10. Technologiekonferenz ‚elmug4future‘ – zwei interessante Konferenztage
HIPS – der neue Wachstumskern in Thüringen
Nachlese IMAPS- Herbstkonferenz in München
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Insbesondere für die Kleinserien- und für die Prototypenherstellung sind hochflexible Produktionsprozesse erforderlich. Zur Information über Realisierungsmöglichkeiten starteten die Asscon Systemtechnik-Elektronik GmbH und die Mycronic GmbH im Frühjahr 2019 die gemeinsame Kampagne ,Hochflexibler Lotpastenauftrag und Lötprozess ab der Losgröße 1‘. Im Rahmen dieser Kampagne erfolgten mehrere Veröffentlichungen und es wurde inzwischen auch ein gemeinsamer Technologietag veranstaltet.
Der Technologietag fand am Standort der Mycronic GmbH in Unterhaching statt. Wolfgang Heinecke, Sales Director DACH der Mycronic GmbH, und Axel Wolff, Vertriebsleiter der Asscon GmbH, begrüßten die Teilnehmer im dortigen Applikationscenter zu einem Mix aus Vorträgen und Live-Demonstrationen.

Die Profectus GmbH (lat. Fortschritt) entwickelt sich seit Jahren positiv. Am Standort Suhl ist das Unternehmen innerhalb weniger Jahre zu einer festen Größe im Bereich der Electronic Manufacturing Services (EMS) herangewachsen. Der kontinuierlich steigenden Nachfrage nach Gerätemontage, Prüftechnik und Lackierung wird mit zahlreichen Neuinvestitionen begegnet.

Flächen erweitert

Die Produktionsfläche wurde Ende 2018 um 800 m2 auf circa 4800 m2 erweitert und die Bürofläche wuchs um 150 m2. Gleichzeitig wurden weitere 10000 m2 Grundstücksfläche von der Stadt Suhl erworben, um das zukünftige Wachstum abzusichern.
Die Erweiterungen sind die Grundlage, zusätzliches Umsatzpotential zu realisieren und neue Technologien einzusetzen. Viele Produktionsprozesse können nun zu kundenspezifischen Fertigungsinseln zusammengeführt werden, was die Strukturen nachhaltig positiv ändert.

Ulrich Leidecker bleibt Vorsitzender
der ZVEI-Landesstelle Nordrhein-Westfalen
Projekt zu KI-Anwendungen
rund um Smart Living ist einer der Gewinner des BMWi-Innovationswettbewerbs
Klimaschutzgesetz zu schwach, um Klimaziele zu erreichen
Deutsche Elektroindustrie:
ZVEI erwartet Produktionsrückgang
Elektroindustrie: Ausfuhren steigen zuletzt – Monatliche Exporte nach China knacken erstmals Zwei-Milliarden-Euro-Marke
Prozessautomation: Erstes Halbjahr 2019 positiv, aber Umfeld wird herausfordernder
Kontakte

Zunehmender Kostendruck und höhere Qualitätsanforderungen bei gleichbleibenden Stückzahlen sind eine Herausforderung, die durch Spezialisierung und Automatisierung gemeistert werden kann. Das Unternehmen technoboards Kronach GmbH hat deshalb mit einer neuen Vorhang-Gießlinie für die Lötstopplack-Beschichtung in die Zukunft investiert. Die neue Anlage kommt von der ahk Service & Solutions GmbH.

Die Bearbeitung von Aluminium-Trägerplatinen charakteristischer LED-Tagfahrleuchten würde Hartmetallbohrer und -fräser schnell überfordern. Deswegen werden hier diamantbeschichtete Werkzeuge eingesetzt. GCT in Weingarten, Hersteller solcher Werkzeuge, wirkt mit aktuell 26 Mitarbeitern klein. Aus Sicht seines Stromversorgers ist das Unternehmen mit seinen inzwischen 7 Beschichtungsanlagen bemerkenswert groß: Der Jahresbedarf an elektrischer Energie entspricht in etwa dem von 1500 Haushalten.

KSG und KSG Austria hatten gemeinsam zu den Zukunftstagen 2019 ins Tagungshotel nach Chemnitz eingeladen. Zahlreiche Kunden folgten der Einladung und besuchten auch das Leiterplattenwerk in Gornsdorf. An beiden Orten wurde verdeutlicht, was Digitalisierung, Künstliche Intelligenz (KI) und Elektronikfertigung 4.0 bedeuten und wohin diese Entwicklungen führen – ganz klar immer am Beispiel KSG und was sich dort in dieser Hinsicht in letzter Zeit getan hat bzw. gerade tut.

KSG zählt mit einem Jahresumsatz von 132 Mio. € im Jahr 2018 und rund 1000 Mitarbeitern zu den führenden Leiterplattenherstellern Europas. Zur Unternehmensgruppe gehören die KSG GmbH im sächsischen Gornsdorf sowie die KSG Austria GmbH in Gars am Kamp in Niederösterreich. Die KSG- Gruppe fertigt in Europa Leiterplatten für den europäischen Markt. Sie versteht sich als Technologieführer und Vorreiter bei HF- sowie bei Hochstrom- und Wärmemanagement-Lösungen.

Bei flüchtigem Hinsehen wartete die JPCA Show 2019 im Leiterplattensektor und bei den dazugehörigen Fertigungsmaschinen als auch Materialien mit keinen nennenswerten Besonderheiten auf. Schaut man jedoch genauer hin, gibt es bei Ausrüstungen und Materialien schleichende Vorwärtsentwicklungen, bedingt durch den Übergang auf 5G-Elektronik mit ihren sehr hohen Arbeitsfrequenzen im GHz-Bereich und die zunehmende Elektronifizierung der Automobilbranche. Teil 1 des Berichtes über die JPCA Show 2019 in Plus 10/2019 befasste sich vor allem mit den dort ausstellenden PCB-Produzenten. Im vorliegenden Teil 2 geht es um die Laminathersteller und weiteren Zulieferer für die Boardfertigung. Produktionsausrüstungen werden dann kurz im Teil 3 des JPCA Show 2019-Berichtes in PLUS 12/2019 behandelt.

Durch radikales Umdenken bei der Belichtungsmethodik entstand im Jahr 2015 das LUVIR-Verfahren, welches die Direktbelichtung von allen konventionellen Lötstopplacken deutlich effizienter und damit schneller und kostengünstig ermöglichte. Die Technologie ist eine im Bereich Leiterplattenlitographie einzigartige Kombination von Ultravioletter und Infraroter Laserdirektbelichtung: Der UV-Laser dient weiterhin zur Polymerisierung und Bildgebung des Lackes, während die IR-Komponente für einen sprunghaften Anstieg der Polymerisierungseffizienz sorgt. Das Anwenderbeispiel bei Würth Elektronik zeigt die Vorteile auf.

Call for Papers: EIPC Winter Conference Rotterdam, Netherlands // Call for Papers: EIPC Winterkonferenz in Rotterdam, Niederlande

LIDAR für PKW ein Wachstumsmarkt der Zukunft

Gesetzliche Regeln für Level 3 Fahren seit 2 Jahren überfällig

LIDAR (light detection and ranging), ist eine dem Radar verwandte Methode zur optischen Abstands- und Geschwindigkeitsmessung sowie zur Fernmessung atmosphärischer Parameter. Statt der Radiowellen wie beim Radar, werden bei diesem System Laserstrahlen verwendet, erklärt Wikipedia.
Die Methode ist so alt wie es die Lasertechnologie gibt. Eine Laserdiode sendet einen Lichtimpuls.

Das war die 27. FED-Konferenz ‚Mobil – vernetzt – smart‘ in Bremen
Regionalgruppenveranstaltung Berlin
PAUL Award für Nachwuchskräfte: Noch bis zum 30.11.2019 für die Teilnahme bewerben
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Bauteil-Distributor RS Components hat im Oktober 2019 das EDA-Tool DesignSpark PCB Pro auf den Markt gebracht. Es ist im Prinzip eine aktualisierte Version der DesignSpark PCB-Suite, einer bisher kostenlosen EDA- bzw. ECAD-Software für den Entwurf von Elektronikschaltungen und PCB-Designs. Mit dem neuen Tool, welches wesentlich leistungsfähiger als DesignSpark PCB sein soll, betritt RS erstmals das Gebiet von Bezahl- Tools.

RS Components (RS) ist ein weltweiter Distributor für Elektronik, Elektromechanik und Automation mit Sitz im britischen Corby. Er hatte das Tool Design- Spark PCB vor einigen Jahren herausgebracht, um über die kostenlose Bereitstellung des Tools u.a. die Käufer von Elektronikkomponenten besser an sich zu binden bzw. neue Käuferschichten zu erschließen [1].

REACh – ECHA setzt vier neue SVHCs auf die Kandidatenliste
Beschränkung von Blei in PVC-Erzeugnissen
Zwei Neuerungen zur RoHS-Richtlinie seit dem 22. Juli 2019
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )

Rohm bietet mit der SCT3xxx xR-Serie sechs neue SiC-MOSFETs (650V/1200V) mit Trench-Gate- Struktur. Die Bauelemente verfügen über ein TO- 247-4L-Gehäuse mit vier Anschlüssen, welches die Schaltleistung maximiert und die Schaltverluste gegenüber herkömmlichen Gehäusetypen mit drei Anschlüssen (TO-247N) um bis zu 35 % reduziert.

Der Autor und Inhaber des Marktstatistiken- und Analyse-Unternehmens in4ma diskutiert hier pointiert auf Basis seiner EMS-Jahresstatistik 2019 und angesichts der Konjunkturlage, die sich bereits seit Ende 2018 abzeichnet: Es gebe viele EMS Unternehmen, „die sich bei rückläufigen Umsätzen auf die Türen konzentrieren, die sich schließen und nicht auf die Türen die sich öffnen.“ Auf der productronica will Dieter G. Weiss in der PCB&EMS Speakers Corner weitere detaillierte Zahlen aufzeigen und sich der Diskussion unter Branchenkennern stellen (13.11.2019 von 9:30 bis 10:00, Halle B3).

Die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik in München bietet neben Lösungen und Produkten von über 1500 Ausstellern, darunter etlichen Neuheiten, ein umfangreiches Rahmenprogramm mit Live- Demonstrationen sowie zahlreichen Vorträgen und Diskussionsrunden.

Die Trendthemen der dies-
jährigen productronica lauten
Smart Factory sowie Smart
Maintenance. Hierzu finden
Besucher sowohl bei Ausstellern als auch auf Sonderschauen und Forenbühnen eine große Auswahl an Best Practice-Beispielen und Präsentationen.

Das Fraunhofer IZM hat mit führenden Unternehmen aus Europa, den USA, Japan, Korea und Taiwan diverse Basisprozesse für das Panel Level Packaging entwickelt und erste Demonstratoren auf großen organischen Substraten realisiert. Nach erfolgreichem Abschluss des zweijährigen Programms ist das Konsortium nun wieder offen für neue Mitglieder und weiterführende Themen. Es werden Gespräche geführt, um das Forschungsprogramm mit Branchenführern der Fertigungstechnologien und der Materialentwicklung weiter voranzubringen, sagt Volker Mai vom Fraunhofer IZM. Mit dem zweiten Konsortium sollen die technologischen Entwicklungen der industriell nutzbaren Prozesse für Low-Cost- Packages im Panel-Format weiter vertieft werden.

Die schnelle Entwicklung der gedruckten, organischen und flexiblen Elektronik und deren Einfluss auf die Produktgestaltung in den Anwendungsbereichen Consumer und Industrie ist das Thema einer aktuellen Marktstudie von IDTechEx mit dem Titel ‚Printed, Organic and Flexible Electronics 2020–2030‘. Der Report gibt einen umfassenden Überblick über den Status und die Trends dieses dynamischen Technologiefeldes und identifiziert fünf wichtige Entwicklungslinien.

Nachrichten // Verschiedenes

Jubiläum für Schukat und Fischer Elektronik
Kooperationsvereinbarung zur Entwicklung haptischer Produkte
Auszeichnungen für AT&S für nachhaltige und umweltschonende Produktion
Rainer Thüringer weiter Vorstands- vorsitzender des FED
KIT und Helmholtz-Institut
entwickeln Elektrolyt für Calciumbatterien
Micro-Hybrid eröffnet LTCC-Competence-Center in Thüringen
Journalist Gregor Honsel erhält Robert-Mayer-Preis des VDI
Konrad-Zuse-Medaille
geht an Informatikerin des KIT
Wetec erweitert die Geschäftsführung
Dr. Julia C. Arlinghaus leitet das IFF in Magdeburg
Quantenbits ins Glasfasernetz bringen: Start des Projekts QFC-4-1QID
Auftragssteigerung für Reflow-Öfen aus Fernost angestrebt
Hilpert baut Vertriebsteam aus
Plasmatreat eröffnet neues Technologie- und Forschungszentrum
Zusammenlegung der UL-Files KSG und KSG Austria
Rohm Semiconductor unterstützt Formula Student Team der TU Ilmenau
Automotive-Congress
als wichtige Informations-
und Netzwerk-Veranstaltung etabliert
Karl Pfluke wird Regional Sales Manager bei KIC Thermal
Flow Control System kompensiert Viskositäts- änderungen beim Conformal Coating
Nordson Matrix feiert die Auslieferung von 1000 AXI-Systemen
VisiConsult holt den Großen Preis
des Mittelstandes nach Schleswig-Holstein
Projekt umweltfreundliche Fertigung – Abschluss mit großem Volumen