Zur diesjährigen Embedded World Exhibition & Conference 2018 in Nürnberg (Ende Februar) hat Altium seine neueste und bisher bedeutendste Produktversion Altium Designer 18.0 sowie weitere Tools vorgestellt. Dazu gehörten auch der Altium PDN Analyzer als neue und verbesserte Anwendung für die Analyse der Stromversorgungsnetze von Boards und Geräten. Weiter sind erweiterte Tasking Toolsets für Embedded Software enthalten.

Teil 1: Derzeitige Lage und westliche Sanktionen

Die wenigsten Elektronikentwickler in Deutschland wissen, dass weltweit bekannte EDA-Software-Anbieter wie Mentor Graphics, Altium, Cadence ihre Tools mit wesentlicher Hilfe russischer Wissenschaftler und Mathematiker voranbringen. Anschließend verkaufen sie das Endprodukt wieder teuer der russischen Elektronikindustrie. Bedingt durch die Sanktionspolitik der westlichen Länder will sich Russland mittels Importablösung und mehr Eigenentwicklungen davon unabhängiger machen. Dieser zweiteilige Beitrag gibt einen Einblick in die gegenwärtige Gesamtsituation. Der erste Teil umreißt die Zusammenarbeit westlicher und russischer Software-Firmen.

Zweistelliges Wachstum in der Deutschen Bauelemente-Distribution
Über den FBDi e. V.
Die Mitgliedsunternehmen

Ein Hersteller hat nun eine neue Serie von Gate-Treiber-Übertragern im Programm. Diese sind im Miniaturformat als platzsparende Lösungen für Hochleistungsanwendungen interessant in Bereichen wie Industrie, Medizintechnik und Luft-/Raumfahrt/Wehrtechnik.

Einem Forscherteam am Max-Planck-Institut (MPI) für Polymerforschung [1] in Mainz ist es nun gelungen, einen integrierten Schaltkreis (IC) aus einer monomolekularen Schicht eines Halbleiterpolymers herzustellen. Dies erfolgte in einem Bottom-Up-Ansatz durch einen selbstanordnenden Aufbau.

Der CMOS-Bildsensor (Complementary Metal Oxide Semiconductor) AR0430 vereint klassische 2D-Bildverarbeitung sowie 3D-Bilderkennung auf einem einzigen Sensor. Mit einer Sensorgröße von 1 x 3,1 Zoll und 2 μm Pixelgröße kann der AR0430 aufgrund rückseitiger Beleuchtung und ,Stacked Pixel‘-Technologie eine sehr hohe Bildqualität liefern. Er erreicht eine Auflösung von 4 Megapixeln und eine Bildrate von 120 Bildern pro Sekunde (fps).

Nachrichten // Verschiedenes

Autonomes Fahren – lässt sich die Entscheidung eines Computers moralisch rechtfertigen?
Ericsson, TIM und Comau arbeiten an der Fabrik der Zukunft
Infineon und Elektrobit verbessern Datensicherheit im Auto
Wearable-Technologien – Wachstumsmöglichkeiten nach dem Hype
Szenario 2050: Lithium und Kobalt könnten knapp werden
Beta Layout hat neue Website
Neuer Manager der Business Unit Systems bei IPTE Germany
ICAPE Group hat deutschen Markt verstärkt im Fokus
Toxische Materialien in der Elektronikfertigung und deren Alternativen
Mebatron Elektronik setzt auf wasserbasierende Flussmittel von Emil Otto
Sondertechnologie in der Online-Kalkulation von LeitOn

„Dinosaurier waren Giganten, die sich nicht angepasst haben“, lautet ein amerikanisches Sprichwort. Was ist gemeint? Autonomes Fahren, Elektromobilität und der zukünftig mit dem 5G Internet verbundene Connected Car verändern dramatisch die Automobilindustrie und ihre Zulieferer.
Existentiell wird dabei auch die Einstellung von Politik und Verbrauchern zum Fortschritt in Deutschland. Nur 45 % der Befragten einer bitkom-Studie von 9/2017 glauben, dass Autohersteller in den nächsten zehn Jahren zu Anbietern von Mobilitätsdiensten werden – 80 % dagegen erst in den nächsten 30 Jahren. Fragt man, „Ab wann Autos
selbst zu steuern nur noch in Fahrparks als Freizeitvergnügen gestattet ist“, so antworten 64 % Nie und 29 % in 40 Jahren oder später. Ähnliches gilt für die rasche Einführung von automatisiertem Fahren, nur 33 % der Deutschen sind dafür.

Seitdem die Jetztzeit ‚Grün‘ entdeckt hat, werden Bio-Eier gekauft, die doppelt so teuer sind wie alle anderen. Oder aber es wird ‚artgerecht‘ gehaltenes Fleisch erstanden. Aber schauen wir nicht scheel nur auf den gehäuften Teller, sondern auch auf die Elektronik. Bei der Mehrzahl unserer elektronischen Geräte werden Mineralien benötigt, die schwer zu beschaffen sind. Darunter finden sich nicht nur ‚seltene‘ Metalle sondern auch Mineralien, die als ‚seltene Erden‘ bezeichnet werden.

Eine repräsentative Erhebung des Zentrums Technik und Gesellschaft (ZTG) an der TU Berlin ergab das: Die Mehrheit der Bevölkerung wünscht bei elektronischen Geräten vor allem Beständigkeit, lange Haltbarkeit und Robustheit anstatt immer neue Modelle und Funktionen. Damit bestätigen die Befragungsergebnisse teilweise die Kritik von Greenpeace und iFixit an der Konstruktionsweise zahlreicher Produkte im IT-Konsumgüterbereich.

Die Mikroelektronikbranche in Sachsen wächst ständig. Unter anderem entsteht eine neue, die nunmehr dritte große Halbleiterfabrik im Milliardenumfang. Zur Bewältigung der Aufgaben der Branche ist die Automatisierung im Sinne Industrie 4.0 unumgänglich. Mit neuen Trends der Automatisierung in der Halbleitertechnik, in der Elektronikfertigung und Gerätemontage oder der Nachautomatisierung von Fabriken der Halbleiter-, Solar-, Automobil- und Medizintechnikindustrie beschäftigten sich sowohl das 15. Innnovationsforum für Automation des Clusters ‚Automation Network Dresden‘ (AND) im Januar als auch im Februar der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie bei seinem 70. Treffen – diesmal bei einem Mitglied des AND-Clusters und des Verbandes Silicon Saxony e.V., der XENON Automatisierungstechnik GmbH Dresden.

Mit einer durchschnittlichen Roboterdichte von 74 Einheiten pro 10 000 Mitarbeiter hat der globale Durchschnitt in der Fertigungsindustrie einen neuen Rekord erreicht (2015: 66 Einheiten). Aufgeschlüsselt nach Regionen liegt die durchschnittliche Roboterdichte in Europa bei 99 Einheiten, in Amerika bei 84 und in Asien bei 63 Einheiten. Die Top 10 der am meisten automatisierten Länder der Welt sind: Südkorea, Singapur, Deutschland, Japan, Schweden, Dänemark, USA, Italien, Belgien und Taiwan. Dies sind Ergebnisse aus dem World Robotics Report 2017, der von der International Federation of Robotics (IFR) veröffentlicht wurde.

9. DVS/GMM-Tagung ,EBL – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten‘ war ein großer Erfolg
Termine
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Der Anblick des fließenden Lots erfreut Löter, wobei er oder sie vielleicht den Eindruck erhält, dass es diese flüssige Legierung ist, die das Entstehen einer funktionierenden Lötstelle ausmacht. Obgleich natürlich ihr Schmelzen eine der Grundbedingungen ist, wird häufig übersehen, dass für die chemische Reaktion zwischen dem Zinn des Lots und den beiden Basismetallen, die man verbinden möchte, die Temperatur der Basismetalle eine ebenso wichtige Rolle spielt. Bei den Anweisungen zum Handlöten mit dem heißen Lötkolben wird das meist betont. Nachdem eine thermische Brücke mittels geschmolzenen Lots erstellt wurde, um den Wärmetransport zu begünstigen, wird der Lotdraht an das Basismetall gehalten. Dadurch ermittelt man, ob dieses die nötige Löttemperatur erreicht hat. Schmilzt der Draht ist alles im grünen Bereich. //
Soldering is quite an intricate process that in most cases relies heavily on guesswork and trial-and-error. However a good many aspects are known from physics and chemistry and a little knowledge can be very helpful when trying to understand what is going on during the formation of a solder joint. In order to establish a good connection it is not sufficient to melt the solder as many ‘cold solder joints’ have de- monstrated. Heating the base metals correctly is also required and in many instances a rather difficult task to accomplish. Throughout industry several methods are employed. Most prominent are conduction, con- vection and radiation. These three have been studied extensively in physics as they not only have many practical applications but are also encountered in nature all around us and they do apply to soldering. The article delves a little into the background of each, without becoming too scientific. Two other methods occasionally used for soldering are also highlighted briefly: induction and resistance heating.

Der Begründer der MID-Technologie, Prof. Dr.-Ing. Klaus Feldmann, wird 75
3. Internationaler Kongress MID 2018 – 2nd Call for Papers
MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V.
Ausschreibung 2018
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Die 3D-Hochgeschwindigkeits-Lotpasten-Inspektionsmaschine ,YSi-SP‘ von Yamaha Motor basiert auf dem Konzept der ,Ein-Kopf-Lösung‘. Damit lassen sich unterschiedliche Inspektionsaufgaben umsetzen.

LabView NXG bietet neue Schlüsselfunktionen für das Entwickeln und Bereitstellen automatisierter Mess- und Prüfsysteme. Die ermöglicht jetzt ein noch effizienteres Testen aufgrund der schnellen Konfiguration von Messgeräten, der individuellen Anpassung von Testparametern an die Gerätespezifikationen und der einfachen Anzeige von Ergebnissen über jeden Webbrowser auf jedem Gerät.

Unter seiner Eigenmarke RS Pro hat RS Components (RS) nun mehr als 100 neue Produkte aus der Test- und Messtechnik auf den Markt gebracht. Die Neueinführungen umfassen Artikel aus den drei Produktbereichen: Oszilloskop-Tastköpfe und Wärmebildkameras, beides neue Produktbereiche für RS Pro, sowie ein neues digitales Multimeter.

SMT 2018 – die Internationale Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik
IMAPS UK MicroTech 2018
NordPac 2018-Erinnerung für Kurzentschlossene
Hohe Auszeichnung für Jens Müller
SPIE Photonics West 2018 – weltweit größte jährliche Veranstaltung für Photonik, Laser und biomedizinische Optik
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Während LEDs für den Verbraucher in der Regel unkompliziert in der Nutzung sind, stehen die Hersteller vor zwei Herausforderungen bei der Produktion. Und die wollen gelöst werden.

Zum einen bringt die Schutzbeschichtung von Lumineszenzkonversions-LEDs, die für einen zuverlässigen Einsatz aufgebracht wird, eine unerwünschte Verschiebung von der ursprünglichen Farbtemperatur zu kaltweißem, bläulich wirkendem Licht mit sich, die sogenannte Kaltlichtverschiebung. Zum anderen muss die Betriebswärme, die speziell bei High- Power-LEDs durchaus beträchtlich sein kann, abgeführt werden, um die Strahlungsleistung zu erhalten und den Lebenszyklus zu verlängern.