Die Technologieplattform des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik
Information zu den Märkten - Schlüssel zum Erfolg
HDI-Benchmarking im Rahmen des bmbf-Projektes „HDI-Baugruppe“
Abschlussberichte der ad-hoc-Arbeitskreise des Arbeitskreises Technologie und Prüftechnik der Fachabteilung Bestückung
Jahr-2000-Problem:
ZVEI sichert Mitgliedern Beträge in Millionenhöhe
Diskussion zu Eiektroschrottinitiativen Anhörung des Abgeordneten Florenz
Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

ln der Zeit vom 4. bis zum 8. September 2000 wurde Schweizer Electronic AG (SEAG) auditiert und hat alle Anforderungen nach der neuen Norm ISO/TS 16949 erfolgreich bestanden. Zertifizierendes Unternehmen war DNV(Den Norske Veritas) mit Sitz in Essen. Die Zertifizierung des Unternehmens nach DIN EN ISO 9001 erfolgte bereits 1994.

Schweizer Anwendertreffen über die Verarbeitung von Probimer 77

Entscheidend für den Schutz des Leiterbildes gegen mechanische Verletzungsgefahren und schädliche Umwelteinflüsse ist die gleichmässige Abdeckung des Leiterbildes und die hohe Haftfestigkeit der dazu eingesetzten Lötstoppmaske. Vantico hat in der Zbinden AG einen zufriedenen Kunden gefunden, der nach der kürzlich erfolgten Fertigungsfreigabe von Probimer 77/7161 die Plattform bot für die Zusammenkunft. Immerhin 11 angereiste Vertreter Schweizer Leiterplattenhersteller konnten als Gäste der Zbinden AG, durch Christian S. Menet und die Initiatoren des Treffens, Dietmar Leibrock, Vantico, und DetlefM. Kühler, Cimatec, willkommen geheißen werden.

Glasgewebe-Hersteller CS-lnterglas kämpft für die Verbesserung der Kontinuität in der Lieferung von Glasgewebe und Basismaterial

Es ist wieder mal so weit. Seit Monaten sind Basismaterialien knapp, und die aufgrund der boomen- den Konjunktur gestiegene Nachfrage kann nicht mehr befriedigt werden. Jeder Leiterplattenhersteller, der seine Rohstoffversorgung durch langfristige Rahmenverträge abgesichert hat, bleibt wenigstens vor dem Gröbsten bewahrt. Allerdings werden alle Hersteller weitere Preiserhöhungen bei Basis- material in Kauf nehmen müssen, wie das von der Isola AG, Basismaterialhersteller Nr. 1 in Europa, bereits in der Presse angekündigt wurde.

Inbetriebnahme einer horizontalen chemisch Zinn-Linie mit Chemie von Cimatec und Anlagentechnik von Höllmüller

Inboard Leiterplatttentechnologie GmbH& Co. KG in Karlsruhe hat eine horizontale Durchlaufanlage zur Beschichtung von Leiterplatten mit Chemisch Zinn mit einer Kapazität von 500 m2/ Tag in Betrieb genommen und damit eine deutliches Signal ausgesendet, welche Endoberfläche das Unternehmen für seine Frontend-Boards als die optimale ansieht.

Der niederländische Leiterplattenhersteller Ramaer B. V. ließ sich durch die totale Vernichtungseiner Fertigung durch einen Brand im September 1998 nicht entmutigen und errichtete mit Unterstützung der Muttergesellschaft, der Neways Electronics International B. V., innerhalb kürzester Zeit einen der modernsten Leiterplattenbetriebe mittlerer Größe Europas.

Zukünftige Bauelemente mit hohen Anschlusszahlen benötigen zur optimalen Entflechtung Mehrfach-Microvialagen und Feinstleiter. Zur Herstellung von Mehrfach-Microvialagen-Boards wird eine im Vergleich zum total sequentiellen Aufbau kostengünstige semisequentielle Aufbautechnik beschrieben, die von prüfbaren Teilaufbauten ausgeht. Mit Hilfe der Lasertechnik werden in den Strukturierungsprozessen höhere Registriergenauigkeiten und eine bessere Auflösung erreicht. //
State-of-art components with large number of interconnection pins require multilayer microvia boards and fine-gauge track, to optimise packaging design. The production of multilayer microvia boards is described, using a semi-sequential build-up technique, which can be more cost-effective than a totally sequential production method. The new method allows testing at intermediate stages. Using laser equipment, the patterning process can be carried out with improved registration and a higher resolution.

Gespräch der Leiterplattenhersteller am runden Tisch
Gespräche mit dem ZVEI dauern an
Leiterplatten-Weltkonferenz und EPC 2002 in Köln
Electronica in München ein voller Erfolg für den Verband

FED-VdL-Projektgruppe „Design“ will die eigene Zukunft aktiv selbst gestalten

Im Februar dieses Jahres haben FED und VdL gemeinsam eine Projektgruppe „Design “ ins Leben gerufen. Sie hat sich das Ziel gesetzt, die Schnitt-, oder besser gesagt die Nahtstelle zwischen den Entwicklungs- und Fertigungsbereichen der Elektronik zu „bereinigen ", Doch eine alte Regel lautet: ohne Fleiss kein Preis.

Bericht von der CEATEC JAPAN 2000

In Deutschland herrscht zu den Gründen, warum die japanische Elektronikindustrie auf bleifreie Lösungen übergeht, vielfach Unklarheit, ja Ratlosigkeit. Zu widersprüchlich sind die wissenschaftlich-technischen Argumente für und gegen die Bleiablösung. Wie ernst sind also in Europa die Zielstellungen der japanischen Konzerne zu nehmen? Sind ihre diesbezüglichen Aktivitäten, wie in Deutschland oft vermutet, vor allem eine geschickte Marketingaktion, um dort die Wirtschaft anzukurbeln und hier bei uns langfristig Marktanteile zu sichern? Oder löst sich morgen bestenfalls das ganze wieder in Luft auf? Dr. Hartmut Poschmann, Geschäftsstellenleiter des FED, ging dieser Frage im September während der CEATEC JAPAN 2000 nach und kam zu nachdenklich stimmenden Erkenntnissen. Die Bleiablösung ist eigentlich nur die „Spitze eines Eisbergs", der von seiner langfristigen Bedeutung für die wirtschaftliche Entwicklung her in Deutschland wohl noch nicht ausreichend ins Bewusstsein gerückt wurde.

Liebe Verbandsmitglieder, sehr geehrte Leser der Plus, wie wohl jedes Jahr stehen „ganz überraschend“ wieder Weihnachten und Neujahr vor der Tür.

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Nachrichten//Verschiedenes

Flextronics International übernimmt auch Siemens Werk in L’Aquila
Flip Chip-Information im Internet
Amkor/Anam und Texas Instruments erweitern ihre Kooperation in der Deep-Submicron-Prozesstechnologie
Neuer Multilayer-Hersteller in Spanien
PVE Walter Born
vertritt jetzt auch New Systems
Sensorhersteller paragon AG will an die Börse
Dynamic Systems
jetzt im Technopark Oberpfaffenhofen
ESEC Bonder gewinnen zum dritten Mal den „Editors' Choice Best Product“ Award
Der 1000ste Designer erwarb das Zertifikat des IPC Designers Council
Flexible Schaltungen für HDI-Anwendungen
Enthone erhält Auszeichnung von Hewlett-Packard
AT&S will sich ausschließlich auf
den obersten Technologiebereich ausrichten
BuS nach VDA 6.1 und QS 9000 zertifiziert
Verstärkung für das Münchner Sales Team von Teradyne
Förderpreis der
VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik
CADiLAC Laser installiert fünftes Lasersystem
Rework- und Dispensspezialist Martin ist umgezogen
Amkor erweiterte sein Labor in Arizona mit neuesten Packaging-Geräten

Die gesamte Elektronikbranche ist mit großem Elan ins neue Jahrtausend gestartet und befindet sich derzeit in einer starken Wachstumsphase. Die Auftragslage ist fast überall hervorragend; die meisten Unternehmen sind voll ausgelastet. Das weitere Wachstum wird nun vor allem durch die knappen Ressourcen begrenzt; insbesondere bestimmte Materialien, Komponenten und Fachpersonal sind nicht in ausreichender Menge verfügbar.

Der Fachverband Elektronik-Design e.V. begann 1998/99 Vorstellungen über ein mehrstufiges Weiterbildungssystem für die Elektronikindustrie, vor allem für Designer, zu entwickeln. In einem relativ kurzen Zeitraum verwirklichte er 1999 und 2000 diese Vorstellungen bereits teilweise. Das neue mehrstufige Kurssystem mit Mehrtagesveranstaltungen für Designer (Grundkurs, Aufbaukurse I, II) und die Eintages-Fachseminare zu spezifischen Themen wie EMV, High-Speed, HDI und Rechts- fragen für Dienstleister wurden eingeführt.

Am 08. September 2000 veranstaltete die Firma Mattson in Dresden ihr drittes europäisches technisches Seminar und feierte im Anschluss den fünften Geburtstag der Mattson International GmbH und den zehnten Geburtstag der Mattson Technology, inc.

Datacon Semiconductor Equipment GmbH, Radfeld/Tirol, schuf mit den Die Bonder-Familien PPS 2200/2200 amp eine revolutionäre Maschinenplattform, die dem Unternehmen binnen weniger Jahre weltweit eine Führungsposition im Advanced Packaging von Halbleiterbauelementen sicherte. Gestützt und gefördert wird diese Stellung im Sektor Equipment für das Backend der Halbleiterfertigung durch die Vertriebskooperation mit dem Hersteller von Wire Bondern und Dicing Equipment Kulicke & Soffa.

Nachbetrachtung Deutsche IMAPS-Konferenz 2000
Ordentliche Mitgliederversammlung der IMAPS Deutschland e.V.
Verabschiedung Dr. Manfred Gloger
Änderung im Vorstand von IMAPS Deutschland e.V.
Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2000
Vorankündigung Deutsches IMAPS-Seminar 2001
Werbung auf CD-ROM
Begleitende Ausstellung zum IMAPS-Seminar 2001
Neuer Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland
Best Student Award
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Tecnomatix Unicam verfügt mit FABmaster Test for Gold V8E4 (Test Expert) über eine neue Generation der FABmaster CIM-Software zur Generierung vonT est-Programmen in der Baugruppen-Produktion. Sie besticht durch zahlreiche neue Funktionalitäten und Erweiterungen für ICT, Flying Probe Tester und AOI/AXI

Am 28. und 29. September veranstaltete das Electronic Forum im Kongresszentrum Waiblingen ein Internationales Symposium zum Thema „Die Praxis der modernen Verbindungstechnik. "
ln seiner Eröffnungsansprache nannte der Veranstalter, H. J. Michael, vor nahezu vollem Hause auch die Gründe dafür, gerade in dieser Zeit der großen technologischen Umwälzungen und boomendem Wachstum fertigungstechnisch konsequent dicht aufzuschließen und aufkommende neue und auf längere Sichtpreiswertere Verbindungstechniken kennen zu lernen und deren Entwicklung zu beobachten.

The REVENG Schematic Learning System was developed in the UK in response to requests for assistance from companies and individuals with problems related to maintenance and support. REVENG (REVerse ENGineering) offers an effective method of creating professional quality circuit diagrams from a sample board. REVENG comprises PC controlled continuity measuring hardware system, RevWin control software and EdWin, a fully featured CAD package. REVENG is used successfully around the world generating valuable circuit diagrams and other documentation for maintenance and support organizations. //
Das REVENG-Stromlaufplan-Lernsystem wurde in England als Problemlösung entwickelt, um den dortigen für Wartung und Instandsetzung Verantwortlichen eine profunde Hilfe an die Hand zu geben. REVENG (REVerse ENGineering) ermöglicht die nachträgliche Erstellung eines professionellen Stromlaufplans anhand einer Musterbaugruppe. Das System besteht aus einer PC-gesteuerten Hardware, der RevWin-Befehlssoftware und EdWin, einem vollwertigen CAD-Software-Paket. REVENG wird weltweit erfolgreich eingesetzt von Firmen, die für Ihre Wartungs- und Serviceverpflichtungen dringend benötigte Stromlaufpläne und andere Dokumentationen nachträglich selber erzeugen.