Artikelarchiv Elektronikfertigung

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Ordner Einzelartikel PLUS

Dokumente

JISSO - das japanische Konzept für eine erfolgreiche Zukunft in der Entwicklung von elektronischen Geräten

Seit mehreren Jahren werden in Japan nach dem JISSO Konzept verstärkt Geräte für die Elektronikindustrie entwickelt. Die Arbeitsweise nach JISSO beschreibt die lückenlose Zusammenarbeit von allen Disziplinen, d. h, von der Geräteidee über das Design, vom Silizium über das Chip Package, die Leiterplatte, das Bestücken bis hin zum fertigen Gerät wird alles geplant und als Gesamtkonzept realisiert.

Jahr2001
HeftNr7
Dateigröße134 KB
Seiten1116

30 Jahre PPC Electronic AG - Einweihung der„new fab 2000“

Moderne Galvanik mit Chemie von Shipley und Anlagen von Galvabau AG Am 12. Juni 2001 nahm die PPC Electronic AG in Cham offiziell ihr Neuhauprojekt „New Fab 2000“ in Betrieb. Gleichzeitig feierte der renommierte Schweizer Hersteller hochkomplexer Multilayer sein 30-Jähriges Firmenjubiläum. Mit einem Umsatz von 112 Mio. sFr, modernster Technologie und einem dynamischen und erfahrenen Mitarbeiterteam zählt die PPC Electronic AG ...
Jahr2001
HeftNr7
Dateigröße762 KB
Seiten1110-1115

EOCB - Leiterplatten im Zeitalter optischer Datenübertragung

Der Bedarf an größerer Bandbreite zur Realisierung höherer Übertragungsraten macht die Einführung optischer Verbindungstechnik auch auf der Ebene der Backplane und Leiterplatte zwingend notwendig. Unter möglichen Aufbaukonzepten hybrider elektro-optischer Leiterplatten stellt die Inlaytechnik den kostengünstigsten Ansatz dar. Die optischen Wellenleiter werden photolithografisch oder durch Heißprägen in die polymere optische Lage des ...
Jahr2001
HeftNr7
Dateigröße672 KB
Seiten1104-1109

FED-Informationen 07/2001

Einladung zur 9. FED-Konferenz

Begleitausstellung

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Jahr2001
HeftNr7
Dateigröße754 KB
Seiten1097-1103

Produktinformationen - Design 07/2001

„Silver Wings“ - weltweit erstes 9-GHz-BGA-Sockelsystem

Signalgenerator IFR 2026 jetzt auch Bluetooth-fähig

Tyco Electronics ShrinkHOoP-Kabeltüllen ergeben leistungsfähige Zugentlastung für offene Kabelbündel

ERNI: flexible Profibus-Erweiterung

Jahr2001
HeftNr7
Dateigröße249 KB
Seiten1095-1096

Mentor Graphics an der Spitze der europäischen EDA-Unternehmen

Ergebnis einer Umfrage des Marktforschungsunternehmen Enterprise Planning & Research bei Elektronikfirmen in Europa Die unabhängige Untersuchung, mit unterstützt von den wichtigsten EDA-Anbietern, befragte 231 Manager und Ingenieure in allen Elektronikbranchen in Deutschland (31 %), Frankreich (26 %), England (24 %) und Skandinavien (19 %) über ihren Einsatz von EDA- Produkten und ihre Meinung über diese Tools und die ...
Jahr2001
HeftNr7
Dateigröße375 KB
Seiten1093-1095

DxDesigner - eine effiziente Lösung zur schnellen Definition von Designs

Im Mai-Heft stellte die PLUS in einem längeren Beitrag ausführlich das im vergangenen Jahr gegründete amerikanische Unternehmen Innoveda als Anbieter von Software und Dienstleistungen für den Entwurf von modernen elektronischen Produkten vor. Innoveda ist ein Resultat der Fusion von Viewlogic Systems, Inc. und Summit Design Inc. und dem darauffolgenden Zusammenschluss mit PADSSoftware, Inc. Im Juni dieses Jahres machte Innoveda die ...
Jahr2001
HeftNr7
Dateigröße251 KB
Seiten1091-1092

Flächenfüllen Gemeinsame FED/VdL-Projektgruppe Design verabschiedet erste Richtlinie

Wieder sehr arbeitsintensiv war das letzte Meeting der FED/VdL-Projektgruppe im Hause des ZVEI in Frankfurt/Main. Von den 14 Themen, deren Bearbeitung sich das ehrenamtliche Arbeitsgremium zur Aufgabe bei der Bereinigung der Nahtstelle zwischen Entwicklung und Fertigung von Leiterplatten gemacht hat, kann jetzt das erste Ergebnis als Richtlinie vorgelegt werden. Nach einem kurzen Überblick über die Arbeit der Gruppe wird diese Richtlinie, ...
Jahr2001
HeftNr7
Dateigröße254 KB
Seiten1089-1090

Der indische Leiterplattenverband gewinnt an Internationalität

Obwohl Indien schon in den frühen 50er Jahren Leiterplatten produzierte und die, Indian Printed Circuit Association“ (IPCA) als eingetragener Leiterplattenverband recht aktiv ist, besitzt Indien in der internationalen Arena der Leiterplattenproduzenten wenig Bekanntheitsgrad. Der nachfolgende Bericht gibt einen Einblick in die Struktur der dortigen Leiterplattenindustrie. Weiterhin zeigt er, dass auch in Indien erkannt wurde, dass die ...
Jahr2001
HeftNr7
Dateigröße486 KB
Seiten1085-1088

Aktuelles 07/2001

Nachrichten//Verschiedenes BuS verbreitert Managementbasis Park/Nelco errichtet Kundenzentrum in China Cimnets intelligentes PPS-System Paradigm unterstützt das Wachstum der chinesischen Leiterplattenindustrie David B. Miller wird neuer Global Vice President und General Manager von DuPont Electronic Technologies PPC-Website im neuen Outfit Lloyd Doyle eröffnete Niederlassung in San ...
Jahr2001
HeftNr7
Dateigröße1.44 MB
Seiten1072-1083

Das Diktat der downstream Integration

Wer hat nicht schon einmal den Wunsch gehabt, mit dem Vergangenen abzuschließen, alles Alte zu vergessen und vollkommen neu anzufangen? Aber ganz so einfach wie der Vorsatz ist die Ausführung nicht. Das haben auch die meisten Aussteiger, die den Versuch wagten, zu spüren bekommen. Die Vergangenheit holt uns immer wieder ein, weil Entwicklung als ein kontinuierlicher Prozess zu verstehen ist, der Erreichtes nicht einfach beiseite schiebt ...
Jahr2001
HeftNr7
Dateigröße158 KB
Seiten1069

lnspektion in der Baugruppenfertigung

Forum mit begleitender Mini-Fachmesse am Fraunhofer ISIT in Itzehoe Ein starkes Interesse verzeichnete die Veranstaltung des Fraunhofer Instituts für Siliziumtechnologie (ISIT) am 7. und 8. Februar 2001 in Itzehoe. Die Veranstaltung bot in Vorträgen und an ausgestellten Systemen einen Querschnitt durch die moderne Inspektionstechnik und Testphilosophien in der elektronischen Baugruppenfertigung. Da nicht jede Systemlösung mit einem ...
Jahr2001
HeftNr6
Dateigröße751 KB
Seiten1049-1054

Chip Scale Package- und Flip Chip-Integration als Ersatz für Hybridlösungen

Schaltungsausbauten in Form von Hybriden/MCM werden mit alternativen CSP/FC-Lösungen verglichen, wobei letztere neben Platz- und Gewichtseinsparungen auch deutliche Kostenvorteile zeigen.// A comparison is made of assemblies based on Hybrid/MCMapproach as compared with the other main option using CSP/FC. It is concluded that the latter approach offers not only greater compactness and weight savings but also significant cost ...
Jahr2001
HeftNr6
Dateigröße690 KB
Seiten1043-1048

SEMICON Europe 2001: München hielt, was man sich versprochen hatte

Auf dem Hintergrund der Verdopplung des europäischen Marktvolumens für Semiconductor Investitionsgüter zwischen 1999 und 2000 fand die SEMICONzum dritten Mal in München statt. Erstmals wurde die gesamte Wertschöpfungskette der Informationstechnologie angesprochen: Software, elektronische Bauelemente und verwandte Schlüsseltechnologien. Seit dem die Messe 1999 erstmals nach München ging, überschritt die Anzahl der Aussteller 800, die ...
Jahr2001
HeftNr6
Dateigröße1.45 MB
Seiten1029-1040

iMAPS-Mitteilungen 06/2001

Deutsche IMAPS-Konferenz 2001

Werben Sie mit IMAPS-Deutschland

Firmennachrichten

POLYTRONIC 2001

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2001

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Jahr2001
HeftNr6
Dateigröße454 KB
Seiten1025-1028

Award „Auftragsfertiger des Jahres“

Unternehmensberatung Syska, Fachverhand Elektronik-Design e. V. und Elektronikpraxis stiften erstmals Preis „Auftragsfertiger des Jahres 2001“ Auftragfertiger müssen heute mit weit mehr können als Baugruppen bestücken, nämlich mit Service von der Materialbeschaffung bis zum Versand komplett montierter Endgeräte aufwarten. Termintreue, Flexibilität und Entwicklungsleistungen verstehen sich fast von selbst. Der Award ...
Jahr2001
HeftNr6
Dateigröße661 KB
Seiten1020-1024

Wetec GmbH & Co.KG- Qualitätswerkzeuge und Löttechnik für die Elektronik-Fertigung

Die Wetec GmbH mit Sitz in Remscheid vertreibt Löttechnik, Elektronik-Werkzeuge, Antistatik-Systeme und SMD-Technik. Aus der Tochter eines alteingesessenen Werkzeuglieferanten in der traditionellen Werkzeugregion Oberbergisches Land hat sich durch konsequenten Ausbau des Produktprogramm sein kompetenter Systemlieferant für die Elektronik-Fertigung entwickelt. Eine große Produktvielfalt, technische Beratungsleistungen und eine moderne, ...
Jahr2001
HeftNr6
Dateigröße460 KB
Seiten1013-1016

straschu segelt voll im Wind

High-Tech EMS-Dienstleistungen in hanseatischer Tradition Die Biographie der Unternehmensgruppe straschu umfasst nahezu einhundert Jahre: 1908 gründet Georg Strassburg das Ingenieurbüro für Hafenwirtschaft in Bremen. Er trifft auf den Ingenieur Schumacher, der Kabelentwicklungen für die AG Weser macht. 1945 gründen sie gemeinsam die Technische Elektrogroßhandlung zur Belieferung der Industrie, (straschu Elektro-Vertrieb als ...
Jahr2001
HeftNr6
Dateigröße498 KB
Seiten1009-1012

Den Kurzschluss nicht lange suchen müssen

Den Anteil der Kurzschlüsse schätzt man auf 40 bis 80% aller Fertigungsfehler. Auslöser sind Zinnbrücken, verbogene Bauteilanschlüsse, fehlerhafte Komponenten und Atzfehler. Früher gab es mehrere Anbieter von preiswerten Geräten für die Auffindung von Kurzschlüssen auf Leiterplatten und Baugruppen. Obwohl die Suche im Mittel mehr als die Hälfte aller Fehlersuchkosten aus- macht, sind die Hilfsgeräte seit einiger Zeit nicht mehr im ...
Jahr2001
HeftNr6
Dateigröße211 KB
Seiten1006-1007

Flexible Rolle-zu-Rolle-Bestückung - eine innovative Dienstleistung

Zum Produktionsstart der FISCHER Baugruppen GmbH, AmtzelI Flexible Elektronikbaugruppen finden dank ihrer konstruktiven Vorteile zunehmend Interesse. Sie benötigen weniger Platz und sind leichter als entsprechende starre Aufbauten. Zudem bieten sie vielfältigere und kostengünstigere Integrationsmöglichkeiten in Geräte und/oder Systeme. Bisher war allerdings - vor allem bei kleineren Stückzahlen - der relativ große Aufwand für ...
Jahr2001
HeftNr6
Dateigröße240 KB
Seiten1003-1004
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Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10
E-Mail: info@leuze-verlag.de

 

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