Fortschreitende Miniaturisierung, größere Leistungsdichten und höhere Datenraten bzw. Schaltfrequenzen stellen auch an die Leiterplattenkonstruktion neue, wachsende Anforderungen. Zur Lösung insbesondere der Wärme-Abführproblematik hat der österreichische Leiterplattenhersteller AT&S das Konzept von in den Träger eingebetteten und eingesetzten, passiven und autonomen Heat Pipes entwickelt. Erste praktische Versuche versprechen eine zukunftsträchtige Lösung für Hochleistungsanwendungen. Es werden aber noch Testpartner gesucht.

Was erwartet uns im November? // What is expected in November?
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Die EIPC-Winterkonferenz 2018
Markttrends in der Elektronik (Walt Custer) 

EMS-Marktinformation
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Schlagzeilen vom globalen Elektronikmarkt

Highly Automated Driving – Stufe 3 – in Sicht


Continental kombiniert 3D Flash LIDAR, 2D-Farbkameras und 77 GHz Radar

Gehören Sie auch zu den Stau-Geschädigten? Zukünftig wird das automatisiertes Fahren einen wesentlichen Beitrag zur Entlastung der Fahrer und zu einem insgesamt effizienteren Verkehrsfluss mit weniger kritischen Situationen und Unfällen leisten.
Mehr als 1,2 Milliarden Menschen verbringen pro Tag mehr als 50 Minuten in ihrem Fahrzeug – einen Großteil der Zeit dabei jedoch im Stau.
Einer der weltweit führenden Anbieter von Systemen für das autonome Fahren ist Continental (Abb. 1). Mit dem Cruising-Chauffeur bietet man einen
Autopiloten für Autobahnfahrten an, der den Fahrer auf längere Distanzen unterstützt und dem Fahrer erlaubt, sich während des täglichen Pendelns zu entspannen. Hat der Fahrer den Cruising-Chauffeur einmal aktiviert, übernimmt das Fahrzeug die Auf- gaben des Fahrers und passt sich den Verkehrsbe- dingungen und den Geschwindigkeitsvorschriften an. Das Fahrzeug bleibt sicher in der Spur. Erst beim Verlassen der Autobahn muss der Fahrer wieder übernehmen, was durch das Fahrzeug rechtzeitig angekündigt wird.

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Bisher war die DfM-Prüfung (DfM: Design for Manufacturing) ein nachgelagerter Prozess zum Lei- terplatten-Layout mit speziellen Software-Paketen. Mit DesignTrue DfM von Cadence erfolgt seit dem kürzlich erschienenen Zwischenrelease von OrCAD und Allegro nun bereits während des Platzierens und Routens ein Real Time DRC der eingetragenen Fertigungsregeln.

Unter dem Motto ,Startklar für die digitale Zukunft‘ feierte der Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED) mit der 25. FED-Konferenz in Berlin auch sein 25-jähriges Jubiläum. Mehr als 300 Teilnehmer haben sich dort über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Elektronikindustrie informiert, wobei die Chancen und Risiken der Digitalisierung für die Elektronikbranche im Mittelpunkt standen. Weitere Schwerpunktthemen waren Elektromobilität und Smart Home.

Zielgerichtete Überlegungen im Hinblick auf die besonderen Ansprüche an die Displays von Elektronikgeräten helfen bei der Entwicklung von Lösungen, die den aktuellen Anforderungen im Leistungsverbrauch und hinsichtlich der Kosten gerecht werden. Dies gilt für Produkte, die man im Haushalt und im Büro einsetzt und ebenso für industrielle oder automotive Umgebungen, in denen die Standards immer höher angesetzt werden. Der hier genannte Anbieter Anders Electronics PLC unterstützt die Entwickler solcher Produkte mit entsprechender Logistik bei der Entwicklung von kostengünstigen Displays.

Rechtssicherheit quo vadis?
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Vishay Intertechnology Inc. ist ein in der Fortune-1000-Liste aufgeführtes US-Unternehmen. Es zählt zu den weltgrößten Herstellern von diskreten Halbleiterbauelementen (Dioden, MOSFETs und Infrarot-Optoelektronik) und Passiven (Widerstände, Induktivitäten und Kondensatoren). Vishay ist in der Industrieelektronik, Computer- und Automobiltechnik, in Consumer-Produkten, Telekommunikation, Luft-/Raumfahrt-/Wehrtechnik, Stromversorgung und Medizintechnik präsent.

Steckverbinder sind ein wichtiges Verbindungsglied beim Bau von Maschinen und Anlagen. Sie übertragen Daten und Signale – und das teilweise in unwirtlichen Umgebungen. In ihrer neuesten Ausprägung sind die hybriden Steckverbindungen modular aufgebaut. Damit lassen diese sich flexibel zu multifunktionalen Einheiten auf kleinem Raum in Industriesteckverbinder-Gehäusen der Standardgröße kombinieren. So unterstützen sie den Trend zur Miniaturisierung.

Die productronica bildet mit der erstmals parallel stattfindenden Semicon Europa jetzt die größte Mikroelektronik-Veranstaltung Europas. Die zeitliche und räumliche Abstimmung der Semicon Europa mit der productronica bietet nun ein noch größeres Informationsangebot. Als jährliche Veranstaltung fokussiert die Semicon Europa, nächstes Jahr dann auch parallel zur Messe electronica, neueste Trends und Produkte im Bereich der Halbleiter.

Nachrichten / Verschiedenes

Precoplat feiert 40. Firmenjubiläum
Start-up-Programm von ANSYS
IFR erwartet 27 Milliarden Dollar Umsatz für professionelle Serviceroboter
Kemmer zieht in neuen Stammsitz
TÜV Süd auf der SPS/IPC Drives 2017
Innovationen in der Bionik gesucht!
Katek überwacht Produktion mit Smartwatch und Tablet
Smart Data und Predictive Maintenance bei Limtronik
Photocad setzt auf stabile Prozesssicherheit beim Entgraten

Steckverbinder gibt es in Elektronikanwendungen schon immer. Sie sind nach wie vor eine Schlüsselkomponente in der Elektronik – egal, ob es sich dabei um Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung oder um Leistungselektronik handelt. Denn die ohne Steckverbindungen realisierbare Signalübertragung mittels Funktechnik oder Optik – noch weit mehr die Stromübertragung per Induktion – ist beispielsweise im Bereich Leiterplattenbaugruppen in der Regel zu aufwändig und damit nicht wirtschaftlich. Deshalb werden für neue Applikationen mit noch höheren Anforderungen laufend neue Steckverbinder entwickelt. Dadurch nehmen Vielfalt und Komplexität auf dem Gebiet Steckverbinder beständig zu. Ein Überblick wird zunehmend schwieriger, ist allerdings für die optimale Produktauswahl erforderlich.

Uns wird in manchen Erzählungen viel Wunderbares berichtet [1]. Auch beim Marketing in der elektronischen Verbindungstechnik bleibt man da nicht verschont, manches schön zu reden oder besser darzustellen, als es ist. Ob es sich einfach nur um mangelndes Wissen, kritikloses Nachgeplapper oder aber absichtliche Irreführung handelt, bleibt dahingestellt. Jedenfalls hat das schon dazu geführt, dass ‚Richtigstellungen‘ solcher ‚Mythen‘ Thema auf Kongressen wurden.

Die EU stufte die Mikroelektronik als ‚Important Project of Common European Interest‘ (wichtiges Projekt von gemeinsamem europäischen Interesse) ein und nahm sie damit von den strengen Subventions-Obergrenzen aus. Im Rahmenprogramm ‚Mikroelektronik aus Deutschland – Innovationstreiber der Digitalisierung‘ unterstützt das BMBF die Forschung und Innovation in der Mikroelektronik. Teil des Maßnahmenpaketes ist u. a. der Verbund von Fraunhofer- und Leibniz-Instituten zur ‚Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland‘ (FMD). Standortvorteile für diese und weitere Verbundvorhaben sind exzellente Forschung und innovative Technologieentwicklungen in Sachsen.

Der britische Marktforscher IDTechEx hat eine neue Studie über die zukünftige Entwicklung der mobilen Robotik in dazu prädestinierten industriellen Bereichen wie Material-Handling und Logistik aufgelegt. Der Autor, Dr. Khasha Ghaffarzadeh, Research Director bei IDTechEx, schätzt diese Entwicklung außerordentlich positiv ein. In zehn Jahren, also bis 2027, soll daraus ein weltweiter Markt von 75 Mrd. $ werden. Und bis 2038 soll sich diese Zahl nochmals verdoppeln, also an die 150 Mrd. $ heranreichen.

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘
Termine 2017
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Es gibt eine ganze Reihe von Klassifikationen für Lunker (amerikanisch: ,voids‘) und eine noch längere Liste möglicher Verursacher. Aber weder Lunker noch das amerikanische ,voids’ treffen den Kern der Sache, da beide einen Hohlraum beschreiben, während Untersuchungen gezeigt haben, dass die ‚leeren‘ Bereiche in Löststellen meist – nicht immer – mit Gasen und sogar Flüssigkeiten gefüllt sind. Die ihnen verabreichten Bezeichnungen stammen aus der Metallgießerei, sind jedoch etwas irreführend, da sich aber diese Namen für die unterschiedlichsten Phänome eingebürgert haben, gebraucht man sie eben unbedenklich weiter. Es wäre natürlich hilfreich unterschiedliche Betitelungen für die verschiedenen Vorkommnisse zu verwenden, aber dazu müssten dann in jedem Fall die Lunker sorgfältig diagnostiziert werden – und das ist aufwendig und so macht man sich mit einem Rundumschlag eben das Leben einfacher. Entsprechend der Anwendungen sind jedoch eine Reihe von Auswirkungen zu befürchten. //
Voids and void-like structures within solder joints have plagued the electronic connection industry for quite some time. Although the naming of this ‘defect’ suggests some empty inclusion, this is misleading because in the majority of cases they are bubbles filled with gas or liquids. In the past the uppermost concern was the reliability of the joints and thus a list of classifications – still being developed further – has been established and correlated to the impact on life expectancy of the joint. However with the trend towards higher frequencies, e.g. the 5G communication’s push, other considerations come into focus. Dealing with voids will be a major issue for some time, especially for area soldering connec- tions. Before considering possible solutions, causes have to be analysed and one quickly recognizes that not all voids are caused by the soldering process. In the end when soldering one may have to settle for a compromise as totally void-free joints in mass production seem to be a receding target.

Gemeinschaftsstand des Netzwerks 3-D MID auf der productronica 2017
Additive Fertigung und Laserlöten für das Rapid Prototyping von MID
3D-MID Design und Produktion Workshop
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Teil 4 (Ende): Fehlervermeidung

Eine Null-Fehler-Produktion, wie sie oft als Schlagwort propagiert wird, gibt es einfach nicht – weder bei Bau- teilen, Leiterplatten noch bei ganzen Baugruppen. Hier konzentrieren wir uns eher auf ‚Lötfehler‘ und nicht auf Fehler bei angelieferter Ware, die ihren Weg in die Baugruppe findet. Vielleicht kann man die Augen zudrücken und die vorhandenen Fehler einfach ignorieren, aber letztendlich beißen sie einen doch – spätestens wenn das Produkt vom Kunden zurückkommt.