Die Kompatibilität der Lötstoppmaske mit chemisch Ni/Au und dem Bauteil muss nicht teuer erkauft werden. Ciba Spezialitätenchemie liefert Prozessstabilität für Leiterplattenhersteller und Bestücker

Durch den zunehmenden Einsatz der Oberfläche chemisch Ni/Au wird die Kompatibilität des Lötstopplacks mit kommerziellen chemisch Ni/Au-Bädern immer wichtiger. Es wird untersucht, welchen Einfluß die Applikation und Schichtdicke auf die Beständigkeit des Lötstopplacks und die Standzeit des chemisch Ni-Bades haben. Moderne Chipverpackungen verlangen niedrigere Schichtdicken, um die Penetration des Underfillers zu erleichtern. //
As the use of electroless nickel/immersion gold finishes becomes more widely adopted, so the compatibility ofsoldermask resists with the commercially used electroless Ni/Au baths becomes more important. Astudy is reported in which the effects of the application method andfilm thickness on the chemical resistance ofthe soldermask and the bath life ofthe electroless Ni/Au were investigated. Modern chip packages call for small film thicknesses in order to facilitate penetration of the underfiller.

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
Das Neueste von der WECC-Organisation
VdL forciert die
Zusammenarbeit mit den deutschen Kollegen
EFIP bei 
Lobbying in Brüssel in der Führungsrolle 

VdL-Stand
in Halle B 1 von Productronica/ EPC '99
Gewerbliche Schule Schwäbisch Gmünd mit Informationstag

Im Rahmen der FED Konferenz 1999 in Erfurt fand ein Workshop rund um das Thema „Parallelarbeit in der Entwicklung - der aktuelle Stand der Mechatronik” statt. Der Workshop wurde von der CIM-Team GmbH, Ulm, angeboten. Während dieser Veranstaltung wurden die Teilnehmer auch über den Arbeitsstand in ihren Unternehmen befragt. Der nachfolgende Beitrag gibt dazu eine kurze, aber interessante Ergebnisübersicht.

Windung und Verwölbung von Leiterplatten ist ein vieldiskutiertes Thema, das mit wachsender Schaltungsdichte immer bedeutender wird. Das Problem hat Querschnittscharakter und tangiert sowohl den Leiterplattenhersteller als auch den Leiterplattenbestücker. Gleichzeitig kann es vom Designer wesentlich beeinflußt werden. In mehreren Folgen soll die Problematik behandelt und gezeigt werden, welche Hürden zu überwinden sind, um zu einemfertigungsgerechten Layout zu gelangen. Sie sollen weiterhin zum allgemeinen Verständnis der Faktoren, die zu Wölbung und Verwindung führen, beitragen.

Das Konferenz-Motto „Gemeinsam effektiver zu hochqualitativen Baugruppen“ ist für den FED Verpflichtung und Erfolgsgarant

Im 500 Jahre alten Kaisersaal in Erfurt fand vom 16. bis 18. September 1999 die 7. FED-Konferenz statt. Das Interesse an der Veranstaltung - erstmals waren die Jahreshaupttagungen Elektronik-Design '99 und Baugruppen-Fertigung '99 zusammengelegt worden - war groß und die Stimmung allgemein sehr gut. Mit 290 Teilnehmern verzeichnete die FED-Konferenz einen neuen Rekord. Die EED-Konferenz umfasste zwei Ganztagesseminare, drei Tutorien, ein EDA-System-Anwendertreffen, elf Workshops, drei Plenarvorträge, achtzehn Fachvorträge, eine Podiumsdiskussion und eine Fachausstellung. Zum Rahmenprogramm gehörte eine Stadtführung durch die historische Innenstadt, der traditionelle Festabend und die F^D-Mitgliederversammlung sowie eine Pressekonferenz. Nachfolgend werden die Inhalte ausgewählter Beiträge wiedergegeben. Die interessantesten Beiträge werden vollständig in den folgenden PLUS-Ausgaben erscheinen.

Zur Einführung neuer Technologien in die Praxis bedarfes Designwerkzeuge, die diese in geeigneter Weiseunterstützen. Es wird gezeigt, wie das Design von Microvias über mehrere sequential build up- Lagen automatisiert und Microvias so designt werden können, dass sie in der Lage sind, Ströme bis
2000 mA zu übertragen. //
In order to introduce new technologies onto the practical scale, design tools are necessary, capable of underpinning the novel concepts. It is shown how the design of microvias in multiple sequential build- up layers can be automated, with microvias being so designed that they are capable ofhandling currents
of up to 2000 mA.

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit...
Kurz informiert...
Normen- und Literaturinformationen

Burghart Gerlach
25 Jahre bei SCHMOLL MASCHINEN
Agilent - ein neuer Name in der Messtechnik
Eine neue Dimension bei CEM-Fusionen: Solectron kauft
SMART Modular Technologies für 2 Mrd. US
Solectron
erzielte Rekordeinnahmen und -gewinne
Flextronics baut seine Fertigungsaktivitäten in Ungarn weiter aus
Erfolgreiches Wiederholungsaudit nach EN - ISO 9001
Mit straschu-Leiterplatten ins Weltall
REHM verstärkt Bereich Sonderanlagen
MACROTRON UK vertreibt ASYS Handling Systeme in UK und Irland
paragon-FIrmengruppe
wird zur paragon sensors + systems AG
paragon setzt auf Customer Service Center
MACROTRON
baut das Vertriebs-Management weiter aus
Neue Firmenschriften
MANIA übernimmt
Probot Inc. und GraphiCode Inc.
Führender Experte
für High-Density Packaging stößt zu CS2
ESEC verkauft Bestückungsgeschäft an Juki Automation Systems

Was waren das doch für schöne Zeiten, als der Leiterplattenhersteller mit einer quasi universellen Oberfläche alle Anwendungsfälle abdeckte. Obwohl die Heißluftverzinnung nicht eben der eleganteste Prozessschritt in einer Fertigung ist - Operator und auch das Board müssen einiges aushalten- so ergibt sie doch eine einwandfrei lötbare Oberfläche und keinerlei Probleme mit dem Bestücken Fine Pitch-Bauelemente und neue Gehäuseformen setzten dem Verfahren ein technisches Limit und bewirkten eine ganze Reihe neuer Endoberflächen, die um das Erbe der Heißluftverzinnung heftig konkurrieren.

Kurzberichte aus den Sitzungen des IMAPS-Vorstandes 1999
Danksagung für Firmenspenden
Firmenmitteilungen im Fachorgan PLUS
Treffen der „PLUS-Verbände” auf der Productronica, München
IMAPS-Mitgliedsunternehmen stellen sich vor
Groß im Kommen - Magnetoresistive Sensoren
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes:

Wie bereits im ersten Teil des Berichtes zum oben genannten Thema (Heft 8, S. 1172) erwähnt, sollen wissenschaftliche Daten von Prozess-Schritten, Wiederholgenauigkeit bei Druckleistungen bis zu 2500 Drucken sowie weitere interessante und wichtige Daten veröffentlicht werden. Diese aufgeführten Positionen sind für die Siebdruckform bzw. Schablone sowie die Maschinenanlagen selbst von großer Bedeutung.

Bericht über den Pressetag der feinfocus Röntgen-Systeme GmbH, Garbsen, am 1. September 1999 mit Informationen zur aktuellen Situation und über die Produkte des Unternehmens

Eindrücke von der Fachmesse ELEKTROTECHNIK 99 in Dortmund
Es war wieder einmal so weit: Die Elektrotechnikbranche und damit vorwiegend die Handwerkerschaft traf sich vom 1. bis 4. September im Messezentrum Westfalenhallen Dortmund zu ihrer jährlich stattfindenden Fachmesse ELEKTROTECHNIK 99. Daß diese
Ausstellung auch für PLUS-Leser relevante Informationen bereithielt, bezeugen die Inhalte der Fachvorträge und die dargestellten Produkt- und Dienstleistungsangebote.

Rationalisierungskonzepte sind derzeit sehr gefragt. Auch in der Logistik elektronischer Bauelemente steckt oftmals noch Optimierungspotential. Zahlreiche Applikationen beweisen, daß durch Einsatz eines SMD- Zählers Lagerhaltungskosten minimiert werden können und sich die Anschaffung eines solchen Gerätes schnell „bezahlt” macht.

Performance und Miniaturisierung sind die Schlagwörter, die die Package Industrie vor immer neue Herausforderungen stellt. Dieser Herausforderung stellt sich der Siemens PL EA2- Bereich mit seinem in MID-Technologie gefertigten Package PSGA. Die Abkürzung PSGA steht für Polymer Stud Grid Array und bezeichnet ein im Präzisions-Spritzgußverfahren hergestelltes Kunststoffgehäuse, das von Siemens in Zusammenarbeit mit dem unabhängigen Forschungszentrum IMEC, Leuven/Belgien, entwickelt wurde.

Beschaffungsmanagement - Kunden-ZLieferantenbewertung
Elektronik- und mikrotechnische Produkte Innovative Prozesse und Bauweisen für
(PROnova)
Productronica ‘99
ZVEI-Leitfaden „Bleifreies Löten: Materialien, Komponenten, Prozesse”
„Gesamtwirtschaftlicher Nutzen der Normung”
ZVEI-Kolloquium „China - Unbeeindruckt von der Krise?”
Steckverbinder in Deutschland: Der Export stabilisiert das Geschäft
Halbleitermarkt in Deutschland - August 1999

Jubiläum der SCHWEIZER Electronic AG am 17. September 1999 in Schramberg
Daß sich traditionelle Werte und zeitgemäße Bereitschaft zum Wandel und neuen Innovationen sehr wohl miteinander in Einklang bringen lassen, wurde auf der Feier zum 150jährigen Jubiläum der SCHWEIZER Electronic AG deutlich. Wohl kein freier Leiterplattenhersteller kann auf eine derartig lange Untemehmensgeschichte zurückblicken

1 Einleitung
Seit über 11 Jahren ist die Firma Systronic mit Sitz in Flein (Deutschland) im Bereich Prozeß- und Trocknungstechnik als mittelständische Maschinenbaufirma für Industriekunden tätig. Neben dem Anlagenbau für Bestückungstechnik und Trocknern für spezielle Anwendungen bildet die Beschichtungs- und Trocknungstechnik für die Herstellung von Leiterplatten einen Unternehmensschwerpunkt.

Kostengünstigere sequentielle Multilayerlösen den gepreßten Multilayer ab

Verfahren zum Aufbau sequentieller Multilayerunter Verwendung der Laservia-Technik werden hinsichtlich Produktivität, Prozeßsicherheit und Materialkosten bewertet und ein Coating and Laminating- Verfahren beschrieben, das prozeß- und materialseitig Vorteile bringt. Lösemittelfreie UV- und thermisch härtbare Dielektrika werden mit beheizten Walzen auf die Leiterplatte aufgetragen. Der patentierte Prozeß gewährleistet ein SBU ohne konventionellen Preßvorgang.

Gespannt sieht die Fachweit der diesjährigen Productronica - unangefochten der Spiegel des Weltstandes für Anlagen und Materialien für die elektronische Industrie - entgegen. Für die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie wird erwartet, daß die Messe den gegenwärtigen Technologiesprung zum Ausdruck bringt und neuestes Equipment und Materialien für die Fertigung von HDI-Baugruppen präsentiert. Neben den fachlichen wird es auch organisatorische Neuheiten geben. Die erste Productronica auf dem neuen Messegelände in München-Riem offeriert eine neue Gliederung und wird gleichzeitig die EPC99 beinhalten, die neben der Ausstellung ein excellentes Kongreßprogramm umfaßt.
Um den Lesern einen Vorgeschmack zu geben, was sie in München erwartet, haben wir die Firmen gebeten, ihre wichtigste „Neuheit“ im Vorfeld kurz vorzustellen.