In Ergänzung zu unserer Berichterstattung von der IPC Expo in Long Beach erreichte uns eine Einschätzung von Dr. Hayao Nakahara, N. T. Information Ltd. Sein Bericht enthält Zahlenmaterial, das die Verbreitung der Microvia-Technik zur Herstellung hochdichter Substrate charakterisiert und daher für die Leser besonders interessant sein dürfte.

Im Ergebnis systematischer Untersuchungen zum Einfluß von Pulsströmen auf die elektrolytische Kupferabscheidung aus dem Elektrolyten CU- PROSTAR LP-I zur Durchkontaktierung von Leiterplatten wird gezeigt, daß mittels bipolarem Puls- strom die Schichtdickenverteilung in High Aspect Ratio Löchern verbessert werden kann. Ein positiver Einfluß auf die Makrostreufähigkeit und die Steigerung der Abscheidegeschwindigkeit mittels Pulsstrom konnte nichtfestgestellt werden. //
From a systematic study of the effect ofpulsed cur- rents on the electrodeposition of copperfrom CU- PROSTAR LP-I electrolyte for through-hole plating of printed circuit boards, it was found that using bipolar pulsed currents allowed a significant improvement in deposit thickness uniformity for high aspect ratio holes. It was not, however, possible to demonstrate either improved macro-throwing power or increased deposition rate when using this pulsed current regime.

1. Aus der Wirtschaft
2. Aus der Elektronikindustrie 

3. Aus der Leiterplattenbranche
4. Aus dem VdL und seinen Gremien
5. Kurzgefaßt und aufgestöbert

ppe Entwickler - Kolloquium 1999 am 11. Mai 1999 in Ulm

Der reelle Kontakt ist auch im Zeitalter der Homepages und des Downloading für den Aufbau und die Pflege von Kundenbeziehungen ungemein wichtig. Das bestätigte wieder einmal das diesjährige Entwickler-Kolloquium der Photo Print Electronic GmbH, Schopfheim, das seit 1994 regelmäßig veranstaltet wird. Unter dem Motto „Microvia - schon heute eine Realität... für alle, denen die Zukunft wichtig ist“ informierte der gegenwärtig größte Serienhersteller von Microvia-Leiterplatten in Deutschland am Standort Pulversheim sowie in Ulm und in Neuss gestandene und potentielle Kunden über die Möglichkeiten und Vorteile von Microvia-Layouts sowie über den erreichten Stand und die vorgesehene weitere Entwicklung dieser Technologie im Unternehmen.

Aus dem EMV-Kochbuch

A/D-und D/A-Wandler selbst kommen als Verursacher von EMV-Störungen kaum in Betracht, jedoch wirken sie selber oft als Störsenke, da sie empfindlich auf Störungen der Referenzspannungs- und analogen Eingangsleitung reagieren. Außerdem muß für den Analogteil eine „saubere" Masse vorgesehen werden, denn auch hier machen sich Störsignale als Fehler im gewandelten Ausgangssignal bemerkbar. Je stärker die Auflösung des Wandlers ist, desto empfindlicher reagiert er auf die Störungen. Grundgenug also, Sorgfalt bei der Gestaltung des Layouts der Leiterplatte auch unter EMV-Gesichtspunkten walten zu lassen.

10 Monate nach Start des Projektes „Neues Schulungskonzept für LP-Designer“ im Mai 1999 und ein halbes Jahr nach dessen Vorstellung während der FED-Konferenz in Wiesbaden kam es zu einer Premiere besonderer Art. In der Bayerischen Verwaltungsschule in Neustadt/Aisch eröffnete der Fachverband Elektronik-Design am 15. März 1999 den ersten fünftägigen Grundkurs für Leiterplatten- Designer. Der nachfolgende Beitrag widerspiegelt dieses Ereignis. //
10 months after the beginning of the new project „New Training Concepts for PCB Designers“ in May 1998 and six months after the concept was announced at the FED Conference in Wiesbaden, a rather special Premiere tookplace. At the Bavarian State Management College in Neustadt/Aisch, on 15th March 1999, the German Associationfor Electronic Design launched the first five-day basic course for printed circuit board designers. The report summarises the highlights ofthis event.

Der Effekt der themischen Vias auf die Wärmeleitfähigkeit von LTCC-Substraten wurde experimentell untersucht. Ziel der Untersuchung war, die Wärmeleitfähigkeit der LTCC-Substrate in Abhängigkeit der vorhandenen Lagen, der Via-Durchmesser und der Rastermaße der thermischen Vias zu ermitteln. Die Ergebnisse werden vorgestellt und diskutiert. //
The effect of thermal vias on the thermal conductivity of LTCC substrates was experimentally investigated. The target of the study was to establish a relationship between the thermal conductivity and the number of LTCC layers, diameter and the array structure of the thermal vias, their pitch. The results are reported and interpreted.

1 Einleitung

Verbesserte Technologien und höhere Arbeitsgeschwindigkeiten der heutigen mikroelektronischen Bauelemente sind die Ursache dafür, daß elektromagnetische Effekte beim Systementwurf nicht mehr zu vernachlässigen sind. Um die Kosten und den Zeitaufwand für evtl. Entwurfsüberarbeitungen zu reduzieren, ist es deshalb notwendig, entwurfsbegleitende Analysen im Hinblick auf elektromagnetische Kopplungen durchzuführen. Zu diesem Zweck sind im industriellen Umfeld bereits einige vielversprechende Ansätze und Werk- zeuge im Einsatz. Häufig ist die Anwendung dieser Verfahren aus Gründen der Rechenzeit auf ausgewählte Strukturen und Effekte beschränkt. Aufgrund wachsender Integrationsdichten und der damit verbundenen Komplexität der zu untersuchenden Leitungsstrukturen müssen deshalb Analyse- verfahren mit deutlich verbessertem Laufzeitverhalten zur Verfügung stehen, in diesem Beitrag wird ein hybrides Berechnungsverfahren (Feldkopplung) vorgestellt, das die Vorteile von zwei numerischen Verfahren (MoM und MTL) kombiniert und so dazu beiträgt die Einschränkungen bezüglich des Anwendungsbereiches rechnergestützter Analyseverfahren zu verringern.

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Nachrichten//Verschiedenes

PPC Electronic AG erhält Zertifikat für Umweltmanagement System nach ISO 14001
Siemens AG und ITE/IPE vereinbaren Zusammenarbeit
Führende Hersteller von Lötstoppmaskentechnologie unterzeichnen Vertriebs-Vertrag für Europa
Design-Allianz:
Nortel Network setzt auf Cadence
Erweiterung der Geschäftsführung bei FUBA
Bleifrei ab dem Jahr 2004
Flextronics baut Kapazitäten und Dienstleistungen weiter aus und kooperiert mit IT-Marktführer
Nobel-Preisträger Dr. Leon M. Ledermann auf der IMAPS ’99 in Chicago
CS2 erhält grünes Licht
für die Zulassung nach QS9000
Bürkle anerkannt als Anbieter von Systemlösungen
Laser in der Elektronik-
produktion &Feinwerktechnik (LEF '99)
Hauptsitz in Kalifornien erweitert

Innovativ zu sein, gilt in der Elektronikbranche als Voraussetzung für den Erfolg. Viele Unternehmen leben von innovativen Produkten und Dienstleistungen. Bei den meisten finden sich auch in den Unternehmensleitsätzen entsprechende Aussagen. Doch, wie sieht es in der Praxis aus. Wenn man mit Managern und Mitarbeitern der Branche kommuniziert und das Verhalten der Unternehmen analysiert, gewinnt man oft den Eindruck, daß Innovationen zumindest nicht im Mittelpunkt stehen.

Wie eine Effiziente Elektronikproduktion durch integrierte Qualitätssicherung erreicht werden kann, wurde im gleichnamigen Seminar der Anlaufstelle für Forschung und Weiterbildung in der Elektronikproduktion (FOWEP) am 18. März 1999 in Er- langen vermittelt. Das Seminar wurde in Zusammenarbeit mit dem Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik der Universität Erlangen-Nürnberg (FAPS), Erlangen im Rahmen der FOlffP-Fachseminarreihe veranstaltet. Die gut besuchte Veranstaltung wurde von Prof. Dr.-Ing. K. Feldmann, Lehrstuhl FAPS, Universität Erlangen-Nürnberg (Erlangen) geleitet.

Während der electronica ’98 haben sich mehrere Elektronikfirmen zum Technologieverbund Leiterplatten Bayern (TLB) zusammengeschlossen. Am 12. März 1999 führten sie in Bad Wiessee eine erste öffentliche Veranstaltung durch, in der sie über ihre gemeinsamen Ziele und ihr Vorgehen informierten. Technologietransfer und die Förderung neuer Technologien waren weitere Themen dieser als Gründertagung bezeichneten Veranstaltung.


Liebes IMAPS-Deutschland Mitglied,
beginnend mit der vorliegenden Ausgabe erhalten Sie als Mitglied monatlich die Zeitschrift PLUS kostenfrei. Nachdem der Vorstand auf der letzten ordentlichen Mitgliederversammlung im Oktober 1998 in München bereits die Kündigung des IMAPS Journal „Microelectronics International” bekanntgegeben hat, können wir Ihnen jetzt mitteilen, daß nach erfolgreichen Verhandlungen zwischen IMAPS-Deutschland und dem herausgebenden LEUZE Verlag die Zeitschrift PLUS als Organ der IMAPS-Deutschland fungieren wird.

Reinigen historisch betrachtet

Mit der 2. BImSchV (2. Verordnung zur Durchführung des Bundesimmissionsschutzgesetzes) vom 10. Dez. 1990, der Verordnung zur Emissionsbegrenzung von leichtflüchtigen Halogenkohlenwasserstoffen, wurde eine tiefgreifende Zäsur in der bisherigen Reinigungstechnik von Oberflächen vollzogen. Diese Verordnung verbot, mit einer Auslauffrist für davor errichtete Anlagen bis 31. Dezember 1992, die Verwendung von Lösemitteln, die Halogenkohlenwasserstoffe mit einem Siedepunkt bis zu 423 K(150 °C) bei 1013 mbar enthielten.

Eine neue Technologie zur SD-Stapelung von elektronischen Bauelementen

Räumliche Multi Chip Scale Packages mit extremer elektrischer Verbindungsdichte lassen sich herstellen, wenn MCM-Ds auf einem Glassubstrat erzeugt, sodann abgelöst und zusammengefaltet und verklebt werden. Erste Tests von vier auf diese Weise montierte ICs zeigen zuverlässige elektrische Verbindungen. //
Highly compact Multi Chip Scale Packages with very high interconnection densities can be fabricated by producing MCM-Ds on a glass substrate which is then dissolved away, folded together and adhesively bonded. Initial tests on four ICs mounted in such a way showed reliable electrical connection behaviour

Internationaler Kongreß am 24.125. März 1999 in Böblingen

Die ständigen Fortschritte in der Mikroelektronik im Bereich Speicherkapazität, Arbeitsgeschwindigkeit und Schaltungskomplexität werden - zumindest in den nächsten 15 Jahren - nicht an ihre physikalischen Grenzen stoßen.

Fähigkeitskoeffizienten werden genutzt, um verschiedene Prozesse, Maschinen und Zulieferer bezüglich ihrer Qualitätsfähigkeit relativ objektiv zu beurteilen und zu vergleichen. Die Definitionen für diese Koeffizienten stammen aus der Autoindustrie. In letzter Zeit werden Fähigkeitsnachweise auch in der Baugruppenfertigung verlangt. Am Beispiel des automatischen Bestückens werden Möglichkeiten, Grenzen und Adaptionen für die Anwendung in der Baugruppenfertigung gezeigt. //
Capability coefficients are used to relatively objectively assess and compare various processes, equipments and suppliers to their capability to produce quality. The definitions of these coefficients were created by the car industry. In the last time such capability certificates are demanded also from electronics too. The automatic assembly is used as
an example to demonstrate the possibilities, limits and adaptions for the application of capability coefficients in electronics.

GMM-Fachtagung Leiterplatten- und Baugruppentechnik '99

Die Leiterplatten- und Baugruppenbranche befindet sich im Wandel. Große Konzerne eröffnen bzw. übernehmen weltweit Produktionsstätten. Kleinere und mittlere Unternehmen verlagern zunehmend arbeitsintensive Tätigkeiten nach Osteuropa und Asien. Die Zahl der Leiterplattenhersteller hat sich bereits drastisch verringert. Der enorme Kostendruck und neue technologische Anforderungen wer-den zu weiteren Konzentrationen vor allem auch im Bereich Bestückung führen. Die VDE/VDI-Gesellschaft GMM hat angesichts dieser Situation ihre schon traditionelle Leiterplattentagung neu konzipiert, neu tituliert und andere Themen als bisher in den Vordergrund gestellt. Die vom 8. bis 9. März 1999 in Bad Nauheim durchgeführte Fachtagung Leiterplatten- und Baugruppentechnik ’99 gab zahlreiche Anregungen und Lösungen für Management, Logistik und Technologie. Die Zahl der Besucher - sie lag unter den erwarteten Zwei- hundert - entsprach nicht der hohen Qualität des Programms. Sie zeigt symptomatisch, daß die Branche geschrumpft ist und daß viele der verbliebenen Unternehmen nicht mehr die Ressourcen für den Besuch von Fachtagungen haben.

Experten sagen einen steigenden Anteil der Auftragsfertigung am ohnehin wachsenden Markt der Elektronikproduktion voraus. Beste Voraussetzungen also für Wachstum und Gewinn, so möchte man meinen. Dazu wollen aber die Klagen vieler Auftragsfertiger über wachsenden Konkurrenzdruck und sinkende Margen so gar nicht passen. Vor diesem Hintergrund hat die Fachhochschule Niederrhein eine empirische Studie unter Deutschlands Auftragsfertigern und ihren Kunden durchgeführt. „Professionelle Technik, aber Mängel im Service ”, so ein Fazit der Studie. //
Expertspredict that a growingproportion of contract manufacturing will be observed in an electronics market which is it self growing. Despite of the emerging chances many contract manufacturers face increasing cometition and smaller profits. Against this background, the Fachhochschule Niederrhein (University of Applied Sciences) carried out an empirical study among German contract manufacturers and its customers. The issue: Excellent technical performance, but poor service level