Da klagt der Prozessingenieur, dass monatelang alles wunderbar lief und plötzlich – natürlich ohne sein Zutun oder irgendwelche Änderung – sein Bauteil und seine Leiterplatte Wogen schlägt, also sich während des Lötvorgangs verwirft. Dementsprechend wendet er sich an die unterschiedlichen Internetforen, um sich von noch weniger qualifizierten Fachleuten als er selbst Rat zu holen. Dabei sollte er in solch einem Fall besser detekti visch vorgehen.

Der Grund, die 12. ‚International Conference & Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems MEMS, NEMS, ICs and Electronic Components‘ in Dresden zu veranstalten, war einleuchtend: Es ist das im Zentrum der Mikroelektronik Silicon Saxony bestehende, besonders ausgeprägte Industrie- und Forschungsumfeld. Es steht für smarte integrierte Mikro- und Nanosysteme und deren Anwendungen für das Internet der Dinge, Mobilität und Industrie 4.0. Sächsische Unis und Hochschulen, Fraunhofer-Institute, Unternehmen wie Bosch, X-Fab, Infineon oder T-Systems haben dazu beigetragen.

Sie ähneln hauchdünnen Pflastern, ihre Form ist frei wählbar und sie funktionieren an jeder Körperstelle. Mit solchen Sensoraufklebern auf der Haut lassen sich mobile Geräte wie Smartphone und Smartwatches jetzt intuitiver und diskreter bedienen als das bisher der Fall war.

Autos nutzen immer mehr drahtlose Dienste und sollen autonom fahren. Das bringt herkömmliche Empfänger an ihre Kapazitätsgrenzen. Wesentlich komplexere Antennensysteme sind deswegen gefordert. Forscher am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) haben da nun mit einem rekonfigurierbaren Antennensystem wirksam Abhilfe geschaffen.

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DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Smarte Materialien und embedded electronics schaffen die Voraussetzung für innovatives Design und neue Anwendungen im Bereich intelligenter Textilien, Elektronikverbindungen, Bedienelementen und Displays. Das Fraunhofer-Institut für Silicatforschung (ISC) arbeitet an Materialien und Produktionstechnologien, um die Einsatzpotenziale von dehnbaren Sensoren und Leitern nutzbar zu machen und Produktideen zu beschleunigen. //
Smart materials and embedded electronics create the preconditions for innovative designs and new applications in the realm of intelligent textiles, electronic connectivity, operational controls and displays. The Fraunhofer-Institut für Silicatforschung (ISC) focuses its research on materials and production tech- nologies, to better utilize the application potential of stretchable sensors and conductors and to accelerate novel product ideas.

Autonomous sensor systems fuel the 4th industrial revolution with wearables being important to collect body-related bio-information. The wearables market is estimated at $25 billion in 2019 (source: CCS insight) – so it is obvious that many research groups are focusing on the development of enhanced and new technologies for wearables. //
Autonome Sensorsysteme treiben die 4. industrielle Revolution an. In diesem Zusammenhang sind Wearables wichtig, um körperbezogene Bio-informationen zu sammeln. Der Wearables-Markt wird auf 25 Mrd. $ im Jahr 2019 geschätzt (Quelle: CCS insight) weshalb offensichtlich ist, dass sich viele Forschungs- gruppen auf die Entwicklung von verbesserten und neuen Technologien für Wearables konzentrieren.

Dieses Paper beschreibt die Entwicklung und Charakterisierung eines neuen Hydrogels – synthetisiert mit Poly-Eethylen-Glycol-Di-Acrylat (PEGDA), Poly-Ethylen-Glycol-Meth-Acrylat (PEGMA) und Tri-Methylol-Propan-Tris (3-Mercaptopropionat) (TMP3M) als Vernetzer – zur Verwendung als dehnbares Substrat für z. B. tragbare biomedizinische Anwendungen. Dieses Hydrogel weist einen Elastizitätsmodul von ca. 32 kPa und eine Bruchgrenze von 159 % auf. Es zeigt eine gute Stabilität in trockenen und feuchten Umgebungen. Darüber hinaus wurden die mechanischen Eigenschaften mit Hilfe von Zug- versuchen für unterschiedliche Polymerlösungsmengen nachgewiesen. Der Vernetzungsgrad für diese Lösungen wurde mit einer Raman-Spektroskopie untersucht. //
This paper describes the development and characterization of a new hydrogel – synthesized with Poly- Eethylen-Glycol-Di-Acrylat (PEGDA), Poly-Ethylen- Glycol-Meth-Acrylat (PEGMA) and Tri-Methylol- Propan-Tris (3-Mercaptopropionat) (TMP3M) as crosslinker – for use as a strechable substrate for e. g. portable biomedical applications. This hydrogel has a modulus of elasticity of approx. 32 kPa and a breaking limit of 159 %. It shows good stability in dry and humid environments. In addition, the mechanical properties were proven with the aid of tensile tests for different amounts of polymer solutions. The degree of cross-linking for these solutions was investigated using Raman spectroscopy.

Neues Forschungsprojekt zur additiven Herstellung von Leuchtdioden auf dreidimensionalen Substratkörpern
Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.: MSWtech
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

In Form einer gemeinsamen Seminartour haben die Göpel electronic GmbH, Jena, und die Systech Europe GmbH, Düsseldorf, über neue Möglichkeiten für den Test von Elektronikbaugruppen informiert. Nachfolgend wird über das Seminar in Sindelfingen berichtet.

Ein neues Niveau der Flexibilität für seine Wärmebildkameras ImageIR bietet nun InfraTec. Anwender können bei derselben Kamera jetzt zwischen zwei Geschwindigkeitsmodi wählen.

Bei der Lösung anspruchsvoller thermischer Mess- und Prüfaufgaben stehen die Anwender von Wärmebildkameras mit gekühlten Detektoren häufig vor einer schwierigen Entscheidung: Sollen Thermogramme in einem bestimmten Bildfeld mit voller, in der Regel nativer, Pixelzahl und daraus resultierender hoher geometrischer Auflösung akquiriert werden?

Seit zehn Jahren bietet Omron [1] eigen-entwickelte Inspektionssysteme an. Die Produktpalette wurde dabei kontinuierlich weiterentwickelt. Zwei Innovationen in diesem Bereich – das Inline-AXI-System VT-X750 und das AOI-System VT-S530 – sind nun auf dem Markt und wurden zur diesjährigen Messe SMT vorgestellt.

Call for Papers
Symposium Elektronik und Systemintegration bot aktuelle Erkenntnisse aus Wissenschaft und Praxis
Themen und Schwerpunkte der IMAPS Konferenz
Neue Technologien, kürzere Entwicklungszyklen und Vernetzung
Neueste Erkenntnisse aus Forschung und Praxis präsentiert
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Agilität wird derzeit häufig als notwendige Eigenschaft für die Sicherung der Zukunftsfähigkeit eines Unternehmens genannt. Vor allem eine agile Produktentwicklung ist gefragt. Die TQU Business GmbH, Ulm, genauer ihr Geschäftsführer Helmut Bayer, informierte die Redaktion über die Methoden der agilen Entwicklung und welchen Support die TQU hierzu anbietet.

Bereits zum 8. Mal hatten die Lackwerke Peters zum zweimal jährlich stattfindenden ‘Coating Innovation Forum’ an den Unternehmenshauptsitz im niederrheinischen Kempen eingeladen. Zahlreiche Anwender aus dem Kundenkreis der Baugruppenhersteller ließen sich an zwei Tagen wertvolle Praxistipps rund um Schutzlacke, Vergussmassen und deren Aufbringung geben.

Über 40 Teilnehmer waren der Einladung des Fachverbunds Blei-Freie Elektronik e.V. (BFE) gefolgt und in die Oberpfalz gekommen, um sich über neue Entwicklungen im Bereich der Löttechnik und deren Umfeld auszutauschen.

Entsprechend seines Mottos ,Surface Mount Technology – State of the Art Fertigung heute‘ standen beim nunmehr 21. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg Anfang März in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, die Prozesse im Mittelpunkt der Vorträge und Diskussionen. Das aus sieben Branchenunternehmen bestehende Veranstalter-Team ermöglichte mit der Themen- und Referentenauswahl wieder den intensiven Erfahrungsaustausch im Teilnehmerkreis.

Die Glaubitz GmbH repariert fehlerhafte Automobilelektronik und schützt dabei ihre Mitarbeitenden nachhaltig vor den entstehenden Luftschadstoffen.

Die rasante Entwicklung der Kfz-Elektronik kann man an Zahlen festmachen: mittlerweile befinden sich in jedem Mittelklassefahrzeug rund 20 Steuergeräte, während in modernen Oberklassemodellen mittlerweile über 100 Steuerteile verbaut sind. Mit der steigenden Anzahl an Bauelementen zur Steuerung und Regelung mechanischer, pneumatischer oder elektronischer Funktionen in Kraftfahrzeugen wächst aber auch die Zahl der Ausfälle, was unweigerlich mit einem Werkstattbesuch endet. Oftmals reicht ein Software-Update zur Wiederherstellung aller Funktionalitäten aber nicht aus. Dann muss das Steuergerät repariert werden, was im Regelfall preislich deutlich attraktiver als ein Neuerwerb ist.

Initiative 5G-ACIA nimmt Arbeit auf: Gemeinsam 5G industriefähig gestalten
Industrie 4.0 macht den nächsten großen Sprung
Bedarf an MINT-Fachkräften unverändert hoch
Elektroindustrie startet kraftvoll
ins Jahr 2018: Plus 3 % Produktionswachstum erwartet
Elektroexporte steigen im Februar nur verhalten
Deutsche Elektroindustrie mit positivem ersten Quartal
Leiterplattenmarkt konsolidiert sich im März 2018
Termine ECS-PCB-Automotive 2018

Auf dem 14ten AT&S-Technologieforum wurden aktuelle Trends, Herausforderungen und Lösungsansätze für Leiterplatten und umfassende Verbindungstechnologien präsentiert.

Zahlreiche interessierte Kunden
konnten sich über die neuesten
Entwicklungen in der Elektronik- und Leiterplattenindustrie für Bereiche wie Mobile
Devices, Automotive-, Industrie-, Kommunikations- und
Medizintechnik informieren
und sich mit den AT&S-Experten austauschen. Im Fokus
der breit gefächerten Vorträge
standen globale Trends wie
5G-Mobilfunk, autonomes Fahren oder zunehmend vernetzte
Systeme und die damit verbundenen Anforderungen an die
Verbindungstechnik.