbeitung beiträgt. Resultate von industriell orientierten Entwicklungsprojekten, Lösungswege und verfahrenstechnische Zusammenhänge werden dargestellt.//

By introduction of a newly developed selective wave-soldering machine, a significant improvement in quality can be obtained in soldered connections to enamelled copper wire. Factors to be noted, in processing enamelled copper wires are reported, and a description is offered of the means by which the new plant brings a significant reduction in oxidation ofsolder, solder defects and costs, asso- ciated with working with enamelled copper wire. The results of an industrially-based development project, problems which arose and their solution and other issues associated with the process are all presented.

Automatische elektrische Prüfung (ICT) und automatische optische Inspektion (AOI) von bestückten Baugruppen als Dienstleistung hat sich Dipl.-Ing. Rainer Bartosch mit seinem jungen Unternehmen testwerk am Standort Hamburg auf die Fahnen geschrieben. Aber auch in anderen Test-Disziplinen ist man zuhause, ein guter Background für effektive Beratung, Testkonzeptionierung und Durchführung dynamischer und parametrischer Funktionstests sowie Stromversorgungsprüfungen. PLUS- Redakteur Wolf-D. Schmidt sprach mit Dipl.-Ing. Rainer Bartosch, Gründer und Inhaber von der test- werk GmbH.//

testwerk, a Hamburg based start-up company and founded by entrepreneur Dipl.-Ing. Rainer Bartosch, is now offering test and programming services for the Automatic Electrical Testing (ICT) and Automatic Optical Inspection (AOI) of assembled boards. Due to the background of test experience, testware is also a competent consultantfor test strategies atul other te,sting disciplins like dynamic and parametric functional and power supply testing. PLUS editor Wolf-D. Schmidt had a look at the new premises and interviewed Rainer Bartosch, the founder of testwerk GmbH.

feinfocus zählt mit über 1000 weltweit installierten Prüf- und Inspektionssystemen zu den international führenden Anbietern im Mikrofokus-Röntgenmarkt. Seit 1992 hält das Unternehmen einen Marktanteil von rund 60 % und einem Exportanteil von über 80 %. 2000 erzielte feinfocus einen Umsatz von 25 Mio. DM. Gegründet wurde das Unternehmen 1982 im niedersächsischen Wunstorf bei Hannover durch Alfred Reinhold, dem Erfinder und Entwickler der patentierten feinfocus-Röntgenröhre. Die USA bedient feinfocus USA, Inc., mit Sitz in Stamford, Connecticut, einem weiteren Büro in San Jose, Kalifornien, sowie mehreren Büros über das ganze US-Gebiet verteilt.//

With over 1 000 world wide installations of test and inspection systemsfeinfocus is one ofthe lead- ing international players in the microfocus Xray market. Since 1992 the company holds a market shareofaround60%withanexportshareofover 80 %. In 2000 feinfocus 'turnover hit 25 million DM. The company was founded in 1982 in the Lower Saxonian city of Wunstorf nearby Hannover by Alfred Reinhold, pioneer and designer of the patented feinfocus X-Rray tube. Today feinfocus USA, Inc., Stamford, Connecticut, and San Jose, CA., as well as a number of regional rep offices  sell and support feinfocus equipment throughout the US.

Typischerweise werden 60 % den Fehler bei der SMT-Bestückung dem Lotpastendrucker zugeschrieben. Aber, obwohl man die Fehler bis zu dieser Station der Produktionslinie zurückverfolgen kann, werden die meisten davon nicht durch den Drucker seihst verursacht, ln diesem Vortrag werden Fehlerursachen aufgezeigt und Hinweise für Verbesserungsmöglichkeiten gegeben.//

Typically, some 60 % of all defects occurring in SMT assembly are laid at the door of the solder paste screen printing operation. This may be unfair, for although such defects can he traced back to this station on the a.s.semhly line, it does notfollow that they necessarily arise there, and indeed most have their origins in preceding stages. The paper exami- nes causes of defects and offers suggestions for minimising their incidence

Internationaler Kongress Flip Chip &Chip Scaie Europe 2001 mit Fachausstellung der Electronic Forum GmbH am 21./ 22. März 2001 in Böblingen

Fortsetzung von S. 781

Erster Roundtable der Zulieferer war großer Erfolg

Book-to-Bill-Statistik der Leiterplattenhersteller des VdL und ZVEI

Mitgliederservice des VdL e.V.

European Interconnect Technology Initiative - EITI e.V.

EITI fällt Entscheidung für den ZVEI

Neue Mitglieder im Jahr 2001

EITI-Mitglieder

„Bleifrei“-Leitfaden des ZVEI jetzt kostenlos auf der Homepage

Jetzt erhältlich: Jahresbericht des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik 2001

Neu: ZVEI-Arbeitsprogramm 2001

Abkühlung des Konjunkturklimas

Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Neuer Nutzentrenner Gamma 390 von IPE

Superschneller Leiterplattentest

Klare Strukturierung durch optimierte Branchengliederung

Die Elektronikindustrie boomt, und die Elektronikfertigung kann eine hervorragende Auftragslage verzeichnen. Kaum eine Woche vergeht, in der nicht der Bau neuer Fertigungsanlagen angekündigt wird. Das Konjunkturhoch macht sich auch auf der diesjährigen Productronica bemerkbar. Die Messe wird aller Voraussicht nach sowohl bei den Ausstellern als auch bei der Ausstellungsfläche ein Plus gegenüber der Vorveranstaltung erzielen.

Statistical experimental design (SED) can be used as an analytical tool to investigate the effect of a range ofPCBprocessing parameters (variables) on certain final properties (responses). Compared to the „typical“ method of carrying out experimental trials, the use of SED can identify „interactions” between variables that may not become apparent without extensive testing otherwise. The SED route also offers a measure of experimental error within the process and can suggest ways to optimise the pro- cess, with a reduced number of experimental runs. An application of the SED process is also discussed regarding the evaluation and optimisation ofa hori- zontal LPISM spraying process in accordance with certain keyfactors.// Statistical experimental design (SED) ist eine analytische Methode zur Untersuchung der Auswirkung ausgewählter Prozessparameter (Variable) auf die Endeigenschaften der Leiterplatte (Ergebnisse). Verglichen mit der üblichen Vorgehensweise können mit SED Abhängigkeiten zwischen den Variablen hergestellt werden, die sonst nur durch umfangreiche Testreihen sichtbar gemacht werden können. SED ermöglicht darüber hinaus das Auffinden experimenteller Fehler und die Optimierung des Prozesses mit nur wenigen Versuchsreihen. Die Anwendung von SED wird anhand der Entwicklung und Optimierung des horizontalen Sprühauftrags von photosensitiven Löstopplack demnstriert.

Bilanzergebnis des Geschäftsjahres 2000 und Prognose für das laufende Jahr

Das Boom-Jahr 2000 war auch für den Isola-Konzern, Weltmarktführer für hochwertige Basismaterialien für die Elektronikindustrie, das erfolgreichste Jahr in der Unternehmensgeschichte. Erstmals wurde die 1 Mrd. Euro Umsatzmarke überschritten. Der Konzern steigerte seinen Umsatz gegenüber 1999 um 55 % auf 1052 Mio. Euro. Das Ergebnis der gewöhnlichen Geschäftstätigkeit hat .sich mit 49,9 Mio. Euro gegenüber dem Vorjahr (11,4 Mio. Euro) mehr als vervielfacht. Durch die Konjunkturabschwächung in den USA und von dort ausgehend auch in Europa und Asien rechnet die Isola für das laufende Geschäftsjahr mit einem deutlich reduzierten Wachstum

Internationaler Kongress Flip Chip &Chip Scale Europe 2001mit Fachausstellung der Electronic Forum GmbH am 21.122. März 2001 in Böblingen

Im Jahresprogramm der von der Electronic Forum GmbH durchgeführten Seminare zu aktuellen Themen der Leiterplatten- und Bestückungsindustrie nimmt die Flip Chip & Chip Scale Europe eine Sonderstellung ein. Seit 1999 wird die Veranstaltung jährlich im Frühjahr in der Böblinger Stadthalle durchgeführt und hat sich als solche .seitdem zu einem ausgezeichneten Informations- und Diskussionsforum zu Fragen des modernen Packaging entwickelt. Die fortschreitende Miniaturisierung im Halbleiterbereich stellt hohe Anforderungen an das Halbleiter-Packaging und nach gelagerte Verdrahtungsträger. Packaging ist heute die Schlüsseltechnologie, an der sich die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppe aus- richtet. Der Kongress hot state of the art im Packaging-Bereich und ermöglichte den Teilnehmern einen Ein- blick in zukünftige Anforderungen und Aufgabenstellungen.