Zum zweiten Mal veranstaltete die Göpel electronic GmbH ein Prüftechnologie-Forum in Weimar. ,Wenn
Fehlerwolken aufziehen‘ lautete in diesem Jahr das Motto. Denn genau so plötzlich wie Regengüsse können in der Elektronikfertigung auch Fehler auftreten. Auf der Veranstaltung wurde über neue Test- und Inspektions-lösungen informiert, mit denen die gesamte Prozesskette abgedeckt werden kann.

Neue Mitstreiterin im erweiterten Vorstand von IMAPS Deutschland e.V.
Start-up meets Fraunhofer
EBL 2018 - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten 20./32. Februar 2018
Veranstaltungskalender
IMAPS Deuschland - Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Für die Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Baugruppen ist die Korrosion ein entscheidender Faktor. Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. hat zusammen mit der Fachgesellschaft ,Löten‘ im DVS und mit Unterstützung des Arbeitskreises Korrosionsschutz in der Elektronik und Mikrosystemtechnik der GfKORR – Gesellschaft für Korrosionsschutz e. V. eine Tagung veranstaltet. Bei dieser wurde die Problematik der Korrosion inklusive ihrer Vermeidung umfassend erörtert.

Der weltweit operierende Zulieferer für die Halbleiter- und Elektronikfertigung Indium hat das Flussmittel IWS-575-C Ball Attach Flux am Markt. Es ist halogen-konform (ohne intentional hinzugefügte Halogene) und als echter One-Step-Ball-Attach-Prozess für Cu-OSP-Substrate ausgelegt. Damit umgeht das WS-575-C eine Reihe von Assembly-Problemen wie fehlende Ball-Kontakte, ungenügende Lotverbindungen und Voids. Das Flussmittel lässt sich nach dem Lötvorgang mit de-ionisiertem Wasser (DI) bei Raumtemperatur vollständig entfernen.

Zur Kontrolle von Fernstern und Türen stellt die Unitronic GmbH auf der Basis der EnOcean-Funktechnik das Transceiver-Modul TCM 300 vor. Es ermöglicht den Bau hocheffizienter Repeater und Transceiver für EnOcean-Funksysteme auf 868 und 315 MHz. TCM 300l kann als Gateway-Controller konfiguriert und in einem EnOcean-Netz genutzt werden, etwa in Anwendungen, bei denen ein zweiter Microcontroller eingesetzt wird. Das Dorin-WLAN-Modul ermöglicht mit drei Ethernet-Ports die einfache Integration einer WLAN-Schnittstelle in das gewünschte Design. Die kompakten Module zeichnen sich durch ihren sehr geringen Energieverbrauch aus.

„Fit für die Zukunft“ war das Motto des von über 60 Teilnehmern besuchten Technologietags der Eltroplan Group. Denn dort wurden Themen erörtert, die für die ,Fitness‘ von Produkten und Prozessen von Bedeutung sind. Zudem wurde das laufende Weiterentwicklungsprogramm vorgestellt, mit dem sich die Eltroplan Group fit für die Zukunft macht, und ein Rahmenprogramm geboten. Alles fand bei den Teilnehmern großen Anklang.

Mit ihrer erstmals veranstalteten Hausmesse ,SmartShow‘ hat die SmartRep GmbH, Hanau, ins Schwarze getroffen. Denn die Resonanz war gut. Neben Live-Demos und Fachvorträgen wurden einige Produktneuheiten exklusiv noch vor der SMT-Messe 2017 vorgestellt. Darunter war als Highlight der neue Drucker E by DEK von ASM.

Mitte Juni 2017 war es wieder soweit, der jährliche EMS-Workshop wurde unter großer Beteiligung der EMS Industrie in D-A-CH in München abgehalten. Mit 32 Teilnehmern aus 31 Firmen, ausschließlich EMS-Produzenten, darunter 21 Geschäftsführer, war der Workshop bereits überbucht. Weitere 6 Teilnehmer waren noch angemeldet und kurzfristig verhindert.

Das Deggendorfer Unternehmen Congatec, Hersteller von industriellen Computermodulen, kündigte auf der Embedded Systems Expo & Conference (ESEC 2017) in Japan die erweiterte Standardisierungsinitiative ComX an. Sie soll weit über die aktuellen Spezifikationen für Computer-on-Module wie die unlängst beschlossene COM-Express-Typ-7-Spezifikation hinausgehen. Dabei werden die Endanwender der Computer-on-Module bei der Rationalisierung des Designs ihrer anwenderspezifischen Systeme noch mehr als bisher unterstützt.

Ziesemer als ZVEI-Präsident wiedergewählt: Gestaltung der Digitalisierung bleibt die bestimmende Aufgabe
Erfasst die EU-Bauprodukteverordnung auch Elektroprodukte?
Die neue europäische Medizinprodukte-Verordnung – Herausforderung für die Hersteller
Analogabschaltung im Kabelfernsehen: Die meisten Fernseher schon fit für die digitalen Signale
Expansionstempo normalisiert sich
Elektroindustrie mit dynamischer Export-Entwicklung
Termine ECS-PCB-Automotive 2017
Wachstum der Leiterplattenindustrie setzt sich im April 2017 fort

Mit dem Label Umweltbewusstsein schmücken sich viele gern. Doch oft genug steckt nicht ganz so viel dahinter. Wer etwas auf sein Wort hält, lässt sich zertifizieren. Es geht hierbei nicht nur darum, nach außen hin darzustellen, dass es einem mit den geforderten Standards ernst ist. Auch für innerbetriebliche Abläufe ist eine solche Zertifizierung durchaus von tragender Wichtigkeit. So auch bei der Becker & Müller Schaltungsdruck, denn hier ist Umweltschutz Strategie und Chefsache.

Die gedruckte Elektronik als fortschrittliche Fertigungstechnologie kennt inzwischen zahlreiche aktuelle Anwendungen, deren Einsatzgebiete sehr weit gespannt sind. Die Veranstaltung Printed Electronics Europe in Berlin im Mai vermittelte dazu richtungsweisende Einsichten.

Leiterplattenproduzent Schweizer zeigte bei der PCIM 2017 eine Weltneuheit. Erstmals werden Shunts (Nebenschluss-Widerstände) zur Strommessung in Kombination mit dem p²-Pack in die Leiterplatte eingebettet, was weitere Systemvorteile bietet.

Die Packungsdichte auf Leiterplatten und Leistungselektronik mit steigenden Stromdichten wird immer ausgeprägter. Wärmemanagement bei gedruckten Schaltungen ist daher wichtig – insbesondere weil sich ein Temperaturanstieg in der Leiterplatte möglicherweise negativ auf Baugruppen auswirkt. Um Schädigung an Leiterplatten und/oder Baugruppen zu verhindern, werden zwischenzeitlich unterschiedliche Lösungsansätze zur Wärmeabfuhr realisiert.

Was erwartet uns im Juli? // What is expected in July?

Markttrends in der Elektronik

Mitlgieder-Informationen

tandortbestimmung per Radar für autonome PKW´s
Radar-Systeme aller PKWs sollen Straßen-Profil an die Cloud liefern

„Warum so viel Automobilthemen?“ wird sich so mancher Leser meiner Kolumne fragen. Ganz einfach: Weil es in nahezu jedem Jahrzehnt epochale technologische Entwicklungen gibt, die unser Leben erheblich verändern.

FED-Mitgliedschaft und Vorteile mit Mitglieder
Ein herzliches Willkommen unseren neuen Verbandsmitgliedern
Terminauszüge aus dem FED-Seminarkompass
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Daas FED-Fachforum - Wissensaustausch und Kommunikationsplattform

Der Datenaustausch zwischen OrCAD bzw. Allegro und SolidWorks ist seit dem HotFix19 per Knopfdruck möglich. Die neue Schnittstelle verbessert die Zusammenarbeit zwischen der Mechanik und Elektronik deutlich und liefert einen bidirektionalen mCAD-/eCAD-Datenfluss.

Nach der Verlinkung der Projekte erkennt die Dateiüberwachung die Änderungen in der Logik auf der eCAD- oder mCAD-Seite und informiert den Partner im Projekt. Die Änderungen können individuell akzeptiert bzw. zurückgewiesen werden. Eine animierte Darstellung unterstützt den Anwender bei der Entscheidung. Abrufzeiten und Erinnerungsintervalle lassen sich voreinstellen.

Die PCB Part Library von RS Components bedeutet einen Durchbruch für die Beschaffung und Verwaltung von Schemasymbolen und Footprints von SamacSys [1] für Leiterplattenkomponenten. Dafür bietet RS nun einen direkten Zugriff an.

Studien haben ergeben, dass bis zu 50 % der Arbeitszeit eines Elektronikentwicklers in das Sourcing und die Verwaltung von Daten für Komponentenmodellen fließen, die innerhalb von Design-Software-Tools verwendet werden. Die PCB Part Library [2] bietet nun sofortigen Zugriff auf Komponentenmodelle und erspart Elektronik-Ingenieuren und Technikern sowie Leiterplatten-Designern die zeitraubende und potenziell fehleranfällige Aufgabe, ihre Teilbibliotheken manuell zu pflegen.

Das Siemens-Unternehmen Mentor Graphics brachte eine weiterentwickelte Version der Wärme-Simulations-Software für Elektronikgeräte heraus, genannt Flotherm XT. Sie bietet neue, aus Kunden-Feedback entwickelte Funktionen zur effektiven Simulation thermischer Effekte von komplexen Geometrien in elektronischen Geräten. Das können beispielsweise rotierende Teile wie Lüfter und Rotoren sein, die in Elektronikgehäusen zum Einsatz kommen. Flotherm XT soll komplexe Geometrien einfach, schnell und präzise simulieren helfen.