Die ProNova GmbH hat mit dem Patent EP 1639869 B1 einen Bereich für neue Dienstleistungen rund um die Leistungselektronik kreiert. Ausgangspunkt war dabei zunächst die eigens entwickelte und patentierte Hochstrom-Leiterplattentechnologie. Die Hochstrom-Leiterplatte der ProNova GmbH unterstützt dabei hohe Ströme von 150 bis 1000 A in Kombination mit Signal- und Steuerelektronik und ermöglicht die Realisierung der vorgenannten Aufgaben.

Kompakte Video-Inspektion mit hohem Bedienkomfort
Am Gemeinschaftsstand ,Future Packaging‘ stellte ATEcare ein komplett neues Video-Inspektionssystem der Serie C12 vom schwedischen Hersteller Inspectis als Kompaktlösung mit hohem Bedienkomfort vor. Viele der sonst optional vorgesehenen Funktionalitäten sind bereits an Bord, wie Laser Pointer, LED-Beleuchtung, SD-Karte, HDMI-Anschluss, USB3.0-Konverter und anderes mehr. Bereits seit Jahren hat ATEcare Video-Inspektionskameras im Portfolio und ist damit einer der Pioniere, Mikroskop-Leistungen auf den Bildschirm zu bringen und in breiter Palette Lösungen für unterschiedliche Bedürfnisse anzubieten.
ATEcare unterstützt seinen Kundenkreis im deutschsprachigen Raum und Europa mit Soft- und Hardware-Lösungen im Bereich Automated Test Equipment und lokalen Service-Dienstleistungen. Die Produkt-Schwerpunkte adressieren die Testaufgaben von Elektronikherstellern mit der Anbindung an ERP-, MES- und Traceability-Werkzeuge (AOI, SPI, FKT, ICT, XRAY und Boundary Scan). -wsch-
www.ATEcare.de

Startschuss für die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland
Software unterstützt schlanke Elektronikproduktion
Spezielle Befestiger optimieren die Leiterplattenfertigung
Mikroelektronik für die vernetzte Produktion – Infineon startet Forschungsprojekt ,Productive4.0‘
Die Umsatzerwartungen 2017 sind laut VDMA Productronic auf Rekordniveau
Erfolgreiche Image-Sensor-Tech-Days bei Framos
Zukunftschancen durch Ausbildung
Rehm erweitert Technology Center um Pasten- und Lackinspektionssysteme
Technologiepark ‚Electronic-Displays-Center‘ bei Worms wächst
Super Dry Totech wird Teil der ASYS Group
Productware investiert in THT-Löttechnologie
RS Components unterzeichnet Vertriebs-
vereinbarung mit Digilent

Kürzlich haben sich die Solarwirtschaft und ihre Partner wieder auf der Leitmesse Intersolar in München zusammengefunden. Allenthalben ist das Bedauern zu spüren, dass der letzte große deutsche Zell- und Modulhersteller Insolvenz anmelden musste. Es ist jedoch festzuhalten, dass 85 % der Verbandsmitglieder, die die PV-Industrie mit Maschinen, Anlagen und Komponenten ausrüsten, nach der aktuellen VDMA-Geschäftsklimaumfrage eine Verbesserung der Auftragslage im Vergleich zum Vorjahreszeitraum melden. Für das laufende Jahr erwartet die Branche ein Umsatzwachstum von gut 9,5 %.
Damit blickt die Branche trotz des medienwirksamen Dämpfers positiv gestimmt nach vorn. Denn wenn Hochtechnologie gefragt ist, rücken deutsche Photovoltaikausrüster in den Fokus. Investiert wird u. a. in den Hauptmärkten China und Indien ­– insbesondere in Produktionstechnologien für effizientere Zellen. Zusammen mit deutschen Forschungsinstituten werden Hocheffizienztechnologien wie PERC, Heterojunction und bifaziale Zellkonzepte entwickelt, die erhebliche Kostensenkungspotenziale bieten und auf Grund ihrer physikalischen und technologischen Eigenschaften besonders gut für trockene und heiße Klimazonen geeignet sind.

Diese Redewendung hat gewisse Bedeutungen im Deutschen – sei es bei beim Essen und Trinken oder sonst wo. Jedenfalls bedeutet es meist, es darf von irgendetwas mehr sein. Ähnlich ist es bei der elektronischen Fertigung. Bei der war es absehbar, dass man irgendwann in die dritte Dimension gezwungen wird und somit einen obendrauf gibt.

Die sehr leistungsfähige Forschungs- und Entwicklungsszene Dresdens, ein Netzwerk aus Universität, Hochschulen, zahlreichen Forschungsinstituten und einer hochentwickelten Industrieumgebung, wird zunehmend zur Brutstätte von Gründern und jungen Unternehmen und zieht innovative Zukunftsunternehmen in ihren Bann. Die Wirtschaftsförderung der Landeshauptstadt bemüht sich, dieser Entwicklung gerecht zu werden, den Akteuren Raum und Unterstützung zukommen zu lassen. Ehemalige Industriegebäude werden zu Nanozentren oder Innovationsstandorten ausgebaut, die Verzahnung mit der Hightech-Industrie gefördert. Diese unterstützt ideell und materiell.

In dem drei Jahre dauernden BMBF-Projekt DUVEL werden neuartige modulare Laserstrahlquellen im tiefen UV-Bereich (DUV) für die Mikrobearbeitung verschiedener Materialien der Mikroelektronik erforscht. Kostengünstige DUV-UKP-Laser könnten zukünftig Excimer-Gaslaser ersetzen, wenn es um die extrem genaue und schonende Bearbeitung empfindlicher Materialien geht.

Das Europäische Parlament hat am 16. März das Regelwerk [1] ob der Konfliktmineralien mit 558 gegen 17 Stimmen mit 45 Enthaltungen gut geheißen. Hier nun einige Anmerkungen daraus und dazu. Nachdem unsere Freunde in den USA einen Passus in ihrem Dodd-Frank-Act eingeschmuggelt (Abschnitt 1502) hatten, der die Offenlegung der Verwendung von Konfliktmineralien durch öffentlich gehandelte Firmen erfordert, wandte sich 2013 eine Koalition von 59 zivilgesellschaftlichen Organisationen [3] an die Europäische Union und forderte „to pass a strong law to prevent European businesses fuelling conflict and human rights abuses through their purchases of natural resources, such as tin, gold, and diamonds.“ (dass diese „ein strenges Gesetz erlasse, um zu verhindern, dass europäische Firmen Konflikte und Menschenrechtsverletzungen durch den Ankauf von Naturschätzen wie Zinn, Gold und Diamanten förderten.“)

Die Verschmelzung mit dem Endprodukt verbunden mit steigendem Bedarf nach Multifunktionalität, extremer Miniaturisierung sowie Robustheit und Langlebigkeit lassen Komplexität und technologische Vielfalt beim Aufbau elektronischer Systeme stark ansteigen. Benötigt werden dafür Aufbau- und Integrationstechnologien, die Anforderungen hinsichtlich kleinster Baugrößen, geringer Verlustleistung, großer Frequenzbereiche, hoher Zuverlässigkeit bei niedrigen Fertigungskosten und auch hoher Effizienz bei kleinen bis mittleren Stückzahlen Rechnung tragen.

Das in den letzten Jahren gewachsene Marktvolumen für Leistungselektronik bringt innovative Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie steigende Anforderungen bezüglich Produktivität und Rentabilität mit sich und erfordert damit eine kontinuierliche Verbesserung der Fertigungsprozesse. Gesucht werden neue oder ergänzende Lösungen, um eine den Qualitäts-, Zuverlässigkeits- und Wirtschaftlichkeitsforderungen der Gegenwart und Zukunft entsprechende inline-fähige Diagnostik möglich zu machen. Einen erfolgsversprechenden Ansatz bietet hier die Thermografie. Sie arbeitet berührungslos, schnell und erfasst die interessierenden thermischen Eigenschaften des Aufbaus.

The growing market volume of power electronics during the past years leads to innovative packaging technologies and enhanced requirements on productivity and efficiency and therefore continuous improvement of production processes. There is a need for new or complementary solutions to realize an inline capable diagnostic fitting the quality, reliability and economy requirements. Thermography seems to be a promising approach. It works contact-free and fast and can determine the thermal properties of the package.

Die mit 2 500 Teilnehmern aus 47 Ländern sehr gut besuchte internationale Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC – war ein großer Erfolg. Ein starkes Plus an Ausstellern, Besuchern sowie an Messefläche, spiegelt das zunehmende Branchenwachstum der gedruckten Elektronik wider. Größtem Interesse erfreuen sich in diesem Bereich OLED-Displays, die bereits in Produkten der Automobilindustrie sowie der Unterhaltungselektronik Anwendung finden. Auf dem parallel veranstalteten LOPEC-Kongress wurden die aktuellen Trends der gedruckten Elektronik durch internationale Technologieexperten präsentiert.
Durch die Teilnahme des Netzwerkes 3-D MID e. V. mit einem eigenen Messestand auf der LOPEC, gelang es, das Bewusstsein für die Potentiale der MID-Technologie im Kontext der gedruckten Elektronik zu schaffen. Transportiert durch verschiedene Exponate, MID-Technologieposter sowie Monitorpräsentationen rund um aktuelle Forschungsthemen, wurde das Interesse einer Vielzahl von Messebesuchern geweckt und eine große Zahl an Gesprächen initiiert.

Der Funktionstest [FT] wird meist mit dem In-Circuit-Test [ICT] verglichen. Dabei wird aufgezeigt, welche Fehler der eine oder der andere finden kann und welche nicht. Genau damit beschäftigen wir uns eigentlich, so dass die anstehenden Kosten, die ganz wesentlich sein können, in den Hintergrund gedrängt werden. Beide haben nur sehr beschränkte Fähigkeiten Lötfehler zu identifizieren. Brücken und offene Lötstellen werden zuverlässig angezeigt, alle anderen ‚Prozessindikatoren‘ kann man vergessen. Beide Tests konzentrieren sich hauptsächlich auf Bauteile und deren Zusammenwirken im Kreislauf.

Mit der Entwicklung einer Cloud-basierten Testsuite 2.0 will das VDE-Prüf- und Zertifizierungsinstitut neue Maßstäbe als Systemanbieter für komplex vernetzte Produkte im Bereich Smart Living setzen. Grundvoraussetzung für die Entwicklung eines Smart-Living-Marktes sind offene Systeme und die Interoperabilität von Geräten und Komponenten.

Mit 3D ergibt sich eine Reihe von messtechnischen Möglichkeiten, auch finden neue Visualisierungen hohen Anklang. Aber ,schöne 3D-Bilder‘ gibt es nicht – wenn, dann nur 2D-Bilder, die mittels 3D-Messungen als 3D-Darstellung hochgerechnet wurden. Und genau in diesem Punkt scheiden sich im Moment die Geister und das Marketing greift. Wir raten daher zur Vorsicht bei der Anwendung als Mess- und Inspektionskriterium in der Elektronikproduktion.

Im Herbst jedes Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb auch in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den nachfolgend genannten mikroelektronischen Packaging-Themen auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer ca. 20 min.): Bitte senden Sie Ihren Abstract bis zum 30. Juni (ca. 200 Wörter) zur Bewertung ein. Bitte beachten Sie, dass alle Abstracts über den angegebenen Link in unserem Bewertungssystem registriert werden müssen: https://www.conftool.net/imaps-herbsttagung-2017/index.php

Je nach verwendeter Legierung, haben Gold-basierte Lotmaterialien einen Schmelzpunkt zwischen 280 und 1064 °C. Das macht sie kompatibel zu den jeweiligen anschließenden Reflow-Prozessen. Außerdem sind die Gold-basierten Lote recht widerstandsfähig gegenüber Korrosion, und sie zeigen ein überlegenes Verhalten hinsichtlich thermischer Ermüdungseffekte. Die Lötverbindungen sind mechanisch stark.

Die erneut ausverkaufte 18. Industriemesse i+e öffnete Anfang Februar in Freiburg für drei Tage ihre Pforten unter dem Motto ,Industrie zum Anfassen‘. 363 Aussteller präsentierten dort ihre neuesten Produkte und Dienstleistungen. Zudem wurden rund 100 Fachvorträge geboten. Die i+e ist für die Branchen Elektrotechnik und Elektronik, Maschinenbau, Metallverarbeitung, Informationstechnik, Kunststoff und industrielle Dienstleistung die größte Industriemesse im Südwesten und der erste wichtige Messetermin im Jahr. Sie zählte fast 9000 Besucher. Die Aussteller berichteten von vielversprechenden Messekontakten.

Die hier vorgestellte Software-Suite Print Control von abp erweitert die Leistungsmerkmale der Schablonendrucker deutlich. Diese Programmsammlung ermöglicht sowohl eine höhere Prozessabsicherung und eine umfassend abgesicherte Qualitätskontrolle als auch eine Minderung manueller und unproduktiver Tätigkeiten. Innerhalb der SMT-Fertigung ist der Schablonendruckprozess der technologisch kritischste Prozessschritt. Nicht ohne Grund wird deshalb auf die Maschinentechnik und die Schablonenausführung besonderes Augenmerk gelegt. Die Prozesstechnik auf der Maschine ist hinlänglich effizient und präzise. Die führenden Druckmaschinenanbieter haben hierzu ihre Maschinen ständig weiterentwickelt. Dennoch ist festzustellen, dass der Druckprozess auf diesen Systemen und vor allem im logistischen Umfeld noch wesentlich genauer kontrolliert und überwacht werden muss: Allein die inzwischen deutlich verschärften Vorschriften bezüglich RoHS und REACh zwingen jeden Systembetreiber zu einer umfassenden Überwachung und Dokumentation.

Die LOPEC 2017 (Ende März 2017 in München), gilt als internationale Leitmesse der organischen und gedruckten Elektronik. Sie ist derart gewachsen, dass sie mit der im ICM (International Congress Center) des Münchner Messegeländes verfügbaren Standfläche von 1500 m² an ihre Grenzen stößt. Die organische und gedruckte Elektronik erreicht damit neue Dimensionen, zudem steht ein weiterer strategischer Aspekt auf der Agenda.

Der stetig steigende Qualitätsanspruch macht auch vor Lotpastenschablonen und Schneidteilen nicht halt. Ein Applikationsteam von LPKF hat sich eingehend mit Qualitätsmerkmalen lasergeschnittener Stencils beschäftigt. Die Ergebnisse finden sich im kostenlosen LPKF-Tech-Paper ,Qualitätsaspekte bei Lotpasten-Stencils‘. Dieser Beitrag betrachtet Qualitätskriterien bei Stufenschablonen (Step-Up und Step-Down).