Artikelarchiv Elektronikfertigung

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Ordner Einzelartikel PLUS

Dokumente

3-D MID-Informationen 04/2018

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. auch 2018 auf der LOPEC
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße787 KB
Seiten635-637

Neue Richtlinie VDI / VDE 2600 Blatt 2 zum Prüfprozessmanagement

Komplexe Prüfprozesse lassen sich oftmals nicht wirtschaftlich modellieren. Vor dem Hintergrund dieser Herausforderung beschreibt die neue Richtlinie VDI/VDE 2600 Blatt 2 eine Vorgehensweise zur Ermittlung der Messunsicherheit von Prüfprozessen.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße844 KB
Seiten632-634

Arbeitsschutz weitergedacht – Messen von Nanopartikeln an Löt-Arbeitsplätzen

Das kompakte Nanopartikelmessgerät testo DiSCmini von Testo erfasst mit einer hohen zeitlichen Auflösung die Partikelanzahl, die durchschnittliche Partikelgröße und die aktive Oberfläche (LDSA). Im untersuchten Versuchsaufbau überprüfte es nicht nur das Absaugen an einem Lötarbeitsplatz, sondern auch die konkrete Nanopartikelbelastung der Mitarbeiter und der Umgebungsluft. Zudem gibt es Hinweise für die Optimierung des ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße542 KB
Seiten630-631

Ultrakompaktes 20-MHz-Oszilloskop für die Westentasche

Es hat die Größe eines Reisepasses und mit nur 19 mm Dicke lässt es sich ebenso einfach verstauen. Das RS Pro 2205A-20 ist das kleinste Oszilloskop im RS-Pro-Angebot. Verbunden und versorgt über USB bietet es eine Bandbreite von 20 MHz und verfügt über einen Arbitrary Waveform Generator. Diese Eigenschaften machen es zum geeigneten Werkzeug für mobile Anwender.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße360 KB
Seiten629

iMAPS-Mitteilungen 04/2018

Workshop ‚Future Technologies for Radiation Detectors‘
Call for Papers Semicon Europa 2018
Erfolgreicher Satellitenstart für Projekt S-Net
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße893 KB
Seiten625-628

Aufbruchstimmung mit positiver Bilanz

Zu ihrem 30-jährigen Bestehen traf die Fachmesse für Produktion mit dem Topthema ,4.0 – Praxis für den Mittelstand‘ den Puls der Zeit. Beim ersten Branchentreff des Jahres spiegelte sich die Aufbruchsstimmung durch eine gestiegene Nachfrage nach Anlagen und Komponenten der Produktionstechnik wider. Laut Veranstalter präsentierten 479 Aussteller ihre innovativen Produkte und Lösungen. Die rund 12 000 Besucher lobten auch das ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße1.30 MB
Seiten619-624

Kompakter industrieller SBC mit Intel-Prozessor der 6. und 7. Generation

Mit dem ADL120S kündigt ADL Embedded Solutions einen robusten Single Board Computer (SBC) im Format 120 x 120 mm für leistungshungrige Embedded-Anwendungen im Industriebereich an. Der neue SBC basiert auf einem Intel-Q170-Chipsatz und ist mit skalierbaren Prozessoren der 6. und 7. Generation aus Intels langzeitverfügbarer Embedded-Roadmap bestückt. Als Arbeitsspeicher stehen bis zu 32 GByte DDR4 als kompaktes SODIMM zur ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße591 KB
Seiten617-618

Modularer Nutzentrenner

Einen vollautomatischen Inline-Nutzentrenner, den ILR-2200, bringt Schunk Electronic Solutions auf den Markt. Die Maschine trennt aus Gesamtleiterplatten akkurat einzelne Leiterplatten heraus. Der Nutzentrenner ist modular aufgebaut – laut Hersteller als weltweit erster seiner Art. Es heißt dabei: Elektronikproduzenten kaufen eine kostengünstige Basisausstattung und können die Maschine jederzeit aufrüsten – um Fräs- und ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße400 KB
Seiten616

Ein ,Waschbär‘ kann SMT-Schablonen schneller reinigen

Druckschablonen zum Aufbringen der Lotpaste in der SMT-Fertigung müssen regelmäßig gereinigt werden. Neben einem einwandfreien Reinigungsergebnis spielt für die Produktionskosten die Durchlaufzeit eine wichtige Rolle. Eine neu entwickelte Reinigungsanlage senkt jetzt die Durchlaufzeiten.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße589 KB
Seiten614-615

PETRA – ein energieautarkes Sensorsystem erreicht das Entwicklungsziel

Ein Konsortium, bestehend aus den Berliner Firmen AEMtec GmbH, AMIC GmbH, Yacoub GmbH und der Forschungseinrichtung Fraunhofer IZM, stellte sich im Rahmen eines dreijährigen, vom BMBF geförderten Projekts diese Aufgabe: Ein piezoelektrischer Energie-Harvester aus verfügbaren Standardkomponenten war zu entwickeln. Die Ergebnisse werden im nachfolgenden Artikel dargestellt.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße975 KB
Seiten610-613

Vom Kunden bis zum Service – durchgängige Vernetzung in der smarten Elektronikfertigung

Mit ihrer Elektronikfabrik stellt Limtronik die Umgebung für die Forschungs- und Entwicklungsplattform des ,SEF Smart Electronic Factory e.V.‘ bereit. Gemeinsam mit anderen Vereinsmitgliedern zeigt Limtronik am Stand D26 in Halle 7 auf der Hannover Messe 2018, wie die digitalisierte Fabrik funktioniert.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße540 KB
Seiten608-609

Vollvernetzt statt Produktionsausfall

Ungeplanter Stillstand der Produktion – mit der neuen Produktfamilie sysWORXX von SYS TEC electronic und mit dem Internet der Dinge und Industrie 4.0 lässt sich so etwas frühzeitig erkennen. Wenn in allen Produktionsbereichen vernetzte Sensoren eventuelle Probleme registrieren, so bekommen die Produktionsleiter umgehend eine Nachricht auf ihr Handy und können eingreifen.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße685 KB
Seiten606-607

ZVEI-Informationen 04/2018

100 Jahre Innovation für Menschen – der ZVEI feiert GeburtstagDeutsche Elektro-Exporte steigen 2017 auf fast 200 Mrd. €Deutsche Elektroindustrie startet mit deutlichem Auftragsplus ins JahrProzessautomatisierer blicken 2018 optimistisch nach vornElektroindustrie in Sachsen, Sachsen-Anhalt und Thüringen mit bester Auslastung seit zehn Jahren – Fachkräfteengpass begrenzt UmsatzplusMexiko: Chancen für ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße567 KB
Seiten601-605

Ausgeklügelte Technologie für Leiterplatten mit hoher Packungsdichte

Der kontinuierliche Trend zur Miniaturisierung elektronischer Geräte und zu entsprechend höheren Packungsdichten auch auf der Leiterplatte erfordert in der Leiterplattenproduktion neue Ansätze. In allen Dimensionen werden kleinere Abmessungen gefordert. Nicht nur Leiterbahnabstände und -breiten, sondern auch die Gesamtdicke der Schaltungen müssen diesem Trend Rechnung tragen.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße447 KB
Seiten599-600

Neues Multilayer-Pressenzentrum geht in Betrieb

Nach aufwendiger Installation läuft seit Anfang Februar 2018 die Ramp-up-Phase der neuen Acht-Etagen-Heiz- und Kühlpresse der Maschinenfabrik Lauffer. Noch Mitte März sollte die Anlage in den Echtbetrieb überführt werden.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße417 KB
Seiten598

Integration der Leiterplatte in Smart Systems

Im Fokus des 14. Kooperationsforums mit Fachausstellung stand die Integration der Leiterplatte in Smart Systems. Ein hochaktuelles Thema, denn neue Entwicklungen in der Leiterplattentechnologie ermöglichen weitere Optimierungen und Funktionserweiterungen, bei den immer mehr zum Standard werdenden Smart Systems. Die Veranstaltung zählte über 200 Teilnehmer und 25 Aussteller.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße1.34 MB
Seiten592-597

eipc-Informationen 04/2018

Was erwartet uns im April? // What is expected in April?
Die EIPC-Sommerkonferenz 2018
Aktuelle Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
Informationen und Veranstaltungen
Internationaler Veranstaltungskalender 2018

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße1.29 MB
Seiten586-591

Auf den Punkt gebracht 04/2018

Die USA und China liegen beim Autonomen Fahren vorn Können wir unsere Pole Position in der Automobilindustrie verteidigen? Ab dem 2. April 2018 benötigen autonome Fahrzeuge in Kalifornien keinen Safety Driver mehr an Bord. Die entsprechenden gesetzlichen Verordnungen wurden zeitnah geändert.Waymo, die Gesellschaft für autonomes Fahren von GooglesMuttergesellschaft Alphabet, begann im Oktober mit dem Testen ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße1.21 MB
Seiten581-585

FED-Informationen 04/2018

Fehler im Elektronikdesign – Ursachen und Auswirkungen, Teil 1
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
FED vor Ort
Themen der Regionalgruppen- Veranstaltungen im Rahmen der Rundreise
Termine Regionalgruppen
Neue FED-Mitglieder
FED-Newsletter – Aktuelles aus erster Hand

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße904 KB
Seiten575-580

Neue Mentor-Software-Releases

Mentor Graphics ist vielen Elektronikentwicklern seit der Übernahme durch Siemens besonders dadurch bekannt, dass der Strom an E-Mails mit Hinweisen zu Informationsmöglichkeiten bei Mentor Graphics (White Papers, Videos, Webinars etc.) lawinenartig zugenommen hat. Doch ein Blick auf die letzten Monate ergibt, dass das Unternehmen ebenfalls intensiv an seinen bekannten Softwaretools arbeitet. Nachfolgend werden einige Beispiele dafür ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße1.04 MB
Seiten571-574
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Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10
E-Mail: info@leuze-verlag.de

 

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