Ihr erstes volles Geschäftsjahr hat ALFA Automation bereits mit ausgeglichenem Ergebnis abgeschlossen

Die ,,Ur-ALFA“ war 1990 als Hersteller für Be- und Entladesysteme mit Sitz in Gersthofen (Augsburg) gegründet worden und hatte sich seither auch besonders durch den Verkauf über OEM international einen guten Ruferworben und besonders in Asien expandieren können. Man hat eine beachtliche Installationsbasis von über 1 000 Anlagen aufgebaut.

Vor allem um den Kunden eine umfassende Unterstützung beim Einstieg in das Laserbohren zu bieten, hat die Excellon Europa GmbH Ende Mai ein Demonstrations- und Applikations-Center in Dietzenbach eröffnet. Dieses wird seitdem sehr stark frequentiert. Auch ein PLUS-Redakteur ließ sich dort bereits das Laserbohren demonstrieren.

Dr. Hayao Nakahara berichtet über interessante Aspekte der diesjährigen JPCA Show

Angesichts der gegenwärtigen flachen Konjunktur befürchteten die Organisatoren der JPCA Show einen geringen Besuch, Aber ihre Sorge war unbegründet: die dreitägige Veranstaltung zählte 105 047 Besucher, 3 000 mehr als im vergangenen Jahr als die Leiterplattenindustrie weltweit boomte. Das Hauptinteresse der Besucher richtete sich auf die Halle in der die Leiterplattenhersteller ihre Produkte zeigten und hier vor allem auf die Leiterplatten der nächsten Generation, die von verschiedenen Herstellern aus Japan und Taiwan ausgestellt wurden.

Eine Voraussetzung für eine verlustlose optische Signalübertragung ist die hochpräzise Positionierung der Sende- und Empfangselemente zum optischen Leiter. Auf der Basis der MID-Technologie wurden dreidimensionale Träger erzeugt, die sowohl die präzise Zuordnung der optischen Faser ermöglichen als auch Leiterbahnen zur elektrischen Kontaktierung der elektro-optischen Komponenten enthalten. Derartige MicroMID-Transceiver werden bereits in ersten Anwendungen erprobt.//

An essential requirement in loss-less signal transmission is high-precision positioning of the trans- mitter and receiver elements linked to the optical conductor. Using MID technology, three-dimensio- nal carriers wereformed, which not only allowed precise location ofthe opticalfibre, but which also embodied conductive tracks for making electrical contact with the electron-optical components. This type of MicroMID-Transceiver have been testet in some initial application areas.

Mit der weiteren Zunahme von hochdichten mehrlagigen flexiblen Schaltungsträgern sind optische Inspektionen allein nicht mehr ausreichend. Eine elektrische Prüfung solcher flexibler Schaltungen wird unumgänglich. Sie stellt ganz besondere Anforderungen an das Testsystem.

Nassanlagen des italienischen Herstellers werden in Nordeuropa von Peter Jordan vertrieben und betreut

Zufriedene Kunden wünscht sich jedes Unternehmen und der Begriff Kundenzufriedenheit wird daher in jedem Werbeprospekt als eines der vordringlichsten Ziele der Unternehmenspolitik dargestellt. Die Spanne zwischen vollmundiger Ankündigung und Verwirklichung in der Geschäftspraxis ist jedoch groß und nicht wenige Unternehmen haben so ihre Schwierigkeiten mit dieser Aufgabe, die sich jeden Tag neu stellt.

Auch der norditalienische Hersteller von Horizontalanlagen für die Nassprozesse der Leiterplattenherstellung Occleppo s.n.c. bezeichnet die Zufriedenheit seiner Kunden als Maxime seiner Geschäftsphilosophie und er hat in dieser Beziehung sichtbaren Erfolg.

Beim Verfüllen von Mikrovias und Durchsteigern mittels elektrolytischer Kupferabscheidung ändert sich die Streuung im Verlauf der Abscheidungs- zeit bzw. in Abhängigkeit von den sich ändernden Lochdimensionen. In der Praxis wird dem durch Änderung des Stromdichteprofils begegnet. Die Technologie wird gegenwärtig ausschließlich in Vertikaltechnik eingesetzt. Mit der Bauteilmontage direkt auf der Via öffnung wird dabei wertvolle Fläche für das Fan-out gewonnen. Mit zunehmender Verkleinerung der Lochdurchmesser wird Via-Filling auch für den Erhalt der Prozesssicherheit eine Notwendigkeit.//

During the process of blind and through microvia filling with electrolytic Copper one observes a throwingpower change with the deposition time and  depending on the via dimensions, respectively. A change ofthe current densityprofile can be benefi- cial to meet viafilling requirements in production. The technology is currently being used in vertical applications only. With chip mounting directly on vias precious area on the PCB surface can be gained. With decreasing hole dimensions viafilling becomes a necessity to maintain sufficient process security.

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Normen- und Literaturinformationen

Wie genau verbringen ihre Elektronikingenieure den Arbeitstag? Dies ist eine wichtige Frage: Im heutigen Wirtschaftsklima globaler Konkurrenz mit der Aus- sicht auf hohe Gewinne für den Ersten im Markt ist der Druck, mit neuen Produkten in möglichst kurzer Zeit auf dem Markt zu sein, größer denn je. Mike Kidd, technischer Direktor bei Pragmax, zeigt auf, wie sich die Produktivität der Ingenieure verbessern lässt und Unternehmen besser auf die wechselnden Markanforderungen reagieren können

Auf der Tagung der FED-Regionalgruppe Stuttgart im Juni in Sindelfingen standen einige Vorträge mit Bezug auf ,,impedanzkontrollierte Leitungen“ auf dem Programm. Die Inhalte waren sehr interessant, obwohl sie etwas behandelten, was es nicht gibt! Dies war der Anlass für nachfolgende Darlegung, die verdeutlicht, wieso es keine „impedanzkontrollierten Leitungen“ gibt.

Wieso gibt es keine „impedanzkontrollierten Leitungen“ obwohl man doch allenthalben davon hört? Dieser Begriff taucht hauptsächlich im Umfeld des Leiterplattenentwurfs (schneller Digitalschaltungen) und der Leiterplattenherstellung auf. Weder die Normung [1] noch die sich mit Leitungen und HF-Messtechnik befassende Fachliteratur (z. B. [2] bis [7]) kennen ihn. Hier hat sich eine Vermengung zweier Begriffe breit gemacht, die im Folgenden geklärt werden soll.

Am 27. Juni 2001 traf sich die FED-Regionalgruppe Stuttgart sowie zahlreiche Gäste bei der STP Elektronische Systeme GmbH, Sindelfingen. In drei Vorträgen wurden die wichtigsten Basisinformationen zum Thema impedanzkontrollierte Leiterplatten gegeben. Dies war bereits die fünfte Veranstaltung dieser Art einer FED-Regionalgruppe und angesichts der enormen Resonanz sicher nicht die letzte.

Für einen fruchtbaren Dialog zwischen Designer und Hersteller, aber auch zur allgemeinen Verständigung in der Branche ist es entscheidend, dass die Beteiligten die gleiche Sprache sprechen. Aus der Sicht des Leiterplattenherstellers ILFA werden im folgenden typische Bezeichnungen für das mechanische Bohren von Leiterplatten definiert und gegenwärtige Grenzen und Möglichkeiten dieses Prozesses aufgezeigt. Der Artikel ist als Beitrag zur besseren Kommunikation in der Branche und vor allem zwischen Herstellern und Designern zu verstehen.

Im Oktober 2000 wurde in der VdL-FED-Arbeitsgruppe Design der Gedanke vorgestellt, alle Informationen zur Auftragsabwicklung, Fertigung, Prüfung und Bestückung in dem offenen Datenformat XML abzulegen. Ansätze zur vollständigen Beschreibung einer Leiterplatte hat es bisher viele gegeben. Das beweist gerade die Notwendigkeit eines interpretationslosen Datenaustausches zwischen Leiterplattendesigner und -fertiger. Leider hat sich jedoch bis jetzt kein Datenformat durchgesetzt. Das nachfolgend beschriebene intelligente Datenformat XML (Extensible Markup Language) könnte eine echte Lösung des Problems sein.

Nachrichten//Verschiedenes

Amkors Werk in China ist startbereit

25 Jahre REINHARDT System- und Messelectronic GmbH

PVE ist umgezogen

Stannol ist wieder eigenständig

Syslab vertreibt AOI von Modus

Philips lagert Handy-Produktion nach China aus

Christoph Schweizer wird 60

Sanmina übernimmt Alcatel-Produktionsstätten im texanischen Richardson

Asscon in neuen Räumlichkeiten

Vaior erweitert sein europäisches Management

Neue Version von GraphiCode's CAM Software GC-PowerStation

Siemens komplettiert sein weltweites eiektronisches Einkaufsnetzwerk

Tom Wright ist President of Woridwide Logistics Operations von Fiextronics

Reinigungskosten senken - Lötrahmen/Kondensatfallen

Führender Hersteller von Halbleiter-Packaging-Substraten prüft mit AVI-Systemen von Orbotech

DEK reagiert auf den Konjunkturrückgang mit Reduktion der Kapazitäten

Mania-Barco und Dainippon Screen arbeiten zusammen

Brand bei VOGT electronic FUBA GmbH

Sanmina Corporation und SCI Systems vereinbaren Fusion

Vishay übernimmt Infrarot Sektor von Infineon

„Gut Ding braucht Weile“ ist ein altes Sprichwort, das auch in der modernen Technik einen Sinn hat, denn optimale Ergebnisse sind hier oftmals nur mit einem größeren Zeitaufwand erreichbar. Dies gilt auch für das Design sowie die Produktion von Leiterplatten und Elektronikbaugruppen, was angesichts des enormen Produktionsdrucks äußerst problematisch ist. So sind beispielsweise für optimale Layouts auch beim Einsatz modernster Softwaretools viele zeitaufwendige interaktive Eingriffe notwendig. Unter großem Zeitdruck generierte Layouts sind deshalb oft schlechter als andere.

Neue Wege und Ziele bei der überbetrieblichen Personalflexibilisierung wurden von den Mitgliedern des Gruppenprojektes PERPLEX in einem Fachgespräch am 27. April 2001 In Stuttgart erläutert.

Nach Abschluss der Revision der Normenreihe ISO 9000 bietet die DEKRA-ITS Certification Services GmbH, Stuttgart, alten Unternehmen, die ihr Qualitätsmanagementsystem umstellen möchten bzw. müssen, eine Hilfestellung in Form ein- und zweitägiger Workshops. Nachfolgend ein Bericht über den 16. Workshop dieser überaus gefragten Veranstaltungsreihe, der am 22. und 23. Mai 2001 in Stuttgart statt fand.

Das Ingenieurbüro Reinhard Kriegel mit Sitz im niederrheinischen Tönisvorst bietet seinen Kunden den Aufbau, die Weiterentwicklung und die Pflege von Managementsystemen inklusive der notwendigen Dokumentation auffreiberuflicher Basis an. Zu den Beratungsdienstleistungen gehört ein Wissenstransfer in den Geschäftsfeldern Qualitätsmanagement, Arbeitssicherheit und Umweltschutz. Erfolgreich abgeschlossene Projekte wie zum Beispiel die Zertifizierung von Baugruppenfertigern der Elektronikbranche. Bauelementedistributoren und Leiterplattenherstellern dienen als Referenzen. Das daraus gesammelte Know-how ermöglicht ein technikorientiertes inhaltliches Auseinandersetzen mit den branchenspezifischen Unternehmensstrukturen zwecks Systemoptimierung.//

Located at Toenisvorst, in Germany’s Lower Rhine region, the Reinhard Kriegei Engineering Consul- tancy offers its customers a service which includes putting together Management Systems, theirfurther development and upgrading and their maintenance. Within the Consultancy framework, knowledge transfer covers a wide range ofbusiness specialities such as Quality Management, Health & Safety at Work and Environmental Compliance. Successfully completedprojects such as certification of electronie assembly manufactures, component distributors and PCB manufacturers testify for the organisation, from these and other projects, a substantial reservoir of know-how has been built-up, which can be drawn upon to allow a technically-oriented analysis as basisforfully optimised systems, specific to the sector in which the client is engaged.

Eine ökologische Bewertung von Elektronikprodukten

Motivation

Neben den technologischen Aspekten müssen Hersteller und Entwickler heute auch umweltliche Effekte hinsichtlich bestehender und neuer Produkte in Betracht ziehen. Beiträge zur Erlangung, Wahrung und Verbesserung von Nachhaltigkeitsaspekten von Produkten und Systemen werden dabei als unabdingbare Bereiche zur Sicherung der Unternehmenstätigkeiten angesehen.

Eine auf Anhieb sehr erfolgreiche Neuerung der SMT Hybrid Packaging 2001 war, dass erstmals in einer internationalen Opening Session imRahmen des Kongressprogramms ein spezielles Zukunftsthema diskutiert wurde