Ein periodischer Reverse-Pulse-Plating Prozeß wurde bei einem großen europäischen Leiterplattenhersteller installiert. Die Produktionseinführung und die Qualifikation zum Erreichen der etablierten Herstellungsanforderungen werden beschrieben. Die Ergebnisse zeigen die Vorteile, welche in der Fertigung mittels einem „Prozeßpaket”, einer Verbindung zwischen Anlagentechnik, Gleichrichter und Chemie, erzielt wurden. Einfache Prozeßeinführung, verbesserte Bohrloch- und Oberflächenverteilung und eine Senkung der generellen Herstellungskosten sind nur einige der erzielten Vorteile. //
A periodic reverse-pulse plating process has been installed on the production line of a major Europe -
an pcb manufacturer. The start-up procedure and process fine-tuning to achieve the required production standards are described. The results demonstrate the advantages stemmingfrom a „package” in which inputs from plant manufacturing technology, rectifier expertise and the underlying process chemistry are all tied together. A simple start-up, improved hole and surface metal distribution and a lowering of production costs across the board are only some ofthe benefits here described.

Sehr geehrte Leser der neuen Zeitschrift Produktion von Leiterplatten Und Systemen, liebe FED-Mitglieder!
Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender
EMV- und High-Speed-Seminare 1999
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit...
Kurz informiert....

Großartiges Programm, neuer Ort, aber zu wenig Teilnehmer

Die von IPC und SMTA gemeinsam veranstaltete „Electronics Assembly Expo" fand erstmals im Nordosten der USA statt. Es war der Versuch beider Verbände, auch in den USA neue regionale Wirkungsfelder zu erschließen. Der Besucherfand ein großartiges Programm, sehr schönes Veranstaltungsdomizil, aber im Verhältnis dazu leider etwas zu wenig Konferenzteilnehmer vor. Dennoch war es für den Besucher aus Europa eine lohnenswerte Reise. //
The „Electronics Assembly Expo ” organised jointly by the IPC and the SMTA was held for the first time in the North-East USA. Both organisations have been keen to develop a new regional structure in the USA. Visitors to the Show were rewarded with a wide-ranging programme of events and held in a delightful setting. The downside, unfortunately, was a shortage of conference participants. This notwithstanding, the event was highly rewarding for visitors from Europe.

Bisher beste FED-Konferenz mit hochkarätigen Vorträgen und Workshops

„Design für effektive Fertigung” lautete das Motto der 6. F£D-Konferenz Elektronik-Design ‘98, die vom 1. bis 3. Oktober 1998 in Wiesbaden statt fand. Veranstalter war der Fachverband Elektronik-Design e. V. (FED), Berlin. Ein sehr ansprechendes Programm aus zahlreichen Vorträgen, Workshops und Podiumsdiskussionen sowie einer Ausstellung wurde geboten. Im Rahmen der F£D-Konferenz fanden ferner ein EMV-Seminar, CAD-System-Anwenderkreise, ein Festabend, FED-Vorstands- und FED-Beiratssitzungen sowie die FED-Mitgliederversammlung statt. Entsprechend groß war die Resonanz. FED-Vorstand Lutz Treutler war sichtlich erfreut darüber, mit über 200 Teilnehmer ein stetiges Wachstum der FED-Konferenz vermelden zu können.

Die in Deutschland geleistete Normenarbeit und die durch DIN bereitgestellten technischen Regelwerke reichen nach den Erfahrungen des Fachverbandes Elektronik-Design e. V. (FED) oft nicht aus, um die Realisierung fortschrittlicher Baugruppenlösungen effektiv zu unterstützen. Anders in den USA: der amerikanische Fachverband IPC hat ein Tempo in der Normenarbeit eingeschlagen, von dem auch die deutsche Fachwelt profitieren kann. In diesem Artikel wird deshalb vor allem eine Übersicht Uber die gegenwärtige Normenpolitik des IPC sowie über neueste Normendokumente gegeben. //
German-based standards and guidelines established within the DIN framework do not always cover every eventuality, according to findings from the FED (Fachverband Elektronik Design e.v), the German Trade Association. In particular, there are gaps relating to some ofthe more advanced types of assembly where there is no underlying German standard or guideline. Things are very different in
the USA, where the corresponding American organisation, the IPC, are publishing new standards at a
rate which their German counterpart would do well toemulate. Inthisarticle, an overview of th ecurrent standards-issuing policies of the IPC are reviewed with some of their most recent standards being highlighted.

„Ohne Elektronik läuft nichts mehr”! Diese oft gehörte Formulierung trifft ganz besonders für den automobilen Einsatz von Elektronikbaugruppen zu. Bis zu 90 % aller Neuheiten in der Automobil-Weiterentwicklung sind heute der Elektronik zuzuordnen. Sicherheit, Komfort, Fahren, Unterhaltung (Autoradio, Casetten-CD-Spieler) und Kommunikation (Autotelefon, globale Positionierungssysteme und Verkehrsleittechnik) sind hierfür wichtige Zeugen. Unter den electronica-Beauchern fand sich demgemäß ein großer Anteil von Kfz-(Elektronik)- Entwicklern.

18. Internationale Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen der Elektronik

Ihre Erfolgsbilanz als weltgrößte Elektronik-Fachmesse setzte die electronica am neuen Standort an der östlichen Peripherie Münchens fort. Zur electronica '98, der 18. Internationalen Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen der Elektronik, kamen rund 87 000 Fachbesucher auf das neue Messegelände, das sind 10 Prozent mehr als 1996. Sie fanden dort ein wesentlich erweitertes Angebot vor. Auf über 140 000 m2 (altes Messegelände 110 000 m2 Bruttoausstellungsfläche präsentierten 2 800 Aussteller (22 Prozent mehr als 1996) und 626 zusätzlich vertretene Firmen (+12 Prozent) das größte Angebot, das es je auf einer Elektronik-Fachmesse weltweit gab.

Nachrichten//Verschiedenes
European PCB Convention in den Jahren 1999 und 2000
DEK eröffnet
nordamerikanisches Technologiezentrum
ORC - Automatik-Belichter: Neue Formate,
kürzere Lieferzeiten - Garantien
SIG Positec Berger Lahr
baut Bestückungsleistung aus
SIG Positec Berger Lahr und SIMTECH Electronicservice: Dienstleistungen rund um die Elektronik-Fertigung
HUMLEITEC in neuen Räumen
Neuerscheinung
Industrielle Organische Chemie
hmp Berlin;
75-pm-Strukturen für Innenlagen
Industrie und Elektronik (i+e) ’99
Circuit Foil Service gegründet
Substitutions-Calculator
Barco Gerber Systems kaufte Software-Spezialisten für den elektrischen Test
Verstärkte Marktpräsenz der FSL Deutschland GmbH
Studie zur Baugruppenauftragsfertigung in Deutschland

Oft haben wir im Leiterplattenteil der „Galvanotechnik“ in der Vergangenheit über Umzüge berichtet. Eine Firma expandiert, die Räumlichkeiten werden zu eng, es muß ein den neuen Anforderungen adäquates Produktionsgebäude bezogen werden. Jetzt sind wir selbst betroffen. Sie halten die erste Ausgabe der neuen Fachzeitschrift „PRODUKTION VON Leiterplatten Und Systemen“ in der Hand, den „Neubau“ des Leuze-Verlages. Die „grauen Seiten“ im hinteren Teil der „Galvanotechnik“ präsentieren sich in der neuen Zeitschrift in einer inhaltlich erweiterten und Leserfreundlicheren Form, die, so hoffen wir, dem Informationsbedürfnis besser und zeitgerechter entspricht, als dies in der vorherigen Form der Fall war.

Aufgabenstellungen und Arbeitsweise des Arbeitskreises

Die GfKORR – Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V., eine gemeinnützige technisch-wissenschaftliche Gesellschaft, die im Jahre 1995 entstand, hat
es sich u.a. zum Ziel gesetzt, alle sich mit Korrosion
und Korrosionsschutz befassenden Personen, Institute, Firmen und Einrichtungen zusammenzuführen sowie das Wissen über Korrosion, Korrosionsmechanismen und Korrosionsschutzmöglichkeiten zur Vermeidung von Korrosionsschäden zu
sammeln und zu verbreiten. Diese Zusammenführung bzw. Zusammenarbeit soll dabei einerseits
durch gemeinsame Tagungen, Seminare und Workshops und andererseits auch durch eine konstruktive
Arbeit in Arbeitskreisen mit spezieller Ausrichtung
und Themenstellung realisiert werden. Vordiesem
Hintergrund wurden innerhalb der GfKORR verschiedene Arbeitskreise gegründet (weitere Informationen über die GfKORR und deren Arbeit siehe
unterhttp://www.gfkorr.de).

Jedes Jahr aufs Neue stehen Beurteilungs- oder Fördergespräche an. Den meisten Führungskräften ist ein solches Gespräch unangenehm. Gilt es doch nicht nur positive Dinge zu loben, sondern auch negative Ansätze zu benennen, unterschiedliche Meinungen abzugleichen und konstruktive Ansätze zur Verbesserung der jeweiligen Situation zu finden. Hierzu bedarf es einer Menge Fingerspitzengefühl und Kenntnisse der Gesprächsführung seitens der Führungskräfte um nicht zu verletzten und zu demotivieren, sondern um Mitarbeiter aufzubauen und als engagierte Arbeitskräfte zu erhalten. Als unverzeihlich kann es sich erweisen, unvorbereitet in ein solches Gespräch hineinzugehen. Ein gut vorbereitetes Gesprächskonzept garantiert in den meisten Fällen ein für beide Seiten befriedigendes Gesprächsergebnis.

Nachfolgend erfolgt eine quantitative Beschreibung der Faktoren, welche sich auf den Widerstandswert ungetrimmter Mikrohybrid-Dickschichtwiderstände auswirken.

1 Einführung

In der Automobilindustrie geht der Trend zu sogenannten Anbau- oder Vorort-Elektroniken. Die Steuerelektronik ist dabei unmittelbar am oder im zu steuernden Aggregat untergebracht. Neben dem Komfortbereich gilt dies insbesondere für Bremse, Motor und Getriebe. Anbausteuergeräte sind dort einer hohen thermischen und mechanischen Belastung ausgesetzt. Typische Anforderungen sind Umgebungstemperaturen von - 40 °C bis + 140 °C und Schwingungsbelastungen von bis zu 60 g. In Verbindung mit den im Automobilbereich vorgegebenen Null-Fehler-Strategien ergibt sich ein hoher Anspruch an moderne Automobil-Steuergeräte [1].

Der Berliner Dienstleister Optosys Technologies GmbH hat sich auf das Design und die Produktion von elektronischen Baugruppen mit COB-Bauteilen spezialisiert und bedient damit eine Marktnische mit Zukunftspotential

Wie alle Direct Chip Attach-Technologien verfolgt auch die Chip on Board-Technik das Ziel, durch eine direkte Platzierung des nackten Chips auf dem Substrat einen höheren Integrationsgrad der Baugruppe bei niedrigen Kosten zu erreichen. Eines der Hauptprobleme jeder DCA-Technik sind die unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Silizium und Substratmaterial und die daraus resultierenden Stressbeanspruchungen beim Einsatz unter wechselnden Temperaturbedingungen.

Am 9. und 10. Oktober 2000 trafen sich Anbieter und Anwender von Hybrid- und anderen Elektroniktechnologien in München zur Deutschen IMAPS-Konferenz 2000. Die Veranstaltung, die wie in den Vorjahren in den Räumlichkeiten der Technischen Universität München statt fand, umfasste siebzehn hochaktuelle Fachvorträge, eine begleitende Ausstellung und einen Festabend sowie die IMAPS-Mitgliederversammlung. Die vom IMAPS-Vorstand hervorragend organisierte Konferenz wurde von Prof Dr.-Ing. Heinz Osterwinter eröffnet und moderiert.

Brief zum Jahreswechsel
Deutsches IMAPS-Seminar 2001
Begleitende Ausstellung zum Seminar
Werbung auf CD
Neuer Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Am 28. und 29. September 2000 veranstaltete die Rommel GmbH in Ehingen ihr erstes Symposium. In insgesamt 15 Vorträgen und anhand der im Foyer ausgestellten und vorgeführten Produkte wurde gezeigt, was heute von den Herstellern bezüglich der Produktionsdokumentation gefordert wird und wie die geforderte Rückverfolgbarkeit sichergestellt werden kann. Eine Werksbesichtigung und ein geselliger Abend rundeten das Symposium „Traceability in der Elektronikfertigung“ ab.

Dieses erstmalig im OTTI Technik-Kolleg am 25.126. Oktober in Regensburg durchgeführte Seminar war hochinteressant und durch die moderne Thematik auch gut besucht. Die Teilnehmer waren vorzugsweise Fach- und Führungskräfte aus Entwicklungs- und Fertigungsbereichen des Maschinen- und Anlagenbaus, dem Fahrzeugbau, Feingerätebau, der Industrie-, Fahrzeug- und Consumerelektronik. Die Leitung und Moderation besorgte Dr.-Ing. T. Seubert, Leiter der Zentralen Technologieentwicklung, Hella K.G. Hueck& Co., Lippstadt. Für den organisatorisch guten Ablauf und die Seminarperipherie war Dipl.-Phys. H. Reff von OTTI verantwortlich.
In insgesamt 12 Vorträgen, die so ausgewählt waren, dass die verschiedenen „Zubringerdisziplinen“ zur Mechatronik berücksichtigt waren, wurde den Seminarteilnehmern eine große Breite mechatronischer Aktivitäten recht ausfüührlich vorgestellt.

Auswahlkriterien und realisierte Lösungen für selektives Wellen- und Reflowlöten

Im ZVE, Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik der FhG-lZM, Oberpfaffenhofen-Weßling, fand am 5. Oktober ein Technologieforum zum Thema selektives Wellen- und Reflowlöten“ statt. Die getroffene, interessante Themenauswahl hatte auch diesmal für einen gut gefüllten Vortragssaal gesorgt. Die Teilnehmer wurden in Vortrag und Diskussion auch nicht enttäuscht.

Nach dem großen Erfolg im Vorjahr führte die Peter Jordan GmbH eine Neuauflage ihrer Elektroniktechnologie-Veranstaltung durch

Etwa 70 Teilnehmer besuchten das 2. Elektronik- Forum im Büsing-Palais, das vom 13, bis 15. September 2000 in Offenbach stattfand. An den ersten beiden Tagen berichteten Equipment- und Material-Hersteller sowie Anwender in Form von Vor- trägen über technologische Möglichkeiten und Praxiserfahrungen, wobei jeweils als Abschluss eine Podiumsdiskussion mit allen Referenten des Tages durchgeführt wurde.

-Aktivitäten von Tabai Espec in Japan-

Environmental Test Technology Center Tabai Espec Corp.

Seit dem II. Januar 1999 wird in Japan ein Forschungsprojekt unter dem Namen „Forschung- und Entwicklungsprojekt für die Standardisierung von bleifreiem Lot" als Teil des von der NEDO in Auftrag gegebenen Projektes „Industrielle Abfallpro- dukte/Technologieentwicklung im Bereich Recycling“ gefördert.
In diesem Bericht werden die Änderungen der
Festigkeitseigenschaften von bleifreiem Lot und M dem allgemein eingesetzten bleihaltigen Lot sowie die Strukturveränderungen des Lots unter thermischer Beanspruchung im Falle des Lötvorgangs verglichen und Ergebnisse von Zuverlässigkeitsuntersuchungen vorgestellt.//
A Japanese research project „Research & Deve- lopment Studies on Standardisation of Lead-Free Solders“ was setup in January 1999 as part of a NEDO sponsored project "Industrial wastes and technology developments as related to recycling Details are included on changes in the mechanical strength of both lead-free and conventional leadcontaining solders, as well as structural changes, when these are subjected to heating as they are during soldering. Results of reliability studies are also included. The findings are set out so that the properties of the two types of solder can be compared.