Die „National Technology Roadmap for Electronic Interconnections 2000/2001 “ des amerikanischen Fachverbandes IPC ist die fünfte Ausgabe in der Reihe der Technology Roadmaps, seit das IPC erstmals die Herausgabe eines solchen anspruchsvollen Dokumentes 1993/94 wagte. Die neue Ausgabe enthält prognostische Aussagen zur technischen und ökonomischen Entwicklung der Elektronikindustrie bis 2010 aus Sicht der USA. Die Roadmap ist gegenwärtig das einzige weltweit verfügbare Dokument eines Fachverbandes , welches den Versuch macht, die in den nächsten 10Jahren zu erwartende Entwicklung vom Bauelement bis zu den wichtigsten Final-Erzeugnisgruppen der Geräteindustrie parallel und systematisch einzuschätzen. Ein Vergleich der neuen Ausgabe bezüglich Inhalt und Seitenumfang mit dem Vorgänger von 1999/2000 zeigt, dass die aktuelle Ausgabe sehr an Aussagekraft gewonnen hat. Sie ist eine Fundgrube für Unternehmen jeder Größe und zudem finanziell erschwinglich. Dr. Hartmut Poschmann stellt sie vor.

300-mm-Wafer jetzt auf ESEC 2008 Die Bonder prozessierbar

Datacon: Kompakter Epoxyd-Schreiber für Chip-Montagesystem 2200 apm

Amkor Technology bietet ExposedPad LQFP an

Der Außau der beiden wichtigsten Modultypen für Chipkarten-IC in kontaktbehafteten und kontaktlosen Anwendungen wird erläutert. Zukunftsorientierte Verbindungstechnologien werden beschrieben sowie neue Produktentwicklungen vorgestellt.//

The assembly methods used for the two most widely used module types of chipcard ICs, used incontacting and contactless modes are explained. Future developments are discussed, in terms of interconnection technologies and new methods of production.

European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition 2003 (EMPC)

Neuer Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

POLYTRONIC 2001

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Kester Lotpaste R256

Siplace Pro - Neue Programmier-Software reduziert Nebenzeiten

Universell einsetzbarer Elektronikreiniger

Beim 1. Teradyne Fachseminar zum Thema AOI Inspektions- und Prozesstest in der Bewertung boten die Referenten umfangreiche Entscheidungshilfen an.//

What are the Defects That Show up at Test and where do the defects arrive at Process Test really come from? Where and How should one deploy AOI to have the greatest impact?

Im Mai beging GÖPEL electronic das 10-jährige Jubiläum. In den IO Jahren der Nachwendezeit hat sich GÖPEL in den vier Marktsegmenten Messtechnik, Automotive Test Solutions, Automatische Optische Inspektionen und Boundary Scan Test Equipment stark etabliert. Beim Boundary Scan Testen bewegt man sich sogar als Marktführer auf internationaler Bühne. Im Schatten der Großen im Saalecon-Valley entwickelte man sich zum Spezialisten von Prüfsystemen von Elektronikbaugruppen auf elektrischer und optischer Basis. Schon bald beginnt der Spatenstich für eine Anbaumaßnahme, neue Büro- und Fertigungsflächen für AOI-Systeme, mit der die Nutzfläche mehr als verdoppelt wird.

Einer der führenden europäischen Anbieter für optische Inspektionssysteme setzt technologische Maßstäbe in der Qualitälskontrolle - Profitabilität und weltweit einmalige Position als Basis für weiteres Wachstum.//

Technological quality control standards are set by Viscom, a leading European manufacturer of optical inspection systems - profitability and a unique worldwide position is a solid basis for further growth.

20 Jahre erfolgreiche Unternehmensentwicklung haben die RTG Elektronik GmbH in Dortmund zu einem technologic- und serviceorientierten Unternehmen reifen lassen. Mit dem vorhandenen technologischen Know-how fertigt RTG heute innovative Leiterplatten, Gera?te und Systeme für Kunden der verschiedensten Branchen.

Lieferfristen von zwei bis vier Monaten sind in der Maschinenbau-Industrie eher schon Express-Angebote. Oft jedoch entsteht selbst hier Bedarf, der sofort gedeckt werden will.

Der Vorbericht vermittelt einen Eindruck über die Fülle der zu erwartenden Neuheiten. Die Messestandhinweise und Ausstelleranschriften ermöglichen bereits im Vorfeld eine gezielte Besuchsplanung und die Vereinbarung von Vorführterminen.

Eine universelle Testlösung für den Funktionstest und den Endtest, basierend auf dem PXI-Chassis Versa der Firma GenRad, hat Schneider &Koch vorgestellt Gegenüber anderen Testsystemen bietet diese Lösung hohe Flexibilität und nahezu grenzenlose Erweiterungsfähigkeit. Schneider & Koch bietet im Fertigungsfeld schlüsselfertige Lösungen.

Viel polige Leitungen und spezielle Steckverbinder zur Verknüpfung immer komplexerer elektronischer Komponenten bilden einen zunehmend bedeutenden Markt, in dem sich der Viersener Kabelkonfektionist ES&S Oliver Reiners bestens auskennt. Mit seiner mehr als 10jährigen Erfahrung offeriert das Unternehmen seinen Kunden maßgeschneiderte Kabelkonfektionen und Adapter als zugeschnittene Lösungen für nahezu alle Anwendungen - schnell, flexibel und hochwertig. Der Ver- trieb von Leiterplatten, ein Rapid Prototyping von Kabelkonfektionen und Adaptermuster und das globale Brokerage schwer beschaffbarer Steckverbindungskomponenten ergänzen das breite Angebotsprogramm von ES&S.

In der Elektronikfertigung erschließt die Automatisierung des Einzelpunktlötens umfangreiche Rationalisierungspotentiale. Als wesentliche Gründe hierfür sind die Senkung der Stückkosten sowie eine höhere Prozesssicherheit und Qualität der Lötverbindungen zu nennen. Zur Erschließung dieser Potentiale wird das Einzelpunktlöten am Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb (IWF) der Technischen Universität Berlin untersucht. Dabei werden Wirkzusammenhänge analysiert sowie Methoden zur Prozessüberwachung und -Optimierung entwickelt und erprobt.

Im Hinblick auf die Forderung nach bleifreien Oberflächen von elektronischen Bauelementen wurden Lötuntersuchungen möglicher bleifreier Oberflächenmaterialien z, B. Sn, SnBi, SnCu, sowie bereits verfügbarer Beschichtungen wie Nickel- Palladium (NiPd) und Nickel-Palladium-Gold (NiPdAu) durchgeführt, wobei Vergleiche mit den bislang oftmals verwendeten SnPb-Beschichtungen erfolgten. Nachfolgend werden die Untersuchungen und deren Ergebnisse beschrieben. Die Untersuchungen ergaben u. a., dass bleifreies Löten auch mit den derzeitig verwendeten Reflow-Profilen im Bereich von 235 - 240 °C möglich ist.//

Solderability Studies of Lead-Free IC's - Lands with NiPd/NiPDAu Depositsin response to requirements for lead-free solderable surfaces in electronic assemblies, studies were carried out on a range of candidate materials such as Sn, SnBi, SnCu as well as finishes already in use, e.g nickel-palladium (NiPd) andnickel-palladium-gold(NiPdAu). Re- sults were compared with the tin-lead solder currently in use. These studies and their results are reported. Among the various findings, is reported that lead-free soldering can be carried out using reflow profiles as currently used, in the range 235-240"C.

Boh Willis, Electronic Presentation Services, Chelms- ford, Essex, England, discusses the different causes of tombstoning.//

Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelms- ford, Essex, England, diskutiert die verschiedenen Ursachen des Grabsteineffekts.

Anhand typischer Aufgabenstellungen werden verschiedene Möglichkeiten für das Nutzentrennen einschließlich der damit verbundenen Tätigkeiten aufgezeigt. Unteranderem wird auch auf das Handling der Leiterplatten zum Zeitpunkt des Nutzentrennens sowie auf die Folgeprozesse eingegangen.//

Based on typical applications it is looked at various possibilities of depanelling and associated activities. This includes the handling of the boards during the depanelling and consequent processes.

ZVEI-Podium auf der Productronica 2001 in München

Absenkung des Luftgrenzwertes für Schwefelsäure auf 0,1 mg/m^3

Die Leiterplattenindustrie im Wandel der Märkte und Technologien

Neue Mitglieder im VdL e.V. im Jahr 2001

ZVEI-Seminar „Europäische Richtlinien und CE-Kennzeichnung“

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Pumpen-/Filterwächter mit integriertem Trockenlauf- und Überlastschutz

Fischer präsentiert kostengünstiges, schnelles Messverfahren zur Analyse galvanischer Bäder

Die IMO + MSP GmbH in Königsbach-Stein stellt Ihr neues Technologiezentrum für Oberflächentechnik vor

Zu den größten Herausforderungen der Galvanobranche in Deutschland zählt derzeit die Ausbildung von qualifiziertem Nachwuchs. Trotz einiger Anstrengungen der letzten Jahre ist es nicht gelungen, die Attraktivität der Arbeitsplätze in genügendem Maße zu vermitteln. Dies dürfte u. a. darauf zurückzuführen sein, dass frühere Galvanikbetriebe nur sehr selten dem Idealbild eines erstrebenswerten Arbeitsplatzes entsprochen haben - und leider wurde dieses Erscheinungsbild zum Image der Branche.