Die in Schwäbisch-Gmünd beheimatete Fachschule bietet beste Voraussetzungen für die Weiterbildung zu Staatlich Geprüften Techniker sowohl in der Fachrichtung Leiterplatten- als auch Galvanotechnik. Die Lehrkräfte sind der Auffassung, daß die Berufsaussichten der Absolventen dieser beiden Fachrichtungen hervorragend sind. Dies kommt auch dadurch zum Ausdruck, daß die meisten Studierenden bereits vor dem Prüfungstermin eine Stellenzusage so gut wie sicher haben.

Zur Förderung der noch jungen Technologie räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger verleiht die Forschungs- Vereinigung 3-D MID e. V., jeweils zur Productronica in München, besondere Auszeichnungen für innovative Entwicklungen. Mit dem MID-lndustriepreis sollen richtungsweisende Produkte oder Verfahren auf dem Gebiet räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger gewürdigt werden. In diesem Jahr gingen der MID-lndustriepreis an die Fa. Fuha Printed Circuits, Gittelde, für die Entwicklung eines Sensorhalter für Bankdruckautomaten. Einen Sonder- preis erhielt die Fa. Matthias Oechsler GmbH, Ansbach, für eine Sensorscheibe mit integriertem Schneckenrad für die Fahrzeugindustrie.

Gegenwärtig sieht sich die europäische Leiterplattenindustrie neuen Herausforderungen gegenüber. Die Designfeatures werden immer kleiner und HDI- Schaltungen mit sequentiell aufgebauten Außenlagen erfordern den Einsatz völlig neuer Technologien. In diesem Licht kommt der sicheren Beherrschung geeigneter Prozesse zum Verfüllen von Bohrungen eine neue Bedeutung zu.
Die Prozesse, die erforderlich sind, um in der Massenfertigung zuverlässig Bohrungen zu verschließen, sind wenigstens teilweise neu für eine europäische Leiterplattenfertigung. Dieser Artikel will versuchen, einen Überblick über die derzeit an- gewendeten Methoden zum Verschließen von Bohrungen geben. Detaillierter wird besonders der von den meisten japanischen Wettbewerbern angewendete „Hole Plugging"-Prozeß dargestellt. //
The European printed circuit board industry conti-nues to be confronted with new demands. Design features continue to decrease in size, while HDI circuits with sequentially built-up outer layers callfor the introduction of totally new technology. Given this situation, a new importance is attached to processes suitablefor hole-closing.
Processes reliably capable of hole closing on long production runs are at least to some extent a comparative novelty on the European printed circuit board scene. This report endeavours to present an over- view of the currently used hole closing methods. Particular emphasis is laid on the „holeplugging” method currently favoured by Japanese printed circuit board manufacturers.

Durch die Einführung von Mikrovialeiterplatten in die Großserienproduktion konnte den hohen Anforderungen, die insbesondere Produkte des Mobilfunkbereiches an die Leiterplatte stellen, entsprochen werden. Die Möglichkeiten der Mikroviatechnologie sind heute damit jedoch nicht ausgeschöpft. Neue Aufbauformen, Materialien und Prozesse versprechen nochmals eine deutliche Leistungssteigerung. Gleichzeitig wird von einer modernen Aufbau- und Verbindungstechnik eine gute Umweltverträglichkeit erwartet.//
Thanks to the introduction of pcb’s with microvias into massproduction, the very demanding specifications ofa range ofproducts, notably those related to cellphones, could be met. However even now, the capabilities of microvia technology are far from beingfully exploited. New build-up processes, new materials and otherprocesses all hold out a promise of ,significant further improvements inperformance.
At the same time, it is clear that any build-up and interconnection technology must be environmentally acceptable.

13. internationale Fachmesse der Elektronik-Fertigung vom 9. Bis 12. November 1999 in München
Das Management der Neuen Messe München kann höchst zufrieden sein. Die erstmals auf dem neuen Messegelände stattgefundene Productronica '99 wurde zu einem vollen Erfolg. Aussteller wie Besucher lobten die erheblichen Verbesserungen, die ihnen auf dem neuen Messegelände geboten wurden: die übersichtliche Gliederung des umfangreichen Angebots in den großräumigen Hallen, den hervorragenden Service, die kurzen Wege innerhalb der Messe, ihre gute verkehrstechnische Anbindung, etc. Nach der Statistik der Messeleitung lag mit ca. 1800 Ausstellern die Beteiligung um etwa 150 höher als in 1997 und die Messe wurde von 57 000 Fachbesuchern (1997: 55 000) besucht; davon kamen mit mehr als 15 000 bemerkenswert viele aus dem Ausland. Diese Attraktivität der Veranstaltung bestätigte einmal mehr, daß die Productronica als die Weltmesse der Elektronik-Fertigung akzeptiert und als Spiegel für die Entwicklung von Markt und Technologie in der Branche angesehen wird.

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
Der Euro und das Steuerrecht (8)
VdL-Statistiken 2000
zur Mitarbeit ausgeschrieben 

Analyse der
Book-to-Bill-Erhebungen der Verbände
Book-to-Bill Verhältnis(Ratio)Verbände Januar 1998 - Dezember 1998
Bisher überwiegend in Großunternehmen

OTTI-Seminar am 16. November 1999 in Regensburg
Werkstoff-Fachleute, Ingenieure, Physiker und Chemiker aus den Bereichen Entwicklung, Konstruktion, Fertigungsvorbereitung, Prüffeld der Elektrotechnik- und Elektronikfertigung, aus Industrie- und Zulieferbetrieben waren die Teilnehme- rinnen und Teilnehmer aus Tschechien, Österreich und Deutschland des oben genannten OTTI-Seminars am 16. November 1999 in Regensburg.

Vielen Leiterplatten- und Baugruppendesignern ist die Designrichtlinie FED-22-02 des Fachverbandes Elektronik-Design e. V bereits bekannt. Mit der Herausgabe dieses Dokumentes vor etwa drei Jahren ergänzte der FED das Angebot bei deutschsprachigen Informationsunterlagen für Designer. Grundlage der Designrichtlinie war damals die deutsche Arbeitsübersetzung des IPC-Dokumentes IPC-D-275. 1998 löste das IPC die Richtlinie durch zwei neue Unterlagen ab: IPC-2221 und IPC-2222. Der FED übersetzte diese ebenfalls ins Deutsche und legte sie zusammen mit weiteren deutschen Ausarbeitungen der neuen Ausgabe von FED-22-02 zugrunde. Nachfolgend wird der Inhalt der ab Januar 2000 zur Verfügung stehenden Designrichtlinie skizziert. In einem Folgebeitrag in PLUS 3/2000 wird auszugsweise ein Muster-Arbeitsblatt vorgestellt.

Datenformate spielen in der Elektronikentwicklung und -fertigung eine wachsende Rolle. Nach Untersuchungen in den USA soll eine effektive Datenübermittlung zwischen allen am Enstehungsprozess von Elektronik Beteiligten in den nächsten Jahren für die Ökonomie der Fertigung eine mindestens ebensolche Bedeutung gewinnen wie heute die inner- und außerbetriebliche Logistik. Doch die Ansichten darüber, welches der bekannten oder neuen Datenformate den Zukunftsanforderungen gerecht wird, gehen weit auseinander. Nachfolgend wird über eine Untersuchung berichtet, die klären sollte, welche Datenformate bei Alcatel zukünftig eingesetzt werden sollten. //
Dataformats play an increasingly important role in the design and manufacture of printed circuit boards and electronic assemblies. According to studies in the USA, effective modes of data transfer between all parties involved in electronics design, testing andproduction will be at least as significant, in the next few years, as in-company and intra-company logistics are today. However there is at present a substantial divergence of views as to which of the currently used or planned dataformats is most like- ly to be used in thefuture. Reported in this article is a study which will shed light on the data formats which should be introduced in thefuture at Alcatel.

Gezeigt wird ein Verfahren zur Extraktion von Großsignalmodelien gehäuster Bipolartransistoren. Die Modellierung wird in zwei unabhängigen Schritten vollzogen, um Probleme zu lösen, die sich aus der komplexen Gehäuseumgebung des inneren Transistors ergeben. Zunächst wird der innere Transistor (Chip) in einer koplanaren Umgebung vermessen, die präzise charakterisiert werden kann und geringe parasitäre Effekte aufweist. Nach dem Herausrechnen der Umgebung wird für den inneren Transistor ein Gummel-Poon-Modell extrahiert, das nach HF- und DC-Eigenschaften optimiert wird.
Das Transistorgehäuse in einer koaxialen Testumgebung, von der sich herausstellte, dass diese dessen Eigenschaften am geringsten beeinflusst, wird mit Hilfe eines dreidimensionalen Feldsimulators berechnet. Das Ergebnis, nun im Sinne einer feldtheoretischen Analyse exakt, also mit allen Verkopplungseffekten, bildet die Grundlage für die Bestimmung eines einfachen elektrischen Ersatzschaltbildes. Das Transistormodell und das Gehäuseersatzschaltbild sind damit in einer Form verfügbar, die für alle Arten der Schaltungssimulation geeignet ist und darüber hinaus exzellente Übereinstimmung mit gemessenen Resultaten aufweist. //
A method for extracting large signal models of packaged bipolar transistors is described. To cir- cumvent difficulties resultingfrom complexparasi- ticsurroundings oftheinnertransistorthemodeling procedure has been separated inparts. First ofall
the inner transistor (chip) was measured using an
on waferprobable coplanar environment that could have been well modeled and has had less significant parasitics. The deembedded results were used to extract a Gummel Poon model ofthe inner transistor optimizedfor both, DC, and RFparameters.
The package including a coaxial environment, which has been proven to influence the electrical characteristic least, has been computed using a 3D EM Simulator based an a FDTD method. The results considering all coupling effects then have been used to extract an equivalent circuit of thepackage. Transistor chip model and package EC are therefo-
re availablefor all kind ofcircuit simulation techni- ques and compare well to corresponding measured results.

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Nachrichten/Verschiedenes

Enthone-OMI für 503 Milionen US$ gekauft
Marktdaten zur Elektronlkfertigung
Biologisch abbaubares Baslsmaterlal
ERSASCOP erhielt Innovationspreis des Landes Baden-Württemberg 1999
Kraftelektronik übernimmt Chemring
Isola und Circuit Foil
verstärken Engagement im Hochtechnologiemarkt durch strategische Partnerschaft
Lloyd Doyle liefert BGA-AOIs nach Korea
Kooperation bei der Schutzlackierung: BMB - UM
Neu bei Hoschar: LPKF-Protomat-Fräsbohrplotter
Bleifreie Alternativen in den USA verdichten sich IPC benennt die Auswahl von Legierungen
im April
Philips Semiconductors erweiterte Europas größten Hersteilungskompiex für Halbleiter
Elcoteq übernimmt Stephan Elektronik
Amkor und Sharp kooperieren
bei Stapei-Chip-CSP-Technoiogien
Ciba Spezialitätenchemie verkauft Polymer- Geschäft an Morgan Grenfell Private Equity
Super Eigenschaften
und prima Marktakzeptanz -
Amkor's neues MicroLeadFrame-Package
Fujitsu Siemens Computers
überträgt Server-Produktion an Flextronics
Flextronics errichtet
dritten Industriepark in Ungarn
Teledyne Electronic Technologies und Electronic Apparatus
bilden strategische Allianz
Donald D. Jobe neu im Isola-Vorstand

Wenn der Leiterplattenhersteller mit dem Gegensatz vertikal/horizontal konfrontiert wird, dann wird er zu- nächst erst einmal an die Art der Prozeßtechnologie denken und weniger an die Strukturierung des Geschäfts. Beide Vorgänge haben nichts gemeinsam, außer der Tatsache, daß in beiden Fällen das vertikale Element in den letzten Jahren immer mehr in den Hintergrund gedrängt wurde. Ausschlaggebend dafür waren die Kosten, die zugunsten horizontaler Prozesse und horizontaler Integration sprachen.
Werden die Vorteile der horizontalen Prozeßführung weltweit anerkannt, so ist das hinsichtlich der Meinung, wie denn in der heutigen globalen Weltwirtschaft das Geschäft erfolgreich zu führen sei durchaus nicht der Fall. Die japanische Elektronikindustrie hält an der vertikalen Integration fest, während Nordamerika und Europa ihr Heil in einer horizontalen Struktur suchen. 


...kann er was erzählen; drum nahm er seinen Pass und Flug, und tät das Reisen wählen“ [1]. Wer Geschäftsreisen unternimmt oder in seinem Berufsleben bereits in einigen Unternehmen war, der kann Erfahrung vorweisen – einerseits. Andererseits fördern viele Firmen die Mitarbeiter aus den eigenen Reihen, was auch seine Vorteile hat: Das Know-how bleibt im Unternehmen und muss so nicht teuer von außerhalb eingekauft werden. Vorteile scheinen beide Methoden zu haben. Letztere kann die Sicherheit des Korpsgeistes aufweisen, die erstere profitiert von anderweitigen Erfahrungen. Aber sehen wir, was dabei in der Elektronikbranche Sache ist.

In 25 Jahren Präsenz hat die Fraunhofer-Gesellschaft in Ostdeutschland ihr größtes Cluster aufgebaut. Verbundinitiativen oder Innovationsallianzen wie ‚Productive 4.0‘, ‚Forschungsfabrik‘, ‚Mensch-Maschine-Interaktion‘ oder ‚3Dsensation‘ bündeln hier ein großes Potenzial von Forschern und Anwendern. Der Freistaat nimmt bei der Elektromobilität seit längerem eine bundesweite, bald sogar in Bezug auf Batterie- und E-Mobil-Fertigung eine weltweite Vorreiterrolle ein. Jetzt stehen Mega-Investitionen auf den Gebieten Elektromobilität, Mikroelektronik für Vernetzung und autonomes Fahren oder Organische Photovoltaik an.

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘

Termine 2017

Termine 2018

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Mit der Entdeckung der Röntgenstrahlung im Jahre 1895 durch Wilhelm Conrad Röntgen [1] erweiterte die moderne Wissenschaft ihren Kenntnisstand über das elektromagnetische Strahlungsspektrum im kurzwelligen Bereich. Darauf basierend entwickelten sich zahlreiche neue Messverfahren, die die Bandbreite an Analysemöglichkeiten signifikant erhöhten. Hierzu gehören unter anderem die Röntgendiffraktometrie.//
With the discovery of X-radiation in 1895 by Wilhelm Conrad Röntgen [1] modern science expanded its knowledge state on the electromagnetic radiation spectrum in the shortwave range. Based on this, numerous measuring methods were developed, which significantly increased the range of analysis tools. This also includes, among others, X-ray diffractometry.

Neues Mitglied in der Forschungs-vereinigung 3-D MID e. V.
Epoxid-Formmassen für MID Anwendungen
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MID-Industriepreis 2017
Ansprechpartner und Adressen

Teil 1: Fehler im Prozess

Prozessingenieuren in der elektronischen Verbindungstechnik wird es kaum langweilig. Die Entwicklung bei den passiven Bauteilen vom 0201 zum 01005 oder zu den BGAs mit mehr als 2500 Anschlüssen ist so spannend wie ein guter Kriminalroman. Dass mit ‚Package-on-Package‘ (Bauteil-auf-Bauteil) jetzt auch die dritte Dimension für sie erschlossen wird, geht dann in Richtung Science Fiction.