Technischer Einsatz neuer Aktoren
6. Tagung am 11. und 12. November 1999 in Stuttgart-Ostfildern
Ankündigung Konferenz-Bericht IMAPS Europe ’99
Firmenwerbung und Fachbeiträge zur IMAPS-Herbstkonferenz 1999
Sommerpause 1999
Kontakte und Adressen des Vorstands

Am 2, und 3. März 1999 führte das Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie (ISIT) in Itzehoe ein Technologie-Forum mit einer angeschlossenen Mini- messe zum Thema AOI= Automatische optische lnspektion in der Fertigung elektronischer Baugruppen durch. Die Veranstaltung wurde von Dr. Thomas Ahrens organisiert und geleitet. Dr. Ahrens ist Mitarbeiter des ISIT in der Abteilung Modulintegration und dort verantwortlich für die Arbeitsgruppe Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen.

Interessante Funktionspräsentation bei Firma Martin GmbH

Im März dieses Jahres führte die Martin GmbH in ihrem Trainings-Center in 82234 Weßling, gemein- sam mit dem Vertriebspartner, der Hermann Adam GmbH & Co. KG, 85221 Dachau, eine Funktionspräsentation für den anspruchsvollen SMD-Reparaturbereich durch.

Jahrespressekonferenz des Fachverbandes Bauelemente in der Elektronik im ZVEI

Erfreuliches konnte der Fachverband „Bauelemente der Elektronik“ im Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) e. V. am 2. Juni 1999 in München auf seiner Jahrespressekonferenz vermelden. Der deutsche Markt für elektronische Bauelemente und Baugruppen hat sich in 1998 besser als er- wartet entwickelt und ist beim Wachstum sogar Weltspitze. Auch für 1999 wird ein überdurchschnittliches Wachstum prognostiziert.
Der Pro-Kopf-Verbrauch an IC und die Rahmenbedingungen für die Elektronikindustrie müssen dagegen in Deutschland noch deutlich verbessert werden. Das vom ZVEI erstellte Thesenpapier zum Stand und zu den Perspektiven der Mikroelektronik in Deutschland und Europa wurde ebenfalls vorgestellt.

Kongreßmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik vom 4. bis 6. Mai 1999 in Nürnberg (Teil 2) Fortsetzung der Berichterstattung zu Ausstellern und Exponaten sowie zu ausgewählten Kongreßthemen

Der zunehmende Trend, Elektronik dezentral vor Ort einzusetzen, bedingt häufig die Erhöhung der Betriebstemperaturen auf 150 °C und darüber. Dies macht die Verwendung höherschmelzender Lotlegierungen in der Verbindungstechnik erforderlich. Die Verarbeitung solcher Legierungen wie etwa Sn96Ag4 in Massenreflowlötprozessen stellt besondere Anforderungen an die Prozeßführung. Der Beitrag zeigt, wie sich durch Auswahl geeigneter Lötverfahren und Anpassung der Prozeßparameter diese Probleme minimieren und optimale Verbindungseigenschaften erzielen lassen. Außerdem werden erste Ergebnisse zum Langzeitverhalten der Legierung Sn96Ag4 vorgestellt. Gleichzeitig ist es ein Beispiel für die Einsatzmöglichkeit bleifreier Lote in der Elektronik.

Gestaltung und Dienstleistung -
Die Schwerpunkte unserer Verbandsarbeit
„Mission“ des ZVEI Fachverbandes Bauelemente der Eiektronik
Fachverband Bauelemente der Elektronik
legte am 2. Juni 1999 die Marktzahlen zum Jahresabschluß 1998 vor

Mitgliederversammlung des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI am
10. Juni 1999 in Frankfurt/Gravenbruch

Halbleitermarkt in Deutschland - Mai 1999
Neuer Jahresbericht des
Fachverbands Bauelemente der Elektronik
Veranstaltung Nationale und Europäische Förderprogramme am 12. Mai 1988 in der Ber- liner Niederlassung der Deutschen Bank AG
BMBF
Förderungsprogramm Mikrosystemtechnik: Fortführung mit neuen Schwerpunkten
Neues Positionspapier
des ZVEI zur Mikroelektronik
Europäischer Trendbericht 1999 über Leiterplatten mit hohen Integrationsdichten (HDI-High Density Interconnect PWB‘s)
Neue Homepage des
Fachverbandes Bauelemente der Elektronik

Die Berliner Firma Conti Leiterplatten hat es, wie in der Maiausgabe kurz gemeldet, als erster Leiterplattenhersteller in Deutschland geschafft, ein Konzept zur Umrüstung der Leiterplattenfertigung auf abwasserfreie und abfallminimierte Produktion umzusetzen. Seit August 1998fällt bei diesem Unternehmen kein Abwasser aus der Produktion mehr an. Die Einleitungsstelle in die öffentliche Kanalisation wurde versiegelt. Für diese Leistung hat Conti im März den Berliner Umweltpreis 1999 in der Kategorie „ Umwelt- freundliche Produktionsverfahren “ erhalten, ln diesem Beitrag werden das technische Konzept der Lösung und das Unternehmen kurz vorgestellt.

Das neue Coating-System Type SYS-FTCS-650 von Systronic

Auf der IPC Expo '99 in Long Beach/USA hat Systronic eine neue, innovative Anlage zur Beschichtung von Leiterplatten mit Lötstopplack vorgestellt. Wesentliches Merkmal des Beschichtungssystems SYS-FTCS-650 (FTCS: Flexible Touchfrree Coating System) ist ein neuartiges Transportsystem, das ohne Transportbänder auskommt und auch die Beschichtung dünner Substrate problemlos ermöglicht.

Internationale Leiterplattenkonferenz in Sankt Petersburg
Am 1. Und 2.Juni 1999 führte der 1997gegründete russische Verband für die Entwicklung der Leiterplattentechnik (UPBR) in Sankt Petersburg seine erste internationale Konferenz durch. „Der Leiterplattenmarkt in Rußland“ lautete das Thema. Zusammen mit 14 Referenten aus Rußland und westlichen Ländern war auch der Geschäftsstellenleiter des Fachverbandes Elektronik-Design e. V., Dr. Hartmut Poschmann, eingeladen, einen Vortrag zu halten. Im folgenden berichtet er über seine Konferenzeindrücke. //
On 1st & 2nd of June, 1999,the Russian Association for Development of Printed Circuit Boards (UPBR), launched in 1997, held ist first international meeting in St Petersburg. The theme was ’’The PCB market in Russia ’’. Together with 14 speakers from Russia and other countries, Dr Hartmut Poschmann, Head of the German Fachverband Elektronik-Design e. V, was also an invited speaker. His impressions ofthe event are here recorded.

Ein Geschäft ist erfolgreich, wenn es zum andauernden, gewinnbringenden Wachstum eines Produkts oder einer Dienstleistung führt, die dem Verbraucher angeboten wird. Erfolgreich zu sein, bedeutet nicht unbedingt, daß man die technologische Führung in seinem gewählten Bereich innehat, man muß jedoch zu den Besten zählen. Die Frage ist: in welchem Teil oder Teilen des Marktes sollte man versuchen, eine führende Position einzunehmen und - genau so wichtig - welche Strategie sollte man wählen, um zu einem „winner“ im gewählten Bereich zu werden? Wir baten den weltweit bekannten Industrie-Experten Phil Britton um seine Meinung, inwieweit Strategie und Auswahl des Marktsegments Einfluß auf den wirtschaftlichen Erfolg der europäischen Leiterplattenindustrie im globalen Markt haben.

Weiterentwickelte LDI-Systeme geben der Direktbetichtung einen neuen Schub

Die Idee ist bestechend: Auf der Photoresistbeschichteten Platte wird mit einem Laser das Leiterbild direkt erzeugt, Photowerkzeuge sind zur Bildübertragung nicht mehr notwendig, eine ganze Reihe von Fehlerquellen innerhalb des Produktionsprozesses entfallen, Filmarchive werden überflüssig, etc.

Das Metallisieren stellt im Prozeßfluß zur Herstellung von HDI-Schaltungen mittels Photovias einen Schwerpunkt dar. Nach Darstellung der wichtigsten Schritte der Metallisierungstechnologie werden mögliche Fehlerbilder dargestellt, ihre Ursache diskutiert und Lösungsansätze beschrieben. //
Metallisation is a criticalprocess in the sequence of stages involved in manufacture of HDl printed circuit boards using photovias. After setting out the most important steps in the metallisation tech- nology, pictures of commonly encountered defects are shown, their causes discussed and measures to avoid a recurrence proposed.

Wirtschaftliche Situation der Branche
European Federation of Interconnection and Packaging (EFIP) legt künftige Schwerpunkte fest
VdL legt künftige Strategie fest
Der VdL erhält Fördermittel
Broschüre zum „Lead-Free Soldering”

OTTI-Seminar zur EMV-gerechten Entwicklung von Geräten

Das unter obigem Titel von Dipl-Ing. Wolfgang Sammet und Prof Dr.-Ing. Dieter Anke gemeinsam geleitete Seminar fand am 16./17, März 1999 in der IHK Regensburg statt. Zu insgesamt 9 unterschiedlichen Hauptthemen, alle EMV-relevant, mit eingefugten praktischen Vorführungen, wurde von fünf fachkompetenten Referenten vorgetragen. Die Teilnehmer des insgesamt gut besuchten Seminars kamen nicht nur aus dem süddeutschen Raum, sondern waren auch aus Mittel- und Norddeutschland angereist.

Leiterplattentechnologie hilft bei EMV- und Impedanzaufgaben
Ein Multilayer ist durch seine technischen Eigenschaften ein passives Bauteil, dessen Kapazitäten und Induktivitäten die Funktion der Baugruppe erheblich beeinflußen können. Das gilt in besonderem Maße für die EMV-Eigenschaften. Die moderne Leiterplattentechnologie bietet Möglichkeiten, individuelle Multilayersysteme zu konzipieren, mit denen sich Störstrahlung reduzieren und kontrollieren läßt. Dieser Beitrag vermittelt Grundkenntnisse dazu. Einen entscheidenden Platz nehmen Layoutregeln ein. //
In terms ofits technicalproperties, a multilayer PCB can be considered as a passive component, but one whose capacitance and inductive properties exert a considerable effect on the overallfunctioning of the assembly. This is specially true in terms of stray electromagnetic radiation (EMI or RFI). Modern PCB technology allows the designer of a particular multilayer system to minimise interfering electromagnetic radiation emissions from an assembly. This report sets out the basic principles for so doing. Rules for layout are among the most important element in all of this.

Nahfeldmessungen liefern dem Entwickler von Flachbaugruppen wichtige Daten über die Quelle der Emission. Mit dieser Kenntnis sind gezielte Maßnahmen zur Reduzierung der Störstrahlung möglich. Werkzeuge, um diesen Weg beschreiten zu können, werden in diesem Artikel vorgestellt. //
Nearfield tests provide the design engineer important information about the emission source on printed circuit boards. Such information enable the user to take specific measures in order to reduce radiated emission. The following contribution presents necessary tools to apply this method.

Erweiterungen des IBIS-Standards, die in der aktuell vorliegenden Version 3.2 aufgenommen wurde, werden beschrieben und Erläuterungen, wie diese Erweiterungen in Verhaltensmodellen für elektronische Ein- und Ausgangsstufen berücksichtigt werden können, werden gegeben. //
Enhancements in the latest release of the IBIS Standard, now at Version 3.2, are reported with details and explanations as to how these enhancements can be used in simulation models of electronic input and output stages.

Neue Verbandsmitglieder
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7. FED-Konferenz
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Nachrichten//Verschiedenes

EKRA „verstärkt“ sich weiter
Greule: Erfolgreicher Messeauftritt auf der SMT/ES&S/Hybrid‘99
Coates vertreibt seine
Produkte in Deutschland in eigener Regie
Hoffmann + Krippner
Neubau mit markanten Akzenten
Dietmar Harting neuer Vorsitzender der DKE
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der Jahr-2000-Fähigkeit zertifiziert
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gktec 
mit qualifizierter Unterstützung zur Spitze
Erwin Böckeler zum Werksleiter in Dunningen ernannt
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Ein noch junges Unternehmen:
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Elektronikreinigung bei Siemens