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DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Forscher der University of California haben mit ZrTe3 ein eindimensionales (1D) Material gefunden, welches eine etwa 50-fach größere Stromdichte erlaubt als Kupfer. Damit schafft es neue Möglichkeiten für die Miniaturisierung von Powerelektronik mit sehr kleinem Formfaktor, wie in GLSI-Schaltkreisen. //
Scientists at the University of California Riverside (UCR) have discovered ZrTe3. The one-dimensional (1D) material allows a current density about 50 times greater than copper. This opens up new possibilities for miniaturizing power electronics with a very small form factor, such as in GLSI circuits.

Innovationen der Unterhaltungs- und Haushaltselektronik haben ihre große Bühne auf der CES in Las Vegas, ihrem Pendant in Shanghai oder – nun schon seit bald 90 Jahren – unter dem Berliner Funkturm. Und seit ihrem Wechsel zum jährlichen Rhythmus 2005 hat sich die IFA zumindest nach Besucherzahlen zur bedeutendsten unter den Consumer Electronics- Shows entwickelt. Anlass für PLUS, Trends und Innovationen unter die Lupe zu nehmen: Sprachsteuerung und KI gehören zu den Top-Themen der IFA 2018. Das Event schwelgt nicht nur in boomenden Technologie- Welten, sondern setzt sich auch mit deren gesellschaftlichen Auswirkungen auseinander. //
Innovations in consumer and home electronics have their big stage at the CES in Las Vegas, their asian equivalent in Shanghai or – since almost 90 years – under the Berlin Radio Tower. And since switching to an annual rhythm in 2005, the IFA has grown to become the most important consumer electronics show, at least in terms of visitor numbers. Reason for PLUS to take a close look at trends and innovations: Smart speakers and AI are among the key topics at IFA 2018, an event that is not only reveling in boom- ing technology worlds, but is also addressing their social impact.

Kongressprogramm von MID 2018 steht fest
Vorträge
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Dass THT-Komponenten (Through-Hole-Technology) nach wie vor notwendig sind, wird in der Elektronikfertigung von ebm-papst deutlich. Das Unternehmen setzt bei Leistungselektronik-Baugruppen häufig auf THT. Die Baugruppen benötigen eine verlässliche Qualitätssicherung, da Reparaturen nach dem Löten oft kompliziert und teuer sind.

Bei der immensen Produktpalette von ebm-papst dreht es sich hauptsächlich um Ventilatoren, Gebläse und Pumpen. Manche Produkte sind nur wenige Zentimeter groß, andere messen mehr als einen Meter im Durchmesser. Eines haben sie immer gemeinsam: sie benötigen Elektronik. ebm-papst fertigt am Standort Mulfingen ca. 650 000 Baugruppen monatlich, davon etwa eine halbe Million THT-Baugruppen – rechnerisch tragen also 3 von 4 Baugruppen in Durchsteckmontage gelötete Komponenten.

25 Jahre Mikrosensorik – Schlüsseltechno- logien für Industrie, Medizin und Umwelt
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Mit ,Prozessgestaltung‘ war Teil 1 des FiT-Grundlagenseminars ,Qualitätssicherung in der Bauteilreinigung‘ Ende Juni in Frankenthal überschrieben. Die Teilnehmer kamen aus Automobilindustrie, Elektrotechnik, Elektronik, Feinmechanik, Optik, Medizintechnik, Oberflächen- und Beschichtungstechnik sowie dem Maschinenbau. Teil 2 folgt als zweitägiges Seminar Mitte November.

Bauteilsauberkeit ist inzwischen in allen Branchen ein Qualitätsmerkmal. Zwar unterscheiden sich die Prozessdetails teilweise signifikant in den unterschiedlichen Branchen, doch geht es immer darum, Qualitätsansprüche wirtschaftlich zu erreichen.

Das belgische Forschungszentrum IMEC hat eine neue effiziente Kühlmethode für Hochleistungs-Halbleiterchips auf der Packaging-Ebene der Chips entwickelt. Die Kühlung erfolgt mit Flüssigkeit nach dem Multi- Jet-Prinzip. Die technische Lösung wird als wichtiger Meilenstein zur Bewältigung der wachsenden Kühlnot- wendigkeit bei High-Performance 3D-Chips bzw. 3D-Chipsystemen angesehen.

Aktuelle Informationen zur Geräte-, Material- und Prozesstechnik im Bereich Lotpastendruck boten die Lotpastenapplikationstage des Fraunhofer ISIT in Itzehoe. Reichlich Gelegenheit zum Erfahrungsaustausch mit Fachleuten und Anwendern und Informationsmöglichkeiten der begleitenden Ausstellung trugen mit dazu bei, dass die über hundert Besucher durchweg mehr als zufrieden waren – eine Topresonanz.

Jahrestagung der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems
100 Jahre ZVEI: Herausforderungen von Klimaschutz und Digitalisierung annehmen
EU-Cybersecurity-Act
setzt auf die falschen Instrumente
eHealth-Zielbild für Deutschland: Gemeinsamer Impuls der Verbände der industriellen Gesundheitswirtschaft
5G-Frequenzvergabe in Deutschland: Industrieverbände befürworten lokale Vergabe im 3,6 GHz-Band
Deutsche Elektroexporte legen im April wieder kräftig zu
Auftragseingänge im Mai knapp über Vorjahresniveau
Wachstum des Leiterplattensegments setzt sich fort

Als der Autor 1995 damit begann, Umsatzdaten von weltweit führenden Leiterplattenherstellern im NTI-100 zu sammeln, stand die 100 für die Top-100-Hersteller. Anfang 2000 änderte er die Bedeutung in ,Hersteller mit einem Umsatz von 100 Mio $ pro Jahr und mehr‘. Inzwischen besteht die Liste aus 115 Unternehmen – und ein gutes Dutzend steht kurz davor, die Eintragsvoraussetzung zu erfüllen. 46 der aktuell gelisteten Unternehmen (40 %) sind in China zu Hause. Der Marktanteil Chinas liegt (noch) hinter Taiwan (33 %) und Japan (21,6 %) an dritter Stelle (21,3 %).

Im vergangenen Jahr wurde Anlagenbauer Schmid von einem der weltweit führenden Leiterplattenhersteller mit der Nachrüstung der New Etching Options (NEOs) an einer Schmid PremiumLine beauftragt. Diese innovativen Upgrades können jeder DES-Linie des Prozessspezialisten als optionale Erweiterungen hinzugefügt werden. Sie ermöglichen den Kunden modernste Produktionsprozesse und signifikante Wettbewerbsvorteile.

Der Kunde entschloss sich dazu, alle verfügbaren Nachrüstungsoptionen in seine PremiumLine implementieren zu lassen, um damit seinen Ätzprozess zu perfektionieren und durch reduzierte Bearbeitungszeiten eine Kapazitätserweiterung zu erzielen.

Ab Ende August bietet Omron seine AOI-Systeme mit dem Hermes Standard (THS) an. Die anbieterunabhängige Maschine-zu-Maschine-Kommunikation THS vereinfacht in der SMT-Fertigung die produktionsbezogene Datenübertragung. Führende Maschinenhersteller haben sich zu diesem Zweck zusammengeschlossen, um die SMT-Fertigung der Zukunft Industrie 4.0-tauglich werden zu lassen.

Indium Corporation gilt als weltweit führender Anbieter von Lotmaterialien mit hoher Performance. Die von Indium angebotenen Lotpasten sind so formuliert, dass sie das Voiding reduzieren. Das verbessert die Zuverlässigkeit der Endprodukte und erhält die gewohnten Verarbeitungsparameter.

Einen Prozess, mit dem ein SMD-Embedding in die Leiterplatte realisiert werden kann, der auch für kleinere Stückzahlen geeignet und wirtschaftlich ist, haben die ILFA GmbH und die Kraus Hardware GmbH gemeinsam entwickelt. ILFA ist seit jeher Technologievorreiter in der Leiterplattenbranche. Allein derzeit laufen dort vier Förderprojekte, wovon sich zwei mit dem Embedding von SMT-Komponenten befassen.

Von alten Zeiten
und aktuellen Brennpunkten // Of old times
 and current hotspots

Pkw Halbjahresbilanz positiv, aber Regen in Sicht

Am Horizont: Nachlassendes Wachstum und möglicher Handelskrieg

Nach der ersten Jahreshälfte fällt die Bilanz auf den internationalen Auto- mobilmärkten – mit Ausnahme von Japan – durchweg positiv aus. In den drei größten Absatzregionen China, USA und Europa (EU28+ EFTA) wurden ins- gesamt 28,8 Mio. Fahrzeuge abgesetzt.
Das ist 1 Mio. mehr als im ersten Halbjahr 2017. Russland, Brasilien und Indien verzeichneten jeweils zweistellige Zuwächse (Tab. 1).


FED-Konferenz am 27. und 28. September 2018 in Bamberg
FED-Lehrfilm Baugruppenproduktion jetzt auch in englischer Sprache
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SpaceX will nicht nur die Raumfahrt privatwirtschaftlich voran bringen. 2015 rief das Elon Musk-Unternehmen auch einen internationalen Studentenwettbewerb ins Leben, mit dem die Idee Hyperloop vorangetrieben wer- den soll. Hyperloop ist ein rohrpostähnliches Transportkonzept für Hochgeschwindigkeitszüge. Ein Entwicklungsteam der TU München nimmt am Wettbewerb teil – unterstützt unter anderem von Klebstoffhersteller Delo.

Die Idee: In Röhren, in denen fast Vakuum herrscht, sollen Kapseln – sogenanntes Pods, die in Zukunft Passagiere aufnehmen sollen – dank des geringeren Luftwiderstands Geschwindigkeiten von mehr als 1000 km/h erreichen. Im Superschnellzug Hyperloop sollen eines Tages auch Menschen mit annähernd Schallgeschwindigkeit reisen. Um diese Vision voranzutreiben, hat SpaceX-Gründer und Tesla-Chef Elon Musk die ‚Hyperloop Pod Competition‘ ausgelobt. Studierenden-Teams aus der ganzen Welt treten mit ihren Prototypen der Passagier-Kapsel gegeneinander an.

Eine Prognose des Marktforschungsunternehmens Global Market Insights vom August 2016 zum Einsatz von Outdoor-LED-Displays regte den Autor an, bei seiner diesjährigen Reise nach Südkorea und Japan Ausschau nach Kennzeichen für den Wahrheitsgehalt der Studie zu halten. Zu seiner Überraschung stellte er fest, dass Großbildschirme (Video Walls) unterschiedlicher Größe in Südkorea als auch Japan immer mehr zum Alltag gehören - im Gegensatz zu Deutschland.

Bereits vor einigen Jahren fiel dem Autor bei seinen Besuchen in Japan auf, dass man es dort gut versteht, den technischen Fortschritt bei LCD- und OLED-TV-Geräten nahtlos von der privaten Nutzung in den öffentlichen Raum zu übertragen – zum Beispiel in Form von Werbe- oder Informationstafeln.