Die vorliegende Liste der weltweit 100 größten Leiterplattenhersteller 1998 gibt im Vergleich mit der Aufstellung von 1995 Aufschluß über die weitgehenden strukturellen Veränderungen in der Branche. Der Autor leitet aus der Aufstellung Tendenzen für die weitere Entwicklung der Leiterplattenindustrie im internationalen Maßstab ab.//
A ranking list is provided ofthe worlds top 100 printed circuit hoard manufacturers and these are compared with a comparable listing for 1995. The comparison offers a powerful insight into the wide-ranging structural changes which have taken place in the industry over this period. From this data, the autho radduces likely future trends in the structure ofthe indu- stry as seen from an international perspective.

Innovation, Eigenschaften, Anwendung und ökologische sowie wirtschaftliche Bedeutung

Bei der Leistungssteigerung moderner Bauelemente wird die Abführung der Verlustwärme von der Leiterplatte immer problematischer. Im Gegensatz zu bis- her üblicherweise als Wärmesenke eingesetzten geklebten Metallfolien bringt die Applikation spezieller druckfähiger Polymerpasten als Heatsink vielfältige technologische, wirtschaftliche und ökologische Vorteile. Durch das beschriebene Druckverfahren gewinnt der Heatsinkprozeß wesentlich an Flexibilität, Funktionssicherheit und Wirtschaftlichkeit.

Anhand von Modellversuchen wird bewiesen, daß die Verschleppung von Prozeßlösungen in gepluggte Viaholes eine mögliche Ursache von „Skip plating " ist. Durch Optimierung der Spülprozesse kann der Fehler spürbar reduziert werden. Ein zuverlässiger Ausschluß von „Skipplating" kann nur durch den vollständigen Verschlußsämtlicher Viaholes erreicht werden.// It has been established from model experiments that drag-out of process solution inplugged via holes is a possible cause of „skip plating". By optimising the rinsing processes, incidence of this defect can be significantly reduced. However a virtually complete elimination of„skip plating“ can only be achieved by the total masking off of all via holes.

Book-to-Bill-Ratios von Juni bis August 1999
DGO-Fachtagung Leiterplatten am 20/21. Oktober mit Unterstützung des VdL
IPC-Standards durch VdL-Geschäftsstelle erhältlich
Gemeinsame Veranstaltung von ZVEI und VdL am 29. Oktober in Bad Homburg
Wieviel sind 1999 + 1?
Korrektur der Scheinselbständigkeit
Bleiverbot, Bleiverbot, Bieiverbot............

Windung und Verwölbung von Leiterplatten ist ein vieldiskutiertes Thema, das mit wachsender Schaltungsdichte immer bedeutender wird. Das Problem hat Querschnittscharakter und tangiert sowohl den Leiterplattenhersteller als auch den Leiterplattenbestücker. Gleichzeitig kann es vom Designer wesentlich beeinflußt werden, ln mehreren Folgen soll die Problematik behandelt und gezeigt werden, welche Hürden zu überwinden sind, umzu einem fertigungsgerechten Layout zu gelangen. Sie sollen weiterhin zum allgemeinen Verständnis der Faktoren, die zu Wölbung und Verwindungführen, beitragen. Im zweiten Teil werden Methoden zur Messung der Wölbung/Verwindung und zulässige Wertebehandelt.

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
FED-Konferenz 1999
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit...
Kurz informiert...
Normeninformationen

PVE übernimmt WESERO-Vertrieb
High-Tech-Galvanoautomat der Extraklasse
Mit ppe sind Sie über den Jahreswechsel auf der sicheren Seite
Taconic ernennt Manfred Huschka zum General Manager für Europa
Zusammenarbeit von Ciba Spezialitätenchemie und Cimatec
MANIA Technologie AG baut europäische Marktführerschaft im Outsourcing Bereich weiter aus
Flextronics und General Instrument Corp. vereinbaren Partnerschaft
Solectron übernimmt weltweit die Baugruppenproduktion für IBM-PC-Server
ERSA Hotflow 5 jetzt als attraktives Messe-Special
Isola produziert auf den Philippinen
Cadence nach Umsatzrückgang im zweiten Quartal 1999 mit neuem Produktvertriebsmodell und vergrößertem Produktportfolio
Neues vom Automatisierungs-Spezialisten Kuttler
Isola wird Weltmarktführer bei Basismaterialien
Personelle Veränderung bei Cimulec
Großbrand bei Lauffer in Horb
Rohm &Haas Electronic Materials erzielt 1 Mrd. US$ Umsatz
POLYPLAS mit erweitertem Angebot
atg jetzt Mitglied der Evrett Charles Gruppe

Noch zu Beginn dieses Jahrzehnts kamen Höchstfrequenz-Schaltungen fast nur in Anwendungen zum Einsatz, bei denen allein die Funktion entscheidend war und die Kosten nur geringe Bedeutung hatten. Höchstfrequenz-Schaltungen kamen damals vor allem in der Nachrichten- und in der Militärtechnik sowie in der Luft- und Raumfahrttechnik zum Einsatz. Entsprechend wenige Firmen und Experten beschäftigten sich mit Höchstfrequenz-Schaltungen. Mobiltelefone und Multimedia-Personalcomputer waren noch kein Allgemeingut.

Deutsche IMAPS-Konferenz am 11. und 12. Oktober 1999 in München
Begleitende Ausstellung zur Konferenz
Einladung zur ordentlichen Mitgliederversammlung der IMAPS-Deutschland e.V.
Kontakte und Adressen des Vorstands

Erfolgreiches Seminar im ZVE-Technologieforum Oberpfaffenhofen

In der Erkenntnis, daß der Lotpastendruck ein qualitätsbestimmender Schritt in der Aufbaufolge von Elektronikbaugruppen ist, wurde dieses Seminar in Zusammenarbeit von ZVE und dem Fraunhoferinstitut IZM am 6. Juli 1999 durchgeführt

Die Würth Elektronik GmbH & Co.KG, Elektronik- Hersteller mit breiter Produkt-und Dienstleistungspalette und sechs nahe beieinander liegenden Standorten im nördlichen Baden-Württemberg, bietet ihren Kunden im Geschäftsbereich „Elektromechanische Baugruppen“ Einpreßtechnik als Dienstleistung. Dabei entwickelt sich das Unternehmen vom kompetenten Lohnbestücker zum innovativen Systemlieferanten.//
The Würth Elektronik GmbH & Co KG, an electronics manufacturer with a wide range of products and services based in six neighbouring locations in the north of Baden-Württemberg, is in a position to offer its customers involved in electromechanical assemblies a contract service for press-in manufacture. This marks a transition of the company from being more than simply a competent contract assembler to a position where it is an innovative provider of complete systems.

In den Räumlichkeiten des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin wurde von der ZEVAC Selektivlöttechnik GmbH, Oberpframmern am 30. Juni 1999 ein weiterer Workshop der erfolgreichen Reihe Reparieren von Elektronikbaugruppen mit Fine Pitch, BGA und CSP veranstaltet. Dipl.-Phys. G. Keller, gktec - Büro
für Technologie- & Qualitäts-Management, Lichtenstein hatte wieder die Moderation und Einführung in die Thematik übernommen.

Innovationen der Asscon Systemtechnik-Elektronik GmbH, Königsbrunn

Jeder Techniker, der unvoreingenommen mit dem Prinzip des Dampfphasen- oder Vapour Phase (VP)- Lötens konfrontiert wird, wird sich fragen, warum diese SMT-Löttechnologie bisher von der Industrie nur äußerst zurückhaltend aufgenommen wurde.

Es werden die Eigenschaften vergrabener Widerstände in LTCC beschrieben. Dazu gehören die er- reichbaren Widerstands- und TCR-Werte, die Stabilität sowie die umsetzbare Verlustleistung, die für vergrabene Widerstände höher liegt als fürTop- Layer- Widerstände.
Es wird insbesondere auf Trimmmöglichkeiten mittels Laser sowie den Hochspannungsimpulsabgleich eingegangen, bei dem eine Widerstandsänderung durch Veränderungen in der Mikrostruktur erreicht wird. Diese Beeinflussung ist von der Pastenstruktur, z. B. der Körnung abhängig und wirkt wie ein Alterungsprozeß, bei dem auch eine verbesserte Langzeitstabilität erreicht werden kann.//
The properties of buried resistors in LTCC are described. This includes attainable resistance and TCR values, the question of stability and also the convertible loss loading, which is higherfor buried resistors than for top-layer resistors special attention was paid to the possible use of laser-trimming and the use of high-voltage pulsesfor equalisation where a change in the resistance value is achieved as a result in modification of the microstructure. The scopefor such processes depends on the morphology of the paste used, e.g the grain size and can also manifest it selfin the degree of ageing shown. Control of this can also lead to an improved longterm stability

EECA-Jahresbericht 1998 ist erschienen
HITEN ’99
Stand der Technik, Defizite & Trends in der Automatisierung
Wirtschaftliche Potentiale der Miniaturisierung aus industrieller Sicht
Die ZVEI-Qualitätssicherungsvereinbarungen
Marktentwicklung im Bereich der Passiven Bauelemente 1998
Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 1999

Die thermische Endaushärtung von Lötstoppmasken in 8-10 Minuten-eine kleine Revolution in der Leiterplatten-Produktion

Die Lieferzeiten werden immer kürzer, die Leiterplatten immer dünner. Dies stellt an die Fertigungstechnik besondere Anforderungen. Zum Endaushärten von Lötstoppmasken werden von den Lackherstellern Vorgaben aufgestellt, wie z. B. 150 °C Temperatur und 30 - 60 Minuten Härtezeit. Die Leiterplatten werden in Standöfen oder in Durchlaufofen ausgehärtet. Um DurchlaufÖfen einer verträglichen Länge zu bauen, werden die Leiter- platten in vertikaler Position durch den Ofen transportiert.

Der 2. Workshop über Fortschritte bei Leiterplatten- und Substrattechnologien, der von der IEEE Components, Packaging & Manufacturing Technology Society vom 28. bis 29. Juni 1999 in Berlin veranstaltet wurde, bot einen aktuellen und umfassenden Überblick über die Materialien für und die Möglichkeiten von Auf- bauten mit Flipchips, CSP und BGA. Der englischsprachige Worbhop wurde von einer kleinen Ausstellung begleitet, auf der die Sponsoren, die Unternehmen PacTech GmbH, Nauen, Smart Pac GmbH, Nauen, und TechSearch International Inc., Austin (Texas/USA), ihre Produkte und Dienstleistungen vorstellten.

Abschlußpräsentation des bmb+f-Verbundvorhabens 3-D MID am 19. Juli 1999 bei der LPKF AG in Garbsen

Als ein bedeutender Schritt zur Verbesserung der Material- und Fertigungssituation zur Herstellung von kostengünstigen dreidimensionalen Schaltungsträgem sowie als ein Beweis für erfolgreiche Forschungspolitik der Bundesregierung stellte sich die Abschlußpräsentation des BMBF-Forschungsverbundvorhabens „Neue Material- und Fertigungstechnologien zur Integration mechanischer und elektrischer Funktionen in räumlichen Spritzgußteilen“ heraus, die unter Beteiligung von Politprominenz aus dem Bund und dem Land Niedersachsen beim Hauptakteur des Projekts, der LPKF Laser & Electronics AG, in Garbsen stattfand.

Inbetriebnahme eines neuen LUDY®Pulse Plating-Galvanoautomaten bei Würth Elektronik, Niedernhall

Der ungebrochene Trend zu dichteren Schaltungen mit Durchgangsbohrungen mit hohem Aspekt Ratio und blind vias in den Außenlagen stellt an die Leiterplattengalvanik große Anforderungen. Um Schichtdickenunterschiede in der Bohrung und auf der Ober- fläche in Problemfällen in Grenzen zu halten, mußte die Stromdichte bisher stark heruntergefahren wer- den. Stundenlange Expositionszeiten und unweigerliche Kapazitätsverluste waren keine Seltenheit,

Beobachtungen auf der diesjährigen JPCA Show von Dr. Hayao Nakahara

Einleitung
Die Kunden der Leiterplattenhersteller fordern mit Nachdruck Produkte höherer Dichte und mit größerer Wertschöpfung, wie sequentielle Multilayeraufbauten und Packagesubstrate.

Was die Technologie anbetrifft, so rangieren Taiwan und weitere südostasiatische Länder gleich hinter Japan. Die japanische Leiterplattenindustrie ist daher ständig zu technologischen Änderungen gezwungen, wenn sie überleben will. Gleichzeitig soll die Zufriedenheit der Kunden Jedoch gewahrt bleiben. Die diesjährige JPCA Show wählte daher „Ever Change, Never Change“ zu ihrem Motto, das diese Situation verdeutlichen soll. Ungeachtet dieses plakativen Mottos waren die build-up-Technologien von der Materialauswahl über das Equipment bis zu den Endprodukten das eigentliche Thema der Show.