Sachsen, insbesondere Dresden, zählt zu den führenden Zentren der Halbleiterindustrie und elektronischen Gerätetechnik. Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie (SAET) strebt durch regelmäßige Treffen, gemäß den Arbeitsschwerpunkten der VDI/VDE-Gesellschaft Mikro- und Feinwerktechnik, eine offene Zusammenarbeit für Fachexperten in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik an. Das 81. Treffen des SAET wurde im Fachkontext von ‚dresden elektronik ingenieurtechnik‘ ausgerichtet, einem Dienstleistungsbetrieb im Elektroniksektor. Die langjährige Verbindung zwischen dem SAET und diesem Unternehmen reicht bis ins Jahr 2015 zurück, als bereits ein Besuch stattfand, um das 25. Betriebsjubiläum des Unternehmens zu zelebrieren. Gegenwärtig beschäftigt ‚dresden elektronik‘ 110 Mitarbeiter, die aktiv zur Entwicklung und Innovation im Elektronikbereich beitragen. Seit 1990 agiert ‚dresden elektronik‘ als Partner für komplexe Elektronikentwicklung und Serienfertigung auf dem Markt.

Haushaltskompromiss mit Stärken und Schwächen: Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, zum Haushaltskompromiss:
„Die Zitterpartie ist vorläufig vorbei und die Industrie kann mit sicheren Zusagen in das Jahr 2024 starten. Die Einigung der drei Koalitionspartner in der Haushaltsfrage und bei der Finanzierung des Klima- und Transformationsfonds war überfällig für die Unternehmen, für den Standort Deutschland und die globalen Partner. Wichtig für die Industrie ist jetzt, dass die erzielten Kompromisse auch auf lange Sicht belastbar sind. Die Unternehmen brauchen endlich wieder Sicherheit für ihre Investitionsentscheidungen. Diese war zuletzt stark erodiert. Insbesondere positiv sieht der ZVEI, dass die bereits gemachten Förderzusagen unter anderem für die Halbleiter- und Elektronikbranche eingehalten werden und die wichtigen Unterstützungen im Bereich der Gebäudesanierung (BEG) wie auch für einen attraktiven, wettbewerbsfähigen Strompreis durch das Stromsteuerpaket gesichert sind.

Nachdem die letzte Sommerkonferenz des EIPC in München stattgefunden hatte, wurde auch die legendäre Winterkonferenz in den süddeutschen Raum verlagert. Diesmal führte die Reise ins badische Villingen. Das Programm sah ein besonderes Highlight vor – die Besichtigung von Schweizer Electronic in Schramberg. Das angekündigte Vortragsprogramm der Winterkonferenz stieß auf großes Interesse, so dass die Stuhlreihen des Veranstaltungsorts am ersten Konferenztag voll belegt waren. Das EIPC hatte sich das Haus der Wirtschaft an der IHK-Akademie Schwarzwald-Baar-Heuberg auserkoren, wo in modernem Ambiente die Zuhörerschaft von den neusten Trends der Leiterplattentechnik erfahren konnte.

Ankündiging: EIPC-Sommerkonferenz in Noordwijk (Niederlande) mit einem Besuch bei ESA/ESTEC, 4./5. Juni 2024
Dringende Empfehlung: Im Weltraum gibt es Schwarze Löcher und vielleicht auch Wurmlöcher und Weiße Löcher (white holes). Nun, ‚Holes‘ (etwa Through-Holes) liegen auch den EIPC-Mitgliedern sehr am Herzen, unabhängig von ihrer Farbe und Form. Mit großer Freude kündigen wir daher unsere Sommerkonferenz an, die am 4. und 5. Juni 2024 stattfinden wird, und zwar im ESTEC, dem technischen Zentrum der Europäischen Weltraumorganisation ESA in Noordwijk, Niederlande. Am späten Nachmittag des 4. Juni wird es eine Führung durch das ‚Space Expo Museum‘ geben.

Rosige Aussichten für die weltweiten Chipumsätze prognostiziert Gartner. Dabei setzt sich die Achterbahnfahrt weiter fort. Mit rund 600 Mrd. $ 2021 und 2022 zwei ausgeglichene Jahre. Im letzten Jahr schrumpfte der Markt um 10,9 % auf 534 Mrd. $, vor allem aufgrund des schwachen ersten Halbjahres. Nach der neuesten Gartner-Prognose soll die Chipnachfrage in diesem Jahr auf 624 Mrd. $ wachsen, entsprechend +16,8 %. Auch für 2025 sieht Gartner ein Wachstum von 15,5 % auf 721 Mrd. $, insbesondere angetrieben durch die Segmente KI und Automotive.
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) ist vor Intel und Samsung der weltweit umsatzstärkste Halbleiterhersteller und weltweit größter unabhängiger Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte. Betrachtet man die Branchensegmente die TSMC beliefert, so stehen 2023 High Performance Computer (HPC) mit 43 % Anteil vor Smartphones mit 38 %.

Call for Papers zur FED-Konferenz am 18./19. September in Ulm: Design, Produktion und Management – Standortvorteile gemeinsam nutzen – so lautet das Motto der 32. FED-Konferenz am 18. und 19. September in Ulm, dem wichtigsten Termin im Veranstaltungskalender des FED. Auch in diesem Jahr planen wir 40 Fachvorträge, Diskussionen und Workshops. Bis zum 24. März können Sie Vorschläge für Konferenzbeiträge einreichen. Der lokale Service und die deutlich geringeren Risiken einer Produktion in Europa sind gefragt und die Lösungskompetenz, Verbindlichkeit und Flexibilität der hiesigen Lieferanten geschätzt. Doch unsere Leiterplatten- und Baugruppenindustrie steht nach wie vor unter großem internationalen Kosten- und Wettbewerbsdruck.

‚Den Nachwuchs feiern‘ - so hatte Christoph Bornhorn seinen Ankündigungstext eingeleitet, den wir in der PLUS-Ausgabe 11/2023 abgedruckt hatten. Bei der Preisverleihung des PAUL-Awards im letzten Dezember konnten wir uns davon überzeugen, wie ernst der Geschäftsführer der FED-Zentrale Berlin dies gemeint hatte.
Geladen waren neben den zehn Nominierten und ihren Begleitern etliche FED-Mitglieder, und viele waren gekommen. Der Spreespeicher, eine Eventlocation am Spreeufer unweit der Oberbaumbrücke, war klug gewählt - das Ambiente war angemessen wertig, zeitgleich fand ein ‚jugendaffines‘ TV-Medienevent im selben Gebäude statt. Die Preisverleihung folgte weitgehend dem ‚großen Bruder‘ - dem PCB-Design-Award. Wie bei diesem agierte Bornhorn als Moderator und begrüßte herzlich die jugendlichen Teilnehmer. Sie stellten ihre Designideen selbst in Videoclips dem Publikum vor – manche ganz seriös im Labor oder in der Elektronikwerkstatt, andere sehr kreativ, teilweise gar mit leichtem Humor und Schauspieltalent.

• Winziger Abwärtsregler liefert 600 mA Ausgangsstrom
• Induktivitäten mit äußerst niedrigem Gleichstromwiderstand
• Winziger Abwärtsregler liefert 600 mA Ausgangsstrom

Basierend auf ERI, der 2017 von der US-Regierung beschlossenen ‚Electronics Resurgence Initiative‘ (ERI), verstärkt durch den 2022 ebenfalls von der Regierung beschlossenen Chips and Science Act, hat die US-Technologieagentur DARPA 2022 und 2023 mehrere wichtige Programme gestartet, die der Sicherung der Zukunft der Mikroelektronik in den USA dienen. In diesem Beitrag werden mehrere Projekte kurz vorgestellt.
Die Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) des US-Verteidigungsministeriums (DoD) ist die weltweit fortschrittlichste Forschungsagentur. Das belegt die große Anzahl und Art der von ihr initiierten bzw. geleiteten Forschungsthemen. Sie sind auf die Lösung vieler militärischer als auch ziviler Probleme ausgerichtet, die gegenwärtig in den USA als wichtig für die Sicherheit und Weiterentwicklung des Landes angesehen werden (Abb. 1). Die in Baliston (Virginia) ansässige Forschungsagentur hat zwar nur um 250 Mitarbeiter, die aber in der Regel zu den Besten wissenschaftlichen ‚Beamten‘ des Landes gehören.

• 14. Berliner Technologieforum – Electronic Manufacturing
  29. Februar 2024 in Berlin
• IEEE ESTC 2024 – Call for Papers
  11. bis 13. September 2024 in Berlin
  01. März 2024 Deadline für CfP
• EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  5./6. März 2024 in Fellbach
• AmEC 2024
  14./15. März 2024 in Dortmund

Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht. Auch die PLUS hörte sich mehrere Vorträge an (siehe PLUS 3/2023, S. 358), unter anderem von Ezgi Inci Yesilyurt vom Leibniz-Institut für Polymerforschung aus Dresden, die über einen Siebdruckansatz für die Elektrodenfertigung referierte. Für die vorliegende Ausgabe konnten wir ihre höchst interessante Arbeit für die
Technologierubrik gewinnen.

• EHD-Drucktechnologie für die additive Fertigung
• Neues Lieferabkommen für Siliziumkarbid (SiC)-Wafer
• Marktkonsolidierung im IoT-Bereich
• ‚SMTconnect‘ und ‚PCIM Europe‘ mit gemeinsamer Pressekonferenz
• Neues High-Tech-PCB-Werk in Malaysia eröffnet
• Versorgungslage mit zirkulären Rohstoffen im Fokus
• Forschungsprojekt für Sicherheitschips-Design
• Green ICT Award für Studentinnen und Studenten
• V2X-Ladesystem mit GAN-basierter Stromversorgung
• Leiterplattenhersteller fördert duale Studiengänge

Dass die EIPC-Winterkonferenz quasi vor der Haustür stattfand, nämlich im badischen Villingen, machte es quasi zur Pflicht für die PLUS-Redaktion, sich auf die Teilnehmerliste setzen zu lassen. Das Vortragsprogramm war vielversprechend, und den angekündigten Firmenbesuch bei Schweizer Electronic in Schramberg wollte ich mir ebenfalls nicht entgehen lassen. Die bestens besuchte Konferenz erwies sich in der Tat als höchst gelungen: einer der Schwerpunkte war die positive Marktentwicklung bei IC-Substraten, und bestand reichliche Möglichkeit zur Kontaktpflege. (S. 172) Zwei Vorträge der Konferenz behandelten Innovationen des inkjet-Printing – und stießen auf gehörige Skepsis und Gegenwind. Gedruckte Elektronik ist eben aus Sicht der ‚klassischen‘ hochtechnisierten Leiterplattentechnologie umstritten. Mir kamen die Vorträge gelegen, denn just unsere Februarausgabe befasst sich ausführlich damit – in Vorbereitung auf die LOPEC 2024 (5.-7. März, Messe München).

Dr. Philipp Gutruf entwickelt mit seiner Forschungsgruppe an der Universität von Arizona Geräte, die sich in Kombination flexibler Materialien, Photonik und Elektronik eng in biologische Systeme einfügen. Sie sollen in der Diagnostik, Therapeutik und Neurowissenschaft Anwendung finden.

Ihre biomedizinischen Wearables haben dank LPLAN eine deutlich größere Reichweite. Wie wirkt sich dies auf den Tragekomfort aus?

Die technologische Neuheit besteht in der Integration dessen, was normalerweise eine große Antenne und sperrige Elektronik erfordert, in einen fast nicht wahrnehmbaren Formfaktor. Diese biosymbiotische Elektronik ist weich und passt sich der Haut an. Wir verteilen ICs und andere Komponenten auf kleine Inseln, die durch eine netzartige, dehnbare Struktur verbunden sind. Dies ermöglicht ein flaches, fast textiles Tragegefühl.

So sah es Wilhelm Busch in einer berühmten Karikatur, obgleich eine ‚Traufe’ hier nicht dargestellt ist. Aber der Grundgedanke wird effektiv vermittelt, denn wie so oft kehrt sich das Schicksal gegen die Superschlauen. Warum hat die EU trotz vehementer Proteste der Elektronikindustrie eine Richtlinie durchgedrückt, die Blei in den meisten Loten verbot? Obgleich es keinen Hinweis darauf gab, dass es in irgendeiner Weise – speziell in der EU – zu Problemen führte, da sich eine Rückgewinnung bereits gut eingespielt hatte? Das gibt bis heute einen Schwall von Rätseln auf.

Lucie Bangert studiert Elektrotechnik im Master an der Universität Kiel. Ihr Weg zum Elektrotechnikstudium ist ungewöhnlich. Ihr Ziel ist es, später im Bereich Forschung und Entwicklung zu arbeiten.

PLUS: Warum hast du dich genau für den Studiengang Elektrotechnik und Informationstechnik entschieden?

Lucie Bangert: Ich weiß nicht genau, wie es dazu kam. Für mich war sehr wichtig, nach Kiel zu gehen und etwas im Ingenieursbereich zu machen. Lange konnte ich mich nicht für einen Studiengang entscheiden – also habe ich mich einfach am letzten Tag, als es noch möglich war, auf der Uniwebsite für den ersten Ingenieursstudiengang eingeschrieben. Elektrotechnik und Informationstechnik war alphabetisch ganz vorne, also habe ich es einfach genommen.

Die Smarte Elektronik oder auch Smart electronics ist in aller Munde. Die vielen Schlagwörter der neuen smarten Helferlein – Smart World, Smart Health, Smart grid und Smart Robotics – vermögen es, die Zukunft der Elektronik kurz und knapp zu beschreiben. In der ersten ‚PlattenTektonik‘ des neuen Jahres möchte ich mich der tragbaren Elektronik widmen. ‚Tragbar‘ im Sinne des Gewichtes, also im eigentlichen Sinne leichte und damit auch einfach zu tragende Elektronik. ‚Tragbar‘ auch im Sinne der Ethik, Kunst und natürlich Mode sowie Funktionalität – im allgemeinen Sprachgebrauch auch als ‚Wearable Electronics‘ bekannt.

• Termine 2024
  5./6. Mrz. EBL Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  12. GMM/ DVS-Fachtagung, Schwabenlandhalle Fellbach, Tainerstr. 7, 70734 Fellbach
• Verbände präsentieren sich im Verbund
  Als Schrittmacher in allen Fragen des Fügens, Trennens und Beschichtens unterstützt der DVS auch die Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN 2023. Hier hat die Messe Essen eine eigene Area für „Verbände im Verbund“ geschaffen. Auf diesem neuen Gemeinschaftsstand erhalten Innungen, Kreishandwerkerschaften oder andere Verbände die exklusive Möglichkeit, sich prominent zu präsentieren.
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
  DVS 2612-1 (Ausgabedatum 2020-06) ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Hinweise für den Praktiker‘
  DVS 2612-2 (Ausgabedatum 2020-09) ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Reaktionsmechanismen, Reaktionsprodukte, Rückstände, Prüfmethoden‘
  DVS 2613 (Ausgabedatum 2018-05)

Der Artikel trägt Erfahrungen zu Konvektionstypen und den sich ergebenden Wechselwirkungen an planaren Oberflächen zusammen, diskutiert Hintergründe und stellt Lösungsansätze vor. Ziel ist es, die Vorgänge an der heterogenen Grenzfläche bei nasschemischer Behandlung zu veranschaulichen. Zudem wird ein Verfahren präsentiert, mit dem die Lokalstromverteilung bei galvanischer Abscheidung direkt auf einem Leiterplattenpanel ermittelt werden kann. Mit dem Verfahren lassen sich lokale Einflüsse störungsfrei ermitteln. Auch können Prozesseinstellungen unter Realbedingungen optimiert werden.

This article summarizes experiences with convection types and the resulting interactions on planar surfaces, discusses the background and presents possible solutions. The aim is to illustrate the processes at the heterogeneous interface during wet-chemical treatment. In addition, a method is presented with which the local current distribution during galvanic deposition can be determined directly on a conductor plate panel. With this method, local influences can be determined without interference and the process settings can be optimised under real conditions.

ABSCHLUSSVERÖFFENTLICHUNG DES IGF-PROJEKTS MINIHELIX (21241 N): „Miniaturisierung von Helixantennen für HF-Anwendungen durch additive Fertigungsverfahren und 3D-Funktionalisierung (MiniHelix)“ 
Kurzbeschreibung des Projektinhaltes: Für eine erfolgreiche Umsetzung von „Industrie 4.0“ Konzepten ist es unerlässlich, die Entwicklung von breitbandigeren Telekommunikationsnetzen voranzutreiben. Mit dem Internet der Dinge steigt die Anzahl an vernetzten Geräten, die große Datenmengen auch mobil übertragen. Aufgrund der steigenden Datenmenge und steigenden Nachfrage nach höheren Datenraten gewinnt die Hochfrequenztechnik in immer mehr Anwendungsbereichen an Bedeutung. Der Einsatz neuer innovativer Fertigungsverfahren stellt einen vielsprechenden Ansatz dar, den steigenden Anforderungen auch in Zukunft zu begegnen, da sie - im Gegensatz zur herkömmlichen Leiterplattenfertigung - eine hohe räumliche Gestaltungsfreiheit bei gleichzeitig geringerem Montageaufwand, die Ausnutzung eines breiten Substratmaterialspektrums sowie die Herstellung von Metallisierungen mit hoher Oberflächenqualität ermöglichen.