Zweifelsohne ist die bevorstehende Productronica das wichtigste Messeereignis für die Elektronik- Fertigung in diesem Jahr. Auch heuer werden von der Productronica eine Menge von Innovationen und angesichts der allgemeinen Konjunktursituation vor allem positive Impulse für die wirtschaftliche Entwicklung erwartet. Nachfolgend berichten wir über interessante Produktneuheiten, die dem Productronica-Besucher in München präsentiert werden.

Circuit Foil S.A., (Mitglied der Arbed-Gruppe und seit 40 Jahren angesiedelt in Wiltz, Grhzgt Luxembourg), ist Hersteller und Lieferant von Kupferfolien an Laminatoren. Gemeinsam mit Deglarges, ein 1973 in Paris gegründetes Handelshaus für Chemieprodukte, wurde die Circuit Foil Service gegründet. Circuit Foil ist der erste europäische Kupferfolienhersteller, der seinen Kunden ein leistungsfähiges „Service Center“ anbietet. PLUS-Redakteur Wolf Schmidt sprach mit Didier Mauve, Vice President, Marketing & Sales, und Pierre Kohnen, Plant Manager Werk Weidingen bei Wiltz, dem neuen Standort von Circuit Foil Service, über das Dienstleistungsangebot.

Für Dr. Nakahara ist es zur Gewohnheit geworden, jährlich eine Rangliste der größten Leiterplattenhersteller der Welt zu erstellen. In diesem Jahr hat er die Anzahl auf 200 Hersteller ausgedehnt, was die Recherche erschwerte. Viele große Unternehmen sind börsennotiert und daher war es nicht schwer, Daten von ihnen zu erhalten. Die Trennung der Leiterplattenumsätze von ihrem Gesamtgeschäft stellte jedoch eine Herausforderung dar. Problematisch wurde die Erfassung von Unternehmen mit einem Umsatz von weniger als 50 Mio. US$ im Jahr.

Pressegespräch am 20. August 2001 bei der Optronics Division der Vantico AG in Basel

Die Optronics Division der Vantico AG wird das von der ehemaligen Performance Polymers Division der Ciba Specialty Chemicals übernommene Produktportfolio weiterentwickeln und auf die Anforderungen des Leiterplattenmarktes von morgen ausrichten. Dabei wird dem maßgerechten Design neuer Binderharze eine Schlüsselrolle zugewiesen. Den Schwerpunkt der Entwicklung- und Serviceaktivitäten des weltweit agierenden Unternehmens bildet weiterhin der Standort Basel in der Schweiz.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

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Der Beitrag „Impedanzkontrollierte Leitung - Leitungswellenwiderstand“ von Wolf-Dieter Schmidt, Thales Communications, Pforzheim, in Heft 8/2001 hat einige Diskussionen ausgelöst. Bei der Redaktion ging in diesem Zusammen- hang das nachfolgende Schreiben mit Klarstellungen von Hermann Reischer, Reischer Industrie-Elektronik, Wien/Österreich, ein.

Die Herausforderung beim Test von SOC ist die kritische SerDes-performance. 2,5 -10 Gbps Datenraten bringen die CMOS-Herstellimg an ihre Grenzen. Noise (Jitter), ausgelöst durch Substrat und Stromversorgung und at-speed performance, können mit heutigen Design-Tools nicht simuliert werden, was eine Verfikation während des Herstellprozesses erforderlich macht. Das Problem wurde anhand der Testanforderungen von SerDes-Devices illustriert. Teradyne stellte in München bei einem Pressetermin Lösungen vor für das Charakterisieren mit Fertigungsmethoden.

Der Begriff„Pioniergeist“ kennzeichnet eine Unternehmung, die jemand startet, wenn andere noch nicht einmal im Traum daran denken. So ein Fall war auch die Gründung des inzwischen weit bekannten Diskussions-und Konsultationsforums des FED vor fünf Jahren im Internet, des„FED-Forum Damals noch ein Novum, ist die Nutzung des Internets für den operativenfachlichen Austausch inzwischen zur täglichen Gewohnheit geworden. Trotzdem sucht das FED-Forum in der Branche noch seinesgleichen. Viele der inzwischen über 600 Teilnehmer konnten aus ihm beruflichen Nutzen ziehen. Das Jubiläum ist Anlass, nachfolgend die „Erfolgsstory “ des FED-Forums nachzuvollziehen.

Die Anforderungen an die Stabilität und Zuverlässigkeit von Stromversorgungen wachsen äquivalent mit den Fortschritten bei den integrierten Schaltkreisen und der zunehmenden Miniaturisierung der elektronischen Baugruppen. National Semiconductor hat darum bereits 1999 zusammen mit seinem Partner Trans im ein interaktives Tool für das Design von Stromversorgungen über das Internet eingeführt: power.national.com. Jetzt bietet WebTHERM die Möglichkeit, ebenfalls über das Internet das thermische Verhalten einer Stromversorgungsschaltung genauer zu untersuchen. Damit lassen sich z. B. die Umgebungstemperatur, aktive als auch passive Kühlung berechnen.//

As IC technology develops together with the continuing miniaturisation whichformspart ofthesame trend, stable and reliable power supplies (PSU) must keep pace with these changes. Since 1999, National Semiconductor, in partnership with Mesrs Transim, have developed an interactive toolfor PSU design, and made this available on the Internet, at the web address www.power.national.com. To this has now been added WebTHERM, likewise accessible by Internet, for studying the thermal characteristics of power supplies. Among the features available, one can specify an ambient temperature to ascertain whether active or passive cooling will be called for.

Nachrichten//Verschiedenes

Neuer Auftrag für Lloyd-Doyle

Viscom eröffnet zwei neue Standorte in Deutschland

mie übernahm Vertretung für Maintech lnc./USA

S & P Mikroelektronik: Zertifizierung nach ISO 9001: 2000

IFR Systems expandiert in Skandinavien

Shellcase erweitert die Produktionskapazität

First EIE-Photo Raster Plotter im Vertrieb von mie-Multiline

Omron vermarktet FPAA-Produkte und -Technologie unter eigenem Markennamen

ITRI wurde aufgelöst

EKRA meldete bestes Umsatzergebnis und Ausbau des Supports

SMT-Technologie-Zentrum in Spanien

F&K Delvotec vergrößert sich: erster Spatenstich in Braunau für mehr Drahtbonder und neue Pulltester

Alpha PC Fab verkauft Siebdruckfarben- Produktpalette an die Lackwerke Peters

Dale Lee verantwortlich für das Marketing von Valors Bauteilebibliothek und CAM Software Trilogy 5000

Valor im Sog des Wachstumsrückgangs

Shipley Company ernannte Patrice Barthelmes zum Präsidenten der Shipley Ronal PWB Division

Donald D. Jobe verlässt Isola-Vorstand

Online-Handelsplattform für Siplace-Gebrauchtmaschinen

Orbotech reagiert auf die Rezession in der Elektronikindustrie

Hans-Jürgen Huber ist neuer Leiter der Marktentwicklung DuPont Elektrotechnik Europa

Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer und elektromechanischer Bauelemente

Niemand kann diese Fragen sicher beantworten. Nur relativ unsichere Prognosen sind möglich und diese sind eine wichtige Basis für wirtschaftliche Entscheidungen. Denn beispielsweise erhalten nur diejenigen Unternehmen die gewünschten Fremdmittel, die für sich eine günstige Entwicklung in der Zukunft glaubhaft machen können. Auch viele unternehmensinterne Entscheidungen, insbesondere die über Investitionen und Personalstärke erfolgen auf Basis von Prognosen. Prognosen sind immer mehr oder weniger Glücksache. Dies gilt auch für unsere Branche. Denn was die Zukunft bringt, weiß niemand, zumindest nicht alles und nichts Genaues.

Das Institut für Elektronik-Technologie (lET) der Technischen Universität Dresden und das Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZuP) konnten im Juni 2001 einen neuen Laborkomplex feierlich ein- weihen. Das Institut für Elektronik-Technologie an der Technischen Universität Dresden feierte im Oktober 2000 sein 10-jähriges Bestehen seit der Neugründung 1990.

Digitale Hochleistungskamera AxioCam MR von Carl Zeiss - „Allrounder" für die Materialanalyse

Das neue fcMLF-Package übertrifft Aufbauten mit drahtgebondeten Chips

Der von Amkor neu eingeführte sogenannte High Density-Fertigungsprozess bietet viele Vorteile wie reduzierte Kosten, Produktivitätssteigerung und integriertes Testen der Bausteine im Leadframe-Streifen

Im Jahr 2000 startete die bayerische Staatsregierung die HighTech-Offensive mit dem Ziel, die Spitzenstellung Bayerns in Forschung und Technologie zu stärken, in allen bayerischen Regionen zukunftsorientierte Arbeitsplätze zu schaffen und den Ausbau von HighTech-Zentren zu unterstützen. Das Mikro- Mechatronik-Zentrum (MMZ-B) ist eine der Maßnahmen im Rahmen des Bayerischen Kompetenznetzwerk- es für Mechatronik. An der offiziellen Einweihung am 21. Juni 2001 im IZM- ZVE in Oberpfaffenhofen- Weßling nahmen zahlreiche Gäste aus Politik, Forschung und Wirtschaft teil.

A system developer, who specified his circuitboard for SMT assembly, depends on the availability of SMDs or on preparation of his selected components for surfacemount. FhG-IZM offers a technique to package IC- components for SMT-use. The availability ofthe entire wafer is the first requirement topractise a thin fdm Cu-redistribution and PbSn-solder deposition directly on wafer level. The second requirement is, that the peripheric I/Os on the wafer can be fan-in rerouted to an area array pattern with relaxed pitches from 0.5 to I mm according JEDEC standards. In case that only singulated bare dice are distributed, FhG-IZM has meanwhile enhanced its waferlevel packaging technique, in order to support any system developer with

Packaged ICs for SMT assembly, especially in the prototyping phase. A limited number of dice are embedded in a ceramic suhstrateplanar to the substrate surface and prealigned

to a step and repeat pattern of reticles. Afterwards the adjusted chip ensemble can be treated at wafer level by rigid mask technique. A Cu-thin film redistribution routing directly contacts the chip I/Os, thus avoiding  any additional bond inside the package. On the embedding sukstrate the redistribution is no longer limited to a fan-in, but the rerouted pattern and thefinal package can exceed the die size. The embedding is not restricted to only one die size, but openfor the preparation of different dicefrom different technologies at thesametime. The solder deposition is performed by placement of solderballs and reflow to the UBM. The singulation of packages is done with a die-saw. When a fan-out redistribution is deposited, the die itselfwill be completely encapsulated by ceramic- and gapfdler material, so the die is no longer exposed to mechani- cal damage risk.

Deutsche IMAPS-Konferenz am 8. und 9. Oktober2001

Organisatorisches zur Deutschen IMAPS-Konferenz 2001

Firmennachrichten

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2001

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Neue Generation von Probe Card Verifizierungs-Systemen von Beijert Engineering

Tyco Electronics offeriert nun auch geflochtene Schutzschläuche

IBL stellte In-Iine-Dampfphasenlötanlage für Großserienfertigung vor

Dosierhilfen für Reinigungsmedien

ATN: Neue Lötstation Vario auf der SMT vorgestellt

Dosierventil für Kleber

PD 966 M SMT-Kleber mit außergewöhnlich breitem Prozessfenster

Reinigungsanlage Öko 2000 mP auf Wasserbasis mit Spezialreinigungsmittel und Heißlufttrocknung

Nachtropf- und verstopfungsfreies Sprüh-Markierungssystem

Bleifreier und umweltfreundlicher Lötdraht

GÖPEL electronic bringt mit dem BSDL Testwriter das erste Mitglied einer innovativen Familie von EDA-Tools für Boundary Scan/IEEE1149.1 auf den Markt. Damit wird das bereits vorhandene Spektrum an Hardware und Software Produkten für die In-System-Programmierung (ISP) und den hierarchischen Test per Boundary Scan nunmehr um entsprechende Werkzeuge zum Design und Test von Chips ergänzt.

Elektronik-Dienstleister setzt auf Kompetenz

Ausgehend von 6 Mitarbeitern im Jahre 1991 hat sich die BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa, zu der heutigen Firmengröße von ca. 350 Mitarbeitern entwickelt, die einen Umsatz von über 100 Mio. DM im Jahre 2000 erwirtschafteten. Die Gesellschaftsanteile werden heute von Dr. Werner J. Maiwald (knapp 51%) und der Suez Industrie S.A. (über 49%) gehalten.