Am 25. Februar 1999 veranstaltete die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) Deutschland e.V. in der Aula der FHTE in Göppingen das Deutsche IMAPS-Seminar 1999 Multi-Chip-Module. Es war die erste IMAPS Deutschland-Veranstaltung. IMAPS ist allerdings kein neuer Verband sondern nur ein neuer Verbandsname. Die Mitglieder der seit ihrer Gründung in 1973 unter dem Namen ISHM Deutschland bekannten Organisation haben auf der letzten Versammlung beschlossen, diese mit Wirkung zum 1. Januar 1999 in IMAPS Deutschland umzubenennen, um international einheitlich aufzutreten und um dem inzwischen weiter gefaßten Tätigkeitsfeld besser zu entsprechen.

Bereits jetzt steht fest; mehr als 620 Aussteller stehen den Fachbesuchern vom 4. - 6. Mai 1999 auf Europas führender Messe & Kongreß für Systemintegration in der Mikroelektronik mit ihrem Angebot zur Verfügung. Immer mehr Unternehmen aus dem Ausland nutzen die Veranstaltung als Sprungbrett in den europäischen Markt: 40% der insgesamt 620 Aussteller kommen aus dem Ausland. Hervorzuheben sind dieses Jahr die Bereiche Hybride und Test: Hier zeichnet sich ein besonders deutlicher Zuwachs ab.

Fazit eines Gesprächs mit SIMTECH-Geschäftsführer Dipi.-Ing. Hans-Georg Simanowski und einer anschließenden Besichtigung der Elektronikfertigung der SIG Berger Lahr GmbH &Co. KG, Lahr

Die SIMTECH Electronicservice Simanowski GmbH, Lahr, ist ein innovatives Vertriebsunternehmen, das alle Elektronikdienstleistungen von der Entwicklung über die Materialbeschaffung bis zur Serienfertigung anbietet.
Angeboten werden:
• Beschaffung von Leiterplatten, Bauteilen und mechanischen Komponenten
• Entwicklung von Hard-und Software bis hinzu kundenspezifischen Geräten
• Konstruktionen mit modernen CAD-Tools, z.B. Layouterstellungen
• Muster- und Serienfertigung von Leiterplatten und Elektronikbaugruppen in SMT und anderen Technologien in allen Stückzahlen 

• Erstellen von technischen Unterlagen, Vertriebsprospekten und anderen Dokumenten 

• Beratungen und Schulungen in den Bereichen Produktion, Test und Qualitätsmanagementsysteme 


Am 3. Februar 1999 führte die Technische Akademie Esslingen, Ostfildern, den Lehrgang Reparieren von Elektronikbaugruppen mit FPD, BGA und CSP durch, in dem sowohl Grundlagen als auch Expertenwissen der Reparaturlöttechnik vermittelt wurden.

1 Lötprozesse, Historie

Das Löten ist eine sehr alte Verbindungstechnik (ca. 5000 Jahre alt), bei der zwei metallische Grenzflächen mit Hilfe eines aufschmelzbaren Verbindungsmetalls (oder einer Legierung) nach dem Auf-schmelzen und Abkühlen fest miteinander verbunden werden. In vielen Fällen werden dabei Flußmittel als Hilfsstoffe verwendet. Das Flußmittel soll die zu verbindenden Oberflächen desoxidieren und damit reinigen, die Luft ausschließen und helfen, die Oberflächen zu benetzen. Mit der in den letzten Jahrzehnten stark gewachsenen Bedeutung der Elektronik hat vor allem das Weichlöten als maschinelles Löten in verschiedenen Verfahrensauslegungen eine beachtliche Renaissance erfahren.

Am Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie (ISIT) in Itzehoe wurde von der ZEVAC Auslötsysteme GmbH, Oberpframmern der Workshop Reparieren von Elektronikbaugruppen mit Fine Pitch, BGA und CSP veranstaltet.

Seit 1.1.1999 ist die Rubröder GmbH, ein Spezialist für die „Factory Automation” in der Baugruppenproduktion, der Alleinvertreiber der Produkte der QUAD Systems Corporation, Willow Grove, PA/USA, für Deutschland und Österreich. Dies und weitere neu in das Vertriebsprogramm aufgenommene Produkte waren der Anlaß für die Veranstaltung Open-House und Workshop Löttechnik, die vom 2. bis 3. März 1999 in den Räumlichkeiten der Rubröder GmbH in Bendorf bei Koblenz stattfand. Kunden und Interessenten konnten sich dort die neuen Produkte von den Fachleuten der Herstellerfirmen demonstrieren und erläutern lassen.

Sinn und Unsinn Brüsseler Bürokratie-Entscheidungen

Vorbemerkungen

Die EU-Generaldirektion XI (Umwelt) legte bereits am 27.Juli 1998 einen zweiten internen Entwurf zur Elektronikschrott-Richtlinie vor. Dieser Entwurf: Proposal for a Directive on Waste from Electrical and Electronic Equipment sieht für die Elektronikindustrie u. a. auch das Verbot der Verwendung von Blei vor. Auslauf bis 1. Januar 2004.

Daß der Versuch, die schon traditionelle Hausmesse der PETER JORDAN GmbH, Offenbach, um eine Seminarveranstaltung und eine Werksbesichtigung zu ergänzen, so erfolgreich war, hatte kaum jemand erwartet. Doch mehr als 200 Teilnehmer besuchten die nun als Elektronik-Forum im Büsing-Palais bezeichnete Veranstaltung der PETER JORDAN GmbH am 10. und 11. Februar 1999 sowie die auch am folgenden Tag durchgeführte Hausmesse in Offenbach.

Ein Anwenderbericht zur Wörthmanndüse von Ralf Nolde, Nettetal

Mit dem patentierten Lötwelleneinsatz System Wörthmann - von den Anwendern kurz Wörthmanndüse genannt - bietet das Ingenieurbüro für Löttechnik Wörthmann, Birkenheide, eine Lösung an, die zahlreiche Vorteile von Einzel- und Doppel- wellen für das SMT-Löten in einem System vereinigt. Die neuartige Gestaltung des Abreißverhaltens des Lotes von der Leiterplatte in Verbindung mit einer exakt abgestimmten Anordnung der Lotaustrittsöffnungen setzt einen neuen Lötqualitätsstandard für Wellenlötanlagen.


Kongreß und Mitgliederversammlung des VdL
Erich Kirchner neuer Vorsitzender des VdL
Neuausschreibung der Projektgruppen
Gegenseitige Mitgliedschaft mit dem GFIE 

Verbot von Blei („Ban Lead”) vorerst gebannt 

Im Brennpunkt:
Bundesregierung setzt Ökosteuer durch
„Europe meets US-PCB-lndustry and IPC-Expo”
Betriebswirtschaftliches Benchmark für Leiterplattenhersteller
Neue Schriften der Projektgruppen
Termine für Regiotreffen
Technology Road Map des
Japanischen Verbands beim VdL erhältlich
Neugestaltung der Währungssituation: Der Euro
KrW-/AbfG: Erste Bilanz

Kurzbeschreibung

APL-D ist ein Verfahren zum sequentiellen Aufbau von Multilayern, die sowohl in Standard-Technologie als auch in Microvia-Technologie weiterverarbeitet werden können.
Prinzipiell besteht das Verfahren aus dem Verfüllen der geätzten Innenlagen mittels Siebdruck und dem anschließenden Aufbringen einer harzbeschichteten Kupferfolie im Standard-Roll-Laminator. Zur Anwendung kommt ein Epoxidharzsystem. Der wesentliche Vorteil dieser Technologie liegt in der Vermeidung der Preßtechnik und der Möglichkeit einer verketteten Prozeßführung. Hauptmerkmale der APL-D-Multilayer sind unter anderem gleichmäßige Isolationsabstände, saubere, unbeschädigte Kupferoberflächen sowie dimensionsstabiles Verhalten.

Kreuzlagenlaminate weisen gegenüber FR4 eine wesentlich geringere Schwankungsbreite der Dimensionsstabilität und eine äußerst flache und glatte Oberfläche auf. Weitere Vorteile sind geringe, gleichmäßige Schrumpfung in x- und y-Richtung sowie ein in der Ebene konstanter thermischer Ausdehnungskoeffizient. Anhand mathematischer Berechnungen wird nachgewiesen, daß der Einsatz von LinLam bei sonst gleichen Bedingungen eine höhere Packungsdichte ermöglicht.//
Crossply printed circuit board laminates offer several advantages as compared with FR4. Their dimensional stability range is much less variable, they
are extremelyflat and have a very smooth surface. Additional advantages are the very small and uniform shrinkage along the x- and y-axes and also a constant coefficient of thermal expansion in the planar axis. Using mathematical expressions, it is shown that the application of LinLam, all other conditions being equal, permit an increased packaging density.

Die Firma Kunststoffmaschinenbau Adam PILL, bekannt als erfahrener Hersteller horizontaler Durchlaufanlagen zur Oberflächenbehandlung von Leiterplatten, bietet als Alternative zu seinem herkömmlichen Bandfilter nun auch einen Zyklonfilter zur Separation von Resistpartikeln aus der zum Strippen verwendeten Prozeßlösung. Es handelt sich dabei um die spezielle Kombination eines einfachen Zentrifugalabscheiders (Hydrozyklon) mit einem Flächenfilter (Siebfilter).

Kombinierte Multilayeraufbauten aus FR4 und PTFE vereinigen die Anforderungen nach höheren Packungsdichten und Schaltfrequenzen mit der Notwendigkeit von Kosteneinsparungen. Im folgenden Beitrag werden mögliche Aufbauvarianten vorgestellt und Besonderheiten bei der Herstellung von Hybridmultilayern beleuchtet. //
Hybrid multilayer constructions using FR4 and PTFE work to meet a requirementfor higher packaging densities and operating frequencies on the one hand with cost-effectiveness on the other. In the following report, various types of constructions are described with emphasis on special aspects during manufacture of hybrid multilayers.

Die amerikanischen Automobilhersteller Chrysler, FORD und General Motors haben gemeinsam die QS 9000 entwickelt und darin ihre harmonisierten Qualitätsanforderungen an Qualitätsmanagementsysteme für die Zulieferindustrie festgelegt. Sie fordern die Zertifizierung ihrer direkten Lieferanten durch akkreditierte Zertifizierungsinstitute.

2. VdL Kongreß am 25.126. Februar 1999 in Düsseldorf

Als das gesellschaftlich-kommunikative Ereignis des Jahres in der deutschen Leiterplattenbranche angekündigt, fand der 2. VdL Kongreß am 25. und 26, Februar 1999 im Düsseldorfer Renaissance Hotel statt. Mit ca. 90 Teilnehmern war der Besuch deutlich geringer als vor zwei Jahren in Stuttgart. Angesichts der fortwährenden Schrumpfung der Unternehmensanzahl - nach der VdL Statistik sind gegenwärtig noch ca. 165 Hersteller in Deutschland aktiv - bezeichnete der Veranstalter die Teilnahme dennoch als zufriedenstellend.

Technologieforum der Fuba Printed Circuit GmbH am 11. und 12. März 1999 in Dresden

Hauptziel aller Unternehmensstrategien ist bekanntlich, die Kunden zufriedenzustellen und bei der Stange zu halten. Was erwartet der Abnehmer vom Hersteller, wie kann die Zusammenarbeit beider Partner verbessert und verfestigt werden, auf welche Anforderungen muß sich der Hersteller in den nächsten Jahren einstellen, diese und weitere Fragen sind daher ständig zu stellen. Als ein probates und erfolgreiches Mittel der Kundenpflege hat sich in den letzten Jahren ein Veranstaltungstypus erwiesen, bei dem den Hauptkunden ein Mix aus technischer Information und einem attraktiven Rahmenprogramm geboten wird. Zum einen werden dem Partner tiefere Einblicke in technische Abläufe gegeben, zum anderen eine Klima für zwanglose Gespräche und Kontakte geschaffen.

Heute und in naher Zukunft wird der überwiegende Teil der Baugruppenfertigung sicher nicht mit Technologien wie Sequential Build Up (SBU), Micro Via, Chip on Board (COB) oder Flip Chip konfrontiert werden. Andererseits gehören Fine Pitch Raster und SMD-Montagetechnik zum Alltag, wodurch Hot Air Solder Levelling (HAST) als am weitesten verbreitetes und anerkannt zuverlässiges und kostengünstiges Oberflächenfinish zunehmend an technologische Grenzen stößt [I]. Im Rennen um die kostengünstige und zuverlässige Alternative sind in den letzen Jahren etliche neue Produkte, darunter einige auf der Basis von chemisch Zinn, zur Marktreife gebracht worden. Eigene Zuverlässigkeitsuntersuchungen sollen bei der differenzierten Bewertung ausgewählter chemisch Zinn-Systeme im Vergleich mit anderen Oberflächen helfen, um abschließend die eingangs gestellte Frage beantworten zu können.//
Today and in the near-future, it is unlikely that most assemblies will befabricated using techniques such
as sequential build-up (SBU), Micro Via, Chip on
Board (COB) or Flip Chip. By contrast, processes such as Fine Pitch Raster and SMD (Surface Mounted Device) are routinely used. Hot Air Solder Levelling (HASL) is the most widely used printed circuit boardfinish. However this process is increasingly
seen as one reaching its technological limits [1]. In n recentyears, a number ofalternativepcb surface finishes have entered the race as cost-effective and reliable alternatives to HASL. Some of these are based on electroless tin and are now ripe for industrial use. Some reliability data obtained by the author is provided in tests designed to assess, using various criteria, the performance of selected electroless tin surface finishes by comparison with other surface finishes. With these results, a response to the initial question is ojfered.

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