Zu den fünf globalen Megatrends zählt neben Globalisierung, demografischem Wandel, Urbanisierung, Klimawandel und Ressourcenmangel die Digitalisierung als derzeit wichtigster Ausdruck des technologischen Fortschritts. Hierzu gehören insbesondere das Internet der Dinge (IoT) und Industrie 4.0 (I4.0). Maschinen überwachen, Materialflüsse im Blick behalten und gewährleisten, dass alle Stationen rechtzeitig versorgt werden – das sind Herausforderungen, denen sich Produktionsmanager täglich stellen müssen. ASYS entwickelte ganzheitliche Lösungskonzepte, die diese Elemente verbinden und die Materialbereitstellung automatisieren. Anhand dieser Lösungen wird deutlich, was inzwischen für die Digitale Transformation der Fertigung bzw. für die Smart Factory verfügbar ist. //

Five global megatrends determine our future: globalization, demographic change, urbanization, climate change, limited resources and digitalization, currently the most important indicator of technological progress. The latter includes in particular the Internet of Things (IoT) and Industry 4.0 (I4.0). Monitoring machines, keeping an eye on workflow and ensuring just-in-time supply challenges production managers on a daily basis. ASYS has developed total solution concepts that connect these elements and automate material handling. These solutions demonstrate what is available today in digital transformation of manufacturing or the Smart Factory.

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
3D-MID als Enabler für individuelle Retrofit-Lösungen in der Industrie 4.0
Gemeinschaftsstand auf der electronica Halle A1, Stand 443
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Produktionsausfälle aufgrund von Fehlern in der Prozesskette kosten Zeit, Geld und schaden häufig auch der Kundenzufriedenheit. Doch ein technischer Defekt kann viel weitreichendere Konsequenzen im Feld zur Folge haben, wie Flugzeugabstürze oder Umweltkatastrophen. Nicht nur Elektronik-Komponenten bergen zahlreiche potentielle Fehlerquellen in sich. Kompetente Qualitätstesthäuser, die mehr als nur die Norm testen, werden daher immer gefragter.

UV-Strahlung - eine Ambivalenz der heutigen Zeit
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Speziell für die Verklebung und Wärmeentkopplung von Leistungselektronik hat Panacol neue thermisch härtende, einkomponentige Epoxidharz-Klebstoffe mit sehr guten wärmeleitfähigen Eigenschaften entwickelt. Die Klebstoffe bieten sehr hohe Metallhaftung. Aufgrund von mineralischen Füllstoffen gewährleistet etwa Elecolit 6603 eine hervorragende elektrische Isolierung. Vergleichbare Werte für die Durchschlagsfestigkeit werden sonst oft nur mit wärmeleitfähigen Klebebändern erreicht. Darüber hinaus ist der Klebstoff mit bis zu 200°C dauertemperaturbeständig.

Teil 1 finden Sie in PLUS 9/2018, ab Seite 1485 ff

Galvanisch abgeschiedene Schichtsysteme stellen in der Regel die Grundlage für das elektrische Kontaktieren zweier, voneinander isolierter Metalloberflächen mittels Drahtbonden dar. Schichtparameter wie die Oberflächentopografie, Schichtdicke und Härte aber auch die eingesetzten Schichtmaterialien sowie die Wahl des Drahtmaterials nehmen maßgeblichen Einfluss auf die Qualität einer Bondverbindung. Eine etablierte Abscheidungsvariante im Bereich der Leiterplattenfertigung ist beispielsweise das Beschichten von Cu-Leiterbahnen mit Ni-P und Au. Diese Schichtkombination wird zunehmend durch alternative Schichtabfolgen wie beispiels- weise ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ersetzt. Die 50 bis 100 nm dicke Palladiumschicht wirkt als Diffusionssperrschicht zwischen Au und Ni, wodurch die Goldschichtstärke auf bis zu 50 nm reduziert werden kann. Sowohl beim Einsatz des Thermosonic Ball/Wedge- als auch beim Ultrasonic Wedge/Wedge-Bonden werden spezifische Anforderungen und Voraussetzungen an die Materialien und Bondparameter gestellt. Des Weiteren spielen geeignete Prüfmethoden zur Verifizierung
der Adhäsion zwischen Draht und Schichtsystem sowie das Vermeiden von Oberflächenkontaminationen eine wichtige Rolle im Gesamtprozess des Drahtbondens.

Bei der Entwicklung flexibel umrüstbarer Anlagen zur Baugruppen-Lackierung ging Maschinenhersteller Epsys neue Wege. Das ‚Low Pressure Jetting‘ arbeitet auch bei größerem Abstand zur Baugruppe sehr zuverlässig. Maschineneinrichtung und Programmierung werden dadurch einfacher und in deutlich kürzerer Zeit möglich. Das ist nur eine der aktuellen Entwicklungen des Maschinenherstellers.

Zwar ist Baugruppenschutz mittels Lackieren, Vergießen oder anderer Methoden in der Elektronikindustrie mittlerweile so etabliert, dass nicht mehr gefragt wird, warum man lackieren sollte und welche konkreten Vorteile das hat. Auch die generelle Frage nach der Prozesssicherheit wird nicht mehr gestellt.

Die Zukunft des Radios ist digital
ZVEI kritisiert Entwurf
des neuen Medienstaatsvertrags
Geltungsbeginn der EU-Medizinprodukte- Verordnung – jetzt richtig vorbereiten!
Auslandsgeschäft der Elektroindustrie weiter stark
Weiterhin sehr positive Entwicklung in der Prozessautomation
Termine ECS-PCB-Automotive 2018 (electronica 13. bis 16.11.2018)
Bahntechnikindustrie erhöht Umsatz
Kontakte

Wettbewerb belebt das Geschäft, heißt es. Doch die Zahl der Hersteller von Spezialmaschinen für nasschemische Prozesse zur Leiterplatten-Herstellung nahm ab. Mit TSK Schill ist nun aus einem Service-Unternehmen ein neuer Maschinenbauer erwachsen, der mit HMS Höllmüller nicht nur eine bekannte Marke neu belebt, sondern darüberhinaus erkennbar auch das Geschäft insgesamt.

Bisher war KSG verlässlich im Spitzentrio der deutschen Leiterplattenhersteller. Seit dem Geschäftsjahr 2017 ist das anders: Die österreichische Häusermann GmbH wurde 100 %-Tochter von KSG, der gemeinsame Umsatz lag über 130 Mio. € und selbstbewusst bezeichnet sich das Unternehmen nun als die Nummer 2 in Europa. KSG- Geschäftsführerin Margret Gleiniger stand Rede und Antwort zu wirtschaftlichen und technologischen Fragen.

Das Schweizer Leiterplattenhersteller Dyconex hat in den letzten 10 Monaten mehrfach deutlich gemacht, dass er zielstrebig das Ziel automatisierte Fertigung verfolgt: Beispiele sind der Robotereinsatz für das Handling, fahrerlose Transportsysteme für den Transport und automatisierte Endkontrollen für die Prüfung von Leiterplatten (Siehe PLUS 9/2018 S. 1424). Diese dichte Abfolge solcher Schritte ist Bestandteil einer neuen Zuverlässigkeitsmethodik in der MST-Gruppe, zu der Dyconex gehört.

EIPC @ electronica 2018
Hintergrundinformationen
zu den electronica-Mitausstellern
Event-Kalender 2019

Sind wir in Europa auf ,Zu-spät-kommen‘ abonniert? Elektromobilität ohne europäische Batterieproduktion

Bis zu 40% der Wertschöpfung eines Elektroautos macht die Batterie aus. Und sie ist auch der mit Abstand größte Kostenblock. Bei einem Pkw mit Verbrennungsmotor entfallen 15 % der Kosten auf den Motor, 10 % auf das Getriebe und ca. 15 % auf die Steuerungselektronik.
Eine Übersicht über die Marktanteile 2018 von Li- Ionen Batterien für Pkw nach Auslieferung zeigt eine vergleichbar diversifizierte Verteilung von chinesischen, koreanischen und japanischen Herstellern (Abb. 1).

FED vor Ort
Vias mit Lötstopplack überspannen – oder doch nicht?
FED auf der electronica 2018
Umfrage zu FED-Simulations-Workshop
Die nächsten FED-Kurse und –Termine
Termine Regionalgruppen

Beim legendären Tourist Trophy Motorradrennen auf der Isle of Man im Frühsommer 2018 erreichte das Elektro-Superbike eines studentischen Entwicklerteams der University of Nottingham (UoN Super Bike) Platz 2 des TT Zero Cups. Der Erfolg ist ein Beispiel dafür, dass engagierte Teams mit Hilfe von professionellen Entwicklungs- und Simulationstools und durch Unterstützung von Industriepartnern beachtliche Erfolge erreichen können.

Version 10.0 des Electronic Design Automation (EDA)-Tools Pulsonix bietet nun intelligente interaktive Bearbeitung in der 3D-Design-Umgebung. Die gemeinsame Gestaltung der Leiterplatte in 2D-Leiterplatten- und 3D-Umgebung ermöglicht einen produktiveren Arbeitsablauf, der die Produkteinführungszeit verkürzt und die Gefahr kostspieliger Fehler reduziert.

Die neue interaktive 3D-Design-Umgebung, die von WestDev Ltd. aus Gloucestershire/UK entwickelt und im deutschsprachigen Raum von der Tecnotron Elektronik GmbH vertrieben wird, wurde in der neuen Version um neue interaktive Funktionen ergänzt, die dynamisches Kupferfluten ermöglichen. Mit der ebenfalls eingeführten automatischen Benennung der Pad-Stile wird die maximale Effizienz für den Benutzer gewährleistet.

Die für das Leiterplattenlayout erhältliche Software hat bislang das Design nur auf das Einhalten von Abständen und elektrischen Regeln geprüft. Der Real-Time DFM-Check in OrCAD und Allegro von Cadence Design Systems erkennt Fertigungsprobleme bereits im Entwurfsprozess. Über den Constraint Manager kann die Berücksichtigung der Vorgaben für unterschiedliche Fertigungslinien bereits während des Layouts in Echtzeit geprüft und angezeigt werden. Dies erhöht nicht nur die Designqualität, sondern erspart zeitaufwendige und kostspielige Iterationen durch DFM-Checks als Post-Prozess.

Ab 1. Januar 2019: Verpackungsgesetz löst Verpackungsverordnung ab
Neue Definitionen im VerpackG
Über den FBDi e. V.
Die Mitgliedsunternehmen (Stand: August 2018)

Mit der ersten Fachkonferenz ,Technische Sauberkeit‘ greift der ZVEI ein komplexes Thema auf, das in der gesamten Lieferkette immer wichtiger wird. Neben aktuellen Informationen zur technischen Sauberkeit wird mit dem Risikoabschätzungstool ein neuer Lösungsansatz vorgestellt.

Partikelverunreinigungen können zu erheblichen Schwierigkeiten beim Betrieb von Geräten und Anlagen führen. Elektrische Kurzschlüsse, mechanische Blockaden, Undichtigkeiten, optische Schwächungen beziehungsweise Unterbrechungen von Lichtleitern sind einige der Funktionsstörungen, die durch metallische oder nichtmetallische Partikel entstehen Können. Die zunehmende Miniaturisierung von Bauteilen und der Anstieg der Bauteildichte stellen die Hersteller in der elektrotechnischen Fertigung vor die Herausforderung, ihre sauberkeitsrelevanten Fertigungsprozesse weiter zu optimieren.

Auch die Gesundheitsbranche steckt mitten im Umbruch durch Digitalisierung und Künstliche Intelligenz. Medizin 4.0 ist eine interdisziplinäre Herausforderung an der Schnittstelle von Medizin und Ingenieurwissenschaften. Als Plattform dafür bietet sich erstmals die electronica Medical Electronics Conference (eMEC) an. Drumherum wurde natürlich ein passendes Ausstellungskonzept gestrickt. Aus Sicht des Elektronik-Produktionstechnikers besonders interessant wird die Show der Wearables sein.