Das Resiststrippen stellt einen der elementaren Prozesse der Leiterplattenproduktion dar. Hierbei ist es unerheblich in welcher Technologie die Leiterplatte ausgeführt wird. Dem Wunsch des Anwenders nach sicherer Prozeßbeherrschung, kalkulierbaren Kosten sowie optimierten Durchlaufzeiten stehen eine Reihe von verschiedenen Einflußgrößen gegenüber, die in dem Ishikawa-Diagramm (Abb. 1) zusammengefaßt sind.
Neben den Effekten, die sich aus der Stripperchemie ergeben, übt die Maschinenkonstellation, die Resistchemie sowie das Substrat selbst, die Leiterplatte, entscheidenden Einfluß auf die sichere Reproduzierbarkeit des Verfahrens aus. Es erscheint hilfreich, sich zunächst mit dem zu strippenden Medium, dem Festresist auseinanderzusetzten, um zu einen vertieften Einblick in die Reaktionsmechanismen des Resiststrippens zu gelangen.

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Beim Einsatz von Optokopplern in EMV-gerechten Leiterplatten-Baugruppen sind trotz der Unkompliziertheit der Optokoppler aus elektrischer Sicht bestimmte Grundsätze für das Leiterplattendesign in der näheren Umgebung der Optokoppler zu beachten. In diesem Beitrag werden solche Layouthinweise gegeben. //
Where opto-couplers are used in printed circuit board assemblies in which EMVshielding is critical, certain guidelines are essential. Although opto-couplers are, electrically speaking, quite straightforward, certain precautions are vital inprinted circuit board design in the immediate vicinity of these devices. The report provides advicefor board lay- out in this respect.

Die gewaltigen Veränderungen innerhalb der Elektroniktechnologie und in der Konstruktion von elektronischen Baugruppen erfordern qualifizierte Leiterplatten- und Baugruppendesigner. Der Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED) entwickelt deshalb gegenwärtig ein stufenförmiges Ausbildungs- und Schulungskonzept, das sich auf die Qualifizierung der bereits im Berufsleben stehenden Designer konzentriert. Der Grundkurs, die ab Februar 1999 beginnende erste Etappe der Weiterbildung, wird inhaltlich detailliert vorgestellt. //
The enormous advances and changes in electronics technology and the construction of electronic assemblies callfor qualifiedprinted circuit board and assembly designers. The FED (Fachverband Elektronik Design e.V), the German Trade Association have therefore set up a staged education and training programme, aimed mainly at providing further qualifications for the designer already in-service. The basic course, for further education and updating, is due to commence its first stage in February 1999. The course and its content are described.

Die Bedeutung des Lötstoppdrucks wird oft genug sowohl von Leiterplatten-Designern als auch - Herstellern unterschätzt. Aus diesem Grunde hat sich im Fachverband Elektronik-Design e.V. eine Arbeitsgruppe konstituiert, die gegenwärtig eine Richtlinie für den Lötstoppdruck erarbeitet. Der nachfolgende Beitrag umreißt diese Problematik und soll einen ersten Diskussionsansatz dafür liefern. //
The important role played by solder mask printing is all too often underestimated not only by printed circuit board designers but also manufacturers. Because of this, a Working Group was set up by the Fachverband Elektronik Design e.V (the German Trade Association) which is currently charged with producing a set of guidelines for soldermask printing. The publication surveys the problems in this process and seeks to provide an initial position for further discussion.

Nachrichten//Verschiedenes
Shipley-Mutter Rohm and Haas übernimmt LeaRonal
Siemens PL veranstaltet Symposien zum Thema Surface Mount Technology
40 Jahre riese electronic gmbh
INCASES vergibt Lizenz für Signalintegritäts-Quellcode an Protei
TechSearch International
stellt neue MCP-Marktstudie vor
Veränderungen im Management der Isola AG
Data Applications
bringt SoftProg auf den Markt
MIMOT GmbH auf der Nepcon West '99
Dr.-Ing. Rolf Windmöller neuer VDE-Vorsitzender
DuPont organisiert Verkauf von HDI- und Packaging Materiaiien in Europa neu
Neues Konzept für die
PCB Salone del Circuito Stampato
TK Steuer-Manager 98/99 -
ein elektronischer Steuerberater
Speedline Technologies übernimmt den Geschäftsbereich Schablonendrucker von Quad Systems
Aspo Plc übernimmt größten französischen Leiterplattenhersteller
Bob Hoffman soll ein neues Asymtek Servicecenter in Maastricht aufbauen
Der virtuelle „Tag der offenen Tür” bei DEK
I.T.C. Intercircuit verstärkt Vertrieb
Unternehmen der Deutschen Leiterplatten AGgehören nicht zur Mania-Gruppe
MCM als PCB und Keramik SHK als High-Tech-Bestücker
Bürkle übernimmt Mehrheit
an Paderborner Förderanlagenhersteller

Neue Packages (Gehäuse/Bauformen) kommen verstärkt auf den Markt. Die Vielfalt an Packages ist kaum mehr zu überblicken. Viele der neuen Packages bereiten den Anwendern aufgrund ihrer Anschlußgestaltung zunächst Schwierigkeiten. Designer, Leiterplatten- und Baugruppenhersteller so- wie Testhäuser sind gleichermaßen von den Entwicklungen im Packaging betroffen. Dies ist der Grund, uns mit der Thematik zu befassen.

Themen des VDE-Kongresses '98 in Stuttgart

Über 1300 Teilnehmer verzeichnete der VDE-Kongreß ’98, der am 21./22. Oktober 1998 in Stuttgart stattfand. Der Kongreß umfaßte 5 Fachtagungen, mehrere Podiumsdiskussionen und Preisverleihungen sowie eine Technologieausstellung. Das Motto des Kongresses „Zukunftstechnologien - Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnik“ war passend zum neuen Namen des VDE gewählt.

Eröffnung im Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration am 6. Oktober 1998 in Berlin

Klebstoffe haben in der Elektronikindustrie zunehmend Bedeutung erlangt. Sie werden bei der Bauteilmontage hauptsächlich zur Fixierung von aktiven und passiven Bauelementen eingesetzt, deren Kontaktierung durch Lötprozesse oder Drahtbonden erfolgt. Außerdem können Klebstoffe individuell an jeden Anwendungsfall angepaßt werden. Bei- spiele hierfür sind thermisch leitende Klebstoffe bei der Montage von Kühlkörpern oder Klebstoffe mit modifizierbaren optischen Eigenschaften zur Anpassung der Brechzahlen bei der Verbindung von optischen und optoelektronischen Bauteilen.

Die Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente des ZVEI-Fachverhandes Bauelemente der Elektronik informierte am 28. Oktober 1998 in München die Presse über die gegenwärtige Situation und die Zukunftsaussichten der Branche.

Aus Anlaß des zehnjährigen Bestehens veranstaltete der als Außenstelle der Fachhochschule Esslingen, Hochschule für Technik (FHTE) gegründete Standort Göppingen am 1. November 1998 einen Tag der offenen Tür. Die am FHTE-Standort Göppingen vertretenen Fachbereiche, Organisationen, Einrichtungen und Institute demonstrierten damit der Öffentlichkeit ihre Leistungsfähigkeit.

Zur Einführung neuer Bauelemente-Technologien und der damit verbundenen Arbeitsprozesse wurde von der Fa. Binder Elektronik, Sinsheim, im Rahmen eines vom BMBF geförderten Verhundprojektes ein Trainingskit für den Einsteiger in die Flip- chip- und CSP-Technologie entwickelt.
Das Kit besteht aus Testchips, Leiterplatten und einem Testboard, mit welchem der Benutzer die kompletten Fertigungsschritte vom Bestücken bis zum elektrischen Prüfen von Daisy-Chain-Strukturen erlernen kann. Die Bauelemente sind mit eutektischen Lotbumps versehen. Die Testplatinen haben Nickel/Gold-Oberflächen und sind mit Präzisions- lötstopplack bedruckt. Dem Nutzer wird nicht nur das Trainingskit zur Verfügung gestellt, sondern er kann hei Bedarf das vorhandene Know How der Fa. Binder über eine Technologie-Kooperation nutzen. Gerade für KMU's sind dies ideale Voraussetzungen zur kostengünstigen aber qualifizierten Einführung dieser immer wichtiger werdenden Technologien. //
As an introduction to the more recent printed circuit hoard assembly technologies and the production processes associated with these, Messrs Binder Elektronik, Sinsheim/Germany, have developed a training kitfor beginners in FlipChip CSP techni- ques. The project was a collaborative exercise sponsored by the German Ministry BMBF.
The kit consists of test chips, printed circuit boards and a test board which allows users to experience
the complete production sequencefrom component mounting to electrical testing of daisy-chained structures. The components are provided with eutectic solder humps. The test hoards have nickel- gold surface finishes and are .screen printed with a precision solder stopmask. The user is not simply limited to the test kit but also has free access to the know-how available from Messrs Binder, by means of a technology co-operation arrangement. The training kit with support is ideal andfor SME’s provides a cost-effective yet technically validated means of acquiring these ever-more widely used technologies.

Einleitung

Eine Flachbaugruppe mit allen montierten Bauteilen ist nur dann zweckgeeignet, wenn sie für eine definierte Zeit eine sichere Funktion gewährleistet. Während ein Großteil von Flachbaugruppen ungeschützt in die Endgeräte eingebaut und über die gesamte Lebensdauer fehlerfrei arbeitet, kann bei bestimmten Anwendungen eine dauerhafte Funktion nur sichergestellt werden, wenn die bestückte Leiterplatte einen Schutzüberzug oder eine Schutzumhüllung erhält.

VdL-Kongreß 1999

ppe nimmt in ihrem kürzlich eingeweihten Microvia-Leiterplattenwerk die derzeit schnellste Laserbohrmaschine der Welt in Betrieb

Für die Herstellung von HDI-Leiterplatten ist neben dem Galvanisieren und dem Hole-plugging der Holemaking- Prozeß von entscheidender Bedeutung. Diese Tatsache hat die Photo Print Electronic GmbH (ppe) schon frühzeitig erkannt und bereits 1996 - mit dem Ziel aktiven Einfluß auf die Entwicklung von Lasersystemen zu nehmen - eine Kooperation mit dem Lasersystemhersteller Lumonics begonnen.

Internationales Symposium über Fertigungstechniken für SBU- und Microvia-Leiterplatten der Electronic Forum GmbH am 29. und 30. Oktober 1998 in Waiblingen

Die Microvia-Techniken und die Produktion von SBU (Sequentiell Built Up) - Schaltungen ist momentan das beherrschende Thema von Vortragstagungen und Seminaren in der Leiterplattenbranche. Wie immer, wenn es um den technologischen Fortschritt geht, starrt die europäische Leiterplattenwelt auf Japan und ist gebannt von den neuesten Zahlen, die uns erreichen und uns zeigen, wohin der globale Hase zukünftig läuft.

Fit für die Zukunft oder fit für den Abstieg?

Ende November/Anfang Dezember beginnen meine Gedanken um meine liebste Freizeitbeschäftigung zu kreisen, um das Skifahren, und ich trainiere fleißig, um für die kommende Saison fit zu werden. Während einer solchen Übung kam mir der Gedanke, ob die Leiterplattenbranche, speziell die britische Leiterplattenindustrie, ebenso für das neue Jahr gerüstet ist, das auf sie zukommt.

Neustrukturierung der STP Elektronische Systeme GmbH, Sindelfingen

Während der electronica '98 stellte sich STP als „The Fine Structure Company“ vor. Nach Geschäftsführer Dr. Gustav Ost steht der Begriff für eine neue Ausrichtung des Unternehmens mit eindeutiger Orientierung auf Technologie und den Markt.

20 jähriges Jubiläum des Schweizer Galvanik-Dienstleisters Markus HofstetterAG in Küssnacht

Die Schweizer Markus Hofstetler AG (MHAG), galvanische Spezial verfahren, ist weit über die Schweiz und den süddeutschen Raum hinaus in der Leiterplattenbranche als Retter in höchster Not bekannt. Wenn aus verschiedensten Gründe Engpässe im Galvanikbereich entstehen, ist Hofstetter in vielen Fällen die letzte aber auch beste Adresse.

Einführung

Der US-amerikanische Leiterplattenmarkt erreichte 1989 einen Höhepunkt und litt in den nachfolgenden zwei Jahren unter einer Rezession. Im 2. Quartal 1991 setzte eine Erholung ein, die bis heute stetiges Wachstum mit sich führt.