Lohnenswerte Investition
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Mit der neuen Hochgeschwindigkeits-Silizium-PIN- Photodiode erweitert Vishay Intertechnology sein Angebot an Optoelektronik-Bauteilen. Die Photodiode VEMD8080 mit erhöhter Empfindlichkeit für sichtbares Licht steckt im rechteckigen 4,8 x 2,5 mm-Top-view-SMD-Gehäuse. Seine Höhe misst nur 0,48 mm – das sind 0,37 mm weniger als bei Wettbewerbsprodukten. Durch ihre hohe Schaltgeschwindigkeit und geringe Kapazität von nur 47 pF eignet sie sich bestens für präzise Signalerfassung in Wearable-Produkten und medizinischen Anwendungen.

Wissenschaftler der amerikanischen Yale University (New Haven, Connecticut) haben einen neuen Typ von Siliziumlaser entwickelt, der Schallwellen verwendet, um Licht zu beeinflussen. Mit dieser Technik verbessert sich die Möglichkeit deutlich, Laserlicht in optischen Schaltkreisen auf Silizium-Basis zu kontrollieren, zu formen und zu verstärken. Damit ließe sich zukünftig die Datenverarbeitung revolutionieren.

Der Bestand von 2,5 Milliarden elektronischer Bauelemente und der Umschlag von rund 40 Millionen Artikeln pro Tag stellen im Ecomal-Logistikzentrum höchste Anforderungen an die Intralogistik. Eine Pick-by-Vision-Anwendung, die den Auftragsbearbeiter per Datenbrille zielsicher und schnell zu den bestellten Artikeln führt, sorgt bei dem Elektronik-Distributor für eine schnellere und reibungslosere Abwicklung der Bestellvorgänge.

Die jetzt eingeführte Pick-by-Vision-Lösung mit einer Datenbrille als zentrales Element bringt einen enormen Fortschritt. Die Brille zeigt alle wesentlichen Daten des jeweiligen Bestellvorgangs im Blickfeld der Mitarbeiter und gewährleistet so eine sichere visuelle Prozessführung. Auf diese Weise können die Mitarbeiter den Lagerort der bestellten Artikel ohne aufwendige Suche oder Umwege sofort finden. Einen Tablet-Computer oder ein anderes System müssen die Mitarbeiter nicht mehr mitführen und haben somit jederzeit beide Hände frei für die Kommissionierung der Ware.

Nachrichten // Verschiedenes

Jason Chung neuer CEO von Ventec
Bürklin kooperiert mit Rochester
Caroline Pannier übernimmt productronica
Zukunft der Elektronikindustrie
Fünfmilliardsten CMOS-HF-Schalter produziert
Raum für Democenter
Zestron Japan mit eigenem Gebäude
Autonomes Fahren auch in der Linien-Logistik
Beachtliches Wachstum für rumänische EMS- Industrie in 2017
Neues Verfahren zur energie- und ressourcen- effizienten Baugruppen-Fertigung
Prof. Dr.-Ing. Wilfried Sauer zum 80.
PCB-Broker Elmatica mit höherem Umsatz
PCIM Europe 2019: Call for Papers läuft
Siemens bernimmt Austemper
ProLabs: Die 5G-Evolution
muss das ganze Netzwerk umfassen

Derzeit sorgen Diskussionen über mögliche neue Vorgaben für die Zulassungen der US-Organisation Underwriters Laboratories (UL) für Unruhe in der Branche: Bis dato war es so, dass nahezu alle UL-Zertifizierungen mit einem Solder Limit hinterlegt wurden, das repräsentativ für die Bestückung von Baugruppen
angewandt wurde. Elektronische
Baugruppen werden jedoch abhängig von verschiedenen Faktoren
und Anwendungen nicht nur mit
einem, sondern sehr häufig mit
mehreren Lötzyklen verarbeitet.


Teil 1: Was ist Blockchain?

Die Blockchain ist eine dezentrale Datenbank, in der die Datensätze kryptographisch miteinander verkettet sind. Im Zuge des Booms der Krypto-Währungen ist sie in aller Munde. Doch wird ihr Grundprinzip auch im Zusammenhang mit Abrechnungs- und Bezahlsystemen für Sharing Communities auf vielfältige Weise wichtig. Deshalb hier im Teil 1 des Beitrags am Beispiel Bitcoin Antworten auf die Frage ,Was ist Blockchain?‘ Teil 2 wird sich in der nachfolgenden PLUS-Ausgabe mit breiten Anwendungsaspekten beschäftigen.

Auch im hintersten Winkel der EU ist mittlerweile bekannt, dass China 2006 ein weitgehend der EU Direktive RoHS entsprechendes Gesetz erlassen hatte. Statt Nerven zu zeigen hatte man wohl Sun Tzu studiert – folgerichtig wurde das Handelshindernis umarmt und sich zu Eigen gemacht. Das Ergebnis, im Westen als China RoHS-1 bekannt geworden, hatte für ziemliche Empörung gesorgt. Weniger bekannt ist der derzeitige Nachfolger, gewissermaßen Chinas RoHS-2 (MIIT Order 32), der 2016 erlassen wurde und damit China RoHS-1 außer Kraft setzte.

Bericht vom 13. Silicon Saxony Day von Dr. Rolf Biedorf

Neue Anwendungen für das industrielle Internet der Dinge (IoT), sowie für Digitalisierung und Interoperabilität von Unternehmen präsentierten die Mitglieder des Branchenverbandes Silicon Saxony e.V. einem internationalen Publikum auf dem Silicon Saxony Day im Mai in Dresden. Vorträge, Workshops und Ausstellung beschäftigten sich über die genannten Themen hinaus auch mit Sensorsystemen, smarter Landwirtschaft, der Halbleiter- und Smart Systems-Roadmap oder dem Innovationsforum Cool Carbon Concrete. Informationen zum Smart Systems Hub - Enabling IoT Dresden/Leipzig, eine Demo Jam zum Thema Mensch Maschine-Interaktion und ein Speed Dating für den Erstkontakt von Studenten und Branchenunternehmen rundeten die Veranstaltung ab.

Termine 2018
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Closed-Loop und Vernetzung – Einsatz in der Praxis

Der in Europa etablierte EMS-Dienstleister Deltec Automotive GmbH & Co. KG aus Furth im Wald setzt bei den Prüftechnologien SPI, AOI und AXI/MXI auf 3D-Systeme der Viscom AG. Die gefertigten Produkte reichen von der Sicherheits- und Medizintechnik bis hin zur Büro- und Datenkommunikation. Größte Kundengruppe des Unternehmens ist der Bereich Automotive und einen gewichtigen Anteil am Fertigungsspektrum haben Fahrzeug-Frontscheinwerfer und -Heckleuchten. Hochpräzise LED-Bestückung ist ein Kernprozess von Deltec. Die originale Fassung des hier stark gekürzten Anwenderberichts ist bei Viscom als pdf oder Papierdruck erhältlich. //

EMS provider Deltec Automotive GmbH & Co. KG, Furth im Wald/Germany, relies on 3D systems from Viscom AG for the inspection technologies SPI, AOI and AXI/MXI. The products manufactured range from security and medical technology to office and data communication. The company‘s largest customer group is the automotive industry. Vehicle headlights and tail light units make up a significant proportion of the production spectrum. A core process of Deltec is high precision LED assembly. The original version of this considerably abridged case study is available as a pdf or paper print from Viscom.

Industrie-4.0-Produktionsprozesse haben auch in der Elektronikfertigung längst Einzug gehalten. Durch die Vernetzung von Inspektionssystemen können gefundene Fehler inzwischen automatisch analysiert, die Fehlerursachen lokalisiert, die Mängel behoben und die Fehlerrate automatisiert gen null gesenkt werden. Die Prüfinformationen von Inspektionssystemen werden heute automatisch verknüpft, analysiert und je nach Bedarf mit Fremdsystemen in der Fertigungslinie ausgetauscht. Der Schlüssel für die Automatisierung sind geeignete Datenschnittstellen und immer leistungsfähigere Softwaretools.//
Industry 4.0 driven production processes have long since arrived in electronics manufacturing. By Interconnecting inspection systems it is easy to automate the analyzing of detected defects, to localize and eliminate the causes of defects, and reduce the error rate automatically to zero. Today, the information obtai- ned from inspection systems is automatically linked, analyzed and, if necessary, shared with third-party manufacturer systems on the production line. Suitable data interfaces and increasingly powerful software tools are the key to automation.

13. Internationaler Kongress MID 2018 – Anmeldung zur Teilnahme freigeschaltet!
Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Vernetzte Fahrzeuge und 5G-Technologien lassen die Nachfrage nach neuer leistungsfähiger Messtechnik steigen. In seiner jüngsten Studie identifizierte Marktanalyst Frost & Sullivan insgesamt fünf Bereiche für HF- Prüftechnik, die bis 2023 mehr als 30 Mrd. US$ an neuen Umsätzen generieren werden. Am Beispiel von 5G soll hier etwas genauer hinterfragt werden, wo die Ursachen für die enorme Umsatzsteigerung bei HF-Test- und Messeinrichtungen liegen.

Über 30 Besucher kamen zum ersten Technologietag der Digitaltest GmbH nach Stutensee. Sechs Vorträge zu Themen aus der Welt des Testens, eine Werksführung und die Ausstellung im Showroom standen unter dem Motto ,Shades of Test‘.

Partnerfirmen und Forschung beteiligten sich am Technologietag mit Vorträgen und als Aussteller. Martin Müller, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS), sprach über das Potential und die Herausforderungen dreidimensionaler Mechatronik-Baugruppen.

IMAPS/IEEE NordPac – Nachlese
Rückblick SMT Hybrid Packaging und PCIM Europa 2018
SEMICON – Advanced Packaging Conference 2018
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Die automatisierte Handhabung empfindlicher Elektronikbauteile muss schnell und schonend erfolgen. Für diese Aufgabe hat der Vakuum-Spezialist Schmalz den Strömungsgreifer SCG entwickelt. Er sorgt dafür, dass Leiterplatten sicher transportiert werden.

Das MPLAB PICkit 4 von Microchip ermöglicht das schnelle und einfache Debugging und Programmieren von PIC-Mikrocontrollern (MCUs) und dsPIC-DSCs (Digital Signal Controllers) mit der integrierten Entwicklungsumgebung MPLAB X (IDE).

Unter dem Motto ,Multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik – Beherrschung der Vielfalt‘ bot die 9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL‘ über 50 Fachbeiträge. Mit 220 Teilnehmern und 24 Tabletop-Ausstellern war das Interesse größer als bei der letzten EBL im Jahr 2016.

Mit ,Zuverlässigkeit ist kein Zufall!‘ war das diesjährige Seminar der IMAPS Deutschland e.V. überschrieben. Den Teilnehmern boten sich in Berlin zwölf Fachbeiträge und eine begleitende Tischausstellung. Zudem hatte Gastgeber Fraunhofer IZM zur Führung durch seine Laborräume eingeladen.